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聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊

蔡明介3G困局：Android芯片能否再創(chuàng)風云?

  • 　　【中國企業(yè)家網(wǎng)】盡管轉型智能手機的摩托羅拉將中低端手機這一塊完全托付給“山寨手機之父”聯(lián)發(fā)科，但迫于3G時代的蜂擁而至，聯(lián)發(fā)科這位GSM時代的霸主也不得不向智能手機領域轉型發(fā)力。 　　顯然，這是聯(lián)發(fā)科三季度業(yè)績企穩(wěn)的關鍵因素所在，為了對沖公告在即的第二季度財報中毛利率或將下降56.5%的風險，聯(lián)發(fā)科已率先公告透露，即將于三季度適時推出適合谷歌Android操作系統(tǒng)的低價芯片。 　　聯(lián)發(fā)科正在為2G芯片向3G芯片的“平滑”過渡而頻繁奔走。此前聯(lián)發(fā)科與微
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  3G  智能手機  

聯(lián)發(fā)科擴大產能應對困境：擬推Android芯片

  • 　　“這幾個月聯(lián)發(fā)科技(下簡稱聯(lián)發(fā)科)董事長蔡明介忙得不可開交，幾乎每個月都往返于臺灣與大陸之間，與客戶見面。”據(jù)臺灣媒體報道，在聯(lián)發(fā)科尚未公布的2010年二季財報中，毛利率可能無法達到預期。且旗下主力產品———2.5G的6225系列正換代為6253系列，蔡明介希望帶動全公司共同努力來渡過“難關”，使三季度業(yè)績企穩(wěn)。聯(lián)發(fā)科方面并未正面回應這一消息，但其深圳一客戶負責人向南都記者表示，近來確實與蔡明介見過面。另一方面，聯(lián)發(fā)科
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  Android  

消息稱聯(lián)發(fā)科Android平臺芯片已出貨

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，市場傳出手機廠商彤鑫達和臺灣集嘉通訊新推出的Android平臺智能手機，都是使用聯(lián)發(fā)科Android平臺2.75G手機芯片，為首批采用聯(lián)發(fā)科Android平臺的手機品牌廠商，將為明年業(yè)績帶來成長的動力，加速100美元智能手機時代來臨。 　　Android平臺成微軟、蘋果智能手機產品的勁敵，聯(lián)發(fā)科也積極投入，由于已對客戶端陸續(xù)送樣，現(xiàn)在只等客戶端就Android平臺手機進入生產、鋪貨及銷售。至于客戶端的采用情況，聯(lián)發(fā)科強調，客戶多達數(shù)百家，無法逐一評論客戶端使用芯片和產品銷售的情況。
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  Android  

聯(lián)發(fā)科發(fā)力Android 安卓系統(tǒng)機或明年普及

  • 　　7月12日，聯(lián)發(fā)科宣布正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機聯(lián)盟”，將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的 Android智能手機解決方案”，這被認為是山寨版Android進入普及期的發(fā)槍令。近日，《IT時報》記者走訪上海山寨手機集中地——上?；疖囌局?邊幾家通信市場后發(fā)現(xiàn)，日前山寨智能手機仍以微軟的Windows Mobile為主，Android手機以大品牌的行貨水貨手機為主，山寨版依然相當稀缺。 　　山寨版銷量一般 　
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  Android   

中國2G仍當?shù)?Android智能手機逆勢登場

  • 聯(lián)發(fā)科(MTK)12日宣布加入開放手機聯(lián)盟(OHA)，很顯然地是看好Android平臺在智能型手機市場的成長趨勢，為其推出新一代的Android手機芯片鋪路。聯(lián)發(fā)科指出，其Android 2.5/2.75G芯片已送樣給客戶，依原訂計劃將在本季(第三季)進入量產階段，至于3G版本，預定明年才會推出
  • 關鍵字： Android  3G  smartphone  智能手機  聯(lián)發(fā)科  

聯(lián)發(fā)科躋身世界科技前20強

  • 　　近日，美國《商業(yè)周刊》公布了2009年世界科技100強，其中聯(lián)發(fā)科以排名第12的成績躋身世界科技前20強。 　　在此之前，聯(lián)發(fā)科已躋身全球半導體20強排行榜并摘得這一榜單中成長最快、表現(xiàn)最佳公司的桂冠。以客戶需求為基礎的創(chuàng)新和以客戶需求為中心的服務是聯(lián)發(fā)科模式成功的關鍵，使聯(lián)發(fā)科獲得了市場和業(yè)界的認同。 　　以客戶需求為基礎的創(chuàng)新 　　面對日趨激烈的市場競爭，手機廠商必須在“輕、薄、短、小”的外形尺寸、更高性能、更高集成、更低功耗之間不斷追求用戶極致體驗。而且，過去品牌手
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  數(shù)字基帶  模擬基帶  射頻收發(fā)器  

聯(lián)發(fā)科躋身世界科技前20強 創(chuàng)新服務模式或認同

  • 　　近日，美國《商業(yè)周刊》公布了2009年世界科技100強，其中聯(lián)發(fā)科以排名第12的成績躋身世界科技前20強。 　　在此之前，聯(lián)發(fā)科已躋身全球半導體20強排行榜并摘得這一榜單中成長最快、表現(xiàn)最佳公司的桂冠。以客戶需求為基礎的創(chuàng)新和以客戶需求為中心的服務是聯(lián)發(fā)科模式成功的關鍵，使聯(lián)發(fā)科獲得了市場和業(yè)界的認同。 　　以客戶需求為基礎的創(chuàng)新 　　面對日趨激烈的市場競爭，手機廠商必須在“輕、薄、短、小”的外形尺寸、更高性能、更高集成、更低功耗之間不斷追求用戶極致體驗。而且，過去品牌手
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  MT6253  

Strategy Analytics：高通與聯(lián)發(fā)科手機芯片全球逾半

  • 　　市場調查機構Strategy Analytics(SA)表示，2009年全球基頻芯片市場規(guī)模超過110億美元，只比2008年小幅下滑0.7%;其中高通、聯(lián)發(fā)科這兩家芯片廠就拿下超過一半的市場。若以出貨量來看，聯(lián)發(fā)科去年出貨量達3.51億顆，超越高通的3.45億顆，成為全球出貨量最大的手機芯片廠商。 　　從2008年第3季德儀TI、飛思卡爾freescale相繼宣布退出手機基頻芯片組市場之后，全球手機基頻芯片組出現(xiàn)重大變化。根據(jù) SA分析，高通、聯(lián)發(fā)科、英飛凌、博通、邁威爾(Marvell)市占率持續(xù)
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  基頻芯片  

聯(lián)發(fā)科發(fā)力多標準融合芯片 打造融合商業(yè)模式

  • 　　據(jù)報道，素有“山寨機之父”之稱的聯(lián)發(fā)科近來頻頻發(fā)力芯片市場，無論在手機市場還是互聯(lián)網(wǎng)電視芯片市場都采取了新的作為。一方面，在2G 市場碩果累累的聯(lián)發(fā)科開始把眼光轉向火熱的3G市場，有消息稱，聯(lián)發(fā)科已完成了基于Android操作系統(tǒng)的3G芯片研發(fā)項目，將于近期推出不足700元的3G套件，向千元級的3G智能手機邁出實質性一步。另一方面，聯(lián)發(fā)科即將推出MT5311互聯(lián)網(wǎng)電視芯片解決方案，該芯片實質是一種多標準融合芯片，可以讓用戶以更加便捷的方式享受更豐富的體驗。 　　“
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  3G芯片  Android  操作系統(tǒng)  

聯(lián)發(fā)科第三季度營收看淡 股價破今年新低

  • 　　6月28日消息，據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科新手機平臺推廣不順，外資紛紛看壞第3季營運，預期將僅季增個位數(shù);在外資賣超沖擊下，聯(lián)發(fā)科股價頻頻破底，今天盤中最低來到每股新臺幣465元，續(xù)創(chuàng)今年新低。 　　瑞銀證券表示，聯(lián)發(fā)科6253手機單芯片市場接受度不如預期，恐將使得第3季業(yè)績表現(xiàn)不如預期，合并營收成長率恐怕連1成都不到;瑞銀同時給予聯(lián)發(fā)科賣出評等，目標價下看450元。 　　匯豐證券更指出，聯(lián)發(fā)科第2季要達成合并營收311億至333億元的展望存有風險，第3季業(yè)績表現(xiàn)也可能讓投資人失望，因此，給予減碼評等
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聯(lián)發(fā)科喻銘鐸：大力發(fā)展多標準融合芯片

  • 　　·未來的芯片發(fā)展將整合多種格式，讓電視真正成為數(shù)字影音多媒體娛樂中心。 　　·互聯(lián)網(wǎng)電視的升溫會加劇芯片領域的競爭，除了傳統(tǒng)的電視芯片企業(yè)外，還會有一些做軟件或電腦芯片的企業(yè)進入。 　　互聯(lián)網(wǎng)電視可以說是推動數(shù)字家庭化的一項重要科技創(chuàng)新，必定會給消費電子芯片領域帶來新的機遇和挑戰(zhàn)。通過互聯(lián)網(wǎng)電視，用戶不僅可以實現(xiàn)上網(wǎng)瀏覽信息、看網(wǎng)絡視頻節(jié)目、下載等網(wǎng)絡功能，而且通過遙控器就可以對互聯(lián)網(wǎng)電視進行各種互動性的操作。這種互動式的觀看模式打破了舊有的單向觀看的習慣。 　　芯片
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消息稱摩托羅拉與LG將采用聯(lián)發(fā)科3G芯片

  • 　　傳聯(lián)發(fā)科第三代行動通訊(3G)芯片獲摩托羅拉、LG采用，裝備在中低端產品，由華冠設計代工，最快今年底出貨。 　　部分企業(yè)主認為，采用聯(lián)發(fā)科3G芯片的廠商，必須先取得高通授權，與2G芯片靠山寨手機廠起家的情況不同 ，聯(lián)發(fā)科3G芯片要大量起飛，需倚賴一線客戶的支持，摩托羅拉也可望藉此重回市場前五大，如同水幫魚、魚幫水的關系。聯(lián)發(fā)科短期內仍以2.5G單芯片為主 力產品，在智能手機芯片與3G手機芯片的出貨量仍相對較小，要到第四季、甚至明年一線客戶開始廣泛使用后，才會有較大起色。 　　摩托羅拉去年下半年將1
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  3G  

以創(chuàng)新求發(fā)展 聯(lián)發(fā)科技成華人企業(yè)典范

  • 　　近日，國內知名手機生產商中興通訊透露，未來將采用聯(lián)發(fā)科技TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無線模組，此舉意味著聯(lián)發(fā)科技正式打入中興通訊芯片供貨鏈。在擁有聯(lián)想、天語等國產手機客戶后，聯(lián)發(fā)科技又添大客戶新丁。除了國內手機企業(yè)，國際手機大廠商也對聯(lián)發(fā)科技青睞有加，LG、摩托羅拉、三星等品牌紛紛選用聯(lián)發(fā)科技的手機平臺。 　　1997年成立于臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科技經過13年發(fā)展，已在手機芯片領域超過了諸多巨頭，僅位列高通之后。在不為人熟知的DVD和數(shù)字電視芯片領域，其市場占有率更是全球第一。2009年，聯(lián)發(fā)科技依靠手
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  TD-LTE  3G  201005  

晶圓代工產能緊 IC設計恐受沖擊

  • 　　晶圓代工本季所有制程持續(xù)告緊，IC設計排單大塞車。法人認為，晶圓代工業(yè)者會優(yōu)先生產聯(lián)發(fā)科等IC設計大廠的訂單，但在晶圓代工供應緊缺下，恐將影響大多數(shù)IC設計業(yè)者第二季毛利率表現(xiàn)。 　　晶圓代工產能從去年底就傳出吃緊，這波半導體的需求，除了總體經濟的復蘇，還有新興國家對電子用品的需求涌出。此外，整合組件大廠積極釋單，更大大刺激晶圓代工的需求，整個半導體步入復蘇，從上游到下游都是正向循環(huán)。 　　IC設計業(yè)者擔心產能吃緊被調漲價格的成本壓力，為了訂單不受影響，不少國際重量級客戶像恩威迪亞、高通的下單前置
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  晶圓代工  IC設計  

聯(lián)發(fā)科業(yè)績高漲 4月單月營收達3.8億美元

  • 　　聯(lián)發(fā)科公司日前在其提交至臺灣證券交易所的文件中表示，它在今年4月份的綜合收入達120.56億元新臺幣(約合3.802億美元)，比上一月份上漲了7.5%，與去年同期相比，漲幅更高達23.1%。 　　據(jù)臺灣媒體報道，在今年的頭四個月中，聯(lián)發(fā)科的總收入為447.3億元新臺幣，比去年同期增長了33.4%。 　　另外，聯(lián)發(fā)科預計，受內地五一假期影響，其在5月份的收入將略有下降。
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  IC設計  
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]

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