聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊
聯(lián)發(fā)科八核的魅力：大陸超200廠商關注
- 目前為止還沒有一款產(chǎn)品有MT6592一般受到聯(lián)發(fā)科重視，近日聯(lián)發(fā)科高層齊聚北京，在北京為真八核舉行搶鮮體驗溝通會，邀請部份業(yè)內(nèi)大咖、微博大V等體驗真八核的非凡之處，而媒體/公眾發(fā)布會則會在今天下午在深圳舉行。 此次溝通會更多MT6592的特性被提到，尤其是MT6592強大的軟硬件協(xié)同運算能力更是被許多業(yè)內(nèi)人士贊賞，據(jù)現(xiàn)場資料顯示，搭載了MT6592真八核的產(chǎn)品使用瀏覽器觀看網(wǎng)頁可比同級別芯片功耗降低40%-50%，播放H.264視頻時功耗只有競品的60-70%，MT6592八核全部開啟高負載
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 八核
制約聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)勝高通的兩因素：LTE與64bit
- “真8核心”新芯片亮相前夕，聯(lián)發(fā)科昨(19)日股價大漲4.2%、收盤價431.5元直逼前波新高432.5元，然瑞銀證券提醒，聯(lián)發(fā)科是該開始思考明年產(chǎn)品布局的時候，并順勢點出“LTE”與“64bit”等兩大不確定性。 程正樺表示，聯(lián)發(fā)科在2012至2013年的策略，一是將芯片從單核心一路升級至雙核心、4核心、甚至是8核心(絕大多數(shù)CPU都是ARM的cortexA7);二是透過制程升級(40納米提升至28納米)的方式降低成本
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 LTE 64bit
聯(lián)發(fā)科股價大漲 提前為八核芯品預熱
- IC設計聯(lián)發(fā)科將在明(11/20)日發(fā)表新款八核心芯片，據(jù)傳已獲多家手機廠商采用，可望為接下來聯(lián)發(fā)科芯片出貨帶來助益，今(19)日股價提前反應利多，股價漲幅一度達4%以上。 聯(lián)發(fā)科八核心芯片MT6589即將在11/20亮相，總經(jīng)理謝清江表示，八核心芯片對聯(lián)發(fā)科而言是新的里程碑，技術面上有許多重要突破，包含散熱與電源消耗的情況更趨穩(wěn)定，同時可兼顧效能，有助聯(lián)發(fā)科拓展中高階產(chǎn)品市場。 此外聯(lián)發(fā)科第4季底將推出LTE芯片，明年年中推整合型方案，搶攻4G市場商機，外資對聯(lián)發(fā)科的營運后市多仍
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2014全球4G起飛元年 聯(lián)發(fā)科高通爭霸市場
- 臺灣4G標案落幕，對于4G效益，到目前為止都還陸續(xù)有大老板放炮質(zhì)疑，不過全球發(fā)展4G已是可預見事實，隨基地臺基礎建設陸續(xù)展開，明年可以說是全球4G起飛元年，且隨終端裝置搭載4G規(guī)格將逐漸成為主流，各家芯片廠商無不摩拳擦掌，準備透過4G大翻身。研調(diào)機構Gartner研究副總裁洪岑維分析，明年4GLTE芯片戰(zhàn)局應仍是“一大四小”局面，高通將穩(wěn)作龍頭地位，但聯(lián)發(fā)科等“四小”廠商緊追在后。 聯(lián)發(fā)科年底將推出首款LTE解決方案，LTE系統(tǒng)單芯片則預計于明年中
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 4G
2014全球4G起飛元年 聯(lián)發(fā)科高通爭霸市場
- 臺灣4G標案落幕，對于4G效益，到目前為止都還陸續(xù)有大老板放炮質(zhì)疑，不過全球發(fā)展4G已是可預見事實，隨基地臺基礎建設陸續(xù)展開，明年可以說是全球 4G起飛元年，且隨終端裝置搭載4G規(guī)格將逐漸成為主流，各家芯片廠商無不摩拳擦掌，準備透過4G大翻身。研調(diào)機構Gartner研究副總裁洪岑維分析，明年4G LTE芯片戰(zhàn)局應仍是“一大四小”局面，高通將穩(wěn)作龍頭地位，但聯(lián)發(fā)科等“四小”廠商緊追在后。 聯(lián)發(fā)科年底將推出首款LTE解決方案，LTE系統(tǒng)單芯片則預計
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大陸產(chǎn)業(yè)崛起 威脅臺灣半導體
- 摩根士丹利證券半導體產(chǎn)業(yè)首席分析師呂家璈指出，臺灣的半導體業(yè)表現(xiàn)相當優(yōu)異，主要是在于技術含量高，總體而言，未來五年臺灣半導體業(yè)有機會也有威脅。 臺灣的半導體業(yè)向來具有高度競爭優(yōu)勢，如臺積電(2330)等向來是外資重要的投資組合之一。但隨著產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢的改變，以及中國大陸當?shù)貥I(yè)者的急起直追，臺灣半導體業(yè)的前景，已成為市場關注的重要議題。以下是呂家璈的專訪紀要。 問：臺灣半導體業(yè)未來五年將有哪些機會與威脅? 答：就科技業(yè)角度來看，臺灣的半導體業(yè)表現(xiàn)相當優(yōu)異，主要是在于技術含量
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LTE明年高通續(xù)獨霸 聯(lián)發(fā)科大陸份額不到5成
- 手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)日前于法說上宣布，將于今年底推出首款LTE解決方案(包括AP+MODEM，預計將有四核及八核)，至于LTE的系統(tǒng)單晶片(SoC)，則預計于明年中推出。而關于后續(xù)全球4GLTE晶片競爭態(tài)勢，顧能Gartner研究副總裁洪岑維指出，明年全球4GLTE晶片戰(zhàn)局應仍是「一大四小」的局面，仍以高通(Qualcomm)穩(wěn)坐領先地位，聯(lián)發(fā)科居次，接著則是英特爾(Intel)、博通(Broadcom)以及Marvell。惟他認為，高通明年全球4GLTE晶片市占仍將高達8~9成，且聯(lián)發(fā)科即
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Gartner:LTE明年高通續(xù)獨霸 聯(lián)發(fā)科大陸份額不到5成
- 手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)日前于法說上宣布，將于今年底推出首款LTE解決方案(包括AP+MODEM，預計將有四核及八核)，至于LTE的系統(tǒng)單晶片(SoC)，則預計于明年中推出。而關于后續(xù)全球4G LTE晶片競爭態(tài)勢，顧能Gartner研究副總裁洪岑維指出，明年全球4G LTE晶片戰(zhàn)局應仍是「一大四小」的局面，仍以高通(Qualcomm)穩(wěn)坐領先地位，聯(lián)發(fā)科居次，接著則是英特爾(Intel)、博通(Broadcom)以及Marvell。惟他認為，高通明年全球4G LTE晶片市占仍將高達8~9成，且聯(lián)
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2014聯(lián)發(fā)科4G芯片將領先博通英特爾 難敵高通
- Garner研究副總裁洪岑維預估:2014年大陸4G芯片市占率高通將勝聯(lián)發(fā)科 聯(lián)發(fā)科今年年底將如期推出4G芯片，正式進入4G智能型手機芯片時代，領先其它同業(yè)向龍頭廠高通挑戰(zhàn)、分食4G市場。不過，研調(diào)機構Garner研究副總裁洪岑維昨(11)日指出，從目前中國移動等各國電信營運商進度來看，明年高通在4G芯片市場仍可以穩(wěn)拿9成上下的市占率，即使是在大陸市場，高通的市占率仍然將持續(xù)超越聯(lián)發(fā)科。 聯(lián)發(fā)科將在本季如期推出MT6592的4G芯片，不過初期其公板設計仍是由AP加一個MODEM的組
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聯(lián)發(fā)科將登全球16大半導體廠
- 研調(diào)機構ICInsights預估，手機晶片廠聯(lián)發(fā)科今年營收可望達45.15億美元，將躍居全球第16大半導體廠。 根據(jù)ICInsights預估，英特爾(Intel)今年營收將約483.21億美元，較去年減少2%，不過，仍穩(wěn)居全球半導體龍頭地位。 三星(Samsung)及晶圓代工廠臺積電將分別居全球第2及第3大半導體廠;手機晶片大廠高通(Qualcomm)將位居全球第4大半導體廠。 海力士(Hynix)盡管中國大陸無錫廠發(fā)生火災意外，不過ICInsights預估，海力士今年營
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 智慧手機晶片
八核智能機芯片后市可期短期雙、四核扮主流
- 聯(lián)發(fā)科(2454)總經(jīng)理謝清江于法說會上表示，聯(lián)發(fā)科將于今年底正式量產(chǎn)八核晶片MT6592、采28奈米HPM制程，為全球首款八核晶片，也讓智慧型手機晶片的核心數(shù)之爭煙硝再起。只不過，短期來看，以平價高品質(zhì)為訴求的雙核晶片，以及主打中、高階市場的四核晶片，應仍會是手機晶片市場的主流。聯(lián)發(fā)科自己也坦言，明年八核晶片的滲透率還要觀察。 手機晶片大廠高通(Qualcomm)日前才回嗆，抱持「核心數(shù)越多就越能滿足消費者需求」的想法很愚蠢(silly)，并宣示高通「不做蠢事」，不會跟進推出八核晶片。不過
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 八核智能機
聯(lián)發(fā)科：臺積電是最大代工伙伴
- 手機芯片廠聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，目前28納米制程只有臺積電一家晶圓代工伙伴，未來先進制程臺積電也將是最大合作伙伴。 謝清江今天與媒體餐敘。面對媒體提問聯(lián)發(fā)科制程技術推進進度，謝清江指出，即將于20日正式發(fā)表的8核心智能手機方案將采臺積電28納米HPM制程。 謝清江說，目前聯(lián)發(fā)科28納米制程技術只有臺積電一家合作伙伴。破除聯(lián)發(fā)科轉單格羅方德(Globalfoundries)的市場傳言。 謝清江表示，LTE芯片因集成度高，須采用20納米制程技術;聯(lián)發(fā)科預計明年下半年制程技術
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 臺積電 晶圓
聯(lián)發(fā)科平板芯片力奪全球2成市占率
- 蘋果執(zhí)行長庫克(TimCook)預告這一季將是“iPad圣誕”，不但讓非蘋的國際品牌廠嚴陣以待，更是讓過去第4季強攻外銷的大陸白牌平板業(yè)者，拉起警報展開機海戰(zhàn)計劃。 看準非蘋客戶需求，聯(lián)發(fā)科在本季快速推出平板電腦新芯片，迅速卡位搶市占，預料聯(lián)發(fā)科今年第4季淡季期間，平板電芯片的出貨量將逆勢成長，下半年平板電腦芯片出貨量將較上半年成長逾1倍，今年力奪全球2成市占率。 今年上半年聯(lián)發(fā)科的平板電腦芯片出貨量約600萬套，在下半年快速推出多款平板電腦新公板設計芯片，
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 平板芯片
小米到底站在哪個陣營：聯(lián)發(fā)科or高通？
- 或許這場智能手機領域的芯片戰(zhàn)爭，正是智能手機廠商們期待已久的。 昔日，小米手機是高通陣營中一員猛將，第一代小米手機采用高通1.5G雙核芯片，祭出了宣稱“性能最強”智能手機的大旗，將智能手機芯片參數(shù)這一原本較為后臺的概念帶到消費者眼前。 在小米手機問世前，高通就已經(jīng)在業(yè)內(nèi)聲名大噪，各類高端智能手機幾乎都配有一顆“高通芯”。小米手機上市后不久，2013年3月高通在中國正式發(fā)布了其旗艦移動處理器Snapdragon系列的中文名“
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高通 智能手機
聯(lián)發(fā)科平板芯片Q4逆勢成長大出貨
- 蘋果執(zhí)行長庫克(TimCook)預告這一季將是“iPad圣誕”，不但讓非蘋的國際品牌廠嚴陣以待，更是讓過去第4季強攻外銷的大陸白牌平板業(yè)者，拉起警報展開機海戰(zhàn)計劃。 看準非蘋客戶需求，聯(lián)發(fā)科在本季快速推出平板電腦新芯片，迅速卡位搶市占，預料聯(lián)發(fā)科今年第4季淡季期間，平板電芯片的出貨量將逆勢成長，下半年平板電腦芯片出貨量將較上半年成長逾1倍，今年力奪全球2成市占率。 今年上半年聯(lián)發(fā)科的平板電腦芯片出貨量約600萬套，在下半年快速推出多款平板電腦新公板設計芯片，包括MT
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 平板芯片
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產(chǎn)品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
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