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聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊

傳三星正與聯(lián)發(fā)科洽談 A系列手機(jī)有望搭載后者5G芯片

  • 據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機(jī)訂單之后，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍5G市場(chǎng)可望再攻一城。市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，并積極將5G芯片送樣測(cè)試當(dāng)中，有機(jī)會(huì)在2020年打入三星A系列智能手機(jī)供應(yīng)鏈。
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聯(lián)發(fā)科英特爾強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，內(nèi)建5G數(shù)據(jù)芯片PC 2021年問世

  • IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科近日宣布，攜手個(gè)人電腦處理器龍頭英特爾(intel)，將其最新5G數(shù)據(jù)芯片導(dǎo)入個(gè)人電腦市場(chǎng)中。聯(lián)發(fā)科指出，基于雙方的合作，聯(lián)發(fā)科與英特爾將于關(guān)鍵的消費(fèi)及商用筆記型電腦市場(chǎng)部署5G解決方案。包括國(guó)際筆電大廠戴爾(DELL)及惠普(HP)可望成為首先使用聯(lián)發(fā)科與英特爾解決方案的公司，而首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2021年年初推出。
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聯(lián)發(fā)科靠5G翻身 最強(qiáng)5G旗艦芯片天璣1000售價(jià)超420元

  • 在Helio X30搶占高端手機(jī)市場(chǎng)失利之后，聯(lián)發(fā)科在4G末期的低位上徘徊了三年，現(xiàn)在5G初露曙光，聯(lián)發(fā)科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。昨天聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下首款5G SoC處理器、全球最先進(jìn)旗艦級(jí)5G單芯片“天璣1000”(MT6889)，規(guī)格之高令人咋舌，一口氣拿下了十多個(gè)全球第一，遍尋無敵手，也昭示著聯(lián)發(fā)科再一次殺入頂級(jí)手機(jī)市場(chǎng)。天璣1000采用7nm工藝打造，CPU集成4個(gè)Cortex A77大核，頻率2.6GHz，4個(gè)Cortex A55小核，頻率2.0GHz，GPU同樣是ARM最強(qiáng)公版M
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聯(lián)發(fā)科現(xiàn)身說法：自研芯片很難

  • 稍微對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)了解一些的網(wǎng)友都知道，自研芯片的難度是非常巨大的，許多長(zhǎng)久的技術(shù)積累，更需要不計(jì)回報(bào)的資金投入。因此長(zhǎng)久以來，手機(jī)廠商里面也只有三星、華為、蘋果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥博士也發(fā)表了同樣的看法。今日消息，“MediaTek 5G豈止領(lǐng)先”發(fā)布會(huì)前夕，聯(lián)發(fā)科舉行了媒體溝通會(huì)。在溝通會(huì)上，李彥博士強(qiáng)調(diào)：我可以明確地說，做芯片這行需要經(jīng)驗(yàn)技術(shù)和時(shí)間的積累，不是一件很容易的事。對(duì)于我們過去20年來的想法和經(jīng)驗(yàn)來看，我想他們?nèi)绻脒@么做可能是下很大的決心，今年特別推出
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Intel筆記本引入聯(lián)發(fā)科5G基帶：戴爾/惠普2021年初首發(fā)

  • Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布，雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作，共同開發(fā)、驗(yàn)證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗(yàn)。作為合作的一部分，Intel將在消費(fèi)、商用筆記本中引入聯(lián)發(fā)科開發(fā)和交付的5G基帶，基于此前發(fā)布的5G基帶Helio M70開發(fā)而來，后者是聯(lián)發(fā)科第一批5G SoC處理器的一部分。此外，Intel還將進(jìn)行跨平臺(tái)優(yōu)化與驗(yàn)證，并為OEM合作伙伴提供系統(tǒng)集成和聯(lián)合設(shè)計(jì)支持，包括驅(qū)動(dòng)程序。第一批采用聯(lián)發(fā)科基帶的Intel 5G筆記本產(chǎn)品計(jì)劃2021年初上市，預(yù)計(jì)戴爾、惠普會(huì)首發(fā)。此外，Intel、聯(lián)
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聯(lián)發(fā)科5G SoC處理器性能曝光 AI跑分世界第一

  • 在5G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科這一次追上來了，旗下的5G SoC處理器還沒上市就被手機(jī)廠商瘋搶，加價(jià)20%依然供不應(yīng)求。明天聯(lián)發(fā)科就會(huì)正式推出5G處理器，不僅首發(fā)A77+G77大核，AI性能也拿下了世界第一。明天的聯(lián)發(fā)科5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科推出聯(lián)發(fā)科集成5G基帶SOC，基于臺(tái)積電7nm FinFET工藝制程打造，采用ARM Cortex A77架構(gòu)，集成Mali-G77 GPU，這是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU，性能強(qiáng)悍。不僅如此，聯(lián)發(fā)科5G SoC集成5G調(diào)制解調(diào)器Hel
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聯(lián)發(fā)科搶在高通驍龍865前發(fā)布芯片：平民5G時(shí)代要來了

  • 在早前的網(wǎng)上消息我們知道了高通(Qualcomm)即將在美國(guó)夏威夷舉行的Snapdragon技術(shù)峰會(huì)上發(fā)表全新旗艦驍龍865處理器。在面對(duì)高通即將發(fā)表新一代驍龍865處理器所帶來的聲勢(shì)，聯(lián)發(fā)科也不甘示弱。最近聯(lián)發(fā)科官宣將于11月26日在深圳舉行MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)。不出意外，本次發(fā)布會(huì)將推出聯(lián)發(fā)科集成5G基帶SOC，名為MT6855。距網(wǎng)上的報(bào)道透露，此次聯(lián)發(fā)科所帶來的MT6885芯片是基于臺(tái)積電7nm FinFET工藝制程打造，采用ARM Cortex A77架構(gòu)，集成Mal
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兩款7nm＋四款6nm：聯(lián)發(fā)科5G SoC將普及至中低端

  • 高通、華為、聯(lián)發(fā)科都已經(jīng)有了各自的5G方案，而作為臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭，聯(lián)發(fā)科的規(guī)劃相當(dāng)豐滿，并且7nm工藝、6nm工藝輪番上陣。目前，聯(lián)發(fā)科的第一款5G SoC原生集成芯片“MT6885”已經(jīng)投入量產(chǎn)，將在明年第一季度出貨，據(jù)稱已經(jīng)獲得OPPO、vivo等國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商的訂單。它會(huì)采用ARM最新的Deimos CPU核心、Valhall GPU核心，加上聯(lián)發(fā)科的AI運(yùn)算核心，整體性能與高通旗艦平臺(tái)旗鼓相當(dāng)。明年年中，聯(lián)發(fā)科第二款5G SoC芯片“MT6873”也將跟進(jìn)推出，還是7nm工藝，有望打進(jìn)OPPO、v
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芯片廠商財(cái)政報(bào)告公布，臺(tái)積電營(yíng)收達(dá)千億級(jí)別，聯(lián)發(fā)科卻被吊打

  • 手機(jī)芯片已經(jīng)成為如今智能時(shí)代必不可少的元件，目前最強(qiáng)大的手機(jī)處理器廠家有三星，高通，華為等等，盡管比起以前競(jìng)爭(zhēng)變小，但依舊很激烈。其中有專門代工芯片生產(chǎn)的臺(tái)積電，也有設(shè)計(jì)生產(chǎn)包辦的三星，也有只設(shè)計(jì)不生產(chǎn)的華為和蘋果。近期多家芯片廠商都公布了8月份的財(cái)政報(bào)告，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的財(cái)政報(bào)告，8月份總營(yíng)收為新臺(tái)幣230.43億元，折合人民幣52.5億元，不過同比減少了1.95%，數(shù)額不算太多。但是今年前8個(gè)月的營(yíng)收為新臺(tái)幣1580億元，折合人民幣360.6億元，同比增長(zhǎng)了2.57%。而另一臺(tái)灣廠家臺(tái)積電8月份的總營(yíng)收為
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聯(lián)發(fā)科將與三星合作 三星A系列搭載P22芯片

  • ９月９日消息，近日從供應(yīng)鏈傳出消息，三星公司將會(huì)與聯(lián)發(fā)科進(jìn)行合作。合作之后，下半年推出的Ｇａｌａｘｙ?。粒?、Ａ７及Ａ８都將會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科的Ｐ２２手機(jī)芯片。Ｐ２２芯片將會(huì)在第三季下旬開始逐月擴(kuò)大出貨量。聯(lián)發(fā)科將與三星合作　三星Ａ系列搭載Ｐ２２芯片供應(yīng)鏈人士提到，聯(lián)發(fā)科這一次向三星供應(yīng)的Ｐ２２手機(jī)晶片將會(huì)達(dá)到５０００萬套以上的水平，也會(huì)為他們下半年?duì)I運(yùn)注入一股強(qiáng)心針。一些分析人士認(rèn)為，與三星的合作會(huì)迅速的拉升聯(lián)發(fā)科方面的業(yè)績(jī)。三星旗下的Ｇａｌａｘｙ?。粒梗啊。担菣C(jī)型被頻繁曝光，許多知情人士表示該機(jī)將于近期正式亮
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首發(fā)6400萬及聯(lián)發(fā)科G90T 紅米Note 8系列來了：明天見

  • 8月20日消息，紅米在宣布Note 7系列全球銷量突破2000萬臺(tái)之后又公布了重要消息：紅米Note 8系列將于今天發(fā)布。
  • 關(guān)鍵字： 紅米  紅米Note 8  聯(lián)發(fā)科  

傳聯(lián)發(fā)科將向華為供應(yīng)低端5G芯片：2020年開始

  • 據(jù)外媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科除了會(huì)獲得OPPO、Vivo兩家公司的訂單之外，還有消息稱聯(lián)發(fā)科也進(jìn)入了華為的供應(yīng)鏈。聯(lián)發(fā)科將向華為供應(yīng)低端5G芯片：2020年開始報(bào)道稱，預(yù)計(jì)2020年開始聯(lián)發(fā)科將給華為供應(yīng)5G芯片，主要用于中低端5G手機(jī)。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)開始追加對(duì)臺(tái)積電的芯片訂單，預(yù)計(jì)2020年Q1季度訂單量將達(dá)到1.2萬片晶圓，主要生產(chǎn)代號(hào)為MT6885的芯片及聯(lián)發(fā)科首款5G芯片。聯(lián)發(fā)科旗下首款5G芯片采用7nm制程，預(yù)計(jì)9月份進(jìn)入ES工程樣品階段，Q4季度小批量上市，明年Q1季度加速產(chǎn)能，因?yàn)閮纱罂蛻粝Ｍ?/li>
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G90芯片：發(fā)力游戲市場(chǎng)

  • 7月31日消息，今天知名芯片廠商聯(lián)發(fā)科正式對(duì)外宣布，他們將正式推出Helio G90系列芯片。這一系列芯片主要定位為游戲手機(jī)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科希望能夠通過Helio G90系列芯片來獲取更多的市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G90芯片：發(fā)力游戲市場(chǎng)除了Helio G90系列之外，聯(lián)發(fā)科在這次發(fā)布會(huì)上發(fā)布了芯片級(jí)游戲優(yōu)化引擎技術(shù)MediaTek HyperEngine。兩者相結(jié)合，勢(shì)必給合作廠商的游戲手機(jī)帶來更強(qiáng)勁的性能。其中，Helio G90T成為了全球首款獲得德國(guó)萊茵TV手機(jī)網(wǎng)絡(luò)游戲體驗(yàn)認(rèn)證的芯片，支持90Hz
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蘋果自研芯片又邁大步　臺(tái)積電2021年起大進(jìn)補(bǔ)

  • 傳聞多時(shí)的蘋果(Apple)收購(gòu)英特爾(Intel)手機(jī)基頻芯片部門終底定，先前傳出將入列蘋果iPhone供應(yīng)鏈分食5G基頻芯片訂單的聯(lián)發(fā)科希望落空；而業(yè)界估蘋果未來應(yīng)會(huì)推出首款采用自制ARM架構(gòu)芯片的MacBook機(jī)種。
  • 關(guān)鍵字： 蘋果  安謀  英特爾  臺(tái)積電  聯(lián)發(fā)科   

聯(lián)發(fā)科技5G先發(fā)制人：發(fā)布全球首個(gè)5G SoC芯片

  • 近期“2019年IMT-2020(5G)峰會(huì)”的一張芯片廠商5G測(cè)試情況圖引起了業(yè)界的討論。海思、聯(lián)發(fā)科技支持SA/NSA網(wǎng)絡(luò)模式，并分別完全完成測(cè)定、室內(nèi)測(cè)試；高通完成NSA測(cè)試。參與5G標(biāo)準(zhǔn)制定的聯(lián)發(fā)科技通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)部門資深經(jīng)理傅宜康博士表示，聯(lián)發(fā)科技位處5G技術(shù)領(lǐng)先群。
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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