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臺(tái)積電無(wú)預(yù)警退出GaN市場(chǎng) 納微有望接手美國(guó)訂單

國(guó)際功率半導(dǎo)體廠納微半導(dǎo)體于提交美國(guó)證券交易委員會(huì)（SEC）消息指出，臺(tái)積電將于2027年7月31日結(jié)束氮化鎵（GaN）晶圓代工業(yè)務(wù)，擬向力積電尋求產(chǎn)能支持。對(duì)此，臺(tái)積電回應(yīng)表示，經(jīng)過(guò)完整評(píng)估后，決定在未來(lái)兩年內(nèi)逐步退出氮化鎵（GaN）業(yè)務(wù)。臺(tái)積電透露，該決定是基于市場(chǎng)與臺(tái)積電公司的長(zhǎng)期業(yè)務(wù)策略; 公司正與客戶緊密合作確保在過(guò)渡期間保持順利銜接，并致力在此期間繼續(xù)滿足客戶需求。同時(shí)，臺(tái)積電也指出，仍將著重為合作伙伴及市場(chǎng)持續(xù)創(chuàng)造價(jià)值; 而該項(xiàng)決定將不會(huì)影響之前公布的財(cái)務(wù)目標(biāo)。業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電此舉凸顯中國(guó)
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業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布與納微半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，通過(guò)將兆易創(chuàng)新先進(jìn)的高算力MCU產(chǎn)品和納微半導(dǎo)體高頻、高速、高集成度的氮化鎵技術(shù)進(jìn)行優(yōu)勢(shì)整合，打造智能、高效、高功率密度的數(shù)字電源產(chǎn)品，并配合兆易創(chuàng)新的全產(chǎn)業(yè)鏈的管理能力與納微對(duì)系統(tǒng)應(yīng)用的深刻理解，加速在AI數(shù)據(jù)中心、光伏逆變器、儲(chǔ)能、充電樁和電動(dòng)汽車商業(yè)化布局。作為戰(zhàn)略合作的重要組成部分，兆易創(chuàng)新還將與納微半導(dǎo)體攜手共建聯(lián)合研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，融合雙方的技術(shù)專長(zhǎng)和生態(tài)資源優(yōu)勢(shì)，驅(qū)動(dòng)智能、高效電源管理方案的創(chuàng)新升級(jí)。納
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唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體近日宣布將參加于2024年3月20-22日在深圳福田會(huì)展中心舉辦的亞洲充電展，邀請(qǐng)觀眾造訪由最新氮化鎵和碳化硅技術(shù)打造，象征著全電氣化未來(lái)的“納微芯球”展臺(tái)。納微半導(dǎo)體將展出最新的GaNFast?和GeneSiC?應(yīng)用及解決方案，包括：●? ?功率水平更高、以應(yīng)用為導(dǎo)向的GaNSense? Halfbridge半橋氮化鎵技術(shù)●? ?高性能、速度快的第三代高速碳化硅技術(shù)●? &
關(guān)鍵字：納微半導(dǎo)體亞洲充電展 GaN+SiC 快充

小米集團(tuán)和納微（Navitas）宣布，其GaNFast充電技術(shù)已被小米采用，用于旗艦產(chǎn)品Mi 10 PRO智能手機(jī)。小米董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官雷軍先生在2月13日的小米在線新聞發(fā)布會(huì)上宣布了此消息。 GaNFast功率IC使用氮化鎵（GaN），這是一種新的半導(dǎo)體材料，其運(yùn)行速度比以前的硅（Si）電源芯片快100倍，因此僅需45分鐘即可對(duì)Mi 10 PRO進(jìn)行0至100％的充電。
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