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系統(tǒng)程序/嵌入式系統(tǒng) 文章 最新資訊

英飛凌宣布與英特爾展開(kāi)技術(shù)合作開(kāi)發(fā)高密度SIM卡解決方案

  •   英飛凌科技股份公司近日在巴黎國(guó)際智能卡工業(yè)展(Cartes展)上,宣布與英特爾公司開(kāi)展戰(zhàn)略技術(shù)合作,開(kāi)發(fā)面向高密度(HD)SIM卡優(yōu)化的芯片解決方案。根據(jù)合作協(xié)議,英飛凌將利用英特爾提供的4MB至64MB存儲(chǔ)器打造模塊化芯片解決方案。英飛凌將利用在安全硬件方面的突出技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng),開(kāi)發(fā)基于現(xiàn)有SLE 88系列的32位安全微控制器,以應(yīng)用于HD SIM卡。英特爾將提供領(lǐng)先的閃存技術(shù)、功能和制造工藝。   這種密切的技術(shù)合作可使英飛凌的高密度安全微控制器與英特爾的閃存解決方案實(shí)現(xiàn)最佳契合,以高效集成至HD S
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InnerWireless宣布其將在實(shí)時(shí)定位系統(tǒng)中采用TI MSP430 MCU的無(wú)線芯片組

  •   日前,InnerWireless 公司宣布其將在實(shí)時(shí)定位系統(tǒng) (RTLS) 中采用基于德州儀器 (TI) MSP430 MCU 的無(wú)線芯片組,從而突現(xiàn)了超低功耗控制與 RF 技術(shù)在資產(chǎn)管理中的高效性。InnerWireless Vision Platform 建立在 802.15.4 RF 傳輸與 ZigbeeTM 協(xié)議的基礎(chǔ)之上,可廣泛應(yīng)用于各種建筑物的網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中,其中包括醫(yī)院、旅館、工廠及其它目標(biāo)行業(yè),實(shí)現(xiàn)了 RTLS 的低成本與易用性的完美結(jié)合。該系統(tǒng)使醫(yī)療機(jī)構(gòu)(如醫(yī)院)能夠立即識(shí)別設(shè)備所在房間
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2007國(guó)內(nèi)閃存盤(pán)年底盤(pán)點(diǎn):功能趨向多元化

  •   隨著日歷一天天的翻動(dòng),轉(zhuǎn)眼2007年即將成為過(guò)去。在這一年里,國(guó)內(nèi)閃存盤(pán)市場(chǎng)繼續(xù)保持著強(qiáng)勁的挺進(jìn)力,無(wú)論是市場(chǎng)規(guī)模還是應(yīng)用領(lǐng)域,都在一步步的擴(kuò)大;無(wú)論是產(chǎn)品品質(zhì)還是品牌效應(yīng),都在一點(diǎn)點(diǎn)的提升。   而仔細(xì)盤(pán)點(diǎn),其中又以四大關(guān)鍵詞最為耀眼。   降價(jià):延續(xù)價(jià)格走低曲線   閃存盤(pán)面世八年里,價(jià)格持續(xù)保持著一條走低的曲線,這不僅是產(chǎn)品逐漸成熟的反映,也是產(chǎn)品全面普及的需求。而在2007年,“降價(jià)”這一信息似乎更加顯得熱鬧一些。   2007年春節(jié)剛過(guò),朗科公司便以迅雷不及掩耳之勢(shì)發(fā)動(dòng)了一場(chǎng)名為“春
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CPU和GPU二合一處理器上演爭(zhēng)奪戰(zhàn)

  •   2007年11月,英特爾低調(diào)收購(gòu)了舊金山一家名為Neoptica的公司。從英特爾的收購(gòu)歷史來(lái)看,這筆收購(gòu)并不起眼。很少有人知道Neoptica是一家專(zhuān)門(mén)從事圖形處理器和通用處理器融合的二合一處理器研發(fā)的技術(shù)公司,在收購(gòu)?fù)瓿傻耐瑫r(shí),英特爾也發(fā)布了未來(lái)兩年內(nèi)的產(chǎn)品研發(fā)規(guī)劃,二合一處理器計(jì)劃赫然在類(lèi)。   種種跡象表明,英特爾、NVIDIA為代表的業(yè)界大廠正在掀起一場(chǎng)將CPU與GPU融合的二合一處理器爭(zhēng)奪戰(zhàn)。在已經(jīng)習(xí)慣了把顯卡作為電腦重要配件之一的時(shí)下,你是否已經(jīng)意識(shí)到CPU和GPU相互融合的二合一處理器
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閃存成本下滑固態(tài)硬盤(pán)價(jià)格將下降 筆記本很有優(yōu)勢(shì)

  •   固態(tài)硬盤(pán)明年仍然少見(jiàn)且價(jià)格昂貴,但隨著其量產(chǎn),閃存成本的下滑,固態(tài)硬盤(pán)價(jià)格從2009年,2010年開(kāi)始將開(kāi)始下降。   DRAM與閃存產(chǎn)品制造商Micron Technology本周公布了固態(tài)硬盤(pán)發(fā)展計(jì)劃。這種硬盤(pán)功能與常規(guī)硬盤(pán)無(wú)異,但與一般硬盤(pán)將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在磁碟上不同,固態(tài)硬盤(pán)將數(shù)據(jù)保存在NAND內(nèi)存芯片上,就像MP3播放器保存文件的方式一樣。   Micron將從明年第一季度開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)固態(tài)硬盤(pán)。第一批產(chǎn)品為32GB或64GB型號(hào)。雖然容量是現(xiàn)在筆記本電腦硬盤(pán)平均容量的一半,但Micron內(nèi)存
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微機(jī)保護(hù)控制接口裝置的CPLD抗干擾設(shè)計(jì)

  •   引 言   微機(jī)保護(hù)裝置是指微機(jī)系統(tǒng)構(gòu)成的數(shù)字式繼電保護(hù)裝置。在我國(guó)煤礦井下高壓(6kV)供電系統(tǒng)中,絕大多數(shù)屬于變壓器中性點(diǎn)絕緣運(yùn)行方式(三相三線制),通過(guò)動(dòng)力電纜送電。煤礦井下環(huán)境惡劣,空間狹窄,動(dòng)力電纜長(zhǎng)期處在潮濕、淋水、腐蝕的環(huán)境中,散熱條件差,絕緣性能易下降,經(jīng)常發(fā)生單相漏電或單相接地故障。這種故障引起正常相電壓升高,若不及時(shí)斷電,會(huì)造成多相短路,迫使供電中斷,并使電力故障進(jìn)一步擴(kuò)大。高壓防爆開(kāi)關(guān)微機(jī)保護(hù)裝置是安裝在高壓防爆開(kāi)關(guān)中,對(duì)井下電纜和用電設(shè)備的單相漏電或單相接地、短路、過(guò)流、絕緣
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射頻電路板抗干擾設(shè)計(jì)

  •   摘要:為保證電路性能,在進(jìn)行射頻電路印制電路板( PCB)設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮電磁兼容性,這對(duì)于減小系統(tǒng)電磁信息輻射具有重要的意義。文中重點(diǎn)討論按元器件的布局與布線原則來(lái)最大限度地實(shí)現(xiàn)電路的性能指標(biāo),達(dá)到抗干擾的設(shè)計(jì)目的。通過(guò)幾個(gè)實(shí)驗(yàn)測(cè)試事例,分析了影響印制板抗干擾性能的幾個(gè)不同因素,說(shuō)明了印制板制作過(guò)程中應(yīng)采取的實(shí)際的解決辦法。   引言   隨著通信技術(shù)的發(fā)展,無(wú)線射頻電路技術(shù)運(yùn)用越來(lái)越廣,其中的射頻電路的性能指標(biāo)直接影響整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量,射頻電路印制電路板( PCB)的抗干擾設(shè)計(jì)對(duì)于減小系統(tǒng)電磁信息輻
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嵌入式軟件的能耗優(yōu)化

  •   技術(shù)動(dòng)力:   開(kāi)發(fā)由電池供電的設(shè)備,尤其是對(duì)設(shè)備的待機(jī)或操作時(shí)間要求比較嚴(yán)格的系統(tǒng),例如移動(dòng)電話,降低系統(tǒng)整體的能耗變得越來(lái)越重要。 因此采取全面的措施來(lái)降低電池能量的消耗是設(shè)計(jì)電池供電設(shè)備的重要部分。   典型的節(jié)能措施包括:   1 選擇有節(jié)能屬性的元件   2 提高系統(tǒng)集成度   3 調(diào)整CPU主頻   4 調(diào)整電源供給   5 選擇帶節(jié)能屬性的、高速緩沖存儲(chǔ)器和片上內(nèi)存的微控制器   然而,只有通過(guò)軟件全程的控制各個(gè)消耗電池能量的組件,充分的發(fā)揮其硬件的節(jié)能屬性,才能達(dá)到最佳
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C8051F12X中多bank的分區(qū)跳轉(zhuǎn)處理

  •   在8051核單片機(jī)龐大的家族中,C8051F系列作為其中的后起之秀,是目前功能最全、速度最快的8051衍生單片機(jī)之一,正得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。它集成了嵌入式系統(tǒng)的許多先進(jìn)技術(shù),有豐富的模擬和數(shù)字資源.是一個(gè)完全意義上的SoC產(chǎn)品。   C805IFl2X作為該系列中的高端部分,具有最快100MIPS的峰值速度,集成了最多的片上資源。其128 KB的片上Flash和8 KB的片上RAM足以滿足絕大多數(shù)應(yīng)用的需求。使用C8051F12X,只需外加為數(shù)不多的驅(qū)動(dòng)和接口,就可構(gòu)成較大型的完整系統(tǒng)。只是其中1
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多處理器系統(tǒng)中Nios II軟核處理器啟動(dòng)方案的設(shè)計(jì)

  •   摘要:首先分析研究nios ii軟核處理器系統(tǒng)的啟動(dòng)過(guò)程,然后在多處理器系統(tǒng)中設(shè)計(jì)一nios ii 的啟動(dòng)方案,此方案通過(guò)外部cpu控制nios ii處理器系統(tǒng)的啟動(dòng)。   關(guān)鍵詞:nios ii;系統(tǒng)啟動(dòng);多處理器系統(tǒng);sopc   引言   nios ii 處理器是altera公司設(shè)計(jì)的一款基于fpga的32位risc嵌入式軟核處理器,具有32位指令集、數(shù)據(jù)通路及地址空間,是其可編程系統(tǒng)芯片(sopc)的核心。nios ii系統(tǒng)采用altera公司設(shè)計(jì)的一套avalon總線交換結(jié)構(gòu),aval
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熱門(mén)芯片亮點(diǎn)

  •   別讓芯片過(guò)熱   8月14~16日,在stanford大學(xué)召開(kāi)的為期三天的第17屆熱門(mén)芯片展(hot chips 17)落下了帷幕?;仡櫛緦谜褂[,展品范圍廣泛,從科研前沿到流行商用芯片應(yīng)有盡有,本文很難面面俱到(可瀏覽www. hotchips.org/hc17),僅就當(dāng)前的亮點(diǎn)作一概覽。   今年的熱門(mén)芯片展上展出了ibm的游戲機(jī)控制臺(tái),并進(jìn)一步披露cell處理器的結(jié)構(gòu),微軟談了xbox360系統(tǒng)的某些的細(xì)節(jié),toshiba介紹了為playstation 3配套的超級(jí)i/o芯片,還有ibm關(guān)于其
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采用FPGA的低功耗系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  •   結(jié)合采用低功耗元件和低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)在目前比以往任何時(shí)候都更有價(jià)值。隨著元件集成更多功能,并越來(lái)越小型化,對(duì)低功耗的要求持續(xù)增長(zhǎng)。當(dāng)把可編程邏輯器件用于低功耗應(yīng)用時(shí),限制設(shè)計(jì)的低功耗非常重要。本文將討論減小動(dòng)態(tài)和靜態(tài)功耗的各種方法,并且給出一些例子說(shuō)明如何使功耗最小化。   功耗的三個(gè)主要來(lái)源是啟動(dòng)、待機(jī)和動(dòng)態(tài)功耗。器件上電時(shí)產(chǎn)生的相關(guān)電流即是啟動(dòng)電流;待機(jī)功耗又稱(chēng)作靜態(tài)功耗,是電源開(kāi)啟但I(xiàn)/O上沒(méi)有開(kāi)關(guān)活動(dòng)時(shí)器件的功耗;動(dòng)態(tài)功耗是指器件正常工作時(shí)的功耗。   啟動(dòng)電流因器件而異。例如,基于SRAM
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Cadence推出面向最新的Cadence® Virtuoso®平臺(tái)版本的晶圓廠設(shè)計(jì)工具包

  •   Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司與半導(dǎo)體晶圓廠UMC公司宣布推出面向最新的Cadence® Virtuoso®定制設(shè)計(jì)平臺(tái)(IC6.1)版本的UMC 65納米晶圓廠設(shè)計(jì)工具包(FDKs)。這一工具包將為設(shè)計(jì)師提供邏輯/模擬模式65納米標(biāo)準(zhǔn)性能(SP)和邏輯/模擬模式65納米低漏電(LL)工藝。Cadence Virtuoso技術(shù)有助于加速、混合信號(hào)和RF器件的精確芯片設(shè)計(jì)。   “這種65納米R(shí)F設(shè)計(jì)工具包的推出將會(huì)幫助我們的客戶(hù)更快地意識(shí)到我們的經(jīng)過(guò)產(chǎn)品驗(yàn)證的65納米SP 和RF LL技
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NEC電子開(kāi)發(fā)出40納米DRAM混載系統(tǒng)LSI 混載工藝技術(shù)

  •   NEC電子近日完成了兩種線寬40納米的DRAM混載系統(tǒng)LSI工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā),使用該工藝可以生產(chǎn)最大可集成256MbitDRAM的系統(tǒng)LSI。40nm工藝技術(shù)比新一代45nm半導(dǎo)體配線工藝更加微細(xì),被稱(chēng)為45nm的下一代產(chǎn)品。此次,NEC電子推出的工藝中,一種為低工作功耗的“UX8GD”工藝,它可使邏輯部分的處理速度最快達(dá)到800MHz,同時(shí)保持低功耗;另一種為低漏電流的“UX8LD”工藝,它的功耗約為內(nèi)嵌同等容量SRAM的1/3左右。   UX8GD和 UX8LD 是在線寬從55nm縮小至40nm的
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The MathWorks 集成工具將 Simulink模型分配到多個(gè)處理器

  •   The MathWorks 宣布推出新版本的 SystemTest,一個(gè)用于系統(tǒng)驗(yàn)證和檢驗(yàn)的測(cè)試管理和分析軟件。   工程師現(xiàn)在無(wú)需手工編碼即可自動(dòng)將 Simulink® 模型的獨(dú)立測(cè)試或仿真運(yùn)行分配到多個(gè)處理器,因?yàn)?SystemTest 2 可以無(wú)縫地配合Distributed Computing Toolbox (分布式計(jì)算工具箱, The MathWorks的另一款產(chǎn)品)進(jìn)行工作。SystemTest 2 的功能增強(qiáng)極大地減少了測(cè)試所需的時(shí)間,從而可以更快地生產(chǎn)出高質(zhì)量的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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系統(tǒng)程序/嵌入式系統(tǒng)介紹

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