電阻電容　在線測試　單片機　電隔離文章最新資訊

用ZHX1010實現(xiàn)單片機之間的紅外通信

　　摘要：ZHX1010是ZiLOG公司的紅外收發(fā)芯片，該芯片在1米范圍內(nèi)的最高速度可達(dá)115.2kbps，2.4V～5.5V的寬電源范圍可使其與各種電壓的CPU進(jìn)行方便的接口。文中介紹了ZHX1010的特點、結(jié)構(gòu)和使用方法，并給出了它與AT89C51的接口應(yīng)用。關(guān)鍵詞：紅外通信單片機 ZHX1010 引言　　目前的單片機應(yīng)用系統(tǒng)之間一般都使用UART進(jìn)行通信，通過電平轉(zhuǎn)換口將信號變成RS232或RS485信號來進(jìn)行直接通信。這種有線通信的好處是通信誤碼
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IC基板接單熱相關(guān)廠商第3季度獲利大躍進(jìn)

　　IC基板接單熱絡(luò)，使業(yè)者第3季度產(chǎn)能利用率大幅攀升，帶動毛利率明顯走揚，對于提振獲利大有幫助。根據(jù)法人概估，南電和全懋第3季度獲利均可賺進(jìn)相當(dāng)于上半年總和的金額，南電前3季度每股獲利逾10元，全懋同期每股獲利達(dá)1.1~1.3元。相對于全懋和南電第3季度驚人的獲利暴發(fā)力，景碩挾產(chǎn)品區(qū)隔優(yōu)勢，獲利表現(xiàn)穩(wěn)扎穩(wěn)打，實績逐季度走揚，法人估計該公司第3季度每股稅后盈余將達(dá)2.5元以上。　　臺灣主要覆晶基板(FlipChip)產(chǎn)能第3季度起均呈現(xiàn)滿載局面，甚至出現(xiàn)15~30%的缺口，帶動營收走揚，包括南電、全懋
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藍(lán)海條件不再 2008年3G芯片市場漸成紅海

　　全球手機芯片大廠在2007年底前，已全數(shù)搶進(jìn)3G芯片市場，在供過于求壓力較先前激增數(shù)倍后，市場競爭日益激烈，很有可能把2008年3G芯片市場從2007年的藍(lán)海結(jié)構(gòu)，瞬間化成新的紅海。全球手機芯片產(chǎn)業(yè)2007年已經(jīng)過一次最新的洗牌動作后，新出線的IDM廠及Fabless公司，短期之內(nèi)，肯定打死不退的情形，恐重挫2008年3G芯片價格。　　雖然高通(Qualcomm)仍是2007年全球3G芯片市場的實際贏家，尤其在第4季度3G手機市占率正大幅增長之際，高通已連續(xù)2季度調(diào)高財測目標(biāo)，可見其銷售狀況之強勁
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日本芯片設(shè)備訂單出貨比下滑達(dá)四年最低值

　　一家行業(yè)組織近日表示，今年9月用于制造微芯片的日本設(shè)備的訂單出現(xiàn)了下滑，迫使訂單出貨比因存儲芯片制造商調(diào)整開支計劃而陷入四年來的低點。今年9月的訂單出貨比為0.73，意味著每做出100日元的銷售額，進(jìn)來的新訂單為73日元。　　日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)表示，自從2003年以來，這是最低的讀數(shù)，代表著連續(xù)第三個月半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨不足。9月的數(shù)值低于8月的0.81。低于1的數(shù)字一般被認(rèn)為是負(fù)增長。　　訂單出貨比是對芯片制造設(shè)備需求的指示器，該數(shù)據(jù)要花1到12個月時間來構(gòu)建和傳遞。初步數(shù)據(jù)現(xiàn)實
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PIC單片機的應(yīng)用設(shè)計技巧

美國微芯公司(Microch{p Technology Inc．)開發(fā)的CM0S工藝PIC系列8位單片機(RISC微控制器)，特別是采用內(nèi)置第二代Flash存儲器(40年存儲壽命)的微控制器在快速應(yīng)用方面具有獨到之處。由于其易用性和高可靠性，該系列微控制器穩(wěn)居8位單片機全球出貨量之首。PIC系列單片機具有指令集簡潔、簡單易學(xué)、速度高、功能強、功耗低、價格低廉、體積小巧、適用性好及抗干擾能力強等特點，大量應(yīng)用于汽車電氣控制、電機控制、工業(yè)控制儀表和儀
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單片機測試系統(tǒng)的數(shù)據(jù)存儲和管理

介紹一種應(yīng)用于單片機測試系統(tǒng)的鏈?zhǔn)酱鎯Y(jié)構(gòu)，其特點在于采用數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的存儲方式，并結(jié)合有效的存儲管理方法對系統(tǒng)的存儲空間進(jìn)行管理和分配，從而在普通的單片機測試系統(tǒng)中實現(xiàn)了對大量測試結(jié)果的抽象化數(shù)據(jù)管理，便于系統(tǒng)進(jìn)行數(shù)據(jù)保存、數(shù)據(jù)刪除、數(shù)據(jù)查詢以及與上位機的數(shù)據(jù)傳輸?shù)雀黜棽僮?，增強了系統(tǒng)的可靠性和可繼承性。　　引言　　在自動化測試領(lǐng)域里，單片機測試系統(tǒng)憑借其成熟的應(yīng)用體系，簡單的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)以及優(yōu)良的性價比得到了越來越廣泛的應(yīng)用。近年來，隨著新的測試對象不斷出現(xiàn)，以及測試
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單片機與A/D轉(zhuǎn)換器的接口設(shè)計

MAX195是16位逐次逼近方式的ADC。它將高精度、高速度、低電源功耗(消耗電流僅10μA)的關(guān)閉方式等性能結(jié)合在一起。內(nèi)部校準(zhǔn)電路對線性度與偏置誤差進(jìn)行校正，所以無需外部調(diào)整便可達(dá)到全部額定的性能指標(biāo)。電容性的DAC結(jié)構(gòu)使之具有特有的85kbps跟蹤/保持功能，變換時間僅需9．4μs。三態(tài)串行數(shù)據(jù)輸出及引腳可選的單極性(0～VREF)或雙極性(－VREF～＋VREF)的輸入范圍使之可廣泛應(yīng)用于便攜式儀表、醫(yī)用信號采集及多傳感器測量等系統(tǒng)中。　　1??MAX195引腳及說明　　M
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FPGA在語音存儲與回放系統(tǒng)中的應(yīng)用

　　1 引言　　隨著數(shù)字信號處理器、超大規(guī)模集成電路的高速發(fā)展，語音記錄技術(shù)已從模擬錄音階段過渡到數(shù)字錄音階段。在數(shù)字化錄音技術(shù)中，壓縮后的語音數(shù)據(jù)有些存儲在硬盤中，有些存儲在帶有掉電保護(hù)功能的RAM或FLASH存儲器中。筆者介紹的語音存儲與回放系統(tǒng)，未使用專用的語音處理芯片，不需要擴展接口電路，只利用FPGA作為核心控制器，就能完成語音信號的數(shù)字化處理，即實現(xiàn)語音的存儲與回放。　　2 系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu) 　　數(shù)字化語音存儲與回放系統(tǒng)的基本工作原理是將模擬語音信號通過模數(shù)轉(zhuǎn)換器(A/D)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號
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基于FPGA的32 Kbit/s CVSD語音編解碼器的實現(xiàn)

　　64 Kbit/s的A律或μ律的對數(shù)壓擴PCM編碼在大容量的光纖通信系統(tǒng)和數(shù)字微波系統(tǒng)中已得到廣泛應(yīng)用，但由于占用較大的傳輸帶寬和具有復(fù)雜的成幀結(jié)構(gòu)，PCM編碼不適合無線語音系統(tǒng)的應(yīng)用。連續(xù)可變斜率增量(Continuously Variable Slope Delta，CVSD)調(diào)制以其較低的應(yīng)用難度、成本和編碼速率，較好的語音質(zhì)量廣泛應(yīng)用于戰(zhàn)術(shù)通信網(wǎng)、衛(wèi)星通信、藍(lán)牙等無線語音傳輸領(lǐng)域。近年來FPGA不斷發(fā)展演化，并在構(gòu)架方面針對DSP應(yīng)用有了顯著增強。這些增強使得FPGA能夠支持各領(lǐng)域的眾多復(fù)雜D
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S i／C負(fù)極在實際應(yīng)用中的失效原因分析

　　近幾年來，Si由于具有較高的比容量而成為鋰離子蓄電池負(fù)極材料的研究熱點。但是，硅在反復(fù)充放電過程中經(jīng)歷很大的體積變化，很快發(fā)生明顯容量衰減。雖然許多研究機構(gòu)以及材料廠商通過表面改性、摻雜以及復(fù)合等方法，對材料進(jìn)行了優(yōu)化，取得了一定的效果，但仍然不是十分理想，在實際應(yīng)用中還存在著許多的問題，因此還沒有得到廣泛的實際應(yīng)用。我們將一種Si/C負(fù)極材料應(yīng)用于14500圓柱形電池體系中，對它與碳負(fù)極電池的基本性能進(jìn)行了對比，并對該種Si/C負(fù)極材料在實際應(yīng)用中存在的問題以及失效原因進(jìn)行了分析。　　1實驗
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Cirrus Logic時鐘IC系列產(chǎn)品提供最佳抖動性能

　　Cirrus Logic公司CS2XXX系列產(chǎn)品的推出是Cirrus Logic公司充分利用其在高精度混合信號音頻IC解決方案方面的經(jīng)驗和創(chuàng)新能力，以強大勢頭進(jìn)入時鐘IC市場的標(biāo)志。這些新的IC產(chǎn)品包括CS2000、CS2100、CS2200和CS2300，主要專注于如音頻/視頻接收機、混音控制臺、多聲道錄音機、數(shù)字錄音機和機頂盒等音頻應(yīng)用，可為制造商確保音頻系統(tǒng)設(shè)計內(nèi)清潔時鐘這一復(fù)雜任務(wù)的管理提供卓越的解決方案。　　精確的時鐘解決方案對電子類應(yīng)用來說尤為重要，因其主要用于同步專業(yè)及消費音頻設(shè)備的
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IAR Systems發(fā)布支持ARM EABI的編譯器

　　IAR Systems即將發(fā)布支持ARM EABI開放標(biāo)準(zhǔn)的IAR Embedded Workbench Version 5 for ARM，這是對公司的旗艦產(chǎn)品—編譯器和調(diào)試器的重大升級，使之成為第一個獨立支持最新的ARM Cortex-M1處理器的開發(fā)工具。ARM9 Cortex-M1是第一個特別為field-programmable gate arrays(FPGAs)而設(shè)計的ARM處理器。　　IAR Embedded Workbench Version 5這個新平臺是建立在IAR Syst
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NI全新視覺開發(fā)模塊8.5版本支持2-D編碼

　　美國國家儀器有限公司(NationalInstruments，簡稱NI)發(fā)布最新版本的視覺開發(fā)模塊，是一個用于圖像處理和機器視覺領(lǐng)域功能完整的函數(shù)庫，支持包括NILabVIEW、LabWindows/CVI、MicrosoftC、C++、VisualBasic和.NET在內(nèi)的多種程序設(shè)計語言。通過該模塊升級后的邊緣檢測算法，以及對全新2-D編碼的支持等特點，機械設(shè)計師可以更高效地提高圖像質(zhì)量、核對數(shù)目、定位特征、識別目標(biāo)以及測量每個零件。　　　　基于視覺開發(fā)模塊8.5版本中的省級的邊
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晶圓設(shè)備商爆料 AMD45nm2009年上馬

　　雖然說AMD已經(jīng)按部就班推進(jìn)自己的45nm制程事業(yè)，但是眼看11月11日，Intel投資的三個45nm制造廠的第一批產(chǎn)品已經(jīng)準(zhǔn)備就緒要上市了，加上財報發(fā)布的巨大落差，AMD的好消息似乎沒幾個呢。　　不過今天ASML公司的季度電話會議上一些有趣的信息看來是AMD的好消息——包括通不同的芯片生產(chǎn)商采用的沉浸光刻技術(shù)制程更迭周期，間接透露了AMD將在2009年開始使用更好的沉浸濕法光刻設(shè)備來制造45nm的芯片。　　ASML是一家為全球半導(dǎo)體廠商提供晶圓工廠制造設(shè)備的廠商，ASML首席分析師EricM
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高交會:高階應(yīng)用凸顯線路板企業(yè)風(fēng)采

　　在10月12日開幕的高交會電子展中，電子組裝技術(shù)、無鉛制造技術(shù)是其中一個重要的主題，展覽的內(nèi)容包括貼片機、焊接設(shè)備、印刷機、AOI設(shè)備、點膠機、線路板以及相關(guān)材料等內(nèi)容，涵蓋了電子組裝領(lǐng)域的全過程。　　自2004年起，高交會設(shè)立了電子展ELEXCON并由深圳創(chuàng)意時代會展有限公司組織策劃。歷時3年，電子展已經(jīng)展吸引了NEC日電電子、NXP半導(dǎo)體、西門子、Murata村田、松下、環(huán)球儀器|儀表、3M、SONY、IEI等國際企業(yè)以及珠海炬力、中國電子器材、勁拓、日東等中國本土知名電子企業(yè)參加展覽及技術(shù)發(fā)
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