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蘋果汽車項(xiàng)目再遭重挫全球電池開發(fā)主管跳槽大眾

11月27日消息，據(jù)外媒報(bào)道，蘋果全球電池開發(fā)主管Ahn Soonho在職業(yè)社交網(wǎng)站LinkedIn上的個(gè)人資料顯示，他已跳槽到大眾汽車集團(tuán)，負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)這家汽車制造商的電動(dòng)汽車電池開發(fā)工作。
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全球缺芯危機(jī)，有汽車廠商優(yōu)先生產(chǎn)電動(dòng)汽車，低價(jià)燃油車要等等

11月28日消息，無(wú)論是直接從制造商那里購(gòu)買電腦芯片，還是重新設(shè)計(jì)汽車，抑或是在零部件缺失的情況下生產(chǎn)汽車，汽車制造商都要“八仙過(guò)海，各顯神通”，以應(yīng)對(duì)全球芯片供應(yīng)短缺的問(wèn)題。
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氮化鎵繼消費(fèi)領(lǐng)域之后再瞄準(zhǔn)汽車市場(chǎng)

氮化鎵并非一個(gè)新概念，其分子式GaN，是一種直接能隙的半導(dǎo)體材料，自1990年起常用在發(fā)光二極管中。2019年，氮化鎵作為第三代半導(dǎo)體的主要材料之一首次進(jìn)入主流消費(fèi)應(yīng)用，并在2020年因小米發(fā)布會(huì)發(fā)布小米GaN充電器而引發(fā)廣泛關(guān)注。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole Development預(yù)測(cè)稱，若未來(lái)蘋果等頭部手機(jī)廠商采用GaN，那么到2023年，GaN電源市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4.23億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)93％，有極大增長(zhǎng)空間。需要注意的是，氮化鎵的應(yīng)用領(lǐng)域遠(yuǎn)不止消費(fèi)電子領(lǐng)域，消費(fèi)類、汽車類與工業(yè)類是未來(lái)重點(diǎn)投入方向。
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臺(tái)積電銷售額創(chuàng)歷史新高：汽車和iPhone需求推動(dòng)訂單增長(zhǎng)

臺(tái)積電季度銷售額躍升至創(chuàng)紀(jì)錄水平，凸顯了這家全球最大的合同制芯片制造商如何受益于從汽車到智能手機(jī)的硅片的持續(xù)短缺。蘋果和AMD等客戶的強(qiáng)勁訂單 —— 特別是7納米和5納米芯片訂單的支持下，臺(tái)積電第三季度的收入攀升至4147億新臺(tái)幣（148億美元），符合分析師估計(jì)的大約4130億新臺(tái)幣的平均值。9月份的銷售額為1527億新臺(tái)幣，比去年同期增長(zhǎng)20%。臺(tái)積電通常從節(jié)前訂單以及包括蘋果公司在內(nèi)的公司的新產(chǎn)品中獲得第三季度提振，蘋果iPhone 13系列自上月底推出以來(lái)需求強(qiáng)勁。但是，產(chǎn)能限制了臺(tái)積電的能力，與此
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KLA+汽車：創(chuàng)新、趨勢(shì)和與半導(dǎo)體的交匯

簡(jiǎn)介與環(huán)境盡管COVID-19對(duì)全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生了影響，半導(dǎo)體行業(yè)在2020年的表現(xiàn)卻好于預(yù)期，并為2021年及以后的加速增長(zhǎng)整裝待發(fā)。全球冠狀病毒大流行大大增加了通信電子產(chǎn)品的市場(chǎng)需求，推動(dòng)了支持遠(yuǎn)程工作和學(xué)習(xí)的云計(jì)算的發(fā)展，為計(jì)算機(jī)、5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、智能手機(jī)、汽車、電視、家用電器、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)、醫(yī)療設(shè)備等幾乎所有的電子設(shè)備生產(chǎn)其中的關(guān)鍵芯片。事實(shí)上，在許多市場(chǎng)中這種爆炸性的需求已經(jīng)導(dǎo)致芯片供不應(yīng)求和交貨期延長(zhǎng)。這一前所未有的情況讓我們看到了集成在汽車中的半導(dǎo)體芯片的數(shù)量之多，以及它們對(duì)汽車基本操作和功能的重
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智能和自動(dòng)駕駛汽車為Molex帶來(lái)的機(jī)會(huì)

1? ?智能和自動(dòng)駕駛汽車的技術(shù)挑戰(zhàn)Molex莫仕始終認(rèn)為經(jīng)驗(yàn)是汽車行業(yè)的核心，當(dāng)今汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度日新月異，我們致力于為客戶和合作伙伴提供深刻獨(dú)特的見解和解決方案，幫助他們走在行業(yè)的前列。為此，Molex莫仕在今年早些時(shí)候以“汽車的未來(lái)”為主題進(jìn)行了一次行業(yè)調(diào)研，以幫助我們更好低把握 2030年前后新車型的大概發(fā)展趨勢(shì)，其中包括主要功能、開發(fā)項(xiàng)目和創(chuàng)新。根據(jù)調(diào)查受訪者的回復(fù)，到 2030 年最有可能成為標(biāo)準(zhǔn)的前三大功能是高速 WiFi、無(wú)線充電和車對(duì)車通信。Molex莫仕目前正在
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清潔安全的汽車將由功能電子化和自動(dòng)駕駛賦能

未來(lái)的汽車將是清潔和安全的汽車，由先進(jìn)的汽車功能電子化和自動(dòng)駕駛技術(shù)賦能。安森美半導(dǎo)體汽車戰(zhàn)略及業(yè)務(wù)拓展副總裁 Joseph Notaro1? ?功率器件賦能電動(dòng)汽車電動(dòng)車可幫助實(shí)現(xiàn)零排放，其市場(chǎng)發(fā)展是令人興奮和充滿生機(jī)的，隨著電動(dòng)車銷售不斷增長(zhǎng)，必須推出滿足駕駛員需求的基礎(chǔ)設(shè)施，以提供一個(gè)快速充電站網(wǎng)絡(luò)，使他們能夠快速完成行程，而沒有“續(xù)航里程焦慮癥”。這一領(lǐng)域的要求正在迅速發(fā)展，需要超過(guò)350 kW 的功率水平和95% 的能效成為“常規(guī)”。鑒于這些充電樁部署在不同的環(huán)境和地點(diǎn)，緊湊
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智能座艙的內(nèi)外都需要元器件的精心打造

對(duì)于汽車制造商而言，若要在當(dāng)今激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，除了依靠出色效能之外，關(guān)鍵還在于打造差異化的智能座艙來(lái)提升駕乘人員的舒適度與安全性。作為一家業(yè)界排名前列的汽車芯片供應(yīng)商，邁來(lái)芯（Melexis）特別注重用戶體驗(yàn)，始終秉持著“讓駕乘人員在汽車座艙中享受現(xiàn)代化起居室般體驗(yàn)”的設(shè)計(jì)理念。在汽車座艙智能化變革趨勢(shì)下，邁來(lái)芯（Melexis）的芯片帶來(lái)了眾多創(chuàng)新功能，既包括用戶看得見的“外在”創(chuàng)新，也包括隱藏在發(fā)動(dòng)機(jī)罩下“內(nèi)在”創(chuàng)新。邁來(lái)芯亞太區(qū)總監(jiān)(銷售與應(yīng)用) 陳俊1? ?“外在”創(chuàng)
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UWB賦予智能座艙新體驗(yàn)

2020 年6 月，蘋果聯(lián)合寶馬共同發(fā)布了數(shù)字車鑰匙，利用iPhone 手機(jī)中的NFC 芯片，靠近門把手即可解鎖車門，在車內(nèi)的無(wú)線充電區(qū)域感應(yīng)后即可發(fā)動(dòng)車輛。當(dāng)時(shí)，蘋果預(yù)告，利用iPhone 手機(jī)中的超寬帶（UWB）U1 芯片，車主不用掏出手機(jī)也能解鎖車門。今年早些時(shí)候，寶馬發(fā)布了新一代iDrive 智能化系統(tǒng)，就用到了UWB 技術(shù)，是業(yè)內(nèi)率先支持UWB 車鑰匙的車企。只要駕駛員靠近車門，不用掏出手機(jī)就能解鎖車輛，徹底拋棄傳統(tǒng)實(shí)體車鑰匙，且比藍(lán)牙和NFC 方案具有更強(qiáng)的便捷性。利用UWB 技術(shù)解鎖車門時(shí)
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自動(dòng)駕駛和智能座艙需要哪些高性能存儲(chǔ)器

1? ?自動(dòng)駕駛的技術(shù)趨勢(shì)1）自動(dòng)駕駛汽車，甚至是普通的ADAS或者智能汽車，正在變成車輪上的數(shù)據(jù)中心。自動(dòng)駕駛汽車需要處理海量數(shù)據(jù)，這類汽車預(yù)計(jì)平均每天會(huì)產(chǎn)生20 TB的數(shù)據(jù)。再加上在車載信息娛樂(lè)（IVI，in-vehicle infotainment）和ADAS中都需要使用的人工智能（如手勢(shì)識(shí)別、自然語(yǔ)言處理、計(jì)算機(jī)視覺、目標(biāo)檢測(cè)和識(shí)別），還有高清顯示屏、自適應(yīng)巡航控制、語(yǔ)音助手和其他數(shù)字化座艙功能，汽車需要在瞬間整合并分析這些數(shù)據(jù)，對(duì)內(nèi)存和計(jì)算的需求也因此呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。實(shí)際上，自
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羅杰斯提供用于汽車毫米波雷達(dá)傳感器的板材

1? ?5G助力自動(dòng)駕駛除5G 基站天線、功放、手機(jī)等應(yīng)用，我司產(chǎn)品還有汽車方面的應(yīng)用。近年來(lái)，5G 與自動(dòng)駕駛一直是人們討論的熱點(diǎn)話題。5G 與移動(dòng)出行是汽車產(chǎn)業(yè)與通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計(jì)算等新一代信息技術(shù)深度融合的產(chǎn)物，是當(dāng)前全球汽車與交通出行領(lǐng)域智能化和網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展的主要方向。搭載5G 技術(shù)的自動(dòng)駕駛汽車可以實(shí)現(xiàn)更加安全的行駛和更舒適的乘車感受。更快的5G 信號(hào)傳輸將給車輛系統(tǒng)更多時(shí)間去反饋和處理，從而保障行車安全，提供更高效的駕駛體驗(yàn)。羅杰斯汽車市場(chǎng) 開發(fā)經(jīng)理?xiàng)铎?&nb
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龍紅星：國(guó)產(chǎn)芯片的時(shí)代就要到來(lái)了

　　2021年5月25日-27日，由中國(guó)汽車工業(yè)學(xué)會(huì)、國(guó)家智能網(wǎng)聯(lián)創(chuàng)新中心、清華大學(xué)蘇州汽車研究院、北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)聯(lián)合舉辦的第八屆國(guó)際智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)年會(huì)在北京開幕。本次會(huì)議以“構(gòu)建開放共享的智能網(wǎng)聯(lián)汽車新生態(tài)”為主題，圍繞汽車智能化與網(wǎng)聯(lián)化關(guān)鍵技術(shù)、人工智能技術(shù)、安全技術(shù)、高精度地圖和定位技術(shù)、測(cè)試評(píng)價(jià)技術(shù)、應(yīng)用與示范、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與法規(guī)等內(nèi)容展開討論?！　∑嚠a(chǎn)業(yè)繼電動(dòng)化革命之后，已進(jìn)入以智能化和網(wǎng)聯(lián)化為主要內(nèi)容的第二階段。以自動(dòng)駕駛技術(shù)、人工智能技術(shù)為核心的智能汽車發(fā)展成為產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)，同時(shí)仍有技
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意法半導(dǎo)體發(fā)布面向高性能汽車應(yīng)用的下一代MEMS加速度計(jì)

意法半導(dǎo)體 AIS2IH三軸線性加速度計(jì)為汽車防盜、遠(yuǎn)程信息處理、信息娛樂(lè)、傾斜/側(cè)傾測(cè)量、車輛導(dǎo)航等非安全性汽車應(yīng)用帶來(lái)更高的測(cè)量分辨率、溫度穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度，還為性能要求很高的新興汽車、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用鋪平了道路。借助意法半導(dǎo)體在MEMS技術(shù)和汽車技術(shù)方面的領(lǐng)先地位，AIS2IH具有市場(chǎng)領(lǐng)先的可靠性，在-40oC至+115oC的寬工作溫度范圍內(nèi)提供高性能的運(yùn)動(dòng)測(cè)量功能。此外，新加速度計(jì)采用超低功耗技術(shù)和緊湊的LGA-12柵格陣列封裝，售價(jià)具有極高的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。新產(chǎn)品有五個(gè)不同的工作模式：一個(gè)高性能模式(
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躍躍哲談：汽車“強(qiáng)芯”需要“頂層設(shè)計(jì)”，也需“底線思維”

有關(guān)部門和不少車企高層提出從頂層設(shè)計(jì)上給予政策和資金的扶持,無(wú)疑為汽車“強(qiáng)芯”提供了強(qiáng)有力的保障。但在實(shí)際執(zhí)行過(guò)程中,我們還得清醒地認(rèn)識(shí)到:汽車芯片對(duì)性能和安全性有著嚴(yán)格的要求,對(duì)企業(yè)提出了較高的準(zhǔn)入門檻。這就要求相關(guān)部門注意防范那些試圖通過(guò)芯片項(xiàng)目圈錢圈地、玩資本杠桿的攪局者趁虛而入,鉆政策的空子?！笆睾跗涞投煤跗涓摺薄Ｔ诩涌焱七M(jìn)芯片自主研發(fā)和生產(chǎn)制造的過(guò)程中,既需要從宏觀層面加強(qiáng)頂層設(shè)計(jì)和支持,同時(shí)也需要在微觀層面堅(jiān)持底線思維。底線思維最大的對(duì)立統(tǒng)一就是“底”與“頂”的有機(jī)結(jié)合,沒有“守底”就難達(dá)其
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三星警告：芯片短缺可能從汽車蔓延到智能手機(jī)

　三星電子警告，全球半導(dǎo)體短缺在對(duì)汽車制造商造成沖擊的同時(shí)，也在擾亂智能手機(jī)芯片的制造，這將影響智能手機(jī)及平板電腦的交付?！　∪潜硎荆酒圃焐棠壳凹庇跐M足汽車制造商需求，很多芯片代工廠都屬于滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，這限制了代工廠接受新訂單的能力，影響代工廠對(duì)DRAM及NAND芯片的制造，反過(guò)來(lái)沖擊智能機(jī)及平板電腦的交付。　　三星內(nèi)存業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁Han Jinman表示，芯片代工短缺已經(jīng)是一個(gè)全球性的問(wèn)題，公司正在密切關(guān)注相關(guān)影響?！　∪蜃畲笮酒S臺(tái)積電周四表示，公司正在加速生產(chǎn)汽車所需相關(guān)芯片，以滿足汽車
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