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三星搭檔奧迪 搶占汽車芯片大蛋糕

  •   面對智能汽車芯片市場“大蛋糕”,英特爾、高通、英偉達(dá)等國際芯片巨頭展開了一系列布局,紛紛推出自家的智能汽車用芯片產(chǎn)品,意在搶占這塊大蛋糕。   近日,韓國媒體報道三星將從2018年開始,向奧迪供應(yīng)Exynos處理器,共同打造無人駕駛汽車。其實(shí)在去年早些時候就已經(jīng)有新聞報道,三星專門成立了一個工作小組,用來研發(fā)無人駕駛汽車芯片及傳感器。   雖然三星進(jìn)軍無人駕駛汽車領(lǐng)域的節(jié)奏相對于其他芯片巨頭有點(diǎn)慢,但是隨著最近無人駕駛的新聞越來越多,我們也會發(fā)現(xiàn)三星開始在汽車芯片上的有
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意法半導(dǎo)體瞄準(zhǔn)1400億美元市場 確定兩大戰(zhàn)略

  •   意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、大中華與南亞區(qū)總裁紀(jì)衡華今天接受網(wǎng)易科技采訪時透露,意法半導(dǎo)體近期已確定了新的市場戰(zhàn)略,將專注于價值1400億美元的“傳感器與功率芯片和汽車芯片”以及“嵌入式處理器解決方案”兩大市場。   “這兩大市場有很強(qiáng)的增長勢頭?!奔o(jì)衡華介紹,傳感器與功率芯片和汽車芯片市場約有730億美元的市場價值,2012-2015年的復(fù)合增長率將超過4.8%;而嵌入式處理器解決方案市場約有670億美元的市場價值,年復(fù)合增長率將超
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奧地利微電子將推出符合ISO26262標(biāo)準(zhǔn)的汽車芯片

  • 奧地利微電子公司(SIX股票代碼:AMS)是全球領(lǐng)先的高性能模擬IC設(shè)計者及制造商,專為消費(fèi)、工業(yè)、汽車應(yīng)用行業(yè)服務(wù),該公司日前宣布其根據(jù)新的安全運(yùn)行標(biāo)準(zhǔn)ISO26262研發(fā)的首批汽車芯片產(chǎn)品將進(jìn)入批量生產(chǎn)階段。
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英飛凌榮獲大陸集團(tuán)最佳供應(yīng)商大獎

  • 英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)是大陸集團(tuán)及旗下汽車集團(tuán)的最佳汽車解決方案供應(yīng)商之一。為此,英飛凌榮獲了大陸集團(tuán)頒發(fā)的“電子元件”組別“2011年度供應(yīng)商”大獎。
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汽車芯片感應(yīng)防盜系統(tǒng)介紹

  • 汽車芯片感應(yīng)防盜系統(tǒng)是秉承國際汽車界流行的“整車防盜”和“底層防范”的安全理念,運(yùn)用RFID最新技術(shù),本著安全可靠,簡潔實(shí)用,更加人性化的設(shè)計思想,研發(fā)生產(chǎn)的新一代汽車防盜系列產(chǎn)品,實(shí)
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Intel瞄準(zhǔn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)未來

  •   Intel一名高層主管表示,該公司正瞄準(zhǔn)汽車晶片產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勁成長,因其預(yù)期汽車制造商將擴(kuò)大尋求整合智能手機(jī)設(shè)備以及社群網(wǎng)絡(luò)服務(wù)至汽車功能中。   "對於我們而言,由於我們正處於新的產(chǎn)業(yè),我們將會見到非常明顯的成長。"Intel架構(gòu)事業(yè)群(Intel Architecture Group, IAG)副總裁Ton Steenman周三接受路透專訪時表示;該公司于德國開設(shè)一個新的全球汽車中心。   Steenman指出,Intel的目標(biāo)為成為汽車"資訊娛樂"(inf
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上海先進(jìn)打造中國首個A級汽車芯片制造平臺

  •   上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司日前宣布,該公司汽車電子晶圓月產(chǎn)能已經(jīng)超過10,000片。上海先進(jìn)是中國最早從事汽車電子芯片生產(chǎn)的半導(dǎo)體制造企業(yè);自2009年提出構(gòu)建“汽車電子芯片制造產(chǎn)業(yè)化平臺” 的設(shè)想,并于同年與歐洲著名的集成器件制造商簽訂第一份汽車電子晶圓生產(chǎn)合同以來,至今已經(jīng)累計生產(chǎn)汽車電子晶圓逾60,000片。
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安全實(shí)用 汽車芯片感應(yīng)防盜系統(tǒng)介紹

臺積電、聯(lián)電明年首季投片量季減7~10%

  •   歐美市場感恩節(jié)銷售頗佳,緊接著就是圣誕節(jié)到來的消費(fèi)性需求,晶圓代工業(yè)者多認(rèn)為第4季較上季些微成長,而目前預(yù)期2010年第1季全球客戶的投片需求在網(wǎng)通芯片方面包括高通(Qualcomm)、博通 (Broadcom)、Atheros仍維持持續(xù)增長力道,而在PC方面2大繪圖芯片業(yè)者NVIDIA、超微(AMD)整體投片量則稍弱,臺灣業(yè)者則以揚(yáng)智表現(xiàn)淡季不淡較為突出。   在臺積電方面,2010第1季投片量較2009年第4季約減少7~10%,營收則約衰退5~7%之間,臺積電將于1月舉行法說公布預(yù)測展望,不過日
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先進(jìn)半導(dǎo)體拓汽車芯片 冀三年后成主業(yè)

  •   先進(jìn)半導(dǎo)體總裁及首席執(zhí)行官周衛(wèi)平出席傳媒聚會時表示,因該公司是至今唯一獲內(nèi)地列為候選建立汽車企業(yè)電子芯片產(chǎn)業(yè)化制造平臺,有關(guān)產(chǎn)業(yè)獲上海市政府支持,未來會力拓有關(guān)業(yè)務(wù),料3年后成其主要業(yè)務(wù)組成部分。   該公司副總裁及財務(wù)總監(jiān)程堅(jiān)玉指,就汽車電子芯片的業(yè)務(wù)拓展計劃,內(nèi)部已有拓展計劃,但具體要視乎技術(shù)審批及客戶反應(yīng),所以目前不便透露具體規(guī)劃,但爭取在業(yè)務(wù)成熟后提升整體毛利率。   程堅(jiān)玉表示,過去已對汽車芯片投入不少資本,相信未來無需再投入太多資源,料下半年資本開支按半年保持平穩(wěn),而上半年為1,140
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NEC電子將外包更多芯片生產(chǎn)

  •   NEC電子(NEC Electronics Corp.)可能將外包更多的家電半導(dǎo)體生產(chǎn)給外部芯片制造工廠,以預(yù)防需求突然下降造成業(yè)績虧損。   在14日接受采訪時,NEC電子公司總裁Junshi Yamaguchi表示,任何新的外包將在該公司與Renesas Technology Corp.合并后開始。雖然這兩家芯片生產(chǎn)企業(yè)4月達(dá)成初步合并協(xié)議,它們?nèi)栽谥朴喸敿?xì)的計劃。該計劃可能導(dǎo)致創(chuàng)建日本最大的芯片生產(chǎn)企業(yè)。   為了避免新芯片工廠所需的巨額資本投資,半導(dǎo)體企業(yè)正越來越多的設(shè)計產(chǎn)品并讓臺積電和聯(lián)
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飛思卡爾失去汽車芯片市場領(lǐng)先地位

  •   Strategy Analytics 汽車電子服務(wù)發(fā)布最新研究報告“汽車芯片廠商2008年市場份額更新”。報告指出,在規(guī)模為184億美元的汽車芯片市場中,飛思卡爾失去其先前絕對領(lǐng)先地位,其目前9.5%的市場份額,與競爭對手英飛凌不相上下。   作為汽車芯片市場的早期進(jìn)入者和創(chuàng)新者,飛思卡爾先前一直遙遙領(lǐng)先于其主要競爭對手。飛思卡爾目前遭遇重大挫折,究其原因,是因?yàn)橄鄬τ谟w凌和其他競爭對手,飛思卡爾的更多收入來自于美國汽車電子市場,而美國是最先受到全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)沖擊的國家。
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