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晶圓 文章 最新資訊

SEMI：未來四年新建晶圓廠投資大陸占四成

  • 　　SEMI公布四月北美半導體設備出貨寫下單月歷史新高，預料全年將締造出貨新猶。 半導體設備廠商表示，由于半導體制造重心往亞洲移動，臺灣有臺積電領軍，今年仍可蟬聯(lián)設備采購最高地區(qū)，但中國大陸未來幾年可能是成長最快的地區(qū)。 　　SEMI四月北美半導體設備制造商出貨金額達二十一點七億美元，不僅連續(xù)三個月持續(xù)走高，更創(chuàng)下自二○○一年三月以來歷史新高紀錄，顯示新應用趨勢帶動半導體景氣持續(xù)擴張中。 　　SEMI并預估未來全球有六十二座新晶圓廠將投產(chǎn)，對全球半導體設備廠注入新活水。 　　對半導體設備廠而言，除了
  • 關鍵字： 晶圓  

艾邁斯半導體新的晶圓代工生態(tài)體系為ASIC設計服務、測試及制造提供解決方案

  • 　　中國，2017年5月22日，高性能傳感器解決方案的全球領先供應商艾邁斯半導體公司(ams AG)近日在CDNLive EMEA上宣布與弗勞恩霍夫集成電路研究所(Fraunhofer IIS)和RoodMicrotec合作進一步擴展其晶圓代工生態(tài)體系?，F(xiàn)在通過三方合作為OEM廠商、系統(tǒng)集成商和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)公司提供了另一個專用集成電路(ASIC)開發(fā)、組裝、測試、以及產(chǎn)品認證服務可靠且具競爭力的方案。　　毫無疑問，相比分立的解決方案，ASIC具有多項優(yōu)勢，因為它們擁有優(yōu)化的性能和
  • 關鍵字： 艾邁斯  晶圓  

中芯國際新任CEO回應三大焦點問題

  • 　　中芯國際新任CEO趙海軍11日從副董事長邱慈云手上，接棒主持第一次對外法說會。趙海軍穩(wěn)健、自信臺風，為個人“處女秀”加分不少。不過，橫梗在中芯當前的兩大隱憂，第二季營收持續(xù)衰退，要達成年營收增長20%目標，趙海軍坦言“非常挑戰(zhàn)”;另外，市場法人對其28納米屢屢追問，中芯預計最快延到第三季HKMG平臺才會少量生產(chǎn)。 　　除了2017年第一季市場季節(jié)性調(diào)整與手機市況不佳，中芯第一季仍端出預期內(nèi)不錯成績單。首季營收年增25%，毛利率27.8%，EBITDA(
  • 關鍵字： 中芯國際  晶圓  

日美“卡脖子” 國產(chǎn)大存儲崛起能否取得成功？

  • 　　小時候并不知道為什么唐僧要取經(jīng),取的什么經(jīng)?后來知道了,唐僧要的是所謂“大乘佛法”,簡單說就是普度眾生,救民于水火。既有這樣的佛法,孫悟空何不多翻幾個筋斗,快快取來就是,為什么非要肉體凡胎的唐僧不辭勞苦、跋山涉水呢?難道上天就沒有好生之德嗎?還要設置各種妖怪來搗亂,豈不是折騰人嗎? 　　上天當然會有好生之德,這沒有什么好懷疑的。至于為什么折騰唐僧,并不是上天要以此為樂,所謂天機不可泄漏,九九八十一難其實就是真經(jīng)的一部分,對嗎? 　　其實現(xiàn)實生活也是如此。 　　前不久,美國
  • 關鍵字： 晶圓  NAND  

傳日本硅晶圓廠下砍大陸訂單 優(yōu)先供貨臺/美/日半導體大廠

  • 　　全球硅晶圓缺貨嚴重，已成為半導體廠營運成長瓶頸，后續(xù)恐將演變成國家級的戰(zhàn)火，半導體業(yè)者透露，日本硅晶圓大廠Sumco決定出手下砍大陸NOR Flash廠武漢新芯的硅晶圓訂單，優(yōu)先供貨給臺積電、英特爾(Intel)、美光(Micron)等大廠，不僅加重NOR Flash短缺情況，日系供應商供貨明顯偏向臺、美、日廠，恐讓大陸半導體發(fā)展陷入硅晶圓不足困境。 　　硅晶圓已成為半導體產(chǎn)業(yè)的關鍵物資，過去10年來硅晶圓產(chǎn)能都是處于供過于求狀態(tài)，如今硅晶圓卻面臨缺貨，且已缺到影響半導體廠生產(chǎn)線運作，尤其是12吋規(guī)
  • 關鍵字： 晶圓  DRAM  

迷你晶圓廠橫空出世 芯片產(chǎn)業(yè)格局或生變

  • 　　芯片設計重要還是制造重要，等日本的這項“黑科技”出來后或許就有答案了。 　　橫空出世的“迷你”晶圓廠 　　我們知道，臺積電最新的超大晶圓廠(GIGAFAB)，每個月可生產(chǎn)超過10萬片12寸晶圓，而每座晶圓廠造價高達3千億新臺幣(約合610億人民幣)。但今年4月1日，日本推出的“迷你晶圓廠”(Minimal Fab)，瞄準物聯(lián)網(wǎng)時代小量、多樣的感測器需求，起價卻只要5億日元(0.3億元人民幣)。《日經(jīng)商業(yè)周刊》稱之為：&ldqu
  • 關鍵字： 晶圓  芯片  

Gartner:2016年全球晶圓制造設備商排名

  • 　　在3DNANDFlash與先進邏輯制程雙引擎帶動下，半導體前段設備廠商在2016年普遍都有不錯的營運表現(xiàn)。整體而言，2016年半導體前段設備產(chǎn)業(yè)的營收規(guī)模比2015年成長了11%，但龍頭業(yè)者應材(AppliedMaterials)的表現(xiàn)遠優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均，科林研發(fā)(LamResearch)和艾司摩爾(ASML)的營收雖有成長，但表現(xiàn)卻低于產(chǎn)業(yè)平均水平。 　　Gartner進一步分析，3D半導體制造是造成前十大前段設備業(yè)者表現(xiàn)出現(xiàn)落差的主要原因。具有3D半導體蝕刻解決方案的設備業(yè)者，表現(xiàn)都相當亮眼，例如應
  • 關鍵字： 晶圓  

合作之路并不平坦 格芯與成都要如何修成正果

  • 　　Global Foundries和成都的合作一開始就面臨巨大挑戰(zhàn)，現(xiàn)在發(fā)生關鍵變化后，前景如何?芯謀研究認為二者還有更多的事情需要做：首先雙方都需要說服背后的“老板”支持，GF需要說服股東，成都需要進入國家戰(zhàn)略;雙方對彼此定位和實施步驟亦需更加明確。GF眼中的FD-SOI或許是Fully Depend on SOI,但成都眼中的FD-SOI或許是Further-Decision SOI。格芯洗面更要革心;成都需要業(yè)界都支持，才能成。 　　合作的前三個月總是最艱難，婚姻如此，產(chǎn)
  • 關鍵字： 格芯  晶圓  

Gartner：2016年全球半導體晶圓級制造設備年增11%

  • 　　在3DNAND與尖端邏輯芯片制程設備支出成長推動下，調(diào)研機構Gartner表示，2016全年全球半導體晶圓級制造設備市場規(guī)模年增11.3%，達374.07億美元。一掃2015年規(guī)模年減1%陰霾。 　　Gartner研究副總裁TakashiOgawa表示，由于市場對資料中心高端服務，以及對移動裝置中的高效能處理器與存儲器需求大增，使得各半導體業(yè)者紛紛對晶圓級制造設備進行投資，進而推動了半導體設備市場規(guī)模的成長。 　　就個別業(yè)者而言，受到半導體業(yè)者在3D制造設備上的積極投資推動，應用材料(Applie
  • 關鍵字： Gartner  晶圓  

硅晶圓大廠提議臺積電、聯(lián)電簽三年長約 英特爾、GF點頭

  • 　　全球半導體硅晶圓供應缺口持續(xù)擴大，近期業(yè)界傳出硅晶圓龍頭供應商信越半導體，已向臺積電、聯(lián)電提議簽三年長約，以確?？蛻粑磥砹显垂┴洘o虞，甚至信越透露包括英特爾(Intel)、GlobalFoundries(GF)兩家美系半導體大廠，均已同意簽長約，將這一波硅晶圓搶產(chǎn)能戲碼推至高潮，但亦將讓未來幾年晶圓代工價格戰(zhàn)火更劇烈。 　　半導體業(yè)者指出，過去硅晶圓廠虧損累累，不愿新增產(chǎn)能，近幾年高端制程熱潮崛起，對硅晶圓規(guī)格要求拉高，可提供10、7納米規(guī)格硅晶圓的業(yè)者寥寥可數(shù)，讓高端制程硅晶圓變成洛陽紙貴，加上全
  • 關鍵字： 晶圓  臺積電  

2016年半導體晶圓級制造設備市場規(guī)模年增11.3%

  • 　　在3D NAND與尖端邏輯芯片制程設備支出成長推動下，調(diào)研機構Gartner表示，2016全年全球半導體晶圓級制造設備市場規(guī)模年增11.3%，達374.07億美元。一掃2015年規(guī)模年減1%陰霾。 　　Gartner研究副總裁Takashi Ogawa表示，由于市場對資料中心高端服務，以及對移動裝置中的高效能處理器與存儲器需求大增，使得各半導體業(yè)者紛紛對晶圓級制造設備進行投資，進而推動了半導體設備市場規(guī)模的成長。 　　Gartner進一步分析，3D半導體制造是造成前十大前段設備業(yè)者表現(xiàn)出現(xiàn)落差
  • 關鍵字： 晶圓  芯片  

下半年硅晶圓漲幅近一成，或?qū)Ⅻc燃晶圓代工價格戰(zhàn)

  • 半導體業(yè)者表示，過去硅晶圓因長期處于供過于求，不堪嚴重虧損，部分業(yè)者逐步停產(chǎn)或出售，但是近幾年隨著高端制程熱潮崛起，對硅晶圓的規(guī)格要求提高，可以提供10納米和7納米規(guī)格的硅晶圓廠商寥寥無幾，使得高端制程硅晶圓備受關注。
  • 關鍵字： 晶圓  臺積電  

大陸晶圓廠如雨后春筍 臺廠恐受沖擊

  • 　　2017年大陸半導體產(chǎn)業(yè)狂蓋晶圓廠熱潮仍方興未艾，對于臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的短期影響開始出現(xiàn)一些初期癥狀，首當其沖的包括臺系IC設計公司、二線晶圓代工廠及封測業(yè)者，由于產(chǎn)業(yè)及市場進入門檻相對較低，加上大陸政府決心扶植本地半導體產(chǎn)業(yè)自主化發(fā)展，且已拉升到政治任務層級，相關臺廠恐難不受到?jīng)_擊。 　　大陸歷年來所進軍的科技產(chǎn)業(yè)，經(jīng)常引發(fā)供過于求的削價競爭，臺系IC設計公司、中小型晶圓代工廠及封測業(yè)者面對技術、價格競爭挑戰(zhàn)，業(yè)者擔心后面的好日子恐怕不多，并已陸續(xù)反應在各家臺系業(yè)者2017年市值變相萎縮的情況上。
  • 關鍵字： 晶圓  IC設計  

臺媒：大陸半導體發(fā)展 今年多空兼具

  • 　　受惠于中國大陸強大的市場購買力與自有品牌不斷茁壯，加上對岸設計、制造、封測、應用等半導體生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈已成形，且形成長三角、京津環(huán)渤海灣、珠三角、中西部等四大聚落，況且政策、資金、技術人才、產(chǎn)業(yè)鏈配套也已到位，甚至智能型手機、PC等終端應用市場的電子創(chuàng)新帶動新型IC的成長，且汽車電子化率持續(xù)提升帶來汽車半導體持續(xù)穩(wěn)定增長，加上物聯(lián)網(wǎng)、 人工智能、虛擬現(xiàn)實/擴增實境等新型終端催生潛在新興半導體需求，此皆將成為2017年中國半導體業(yè)景氣持續(xù)高速成長的推升動能。 　　至于2017年中國大陸半導體業(yè)中仍將以集成
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  

《Nature》頭條！石墨烯化身“復印機”種植半導體器件

  • 　　晶圓是半導體行業(yè)的核心材料 　　2016年，全球半導體市場銷售額達到歷史最高點，達3390億美元。 其中，半導體行業(yè)在全球范圍內(nèi)消費了大約72億美元用作微電子元件基板的晶圓，晶圓可以轉化為晶體管，發(fā)光二極管和其他電子和光子器件，是半導體行業(yè)的核心材料。 　　麻省理工學院工程師開發(fā)出一種新技術可以大大降低生產(chǎn)晶圓的總體成本，在此基礎上，未來的半導體器件可能由比傳統(tǒng)的硅材料性能更好、超乎尋常的非硅半導體材料制成。該成果發(fā)表在了今天的《Nature》上。 　　   　　該新技術使用單
  • 關鍵字： 石墨烯  晶圓  
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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