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晶圓代工 文章 最新資訊

力旺NeoBit IP在臺積電生產(chǎn)逾150萬片

  • 嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存硅智財廠商力旺長期與晶圓代工大廠臺積電合作，旗下主力產(chǎn)品NeoBit技術(shù)助攻，2011年再次蟬聯(lián)臺積電所頒發(fā)的「IP Partner Award」，力旺總經(jīng)理沈士杰表示，自2003年與臺積電合作至今，臺積電采用力旺的NeoBit IP晶圓數(shù)量已超過150萬片。
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臺灣應(yīng)與大陸晶圓代工廠經(jīng)營中國新興熱點市場

  • 　　上華：臺灣應(yīng)與大陸晶圓代工廠共同經(jīng)營中國新興熱點市場 　　根據(jù)中國國家統(tǒng)計局所公布的數(shù)據(jù)顯示，2010年起中國已經(jīng)超越日本，成為世界第二大經(jīng)濟體，其GDP在未來五年內(nèi)的年復(fù)合成長率將高達7%，到2015年時預(yù)計會成長為56兆人民幣，相當(dāng)于新臺幣280兆的規(guī)模;而在此同時，中國國務(wù)院及海關(guān)總署也相繼發(fā)布《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》與《關(guān)于對海關(guān)支持軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有關(guān)政策規(guī)定與措施》，讓IC業(yè)者自用設(shè)備可免征進口關(guān)稅，經(jīng)認(rèn)定的IC設(shè)計企業(yè)進口料件，也可享有保稅待遇。這些
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晶圓代工廠先進制程投資助力設(shè)備廠商業(yè)績前行

  • 　　包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導(dǎo)體設(shè)備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財報結(jié)果，其銷售業(yè)績一如預(yù)期呈現(xiàn)衰退，而且他們也估計下一季業(yè)績將衰退更多;這些廠商的收入來源集中在晶圓代工廠對32奈米與28奈米制程節(jié)點的投資。 　　在此同時， EDA 供貨商 Cadence Design Systems的第三季財報結(jié)果則是表現(xiàn)亮眼，該公司表示第四季業(yè)績將會再度出現(xiàn)成長。不過Cadence一反近日半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界常態(tài)的成長表現(xiàn)，可能有部分原因是來自于會計計算方法
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半導(dǎo)體設(shè)備市場最新展望報告：明年衰退16.7%

  • 　　國際研究暨顧問機構(gòu)顧能(Gartner)發(fā)表半導(dǎo)體設(shè)備市場最新展望報告，由于全球總體經(jīng)濟景氣不振，導(dǎo)致電子產(chǎn)品超額庫存和終端需求疲弱，使得半導(dǎo)體資本支出顯著下滑，2012年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計為 515.339億美元，較2011年的618.321億美元衰退16.7%.
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2011年全球半導(dǎo)體市場仍可望有4.2%的成長

  • 　　資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)表示， 2011年全球半導(dǎo)體市場成長動能減緩，在日本 311大地震的影響下，半導(dǎo)體市場出現(xiàn)較為異常的波動，再加上歐美債務(wù)危機沖擊，導(dǎo)致第三季出現(xiàn)旺季不旺與季衰退的現(xiàn)象，也使得下半年產(chǎn)業(yè)能見度減低，預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受外部不確定性因素高度影響的現(xiàn)象將延續(xù)至2012年上半年。 　
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晶圓代工景氣 中芯國際保守看

  • 　　面對第四季晶圓代工景氣，包括臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)及中芯國際三家晶圓代工廠看法不一;臺積電認(rèn)為第四季將擺脫谷底回升;聯(lián)電及中芯則強調(diào)，歐債問題恐怕也會造成半導(dǎo)體景氣，還需經(jīng)數(shù)季修正。 　　中芯國際新任執(zhí)行長邱慈云，日前參加日月光集團上海總部及金橋開發(fā)區(qū)三期投資案動工典禮時，強調(diào)經(jīng)和多家金融機構(gòu)討論，歐債問題牽動全球經(jīng)濟惡化，對半導(dǎo)體景氣影響不輕，而且這個沖擊恐非短時間就會結(jié)束，會延續(xù)一段時間，但應(yīng)不會太激烈，至于沖擊的時間會延續(xù)多久，他表示還得再觀察。 　
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工研院IEK再次下調(diào)半導(dǎo)體產(chǎn)值成長率

  • 　　工研院IEK繼8月10日下修今年臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長率-5.8%之后，因8月中景氣急轉(zhuǎn)直下，全球經(jīng)濟負(fù)面消息不斷。昨(25)日再度下修成長率，預(yù)估今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值跌幅將繼續(xù)擴大至-11.3%，其中又以晶圓代工和存儲器的調(diào)降幅度較大。 　　2010年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達1兆7,160億元，IEK在8月10日公布今年產(chǎn)值為1兆6,653億元，較2010年衰退5.8%。但IEK昨日再度下修產(chǎn)值至1兆5,214億元，跌幅超過1成，達到-11.3%。 　　工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理楊瑞臨指出
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瑞薩電子發(fā)展規(guī)劃：持續(xù)擴大委外晶圓代工比重

  • 　　日本IDM大廠瑞薩電子(Renesas)發(fā)表最新「事業(yè)繼續(xù)計劃(BCP)」，為了避免日本大地震等天災(zāi)可能導(dǎo)致的生產(chǎn)鏈中斷問題再度發(fā)生，瑞薩電子今后將改采多晶圓廠制造策略，過去幾乎都在自有晶圓廠中生產(chǎn)的微控制器(MCU)及模擬IC等產(chǎn)品線，將開始釋出委外代工，臺積電及力晶將成為主要受惠者。 　
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德意志看壞晶圓代工 Q4營收恐負(fù)成長

  • 　　美國費城制造業(yè)指數(shù)從7月的3.2，大幅下滑到8月的-30.7，半導(dǎo)體業(yè)刮寒風(fēng)。德意志證券昨日預(yù)估，這一波庫存調(diào)節(jié)期拉長，明年第1季中以后，產(chǎn)能利用率才有回升的機會，據(jù)此下修晶圓代工、封測族群今年第4季和明年第1季營收成長率到-5至-7%。
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最新數(shù)據(jù)顯示：7月份北美半導(dǎo)體接單下降

  • 　　近期SEMI公布最新北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨報告，該報告顯示出北美的半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨相對平均計劃一定的下滑。2011年7月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的3個月平均訂單金額為13億元，B/B值(訂單出貨比)為0.86，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者三個月平均出貨100美元，只接獲86美元的訂單。
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陸行之：晶圓代工 陷入停滯性復(fù)蘇

  • 　　巴克萊資本證券亞太區(qū)半導(dǎo)體研究部主管陸行之指出，晶圓代工產(chǎn)業(yè)將進入「停滯性復(fù)蘇」時期，預(yù)估明(2012)年營收將呈現(xiàn)零成長(以臺幣計價)，產(chǎn)能過剩恐持續(xù)至少4季以上！明年最有看頭的半導(dǎo)體次族群就是IC設(shè)計，以下是他接受本報獨家專訪紀(jì)要： 　　問：怎么看晶圓代工產(chǎn)業(yè)后續(xù)基本面? 　　答：綜觀剛結(jié)束的晶圓代工法說會，整體來說，庫存調(diào)整問題并不是很嚴(yán)重，我擔(dān)心的是，需求疲弱狀況可能比預(yù)期嚴(yán)重。
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IDM依賴效應(yīng) 2012年晶圓代工成長17%

  • 　　雖然目前晶圓代工廠面臨庫存去化問題，但野村證券半導(dǎo)體分析師廖光河表示，受到國際整合元件大廠(IDM)高度依賴晶圓代工的正面效應(yīng)影響，2012年晶圓代工營收成長率可望達17%。
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聯(lián)電第二季營收增長乏力 預(yù)計第三季度下滑11~13%

  • 　　晶圓代工大廠聯(lián)電日前舉行財報會，第2季每股獲利0.26元，針對第3季財測數(shù)字，聯(lián)電預(yù)估營收減少11~13%、營業(yè)利益率至1~3%、產(chǎn)能利用率下滑至71~73%，低于市場預(yù)期;執(zhí)行長孫世偉表示，2011年是晶圓代工產(chǎn)業(yè)近10年來首度在第3季出現(xiàn)負(fù)成長現(xiàn)象，若只是庫存消化，或許1季時間可以解決，但關(guān)鍵問題出在終端需求和全球經(jīng)濟動蕩，因此針對第4季景氣，還需要再觀察一段時間。
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智能手機、平板電腦帶動全球晶圓代工產(chǎn)值增長

  • 　　據(jù)DIGITIMES Research，自2009年第1季歷經(jīng)金融海嘯谷底后，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣即呈現(xiàn)持續(xù)成長態(tài)勢。以全球合計市占率約70%的臺積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)、中芯(SMIC)等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠為例，合計營收從2009年第1季16.3億美元逐季成長至2010年第4季51.1億美元。 　
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高盛等券商大幅度降低第3季晶圓代工營收成長率

  • 　　中國手機庫存調(diào)節(jié)進入尾聲，近期開始出現(xiàn)補貨動作，高盛證券昨日指出，IC(IntegratedCircuit，集成電路)設(shè)計業(yè)者聯(lián)發(fā)科、KY晨星第3季營收將穩(wěn)定成長12~15%，反觀下游的晶圓代工、封測都還有去化庫存的壓力，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)上肥下瘦的情況。 　　
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晶圓代工介紹

晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計公司委托制造，而不自己從事設(shè)計的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]

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