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IP Mobile宣告破產(chǎn) 日本部署TD閃電收場
- 僅僅兩天，日本運營商部署中國TD-SCDMA的事情，就以日本運營商IPMobile申請破產(chǎn)而閃電收場。 前日晚，來自日本共同網(wǎng)的消息稱，10月30日上午日本IPMobile公司召開董事會，認定公司無法繼續(xù)經(jīng)營而將經(jīng)營執(zhí)照歸還給日本總務(wù)省，并于當天向東京地方法院提出了破產(chǎn)申請。 電信專家李進良對這一突發(fā)消息感到吃驚，他表示，要使TD-SCDMA快速地、成功地走向國際，首先必須要保證其在中國市場迅速成功，否則很難想象一個技術(shù)標準在國內(nèi)市場都不能得到壓倒性的應(yīng)用和認可，卻在走向國際市場的時候，得
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日本芯片設(shè)備訂單出貨比下滑 達四年最低值
- 一家行業(yè)組織近日表示，今年9月用于制造微芯片的日本設(shè)備的訂單出現(xiàn)了下滑，迫使訂單出貨比因存儲芯片制造商調(diào)整開支計劃而陷入四年來的低點。今年9月的訂單出貨比為0.73，意味著每做出100日元的銷售額，進來的新訂單為73日元。 日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)表示，自從2003年以來，這是最低的讀數(shù)，代表著連續(xù)第三個月半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨不足。9月的數(shù)值低于8月的0.81。低于1的數(shù)字一般被認為是負增長。 訂單出貨比是對芯片制造設(shè)備需求的指示器，該數(shù)據(jù)要花1到12個月時間來構(gòu)建和傳遞。初步數(shù)據(jù)現(xiàn)實
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日本半導(dǎo)體訂單下降 出貨量創(chuàng)四年來新低
- 上周四，日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會公布最新調(diào)查數(shù)據(jù)稱，由于芯片制造商平衡了它們的投資計劃，今年九月份日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商獲得的訂單繼續(xù)下降，可銷售產(chǎn)品和訂單的比率創(chuàng)四年來新低。 調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，九月份日本可銷售的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品和訂單的比率為0.73，它意味著價值每100日元的制造半導(dǎo)體的設(shè)備僅獲得了73日元的訂單。這是自2003年三月份以來可銷售產(chǎn)品和訂單比率的最低數(shù)值。 由于銷售疲軟，日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單連續(xù)三個月下降。八月份，日本芯片設(shè)備制造商獲得的全球訂單為1396.7億日元，可銷售的半導(dǎo)體制造
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2011年日本光纖通信用戶將達2480萬
- 據(jù)日本《日經(jīng)產(chǎn)業(yè)新聞》12日報道，日本專業(yè)調(diào)查公司IDC Japan11日發(fā)表的研究報告預(yù)測，2011年日本光纖通信用戶將增至去年底的3倍，達2480萬戶。 報告稱，光纖通信服務(wù)市場在日本正快速增長，與此同時，通過電話線等傳統(tǒng)方式實現(xiàn)的快速數(shù)字通信ADSL的市場正在縮減。預(yù)計到2011年，在光纖通信用戶滾動增長的同時，ADSL用戶將下降約四成，減少至828萬戶。 2006年底，日本包括光纖通信、ADSL和有線電視網(wǎng)在內(nèi)的三種主要高速大容量通信服務(wù)市場共有用戶2575萬。據(jù)I
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2007年日本電路板市場發(fā)展不容樂觀
- 2007年上半年日本環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)市場發(fā)展曲折，年內(nèi)解析預(yù)測也難以樂觀。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省(METI)日前發(fā)布2007年上半年日本環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)行業(yè)生產(chǎn)數(shù)據(jù)，使用這6個月的實際數(shù)據(jù)，可對該行業(yè)表現(xiàn)進行重審，并評價2007年下半年預(yù)測。就總體來看其環(huán)氧印刷線路板行業(yè)并無任何重大事件發(fā)生，因此要用短短幾句話概括該行業(yè)的發(fā)展趨勢并非易事；然而其中某些市場部分的新趨勢比較明顯：今年第一季度全行業(yè)表現(xiàn)與2006年下半年相同，據(jù)產(chǎn)品類別而定一些印刷線路板產(chǎn)品克服了該趨勢，于今年第二季度實現(xiàn)增長
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日本IC產(chǎn)業(yè)再現(xiàn)巨變 新一輪重組正在上演
- 由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于疲弱階段，日本IC產(chǎn)業(yè)正在進入新一輪的重組，其中實力較弱的廠商可能被淘汰。由于傳統(tǒng)的集成器件制造(IDM)模式仍然面臨壓力，許多日本芯片廠商正在悄悄地轉(zhuǎn)向輕晶圓廠策略，這與其美國和歐洲同業(yè)非常相似。實際上，日本再度考慮組建一家全國性晶圓代工企業(yè)，不久以前一個類似的計劃流產(chǎn)了。問題是，日本打算建設(shè)這樣的工廠，或者向輕晶圓廠策略方向進行痛苦的轉(zhuǎn)變，是否為時太晚了。 分析師指出，作為日本發(fā)生的這種巨變的一個例子，三洋電機(SanyoEl
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日本芯片設(shè)備訂單連續(xù)六個月持續(xù)下滑
- 日本半導(dǎo)體聯(lián)合會日前發(fā)布的一份報告稱，隨著計算機存儲設(shè)備制造商連續(xù)數(shù)月削減了支出計劃，導(dǎo)致了日本半導(dǎo)體制造設(shè)備市場八月份訂單持續(xù)六個月以來的下滑局面。 八月份日本半導(dǎo)體芯片市場訂單為1384.4億日元（約合12億美元），比去年同期下滑8.2%。 該報告稱，其中來自DRAM產(chǎn)品制造商的訂單大幅度下滑，而來自英特爾以及AMD公司的處理器芯片廠商的訂單則彌補了部分下滑份額。 市場訂單通常可以看作是未來一至六個月以后的銷售收入。 日本作為全球最大的半導(dǎo)體芯片設(shè)備制造市場，國內(nèi)擁
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對照龍芯困境 談日本CPU的發(fā)展道路
- 說到日本的CPU，很多人會問，日本有CPU嗎？確實,我們?nèi)粘＝佑|的計算機基本都是wintel，CPU基本都是美國公司的。其實日本有很多種CPU，在中國也被廣泛應(yīng)用，只是我們很難看到它，被嵌入了，不象有個什么“Intelinside”的牌子。當然，在中國嵌入式開發(fā)領(lǐng)域，日本CPU的應(yīng)用也比較少，低端的多為51、PIC、AVR系列，高端的則是ARM一統(tǒng)天下，總之是八國聯(lián)軍。我想大概是因為日本CPU的相關(guān)支持工具和文檔資料大多用日文寫的，一般中國人看不懂。相比之下，歐美的CPU就比較好接受。看起來，CPU東西，
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日本8月晶片設(shè)備訂單出貨比降至0.81
- 日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)周三公布,8月日本晶片制造設(shè)備訂單金額低于銷售額,因動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)廠商需求疲弱,且對英特爾邏輯晶片需求較預(yù)期疲軟. SEAJ指出,8月晶片設(shè)備訂單出貨比由前月的0.88降至0.81,代表每銷售100日圓的設(shè)備,便接獲81日圓新訂單.訂單出貨比被視為晶片制造設(shè)備需求的指標,數(shù)值低于1被視為未來訂單疲弱的訊號. 根據(jù)初步數(shù)據(jù),日本晶片設(shè)備8月全球訂單總額為1,396.73億日圓(12億美元),銷售額為1,
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日本十大電子廠商今年研發(fā)投入2352億日元
- 日本各電子部件廠商加大研發(fā)力度，致力于創(chuàng)造和提升客戶的產(chǎn)品價值，在客戶的需求向高性能化、復(fù)合化、多樣化發(fā)展的形勢下，加快了應(yīng)對上述需求的研發(fā)步伐。2007年度繼續(xù)把研發(fā)目標指向技術(shù)與事業(yè)的融合，將研發(fā)經(jīng)費積極投向核心技術(shù)強化和新技術(shù)發(fā)明。 十大電子部件主流廠商2007年度研發(fā)經(jīng)費的投入整體比2005年度增加13%，比2006年度增加6%，總金額達到2352億日元。 多數(shù)廠商的研發(fā)費用都維持在最近幾年的水平，目標都是技術(shù)的提高和革新。其中個別廠商的研發(fā)經(jīng)費投入比2006年度猛增100億日元
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日本開始3.9G系統(tǒng)實驗 欲實現(xiàn)300Mbps下載速率
- 7月15日消息，日本最大電信運營商NTT DoCoMo于周五宣布，本月開始超3G(注：LTE長期演進，即3.9G)移動通信系統(tǒng)測試實驗，該公司希望能夠?qū)崿F(xiàn)300Mbps的高速下行速率。2006年7月，NTT DoCoMo開始發(fā)展超3G設(shè)備，預(yù)計在2009年之前可完成研發(fā)并商用。 NTT DoCoMo是全球3G的運營先鋒，旗下FOMA 3G服務(wù)用戶超過3700萬，其設(shè)備提供商主要是日本本土巨頭。市場研究機構(gòu)ABI Research預(yù)計到2014年以前，日本設(shè)備商將占據(jù)180億美元的LTE設(shè)備市場。
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日本2007/08年度晶片設(shè)備銷售額成長10.5%
- 最新消息,日本大型晶片設(shè)備制造商維持2007/08年度銷售額成長率預(yù)估于10.5%不變,稱來自記憶體制造商的需求堅穩(wěn). 日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)周四表示,本會計年度日本晶片設(shè)備全球銷售額料達1.96兆(萬億)日圓(159.7億美元),刷新紀錄. 2008/09年度銷售額增幅料為11.5%,次年則將降至5%,因晶片制造商完成移轉(zhuǎn)至12寸晶圓廠的轉(zhuǎn)換動作. SEAJ同時維持薄型顯示器生產(chǎn)設(shè)備全球展望不變,稱本會計年度銷售額可能下滑25%至4,349億日圓,因面板制造商緊縮支出. SEAJ
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