手機芯片 文章 最新資訊
今年手機芯片出貨 聯(lián)發(fā)科沖7億套
- 聯(lián)發(fā)科(2454)董事長蔡明介昨應(yīng)邀出席全球知識匯流平臺TED「創(chuàng)新大哉問」論壇,并與TED創(chuàng)辦人RichardSaulWurman對談,蔡明介說,今年聯(lián)發(fā)科在全球手機晶片出貨將上看7億套,且已開始注意行動技術(shù)在農(nóng)業(yè)、線上教學(xué)及太空通信等領(lǐng)域應(yīng)用。 針對近來物聯(lián)網(wǎng)興起,蔡明介表示,主因是云端運算與行動裝置普及、有現(xiàn)成頻寬可用,且成本合理,只是生活中已有很多感測器,而「物聯(lián)網(wǎng)只是個文字游戲,讓它更包山包?!?。他認(rèn)為,真正重要的是服務(wù),也就是誰能從整體價值鏈中真正獲利。 別輕忽科學(xué)重要
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異質(zhì)運算架構(gòu)前景好 10核手機芯片已在推進(jìn)
- 臺灣digitimes的消息,聯(lián)發(fā)科在2013年底推出8核手機芯片解決方案MT6592后,不僅成功跨界全球中、高端智能手機市場。高通亦趕忙宣布將在2014年推出8核手機芯片,以期能滿足中國大陸手機客戶的需求。 在聯(lián)發(fā)科儼然成為全球多核手機芯片解決方案的先鋒后,市場多在揣測8核手機芯片的下一步,熟悉Google及聯(lián)發(fā)科的人士透露,多核手機芯片必需發(fā)揮效率與效益的關(guān)鍵,與軟件運算的復(fù)雜度有關(guān),甚至也需主流制程技術(shù)的演進(jìn)來搭配,初估10核以上手機芯片解決方案最快2015年將現(xiàn)身,屆時,將再次引爆全
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高通反壟斷調(diào)查近尾聲 國產(chǎn)手機芯片能否迎來春天
- 據(jù)接近發(fā)改委人士透露,針對美國高通公司的反壟斷調(diào)查已接近尾聲,高通作為全球最大的芯片廠商,是否濫用市場支配地位,很快就能蓋棺定論。通過反壟斷調(diào)查,國產(chǎn)手機芯片能否迎來春天? 如果你是3G或4G手機的用戶,那么你就是高通的消費者,因為高通在3G和4G領(lǐng)域擁有1400多項專利,全球主流的智能手機廠商,包括蘋果、三星、中興、華為都大量應(yīng)用高通的終端芯片和專利技術(shù)。而只要使用高通的芯片,高通就要收取每部手機出廠價5%的專利費,業(yè)內(nèi)稱為“高通稅”。 手機中國聯(lián)盟認(rèn)為高
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手機芯片廠急找28nm代工 訂單大風(fēng)吹
- 臺積電28納米制程產(chǎn)能依舊不足問題,持續(xù)困擾國內(nèi)、外手機芯片廠,近期高通(Qualcomm)及聯(lián)發(fā)科持續(xù)前往聯(lián)電、GlobalFoundries及中芯尋求產(chǎn)能供應(yīng),不僅聯(lián)電、GlobalFoundries陸續(xù)傳出第3季28納米制程接單佳音,中芯28納米制程亦已通過高通、聯(lián)發(fā)科手機芯片試產(chǎn),且產(chǎn)能將快速沖至滿載,訂單能見度甚至達(dá)到2015年上半,全球28納米晶圓代工訂單變動趨烈。不過,相關(guān)廠商對于訂單事宜均相當(dāng)?shù)驼{(diào)。 高通尋求大陸產(chǎn)能聯(lián)發(fā)科跟進(jìn) 半導(dǎo)體業(yè)者指出,大陸政府針對高通祭出反壟斷控訴
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聯(lián)發(fā)科緊迫盯人 高通有意拉開差距雙方策略亦步亦趨

- 聯(lián)發(fā)科雖然謙虛的說落后領(lǐng)導(dǎo)廠商1~2年的技術(shù)時間差,但其在產(chǎn)品行銷、市場布局、生產(chǎn)制造、品牌推廣等策略上與高通亦步亦趨,已使高通壓力山大。
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博通宣布出局 目前手機芯片市場局勢分析
- 近日,美國博通公司正式對外宣布放棄手機基帶芯片業(yè)務(wù),消息一經(jīng)發(fā)布,頓時在市場上掀起軒然大波,但在一些業(yè)內(nèi)人士看來,這事卻沒什么好吃驚的,換句話說,他們認(rèn)為博通放棄手機基帶芯片業(yè)務(wù)是遲早的事,只是這一天終于來了而已。 手機芯片 與此同時,華為高調(diào)發(fā)布了全球首顆8核LTECat.6手機芯片麒麟920,業(yè)內(nèi)對其評價褒貶不一,叫好的人多是出于民族情結(jié):海思這次真給力,中國半導(dǎo)體總算崛起了,華為真不愧是世界500強。還有不少人則更趨于理性:不能僅靠這一款高端處理器就說中國半導(dǎo)體崛起了,我們和
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