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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 手機(jī)芯片

意法愛立信因錯失智能手機(jī)機(jī)遇解體

  •   掙扎多年之后,手機(jī)芯片商意法愛立信最終倒下。   愛立信與意法半導(dǎo)體近日共同宣布了一項(xiàng)決定,將關(guān)閉雙方的合資公司意法愛立信,由兩家母公司各自接手一部分技術(shù)及資產(chǎn)。預(yù)計(jì)將于2013年第三季正式完成移交。   意法愛立信成立于2009年,致力于手機(jī)芯片的研發(fā)和生產(chǎn),包括TD芯片。意法愛立信的產(chǎn)品之前曾被國際品牌手機(jī)廠商廣泛采用。但是隨著智能機(jī)攪動的市場格局巨變,意法愛立信遲遲無法找準(zhǔn)自己的節(jié)奏。   財(cái)報(bào)顯示,2012財(cái)年意法愛立信凈營收為13.51億美元,上年同期為16.50億美元,同比下滑18.
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iSuppli:高通手機(jī)芯片份額連續(xù)5年登頂

  •   2月21日上午消息(南山)市場研究機(jī)構(gòu)iSuppli在一份最新調(diào)研報(bào)告中指出,2012年高通公司手機(jī)芯片市場份額達(dá)31%,連續(xù)5年成為手機(jī)芯片市場龍頭老大。三星電子以21%的份額位居第2位,兩家公司合計(jì)占據(jù)了超過一半的份額。   前十大廠商中,另外八家:聯(lián)發(fā)科、英特爾(英飛凌)、Skyworks、TI、ST-Ericsson、瑞薩電子、展訊和博通共計(jì)占有34%市場份額。前十大廠商總計(jì)占有86%市場份額。   iSuppli指出,TI退步最大,過去5年來市場份額從20%下滑到現(xiàn)在4%;相比之下,展訊
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高通2013產(chǎn)品降價(jià) 聯(lián)發(fā)科面臨競爭壓力

  •   盡管受到了來自競爭對手在中低端市場的擠壓,但聯(lián)發(fā)科對未來業(yè)績?nèi)暂^為樂觀。   “去年第四季度智能手機(jī)芯片出貨量大概為4000萬~4500萬套,聯(lián)發(fā)科全年出貨量已經(jīng)順利達(dá)成1.1億套目標(biāo)?!甭?lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江在近日舉行的業(yè)績說明會上表示,智能手機(jī)呈繼續(xù)上漲趨勢,聯(lián)發(fā)科2013年的芯片出貨量可達(dá)2億套,主要出貨給大陸智能手機(jī)廠商。   在2013年目標(biāo)出貨量中,聯(lián)發(fā)科的預(yù)期分別是TD-SCDMA占20%~25%,WCDMA占40%~50%,EGDE占20%~25%。業(yè)內(nèi)估計(jì),按
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聯(lián)發(fā)科今年手機(jī)芯片目標(biāo)出貨2億件 同比增長80%

  •   聯(lián)發(fā)科昨日召開了一場新聞發(fā)布會(法說會),介紹了該公司對今年業(yè)績的展望。在會上聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示,智能手機(jī)呈繼續(xù)上漲趨勢,聯(lián)發(fā)科今年芯片出貨量可達(dá)2億套,主要出貨給中國智能手機(jī)廠商。   聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片2011年出貨量為1000萬套,2012年出貨量為1.1億套。按照這個(gè)目標(biāo),2013年出貨量要增長80%。   謝清江表示,聯(lián)發(fā)科2億套目標(biāo)出貨量分別是TD-SCDMA占20%~25%,WCDMA占40%~50%,EGDE占20%~25%。按照這個(gè)目標(biāo),聯(lián)發(fā)科將占中國TD-SCDMA市場份額
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高通搶食聯(lián)發(fā)科低端手機(jī)市場 平價(jià)產(chǎn)品集中上市

  •   1月23日消息,在高端智能手機(jī)芯片市場占據(jù)絕對領(lǐng)先地位的高通公司,已開始吞食聯(lián)發(fā)科等企業(yè)長期霸占的低價(jià)智能機(jī)市場。   高通公司全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔今天介紹,高通在2011年年底發(fā)布的面向大眾智能手機(jī)市場的參考設(shè)計(jì)(Qualcomm Reference Design,簡稱QRD),在過去一年多時(shí)間里實(shí)現(xiàn)快速增長,基于QRD平臺的上市終端數(shù)量正處于爆發(fā)期。   據(jù)王翔介紹,截至目前,QRD計(jì)劃已與40多家OEM廠商合作,在包括中國在內(nèi)的13個(gè)國家推出了170多款智能終端(包括LTE產(chǎn)品)
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聯(lián)發(fā)科并購晨星半導(dǎo)體受阻:因中韓政府不批準(zhǔn)

  •   1月16日上午消息據(jù)臺媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)申請撤回合并晨星半導(dǎo)體,原因是中韓兩國政府不批準(zhǔn)。   聯(lián)發(fā)科表示,撤回申請是因?yàn)樵竟鞠M琰c(diǎn)將發(fā)行新股案送交主管機(jī)關(guān)審核,但在之前必須拿到中韓兩國政府的許可,因此主管機(jī)關(guān)也希望聯(lián)發(fā)科可以講此案主動撤回,等中韓政府同意合并后,再重新送件。   聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào),合并晨星最終進(jìn)度并沒有改變。   晨星由于手機(jī)芯片開發(fā)進(jìn)度已經(jīng)落后聯(lián)發(fā)科兩代,且面臨中國大陸展訊和RDA的激烈競爭,受此消息沖擊立即跌停。   聯(lián)發(fā)科今年6月22日宣布以換股和現(xiàn)金形式分2階段全部收
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高通發(fā)布可支持超高清視頻拍攝的手機(jī)芯片

  •   世界最大的手機(jī)芯片制造商高通公司7日發(fā)布了兩款高性能芯片,其中的旗艦產(chǎn)品“狂龍800”性能較高通此前的頂級芯片提高了75%,足以支持智能手機(jī)拍攝超高清視頻。   高通首席執(zhí)行官保羅·雅各布斯當(dāng)晚在拉斯韋加斯國際消費(fèi)電子展開幕前的主旨演說中推出了“狂龍600”和“狂龍800”兩款產(chǎn)品?!翱颀?00”最高主頻可達(dá)2.3GHz,專為高端智能手機(jī)和平板電腦設(shè)計(jì),配備該芯片的智能手機(jī)有望今夏上市。雅各
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聯(lián)芯TD芯片研發(fā)資金 四核終端有望破千元

  •   大唐電信科技股份有限公司發(fā)布公告稱,將斥資9000萬元用于L1813、1812智能手機(jī)芯片方案項(xiàng)目,3000萬元用于下一代智能手機(jī)芯片嵌入式軟件平臺操作系統(tǒng)開發(fā)項(xiàng)目。   今年,聯(lián)芯科技發(fā)布了L1810芯片,是多媒體主流TD智能終端配置,面向中檔市場。盡管公告中并沒有明確指出L1813、1812智能手機(jī)芯片的規(guī)格和技術(shù)參數(shù),業(yè)界猜測L1813、L1812可能是1810的后續(xù)版本。   9月27日,中國移動通信集團(tuán)總裁李躍表示,預(yù)計(jì)明年TD終端銷售量將超過1億部,其中80%以上將是智能終端。分析認(rèn)為
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德州儀器否認(rèn)退出手機(jī)芯片市場:只是拓寬領(lǐng)域

  •   媒體報(bào)道稱,德州儀器將把投資重點(diǎn)從移動芯片轉(zhuǎn)向更廣泛的市場,包括為汽車生產(chǎn)商等工業(yè)客戶供應(yīng)產(chǎn)品,從而發(fā)展利潤更豐厚、業(yè)績更穩(wěn)定的業(yè)務(wù),退出移動芯片市場。海外媒體有關(guān)德州儀器出售部分業(yè)務(wù)的消息也開始升溫。   對此消息德州儀器回應(yīng)稱,所謂退出移動芯片市場是媒體和分析人士的誤讀,并通過新浪微博對外聲明:   經(jīng)溝通確認(rèn),日前微博盛傳TI將退出移動芯片行業(yè)、放棄OMAP處理器等消息不實(shí),乃部分媒體和分析人士對TI在嵌入式處理領(lǐng)域戰(zhàn)略的誤讀。我們會堅(jiān)持一貫的戰(zhàn)略,為更多的客戶提供更好的服務(wù)。正解如下:
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德州儀器撤出手機(jī)芯片市場:新一輪洗牌開始

  •   快速增長的智能手機(jī)芯片市場領(lǐng)域,德州儀器率先撤退,喊出“不玩了”。德州儀器日前宣布,該公司將把投資重點(diǎn)從移動芯片轉(zhuǎn)向更廣泛的市場,包括為汽車生產(chǎn)商等工業(yè)客戶供應(yīng)產(chǎn)品,從而發(fā)展利潤更豐厚、業(yè)績更穩(wěn)定的業(yè)務(wù)。   美國市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示,德州儀器在智能手機(jī)芯片市場上的份額一直穩(wěn)居市場前列。德州儀器的突然退出,是競爭加劇的“主動抉擇”,還是無力投資的“被動出局”?種種跡象,預(yù)示智能手機(jī)芯片行業(yè)已經(jīng)開始新一輪洗牌。   德州儀器率先撤退 “不玩了”   “物競天擇
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市場再傳AMD或被收購 但分析稱難度依然很大

  •   AMD并非第一次成為被收購傳聞的主角,現(xiàn)在我們就來分析一下,看看哪些公司最有興趣或最有可能來收購AMD。傳聞中提到的最有可能收購AMD的公司包括高通和戴爾,為了方便起見,我們就以高通為例來分析。   高通是一家著名的手機(jī)芯片供應(yīng)商,近幾年憑借著基于ARM架構(gòu)的處理器進(jìn)入了運(yùn)行Windows RT系統(tǒng)的筆記本電腦市場,業(yè)務(wù)得到極大的發(fā)展。據(jù)說戴爾和三星都是高通的客戶。   據(jù)說高通還一直盯著服務(wù)器市場。5年前,AMD的皓龍芯片曾對市場領(lǐng)袖英特爾造成了不小的麻煩。AMD非常了解服務(wù)器業(yè)務(wù),這將幫助高通
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聯(lián)發(fā)科:手機(jī)芯片不輸蘋果

  •    聯(lián)發(fā)科副總陸國宏昨(9.5)日指出,智能型手機(jī)主要動能來自亞洲和其它新興市場,以中階和入門級產(chǎn)品為主。他并秀出數(shù)據(jù)強(qiáng)調(diào),使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)效能不輸蘋果iPhone,透露聯(lián)發(fā)科對于打贏這一波智能型手機(jī)大戰(zhàn)信心滿滿。   臺灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展(SEMICONTAIWAN)昨日登場,并針對IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)邀請高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、安謀(ARM)等廠商發(fā)表專題演講,陸國宏應(yīng)邀擔(dān)任主講人。   他指出,過去5、6年來,手機(jī)處理器的效能已經(jīng)追趕上桌上型計(jì)算機(jī),繪圖處理器近3年來也急起直
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英特爾重回手機(jī)芯片市場獲得強(qiáng)援

  •    近日,全球第四大手機(jī)廠商中興通訊發(fā)布了其首款基于英特爾芯片的智能手機(jī)Grand X IN,而摩托羅拉移動也確定將于9月下旬在英國發(fā)布其首款基于英特爾芯片的智能手機(jī)。   作為研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁的芯片廠商,英特爾向移動智能終端領(lǐng)域的擴(kuò)張,對這一領(lǐng)域的霸主高通公司而言無疑是一種威脅。不過,雖然英特爾進(jìn)攻強(qiáng)勢,但基于英特爾芯片的智能手機(jī)要在全球市場興起,恐怕尚需時(shí)日。   迎來強(qiáng)援   六年前,英特爾作價(jià)6億美元把自己打造了十年但虧損巨大的XScale手機(jī)芯片部門出售給Marvell,并從此淡出
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聯(lián)發(fā)科與晨星合并獲批準(zhǔn) 明年1月1日實(shí)施

  •   8月14日消息,聯(lián)發(fā)科宣布,其董事會與晨星董事會已分別召開董事會,會中通過由聯(lián)發(fā)科技與開曼晨星以換股方式進(jìn)行100%合并,對價(jià)條件與先前的公開收購相同。至此,雙方的合并塵埃落定。   兩家都是著名芯片商,晨星同樣來自中國臺灣地區(qū),原為聯(lián)發(fā)科舊部離開公司后成立,至今有10年歷史,在液晶顯示器控制芯片、電視芯片、手機(jī)芯片等領(lǐng)域均有涉獵。   今年6月,聯(lián)發(fā)科宣布斥資約38億美元收購晨星。整個(gè)收購過程分為兩階段,聯(lián)發(fā)科第一階段將收購48%股權(quán),剩下52%則在第二階段。而8月13日,聯(lián)發(fā)科已實(shí)施以每1股開
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聯(lián)發(fā)科與晨星明年1月完成合并

  •   昨日,聯(lián)發(fā)科(2454.TW)宣布與開曼晨星(3697.TW)以換股方式進(jìn)行100%合并,該并購案預(yù)計(jì)將于2013年1月1日完成。   “目前兩家公司還是按照原來各自的軌道在走,人員方面還沒有大的調(diào)整,進(jìn)一步的合作會在明年1月份之后再進(jìn)行。”聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士對《第一財(cái)經(jīng)日報(bào)》表示,昨日上午雙方公司分別召開了董事會會議,通過了以換股方式進(jìn)行100%合并的決議,對價(jià)條件與先前的公開收購相同。   聯(lián)發(fā)科已于今年6月22日宣布公開收購40%至48%的開曼晨星的股權(quán),以每股開曼晨星股
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手機(jī)芯片介紹

  手機(jī)芯片   手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔(dān)著運(yùn)算和存儲的功能。   中文名手機(jī)芯片   性 質(zhì)手機(jī)通訊功能的芯片   性 質(zhì)帶、處理器、協(xié)處理器   重 要無線IC和電源管理IC   功 能運(yùn)算和存儲   目錄   1簡介   2分類   1簡介   手機(jī)芯片通 [ 查看詳細(xì) ]

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