橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)發(fā)布了采用其市場領先的FlightSense技術的第三代激光測距傳感器VL53L1。新產品基于新的硅專利技術和模塊級架構，首次在模塊上引入光學鏡頭。鏡頭的加入可提升傳感器內核性能，同時開啟許多新功能，包括多物體檢測、遠距離玻璃蓋板串擾抗噪和可編程多區(qū)掃描。這些先進特性將機器人、用戶檢測、無人機、物聯網、穿戴設備等傳感器性能提高到新的水平?！ ⌒聜鞲衅髂K在4.9 x 2.5&nb
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意法半導體 傳感器
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)發(fā)布了采用其市場領先的FlightSense技術的第三代激光測距傳感器VL53L1。新產品基于新的硅專利技術和模塊級架構，首次在模塊上引入光學鏡頭。鏡頭的加入可提升傳感器內核性能，同時開啟許多新功能，包括多物體檢測、遠距離玻璃蓋板串擾抗噪和可編程多區(qū)掃描。這些先進特性將機器人、用戶檢測、無人機、物聯網、穿戴設備等傳感器性能提高到新的水平?！ ⌒聜鞲衅髂K在4.9 x 2.5&nb
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意法半導體 VL53L1
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、世界頂級MEMS供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)與國際領先的語音識別云服務提供商中國科大訊飛有限公司，共同推出市場上首款支持中文語音識別服務的物聯網開發(fā)平臺。2017年3月14到16日，在上海新國際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子展上，意法半導正式對外展出了該解決方案?！ ⌒麻_發(fā)平臺整合了意法半導體的SensorTile多傳感器模塊、STM32 ODE(開放式開發(fā)環(huán)境)以及含有科大訊飛語音識別技術的Open.soft
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意法半導體 訊飛
慕尼黑上海電子展于2017年3月14至16日在上海新國際博覽中心如期舉行，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)在E廳4102展臺展出了最新的智能駕駛和物聯網(IoT)產品技術?！ ∫浴癝T讓萬物更加智能”為主題，意法半導體將展示其最新的能夠讓汽車駕駛變得更環(huán)保、更安全、更互聯以及數據更安全的產品技術。意法半導體還將展出其全面的物聯網設備關鍵元器件。 意法半導體在2017年慕尼黑上海電子展上展出的產品亮點包
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意法半導體 智能駕駛
近日，據外媒報道，上周意法半導體(STMicroelectronics)晶圓廠失火，后被迫關閉，需要好幾周時間修復并重啟生產。此次火災，恐連累最新款 iPhone的生產進度。
據悉，由于這是意法半導體唯一的3D感測器生產設施，3D感測器生產周期長、良率又低，廠房多停止運作一天，意法半導體越難趕上生產時程。
目前，意法半導體相關供應鏈尚未做出反應，業(yè)內人士認為是蘋果和意法半導體正在對火災造成的后果進行評估。
外媒巴倫周刊表示，本次火災發(fā)生于意法半導體法國Crolles 廠，不會影響 i
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意法半導體 晶圓
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其STSAFE系列安全單元新增一個功能強大的即插即用解決方案，為Sigfox低功耗廣域物聯網?(LPWAN)設備提供先進的安全保護功能?！ ⌒碌腟TSAFE-A1SX安全單元?(SE)?基于防篡改的Common?Criteria?EAL5+認證安全單元技術，強化了物聯網設備在Sigfox網絡上傳輸數據的完整性和保密性。該安全單元運行的安全應用軟
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意法半導體 物聯網
橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商、世界頂級MEMS供應商意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST)與全球領先的融合通信無線芯片組解決方案提供商DSP Group 有限公司和全球最大的語音界面和關鍵字檢測算法開發(fā)商 Sensory有限公司，聯合公布了高能效語音檢測處理麥克風的技術細節(jié)。該麥克風封裝緊湊，具有關鍵字識別功能?！ ∵@款器件在微型系統(tǒng)封裝(SiP)內集成意法半導體的低功耗MEMS麥克風、DSP Group的超低功
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意法半導體 DSP
意法半導體繼續(xù)擴大生態(tài)系統(tǒng)，提升高性能STM32F722/723微控制器的開發(fā)靈活性。新一代探索套件讓開發(fā)人員能夠使用STM32F723獨有的高速USB PHY芯片，同時新STM32 Nucleo-144開發(fā)板支持STM32F722微控制器?！ TM32探索套件的板上功能非常豐富，包括MEMS麥克風、MEMS傳感器、音頻編解碼器和用戶界面顯示屏，支持創(chuàng)新應用演示。基于高性能STM32F7微控制器，新探索套件STM32F723E-DISCO標志著下一代靈活性即將到來，為開發(fā)人員提供
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意法半導體 STM32F722
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)和快速成長的音頻創(chuàng)新公司Usound聯合宣布，合作推廣、制造世界首個面向便攜設備智能音頻系統(tǒng)的微型壓電式MEMS (微機電系統(tǒng))致動器。 Usound微型揚聲器專利技術旨在于替換當前最常用的平衡銜鐵揚聲器和手機電動式受話器。這些致動器(actuator)采用意法半導體的市場領先的薄膜壓電(TFP)制造技術，將提高智能耳戴式終端和手機的擴展性和成本效益，同時保證更低的功耗和熱耗散，而且不會
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意法半導體 MEMS
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)和全球領先的互聯汽車服務提供商Airbiquity?公司，近日在世界移動行業(yè)最大的盛會世界移動通信大會(MWC)上聯合展出集成Airbiquity軟件更新管理服務的意法半導體車載信息服務和車聯網處理器(Telemaco)。 產品的最大亮點是意法半導體Telemaco3評估板(EVB)上集成了Airbiquity的OTA(Over-The-Air，軟件空中下載更新)軟件數
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意法半導體 Airbiquity
倍受矚目的中國本土電子展品牌ELEXCON2017深圳國際電子展暨第六屆嵌入式系統(tǒng)展，將坐標再次定位于全球電子產業(yè)重鎮(zhèn)-深圳召開。據主辦方創(chuàng)意時代會展介紹：今年的ELEXCON2017將攜全球800家優(yōu)質供應商、利用近6萬平米的展示面積，全面展示從元件到系統(tǒng)、從設計到制造的最新技術和解決方案，致力于服務中國尤其是華南地區(qū)快速成長和轉型中的電子設計與制造產業(yè)。2016-2017年度積極參與ELEXCON的廠商包括：NXP、ST、Cypress、Silicon Labs、Digi-Key、Mou
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NXP ST
意法半導體發(fā)布了面向非接觸式支付支付和數據交換的新一代NFC芯片，共有三款新產品，包括一款ST21NFCD NFC控制器和兩款ST54系統(tǒng)級封裝(SiP)系列產品。ST21NFCD采用意法半導體最近并購的經過市場考驗的升壓技術，而ST54系統(tǒng)級封裝則集成NFC控制器和意法半導體最新的安全單元技術。
主動負載調制是ST21NFCD芯片的一大亮點，此項技術可確保交易處理更快速、更順暢，數據交換距離更遠，讓移動和穿戴設備以及物聯網硬件具有更好的使用體驗。新控制器支持卡模式、讀寫模式和點對點通信模式，內
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意法半導體LIS2DW12 3軸加速度計具有極高的測量精度、設計靈活性和節(jié)能表現，支持多種低功耗和低噪聲設置，采用2mm x 2mm x 0.7mm封裝，將物聯網硬件(IoT)和穿戴設備的上下文感知能力提高到全新水平?！ ∫夥ò雽w的低功耗、高性能MEMS產品家族新成員LIS2DW12(以及LSM6DSM、LSM6DSL和LSM303AH)有一個12位輸出，可以設成低功耗或低噪聲優(yōu)先模式，每個模式有五種設置。新產品有一個特別功能，配合每個模式的四種設置
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意法半導體 LIS2DW12
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)擴大其SLLIMM? nano系列電機驅動智能功率模塊(IPM)產品陣容。除了使得應用總體尺寸最小化和設計復雜性最低化的多種可選封裝外，新產品還集成更多的實用功能和更高能效的最新的500V MOSFET?！ ⌒翴PM模塊的額定輸出電流1A或2A，目標應用瞄準最高功率100W的電機驅動市場，例如冰箱壓縮機、洗衣機或洗碗機的電機、排水泵、循環(huán)水泵、風扇電機、以及硬開關電路內工作頻率小
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橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)新推出的兩款立即可用的原型板大幅削減LoRaWAN? 、Sigfox、WM-Bus、6LoWPAN等低功耗廣域物聯網(LPWAN)技術的評估成本。新電路板搭載當前市面上銷售的尺寸最小且功耗最低的LoRaWAN模塊，電路板尺寸不大于13x12mm，待機功耗在1.2μA以內?！ -L072Z-LRWAN1 STM32 LoRa? 探索
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意法半導體（st）介紹
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