意法半導(dǎo)體（st）文章進(jìn)入意法半導(dǎo)體（st）技術(shù)社區(qū)

ST使飛行時(shí)間（ToF）測距達(dá)到2米

　　姑娘扭頭一笑，燭光晚餐，晃動(dòng)的車廂......今后用手機(jī)抓拍更清晰。在近日ST舉辦的FlightSense交流會(huì)上，影像產(chǎn)品部技術(shù)市場經(jīng)理張程怡稱，為進(jìn)一步加強(qiáng)ST在飛行時(shí)間測距傳感器 (ToF)市場的領(lǐng)導(dǎo)地位，公司推出了第二代 FlightSense? 技術(shù)，并用于新的VL53L0X激光測距傳感器上。　　ST第一代產(chǎn)品測距40cm，第二代是2m。下一代產(chǎn)品計(jì)劃測距4m，預(yù)計(jì)2017年推出。　　ToF的原理是通過光子的反射測距。傳統(tǒng)上是紅外測距，但紅外測距沒有計(jì)算時(shí)間差的能力
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意法半導(dǎo)體新款的超薄低壓降穩(wěn)壓器，采用突破性無凸點(diǎn)晶片級封裝

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出一款尺寸極小的LDBL20 200mA低壓降(LDO)穩(wěn)壓器。新產(chǎn)品采用0.47mm x 0.47mm x 0.2mm晶片級封裝，是穿戴式設(shè)備、便攜設(shè)備以及多功能互聯(lián)智能卡等使用靈活的產(chǎn)品設(shè)備的理想選擇。　　LDBL20的STSTAMP™無凸點(diǎn)封裝突破了傳統(tǒng)倒裝片封裝焊接凸點(diǎn)直徑對I/O面積和高度最小尺寸的限制，使封裝尺寸的緊湊度達(dá)到了前所未有的水平。
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誰是最強(qiáng)心臟 VR芯片TOP5

在基于各家芯片推出的VR一體機(jī)硬件解決方案出來后，我們將在市場上看到一大波的一體機(jī)，事實(shí)上這波產(chǎn)品已經(jīng)開始到來了。
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意法半導(dǎo)體(ST)榮膺年度MEMS制造商獎(jiǎng)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)在MEMS世界峰會(huì)上榮獲年度MEMS制造商獎(jiǎng)。　　意法半導(dǎo)體被MEMS世界峰會(huì)顧問委員會(huì)[1] 評為本年度MEMS制造商。顧問委員會(huì)成員來自全球知名研究院所、設(shè)備制造商和MEMS廠商。此項(xiàng)殊榮突顯了意法半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)者地位。目前，意法半導(dǎo)體 MEMS[2] 傳感器出貨量達(dá)到110億件，是唯一家擁有包括傳感器和微致動(dòng)器在內(nèi)的所有微加工硅器件研發(fā)能力的廠商。在評選過程中，評委會(huì)強(qiáng)調(diào)，意法半導(dǎo)體高能效6
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意法半導(dǎo)體(ST)收購ams的NFC和RFID閱讀器資產(chǎn)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布收購了ams(SIX：AMS)的NFC[1]和RFID[2]閱讀器相關(guān)資產(chǎn)。意法半導(dǎo)體收購的知識(shí)產(chǎn)權(quán)、技術(shù)、產(chǎn)品和業(yè)務(wù)與其現(xiàn)有的移動(dòng)設(shè)備、穿戴式產(chǎn)品、金融應(yīng)用、身份識(shí)別、工業(yè)自動(dòng)化、汽車和物聯(lián)網(wǎng)硬件解決方案形成優(yōu)勢高度互補(bǔ)，約50名ams技術(shù)專家隨同此項(xiàng)交易轉(zhuǎn)入意法半導(dǎo)體。　　收購的資產(chǎn)結(jié)合意法半導(dǎo)體的安全微控制器給意法半導(dǎo)體帶來了巨大的發(fā)展機(jī)會(huì)，讓其擁有同級最好
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意法半導(dǎo)體(ST)收購ams的NFC和RFID閱讀器資產(chǎn)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布收購了ams(SIX：AMS)的NFC和RFID閱讀器相關(guān)資產(chǎn)。意法半導(dǎo)體收購的知識(shí)產(chǎn)權(quán)、技術(shù)、產(chǎn)品和業(yè)務(wù)與其現(xiàn)有的移動(dòng)設(shè)備、穿戴式產(chǎn)品、金融應(yīng)用、身份識(shí)別、工業(yè)自動(dòng)化、汽車和物聯(lián)網(wǎng)硬件解決方案形成優(yōu)勢高度互補(bǔ)，約50名ams技術(shù)專家隨同此項(xiàng)交易轉(zhuǎn)入意法半導(dǎo)體。　　收購的資產(chǎn)結(jié)合意法半導(dǎo)體的安全微控制器給意法半導(dǎo)體帶來了巨大的發(fā)展機(jī)會(huì)，讓其擁有同級最好的技術(shù)、產(chǎn)品
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意法半導(dǎo)體公布2016年第二季度及上半年財(cái)報(bào)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)公布了截至2016年7月2日的第二季度及上半年財(cái)報(bào)。　　2016年第二季度凈收入總計(jì)17.0億美元，毛利率為33.9%，每股凈收益0.03美元。　　意法半導(dǎo)體公司總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示：“在2016年第二季度，我們朝著實(shí)現(xiàn)2016年下半年重拾年增長的目標(biāo)又邁進(jìn)了一步。第二季度收入環(huán)比增長5.6%，毛利率提高50個(gè)基點(diǎn)。機(jī)頂盒業(yè)務(wù)
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意法半導(dǎo)體1.15億美元收購AMS的NFC和RFID資產(chǎn)

最新消息，意法半導(dǎo)體(以下簡稱ST)在其官網(wǎng)宣布收購?qiáng)W地利微電子公司(AMS)NFC和RFID reader的所有資產(chǎn)，獲得相關(guān)的所有專利、技術(shù)、產(chǎn)品以及業(yè)務(wù)，以強(qiáng)化ST在安全微控制器解決方案的實(shí)力，為ST在移動(dòng)設(shè)備、穿戴式、金融、身份認(rèn)證、工業(yè)化、自動(dòng)化以及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展提供助力。據(jù)了解，本次收購直接到賬的資金是7780萬美元，根據(jù)收購之后的發(fā)展情況還將支付起碼1300萬美元，最多不超過3700萬美元。也就是說本次ST收購AMS總共花費(fèi)9080萬—1.148億美元。此外，值得一提
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意法半導(dǎo)體(ST)高壓轉(zhuǎn)換器讓智能家居和工業(yè)用電源實(shí)現(xiàn)超低功耗

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)近日推出一款高壓功率轉(zhuǎn)換器VIPER01，設(shè)計(jì)人員利用這款芯片能夠研制超功耗、設(shè)計(jì)簡單且高成本效益的5V輸出電壓開關(guān)電源(SMPS)。為家電、樓宇自動(dòng)化、電機(jī)控制、工業(yè)自動(dòng)化和消費(fèi)電子產(chǎn)品的低功耗電源專門設(shè)計(jì)，新產(chǎn)品VIPER01可直接使用整流電源，集成PWM (Pulse-Width Modulation，脈寬調(diào)制)電流式控制800V耐雪崩功率MOSFET和多種保護(hù)電路?？紤]到該硬件的物聯(lián)網(wǎng)屬性
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意法半導(dǎo)體（ST）新充電器芯片減少穿戴和便攜式產(chǎn)品的成本和上市時(shí)間

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)新推出的電池充電管理芯片大幅提升功能集成度，對充電性能和功耗沒有絲毫影響。高度集成的STBC02芯片整合了穿戴式和便攜設(shè)備能源管理所需的最常用功能，其中包括線性電池充電、150 mA低壓降穩(wěn)壓器、兩個(gè)SPDT(單刀/雙擲)負(fù)載開關(guān)、智能復(fù)位/看門狗功能、防止誤操作毀壞電池的保護(hù)電路模塊。　　據(jù)獨(dú)立市場調(diào)查機(jī)構(gòu)IDC[1]研究，穿戴設(shè)備市場2015年銷量達(dá)到7800
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意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布功能豐富的免費(fèi)仿真器，簡化電磁兼容性設(shè)計(jì)(EMC)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出一款免費(fèi)的ESD仿真軟件工具，指導(dǎo)用戶從設(shè)計(jì)階段一開始就正確選擇保護(hù)器件，讓上衣口袋、汽車儀表板、辦公桌等有靜電的地方變得更安全，保護(hù)今天人氣很高的智能硬件。　　人體、衣服和物體容易聚集數(shù)千伏的靜電，靜電放電可能導(dǎo)致人體輕度觸電，對芯片的威脅則更大，因此智能手機(jī)、平板電腦、計(jì)算機(jī)和電視機(jī)的芯片變得越來越小。機(jī)身外面的端口如USB或HDMI™插口特別容易遭受靜電放電的攻擊(ESD)
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意法半導(dǎo)體(ST)免費(fèi)驅(qū)動(dòng)軟件提高STM32嵌入式應(yīng)用設(shè)計(jì)靈活性

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)擴(kuò)大其業(yè)界領(lǐng)先的32位微控制器開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)范圍，新增STM32Cube底層應(yīng)用程序編程接口(LL API)軟件，讓STM32ARM? Cortex?-M微控制器專家級設(shè)計(jì)用戶能夠更近距離接觸硬件，直達(dá)寄存器級代碼，以優(yōu)化性能和運(yùn)行時(shí)效率。　　隨著LL API的推出，現(xiàn)在STM32Cube環(huán)境在器件外設(shè)控制方面為設(shè)計(jì)人員提供全面的靈活性，從好用的可移植H
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意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布新的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，STM32L4系列低功耗微控制器增添新產(chǎn)品

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)近日發(fā)布支持其最新的STM32L4 低功耗高性能微控制器(MCU) 的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，同時(shí)宣布該系列產(chǎn)品新增五個(gè)產(chǎn)品線，為客戶提供更多的封裝類型和存儲(chǔ)容量選擇。　　STM32L4擴(kuò)展生態(tài)系統(tǒng)基于意法半導(dǎo)體免費(fèi)、易用的 STM32Cube軟件開發(fā)平臺(tái)，包括STM32CubeMX初始化代碼生成器及配置器和STM32CubeL4軟件包。其中，STM32CubeMX有針對超低功耗設(shè)計(jì)、簡單易用的的功耗估算
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意法半導(dǎo)體STM32微控制器加密算法庫通過美國安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)的STM32微控制器加密算法庫成功通過美國密碼算法驗(yàn)證體系(US Cryptographic Algorithm Validation Program，CAVP)驗(yàn)證，有助于客戶快速、經(jīng)濟(jì)地提高新產(chǎn)品的安全性。　　作為STM32Cube軟件包的擴(kuò)展模塊，X-CUBE-CRYPTOLIB算法庫可直接用于基于STM32的注重安全的產(chǎn)品，包括物聯(lián)網(wǎng)(IoT)硬件、銷售終端設(shè)備、智能表計(jì)、門禁系統(tǒng)和指紋
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意法半導(dǎo)體（ST）2016年股東大會(huì)批準(zhǔn)包括分紅在內(nèi)的所有提案

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，公司提案在荷蘭阿姆斯特丹召開的意法半導(dǎo)體2016年股東大會(huì)上全部獲批。　　股東大會(huì)批準(zhǔn)的主要提案如下：　　· 按照國際財(cái)務(wù)報(bào)告標(biāo)準(zhǔn)(IFRS)制訂的截至2015年12月31日的年度法定會(huì)計(jì)賬薄; 　　· 在2016年第二、三、四季度和2017年第一季度期間，針對在股市流通的公司普通股票，向每個(gè)分紅季度當(dāng)月在冊的股東派發(fā)每股0.24美元現(xiàn)金分紅，按照下表分四
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