應用材料 文章 進入應用材料技術(shù)社區(qū)
應用材料推出鎢薄膜平坦化技術(shù)
- 應用材料公司6月20日宣布,成功的Applied Reflexion GT CMP1系統(tǒng)工藝已經(jīng)擴展,增加鎢薄膜平坦化工藝。該CMP工藝對于制造先進的動態(tài)隨機存儲器(DRAM)、NAND閃存和邏輯器件的晶體管觸點和通孔至關(guān)重要。依托經(jīng)過驗證的Reflexion GT雙硅片架構(gòu),客戶能夠?qū)崿F(xiàn)無可匹敵的高產(chǎn)量,以及相對于同類系統(tǒng),單片硅片節(jié)省超過40%的制造成本。更重要的是,應用材料公司是全球唯一采用閉環(huán)薄膜厚度和均勻性控制技術(shù)的鎢化學機械平坦化系統(tǒng)制造商。這種控制技術(shù)是提高當今先進晶體管結(jié)構(gòu)成品率的一
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應用材料公司在中國啟動創(chuàng)投計劃
- 近日,應用材料公司宣布將在中國開展創(chuàng)投計劃,尋找并投資一些早期型私營企業(yè)。這些企業(yè)需要掌握具有前景的先進技術(shù),能夠推動或補充應用材料公司在清潔能源、平板顯示以及半導體制造領(lǐng)域的核心專業(yè)技術(shù)。
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應用材料公司拓展RFPVD技術(shù)實現(xiàn)22納米晶體管觸點制造
- 近日,應用材料公司拓展了其Applied Endura Avenir RF PVD系統(tǒng)的應用組合,實現(xiàn)了鎳鉑合金(NiPt)的沉積,將晶體管觸點的制造擴展至22納米及更小的技術(shù)節(jié)點。晶體管觸點上的高質(zhì)量鎳鉑薄膜對于器件性能非常關(guān)鍵,但是在高深寬比(HAR)的輪廓底部沉積材料是一個極大的挑戰(zhàn)。為確保觸點阻抗的一致性和最佳產(chǎn)品良率,Avenir系統(tǒng)為HAR深達5:1的觸孔提供了超過50%的底部覆蓋,其單片晶圓的成本比應用材料公司之前市場領(lǐng)先的系統(tǒng)最多可降低30%?!?/li>
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應用材料公司推出Applied DFinder檢測系統(tǒng)
- 應用材料公司推出Applied DFinder檢測系統(tǒng),用于在22納米及更小技術(shù)節(jié)點的存儲和邏輯芯片上檢測極具挑戰(zhàn)性的互連層。作為一項突破性的技術(shù),該系統(tǒng)是首款采用深紫外(DUV)激光技術(shù)的暗場檢測工具,使芯片制造商具有前所未有的能力,在生產(chǎn)環(huán)境中檢測出圖形化晶圓上極小的顆粒缺陷,從而提高產(chǎn)品良率。DFinder系統(tǒng)專門針對互連層的檢測而設計,因此總擁有成本比其它暗場檢測系統(tǒng)最多可降低40%。這對芯片制造而言是一項非常關(guān)鍵的優(yōu)勢,因為在這個過程中可能會涉及50多個獨立的檢測步驟。
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應用材料介紹
應用材料公司是全球最大的納米制造技術(shù)企業(yè)。作為電子產(chǎn)業(yè)中最大的設備、服務和軟件產(chǎn)品供應商,我們用納米制造技術(shù)改善人們的生活。
自1967年成立至今三十多年來,應用材料公司一直都是領(lǐng)導信息時代的先驅(qū),以納米制造技術(shù)打造世界上每一塊半導體芯片和平板顯示器。目前,應用材料已進入太陽能面板和玻璃面板的生產(chǎn)設備領(lǐng)域。
應用材料公司在全球13個國家和地區(qū)的生產(chǎn)、銷售和服務機構(gòu)有1 [ 查看詳細 ]
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