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應用材料看淡本季財測憂晶片廠延緩投資

作者: 時間:2011-05-26 來源:鉅亨網(wǎng) 收藏

  半導體設備大廠Applied Materials(AMAT-US)()看淡本季營收表現(xiàn),理由是經(jīng)濟疲軟及日本震災效應,已導致客戶延緩擴張產(chǎn)能。受利空消息影響,應材24日盤后股價走低。

本文引用地址:http://www.bjwjmy.cn/article/119833.htm

  盡管蘋果iPhones、iPad等行動設備產(chǎn)品熱賣,但自日本311強震后,投資人即開始擔心設備支出恐怕將走緩。

  RBC分析師Mahesh Sanganeria說,除了日本震災的因素外,設備支出已連8季強勁成長,或許有點跑太快。

  反映投資人疑慮,應材公布年度第2季財報優(yōu)于預期,但盤后股價下跌1.9%。

  應材財務長George Davis向分析師表示,若客戶顧及消費需求而減緩投資,該公司可能無法達到110億美元以上的年度營收目標。

  與其它科技類股相比,應材等設備業(yè)者的本益比仍偏低;不過有投資人擔心,晶片廠可能在產(chǎn)能上擴張?zhí)?,以致明年必須刪減資本支出。

  不過也有人認為,平板、智慧手機市場持續(xù)成長,加上新興市場的PC需求穩(wěn)健,今年晶片廠擴產(chǎn)的腳步不但不會過快,明年甚至還會進一步投資。亟欲搶進行動市場的英特爾,已將今年資本支出提高1倍。

  應材周二預期,本季(年度第3季)營收將比前一季下滑3-10%,亦即25.74-27.74億美元之間。

  上季(年度第2季)期間,應材凈利由一年前的2.92億美元或每股0.22美元,攀升至5.01億美元或每股0.38美元。營收為28.6億美元,優(yōu)于分析師預期的每股獲利0.37美元、營收27.7億美元。



關鍵詞: 應用材料 晶片

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