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微波印制板多層化設(shè)計(jì)制造

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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基于CMOS工藝的RF集成電路設(shè)計(jì)

  • 近年來(lái)，有關(guān)將CMOS工藝在射頻（RF）技術(shù)中應(yīng)用的可能性的研究大量增多。深亞微米技術(shù)允許CMOS電路的工作頻率超過(guò)1GHz，這無(wú)疑推動(dòng)了集成CMOS射頻電路的發(fā)展。目前，幾個(gè)研究組已利用標(biāo)準(zhǔn)的CMOS工藝開(kāi)發(fā)出高性能的下
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LED生產(chǎn)工藝及封裝技術(shù)

  • 一、生產(chǎn)工藝1.工藝：a)清洗：采用超聲波清洗pcb或LED支架，并烘干。b)裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB
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基于65nm工藝數(shù)字IC物理設(shè)計(jì)中信號(hào)串?dāng)_的預(yù)防

  • 摘要：數(shù)字集成電路的不斷發(fā)展和制造工藝的不斷進(jìn)步，使得物理設(shè)計(jì)面臨著越來(lái)越多的挑戰(zhàn)。特征尺寸的減小，使得后端設(shè)計(jì)過(guò)程中解決信號(hào)完整性問(wèn)題是越來(lái)越重要?；ミB線間的串?dāng)_就是其中的一個(gè)，所以在后端設(shè)計(jì)的流程
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CMOS工藝兼容的熱電堆紅外探測(cè)器

  • CMOS工藝兼容的熱電堆紅外探測(cè)器,0 引言熱電堆紅外探測(cè)器是最早發(fā)展的一種熱紅外探測(cè)器，其工作原理基于Seebeck 效應(yīng)。這類探測(cè)器通常不需要致冷，可以常溫工作，并對(duì)較大范圍內(nèi)的紅外光響應(yīng)均勻，由于成本較低，可以大批量生產(chǎn)，因此在安全監(jiān)視、醫(yī)
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基于SRAM工藝FPGA的加密方法介紹

  • 在現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，由于可編程邏輯器件的卓越性能、靈活方便的可升級(jí)特性，而得到了廣泛的應(yīng)用。由于大規(guī)模高密度可編程邏輯器件多采用SRAM工藝，要求每次上電，對(duì)FPGA器件進(jìn)行重配置，這就使得可以通過(guò)監(jiān)視配置
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焊工藝過(guò)程的設(shè)計(jì)方案解析

  • 閃光對(duì)焊作為一種先進(jìn)的焊接技術(shù)，具有無(wú)需添加焊接材料、生產(chǎn)率高、成本低、易于操作等優(yōu)點(diǎn)。隨著工業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，焊接的零件截面越來(lái)越大，遇到了一些技術(shù)問(wèn)題，如焊接加熱難、生產(chǎn)率低、產(chǎn)品合格率低等。為了
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典型工藝介紹

  • 光刻技術(shù)類似于照片的印相技術(shù)，所不同的是，相紙上有感光材料，而硅片上的感光材料——光刻膠是通過(guò)旋涂技術(shù)在工藝中后加工的。光刻掩模相當(dāng)于照相底片，一定的波長(zhǎng)的光線通過(guò)這個(gè)“底片”，在
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太陽(yáng)能電池片燒結(jié)工藝

  • 燒結(jié)就是把印刷到硅片上的電極在高溫下燒結(jié)成電池片,最終使電極和硅片本身形成歐姆接觸,從而提高電池片的開(kāi)路電壓和填充因子2個(gè)關(guān)鍵因素參數(shù),使電極的接觸具有電阻特性,達(dá)到生產(chǎn)高轉(zhuǎn)效率電池片的目的.燒結(jié)過(guò)程中有利
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蜂窩趨勢(shì)引領(lǐng)工藝技術(shù)發(fā)展方向

  • 業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用...
  • 關(guān)鍵字： 工藝  分立技術(shù)  封裝技術(shù)  

基于多晶鑄錠工藝的準(zhǔn)單晶技術(shù)系統(tǒng)性總結(jié)

  • 　 準(zhǔn)單晶技術(shù)總結(jié)　　一，準(zhǔn)單晶的概念　　準(zhǔn)單晶（Mono Like ）是基于多晶鑄錠的工藝，在長(zhǎng)晶時(shí)通過(guò)部分使用單晶籽晶，獲得外觀和電性能均類似單晶的多晶硅片。這種通過(guò)鑄錠的方式形成單晶硅的技術(shù)，其功耗只比普通
  • 關(guān)鍵字： 工藝  準(zhǔn)單晶  系統(tǒng)    
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工藝介紹

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