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工藝 文章 最新資訊

觸摸屏工藝發(fā)展歷程簡介

  • 就在今年，全球?qū)τ|控類產(chǎn)品近似貪婪的喜好引爆了觸摸屏市場的急劇攀升。隨著移動產(chǎn)品更為廣泛的應(yīng)用，以及...
  • 關(guān)鍵字： 觸摸屏  工藝  多點(diǎn)觸控技術(shù)  

TFT-LCD制造技術(shù)與工藝

  • 薄膜晶體管液晶顯示器(TFT-LCD)通常采用兩個加工過程并行進(jìn)行加工成成品，如圖1所示。其基本工藝如下：　　 　　● 通過前玻璃基板/彩色濾光基板工藝過程形成精確排列的彩色濾光層?！　　?薄膜基板工藝形成薄膜晶體
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干膜技術(shù)工藝及性能簡介

  • 印制電路制造者都希望選用性能良好的干膜，以保證印制板質(zhì)量，穩(wěn)定生產(chǎn)，提高效益。近年來隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，印制板的精度密度不斷提高，為滿足印制板生產(chǎn)的需要，不斷有推出新的干膜產(chǎn)品，性能和質(zhì)量有了很大
  • 關(guān)鍵字： 干膜技術(shù)  工藝  性能    

基于CMOS工藝的鋰聚合物電池保護(hù)電路設(shè)計(jì)

  • 1　引言　　鋰電池產(chǎn)品以高能量密度、長循環(huán)壽命、快速充放電、高電池電壓、工作溫度范圍廣、無記憶等優(yōu)異特性占據(jù)了市場很大份額。然而，鋰電池產(chǎn)品在充放電過程中的過充電、過放電、放電過電流及其它異常狀態(tài)(例如
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SMT環(huán)境中倒裝芯片工藝與技術(shù)應(yīng)用

  • 1、引言　　倒裝芯片的成功實(shí)現(xiàn)與使用包含諸多設(shè)計(jì)、工藝、設(shè)備與材料因素。只有對每一個因素都加以認(rèn)真考慮和對待才能夠促進(jìn)工藝和技術(shù)的不斷完善和進(jìn)步，才能滿足應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Φ寡b芯片技術(shù)產(chǎn)品不斷增長的需要?！　?
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基于軟件Agent的虛擬工藝設(shè)計(jì)系統(tǒng)的研究

  • 1 引言　　敏捷制造是面向21世紀(jì)的企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和模式，虛擬企業(yè)(或企業(yè)動態(tài)聯(lián)盟)是實(shí)現(xiàn)敏捷制造的主要途徑。虛擬企業(yè)克服了傳統(tǒng)企業(yè)的封閉性、局限性和設(shè)計(jì)、制造能力的不完備性，強(qiáng)調(diào)充分利用社會上已有的設(shè)計(jì)、制
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基于實(shí)例的智能工藝設(shè)計(jì)系統(tǒng)

  • 1 引言　　作為連接設(shè)計(jì)和制造的橋梁和紐帶，CAPP不僅是制造企業(yè)準(zhǔn)備工作的首要步驟，而且是企業(yè)各部門信急交匯的重要環(huán)節(jié)。由于CAPP在CIMS中的地位和作用，工藝規(guī)劃的自動生成(也即智能工藝設(shè)計(jì))被視為生產(chǎn)自動化中
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模具型芯的數(shù)控加工工藝分析

  • 模具的型芯和型腔往往具有各種自由曲面，非常適合在數(shù)控機(jī)床上進(jìn)行加工。數(shù)控加工的工藝與普通加工工藝有較大區(qū)別。本文結(jié)合兒童產(chǎn)品裝飾物的模具型芯的數(shù)控加工工藝設(shè)計(jì)，分析和總結(jié)了模具數(shù)控加工的工藝特點(diǎn)，為模
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LED外延片的生長工藝介紹

  • 早期在小積體電路時代，每一個6吋的外延片上制作數(shù)以千計(jì)的芯片，現(xiàn)在次微米線寬的大型VLSI,每一個8吋的外...
  • 關(guān)鍵字： LED  外延片  工藝  

基于0．5μm CMOS工藝的一款新型BiCMOS集成運(yùn)算放

  • 摘要：為了提高運(yùn)算放大器的驅(qū)動能力，依據(jù)現(xiàn)有CMOS集成電路生產(chǎn)線，介紹一款新型BiCMOS集成運(yùn)算放大電路設(shè)計(jì)，探討B(tài)iCMOS工藝的特點(diǎn)。在S-Edit中進(jìn)行“BiCMOS運(yùn)放設(shè)計(jì)”電路設(shè)計(jì)，并對其電路各個器件參數(shù)
  • 關(guān)鍵字： BiCMOS  CMOS  工藝  放大器設(shè)計(jì)    

LED封裝設(shè)備和工藝研究必須重視

  • 近幾年，在科技部、信息產(chǎn)業(yè)部等的大力引導(dǎo)下，半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)人氣鼎盛，其中l(wèi)ed封裝業(yè)由于進(jìn)入門檻相對較低，吸引...
  • 關(guān)鍵字： LED  封裝  工藝  

0.6μmCMOS工藝全差分運(yùn)算放大器的設(shè)計(jì)

  • 本文給出了一種低電壓全差分套筒式運(yùn)算放大器的設(shè)計(jì)方法，同時對該設(shè)計(jì)方法進(jìn)行了仿真，從仿真結(jié)果可以看出，在保證高增益、低功耗的同時，該設(shè)計(jì)還可以滿足20 MHz流水線模數(shù)轉(zhuǎn)換器中運(yùn)放的設(shè)計(jì)要求。
  • 關(guān)鍵字： mCMOS  0.6  工藝  全差分    

一種基于CMOS工藝的電荷泵鎖相環(huán)芯片的設(shè)計(jì)

  • 隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)的發(fā)展與成熟，CMOS工藝以其低成本、低功耗、高集成度的優(yōu)點(diǎn)使得采用CMOS工藝實(shí)現(xiàn)高性能集成鎖相環(huán)具有十分重要的意義和廣闊的前景。
  • 關(guān)鍵字： 芯片  設(shè)計(jì)  相環(huán)  電荷  CMOS  工藝  基于  

變壓器繞制工藝之變壓器分布電容

  • 變壓器繞組繞在磁芯骨架上，特別是饒組的層數(shù)較多時，不可避免的會產(chǎn)生分布電容，由于變壓器工作在高頻狀態(tài)下，那么這些分布電容對變壓器的工作狀態(tài)將產(chǎn)生非常大的影響，如引起波形產(chǎn)生振蕩，EMC變差，變壓器發(fā)熱等。
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基于計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)技術(shù)(TCAD)的工藝開發(fā)

  • 隨著半導(dǎo)體工藝開發(fā)和制造成本的快速上升和復(fù)雜程度不斷加深，半導(dǎo)體制造商如今面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。為了滿足成本更低和功能更多的產(chǎn)品需求，半導(dǎo)體工藝的更新?lián)Q代取決于不同器件類型的升級和集成——核
  • 關(guān)鍵字： TCAD  計(jì)算機(jī)輔助  工藝  設(shè)計(jì)技術(shù)    
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工藝介紹

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