封裝文章最新資訊

LED產業(yè)繁榮背后隱憂：無核心技術或致美麗泡沫

　　在節(jié)能減排和低碳經濟概念的推動下，LED成為熱點產業(yè)，引來嗅覺靈敏的投資人熱力追捧。高盛證券的一項研究指出，全球LED市場規(guī)模從2008年到2010年的年復合成長率預計為18%. 　　2009年，中國臺灣多家LED廠商股價大漲，最高漲幅更以三倍起跳。就連中國臺灣藝人吳宗憲都籌資千萬元成立科技公司，投身LED產業(yè)。A股市場，以三安光電為龍頭的LED板塊受到資金的青睞。其中，2008年底至今，“半路出家”的德豪潤達股價在15個月內漲幅超過了8倍。不少家電龍頭也把觸角深入LED產業(yè)
關鍵字： LED 封裝

香港新恒基投180億人民幣于青島建半導體照明顯示基地

　　近日，香港新恒基國際(集團)有限公司投資180億元人民幣建設的半導體照明顯示產業(yè)基地，已在青島市所轄膠州市奠基。　　據悉，該新型半導體照明顯示產業(yè)基地選址在膠州灣產業(yè)新區(qū)，整個產業(yè)基地包括化合物半導體全產業(yè)鏈、研發(fā)檢測平臺、現代物流業(yè)和產品交易平臺等項目，預算總投資180億元。　　據了解，該項目分三期實施，一期投資50億元，主要用于核心項目及相關配套技術研發(fā)，形成LED外延片(芯片)220萬片、封裝器件6億只的年生產能力;二期投資50億元，主要用于擴大核心項目產能，形成LED外延片(芯片)44
關鍵字：半導體照明 LED 封裝

2009-2010年全球CMOS相機模組行業(yè)研究報告

　　日前，水清木華發(fā)布了2009-2010年全球CMOS相機模組行業(yè)研究報告。從報告中我們不難看出，CMOS相機模組行業(yè)仍是日本企業(yè)的天下。排名第一的FUJINON是富士膠卷旗下一員，在300萬像素以上手機鏡頭領域市場占有率超過50%。　　手機相機模組的產業(yè)鏈異常復雜。手機相機模組產業(yè)鏈上三個核心點，一是CMOS圖像傳感器，二是光學鏡頭，三是模組組裝廠家。隨著手機相機像素的上升，封裝廠家也顯得日益重要，而模組組裝廠家日益落寞。CMOS圖像傳感器廠家可以結合光學元件，并經過特殊封裝后直接出貨給手機制造廠
關鍵字：傳感器 CMOS 圖像傳感器封裝晶圓相機模組

Vishay發(fā)布新款microBUCK集成同步降壓穩(wěn)壓器

　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出旗下microBUCK系列集成同步降壓穩(wěn)壓器中的新器件 --- SiC414。6A SiC414是DC-DC轉換器解決方案，具有先進的控制器IC和柵極驅動器、兩個針對PWM控制優(yōu)化的N溝道MOSFET(高邊和低邊)、在獨立降壓穩(wěn)壓器配置中的自啟動開關，采用節(jié)省空間的MLPQ 4mm x 4mm的28引腳封裝。　　microBUCK系列的產品綜合了Vishay獨特的分立MOSFET設計、IC專長和封裝工藝，為客戶提供了具有成本效
關鍵字： Vishay microBUCK MOSFET 封裝

SEMI：2009年全球半導體材料市場下滑19%

　　SEMI發(fā)布報告稱，2009年全球半導體材料市場與2008年相比縮水19%，這與2009年上半年半導體市場不景氣有關。盡管2009年材料市場縮水幅度較大，但仍小于2001年26%的降幅。　　2009年全球半導體材料市場總收入為346億美元。晶圓制造材料和封裝材料分別為179億美元和168億美元。2008年晶圓制造材料和封裝材料收入分別為242億美元和183億美元。晶圓制造材料市場中硅材料收入大幅下滑。　　日本仍是全球最大的半導體材料消費地區(qū)，占總額的22%，這與其晶圓廠規(guī)模和先進封裝的基礎有關
關鍵字：半導體材料晶圓封裝

蕪湖“雙輪驅動”壯產業(yè)

　　三安光電股份有限公司披露定向增發(fā)預案，通過定向增發(fā)募集資金29.8億元，用于實施蕪湖光電產業(yè)化一期工程項目，蕪湖培育戰(zhàn)略性新興產業(yè)吹響了嘹亮的號角。　　作為皖江城市帶承接產業(yè)轉移示范區(qū)“雙核”之一，蕪湖市在去年成功應對國際金融危機挑戰(zhàn)的同時，即著眼于“十二五”及未來發(fā)展戰(zhàn)略的謀劃，將城市的戰(zhàn)略定位、重大基礎設施項目、重要產業(yè)布局以及更加優(yōu)惠的發(fā)展政策納入規(guī)劃，接連出臺了推進工業(yè)強市、三產興市、城鄉(xiāng)統籌等一系列重大發(fā)展政策，編制了裝備制造、節(jié)能環(huán)保等8
關鍵字： LED外延片芯片封裝光伏

降低封裝成本提升工藝水平

　　2009年，國家的“家電下鄉(xiāng)”等政策刺激了整機的銷售，使液晶電視、白色家電、汽車、通信等市場受益良多，與這些領域相關的半導體芯片市場也實現了快速增長。中國是電視機和手機的生產大國，價位和適用性更符合農村需要，因此，“家電下鄉(xiāng)”政策有助于國內企業(yè)增加銷量。展望2010年，全球市場除了3G智能手機之外，上網本、藍光DVD播放機、液晶電視、電子書、電能表、監(jiān)控和醫(yī)療電子將成為最流行的電子產品。同時，個人便攜式電子產品的穩(wěn)定增長，有望帶動全球半導體行業(yè)收入增長。
關鍵字：汽車電子封裝

2009年全球LED封裝廠營收排名出爐

　　根據臺灣研究機構LEDinside統計,2009年全球LED封裝廠的營收總合達到80.5億美元,相較2008年成長5%。當中最引人注目的發(fā)展,為SamsungLED在三星集團的支援下,營收排名由2008年的10名以外竄升到2009年的全球第4名,成為全球成長最快速的LED廠商。　　以個別廠商營收觀察,較早切入大尺寸背光市場的LED供應商,營收都在金融海嘯中逆勢成長,例如韓國SamsungLED、首爾半導體、日本廠商豐田合成等廠商。在營收排名上,2009年日亞化仍居全球第1名。其次是OSRAMOpt
關鍵字： LED 封裝

林德與上海大學合作開展柔性顯示的先進封裝技術方案

　　世界領先的氣體和工程公司林德集團宣布已聯合國家211工程重點建設高校—上海大學—開發(fā)用于柔性顯示的先進封裝解決方案，以實現生產質量提高和成本降低的目的。　　林德計劃與該大學的研究中心 —— “新型顯示技術及應用集成重點實驗室”(新型顯示技術實驗室)在柔性顯示的制造、封裝工藝中新的氣體應用技術方面開展聯合項目研發(fā)。林德將首先投入人民幣八十萬元(八萬歐元)作為第一期的研發(fā)項目資金。　　該合作項目旨在研究開發(fā)柔性顯示特別是柔性有
關鍵字：林德柔性顯示封裝

南通富士通入世界封裝技術前沿

　　編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：南通富士通與東芝合資成立無錫通芝公司是件大好事，為中國的封裝業(yè)提升了價值。當今是合作雙盈的時代，中國更應加緊步伐。談到合作首先想到兩岸，因為臺灣地區(qū)的封裝業(yè)水平全球第一，如果能在封裝業(yè)方面首先啟動可能對于兩岸更為有利。任何關鍵技術是買不來的，雙方合作以實力為基礎，否則成了依賴。所以只有自強之后才能有真正的合作可能性。　　南通富士通瞄準當前國際產業(yè)調整的難得機遇，積極承接集成電路封測產業(yè)轉移。日前，南通富士通決策層透露，已正式牽手東芝，承接東芝半導體的封
關鍵字：富士通封裝

Silecs 公司宣布其亞洲應用中心新建計劃

　　公司事件: 　　公司董事會議已批準其在亞洲新建一所材料應用中　　行業(yè)影響: 　　亞洲應用中心的成立將使得我們給與客戶前所未有的高效支持　　能夠提供本地化的服務，與客戶結成更好的伙伴關系　　Silecs 公司 CEO 張國輝先生 (Kok Whee Teo)透露，公司董事會議已批準其在亞洲新建一所材料應用中心。該中心的籌立旨在為公司的亞洲客戶在其微電子生產和封裝過程中，提供更快捷、高效的納米材料解決方案。Silecs 公司為高精密幾何結構半導體生產提供最尖端的硅基聚合物產品，這種精密材料
關鍵字： Silecs 封裝納米

東芝與富士通簽約成立中國半導體合資公司

　　東芝宣布，該公司的制造子公司東芝半導體(無錫)和南通富士通微電子已就設立合資公司事宜簽署了正式協議。東芝目前正在不斷提高SoC(system on a chip)后工序的海外生產比例并推進無廠化，此次設立合資公司也是該方針的一環(huán)。　　兩公司已于2009年11月就設立封裝組裝工序(后工序)合資公司達成了基本協議。當時計劃2010年1月正式簽署協議，2010年4月設立合資公司。此次按計劃簽署了正式協議。東芝將把東芝半導體(無錫)的制造部門移交給新公司——無錫通芝微電子，東芝半導
關鍵字：東芝封裝富士通

電視LED背光封裝2010年有望增長450%

　　隨著越來越多的電視大廠加入戰(zhàn)爭， 2010年計劃中的LED背光電視出貨量將到達3,900萬臺，其中韓系與日系廠商分占四成與三成;另一方面，就LED封裝數來推算，研究機構LEDinside預估，今年的需求約93.6億個，年增率高達450%。　　而LEDinside認為，在韓系與日系分別握有供需主導權、LED關鍵組件的供給及品牌出口需求的雙重壓力下，預計對臺系LED封裝廠商的出貨成長將造成不小威脅及挑戰(zhàn)。　　　　去年初Samsung砸下大筆預算推廣LED TV新
關鍵字： LED背光封裝

我國LED封裝產業(yè)的現狀與未來發(fā)展

　　LED光電產業(yè)是一個新興的朝陽產業(yè)，具有節(jié)能、環(huán)保的特點，尤其是2009年12月哥本哈根全球氣候會議的低碳減排效應，將使LED光電產業(yè)更加符合我們國家的能源、減碳戰(zhàn)略，而獲得更多的產業(yè)支持和市場需求，成為一道亮麗的產業(yè)發(fā)展風景。　　LED產業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應用。作為LED產業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝產業(yè)，在整個產業(yè)鏈中起著無可比擬的重要作用?；贚ED器件的各類應用產品大量使用LED器件，如大型LED顯示屏、液晶顯示器的LED背光源、LED照明燈具
關鍵字： LED 封裝

LED封裝:研發(fā)與整合能力同等重要

　　●外延和芯片的散熱結構固然重要，后續(xù)的封裝散熱設計也同樣重要。　　●國內LED封裝技術有較大進步，但仍缺少原創(chuàng)性技術。　　●封裝技術的進步并不代表市場開發(fā)能力的成熟，國內企業(yè)的差距正在于此。　　隨著LED產業(yè)的發(fā)展，業(yè)界對于LED產業(yè)鏈的看法也在逐漸改變，以往多強調上游芯片、外延生長技術的重要性，而現在也對封裝技術更加重視，因為LED散熱、光效及其可靠性等都和封裝水平密切相關。　　據專家介紹，LED封裝涉及的核心技術很多，除了封裝設備自身的先進性之外，還主要包括封裝結構、焊線參數優(yōu)化技
關鍵字： LED 封裝

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]