封裝文章最新資訊

SoC追求高效低耗連接與封裝技術(shù)是關(guān)鍵

系統(tǒng)單芯片把更大、更多的系統(tǒng)整合在同一顆晶粒上，而多晶粒整合挑戰(zhàn)包括技術(shù)不足、主要制程不相容，這些問題就催生出分區(qū)管理這個(gè)新架構(gòu)。
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封裝技術(shù)或?qū)⑷虬l(fā)展 COB市場(chǎng)未來會(huì)走向何方？

　　據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，COB在我國(guó)封裝產(chǎn)品的總體份額已超過7%，被廣泛用于路燈、直下式背光、射燈和其他高亮度應(yīng)用設(shè)備的高功率LED，其需求量將從2014年的185億顆增至2017年的270億顆，年復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)13%。有國(guó)際封裝大廠預(yù)測(cè)，到2017年中功率、COB、大功率從產(chǎn)值來講將三分天下。　　據(jù)了解，晶科在前兩年已經(jīng)推出COB產(chǎn)品，但只是應(yīng)用在商業(yè)照明、酒店照明等常規(guī)性的投射燈產(chǎn)品方面，而今年推出小發(fā)光面、大光通量輸出的系列產(chǎn)品，其中主推的5050和7070，具體在小功率即12W以內(nèi)的COB產(chǎn)品會(huì)走
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半導(dǎo)體科普：封裝，IC 芯片的最終防護(hù)與統(tǒng)整

　　經(jīng)過漫長(zhǎng)的流程，從設(shè)計(jì)到制造，終于獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護(hù)，會(huì)被輕易的刮傷損壞。此外，因?yàn)榫某叽缥⑿?，如果不用一個(gè)較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。因此，本文接下來要針對(duì)封裝加以描述介紹。　　　　目前常見的封裝有兩種，一種是電動(dòng)玩具內(nèi)常見的，黑色長(zhǎng)得像蜈蚣的 DIP 封裝，另一為購(gòu)買盒裝 CPU 時(shí)常見的 GBA 封裝。至于其他的封裝法，還有早期 CPU 使用的 PGA(Pin Grid Array;Pin Grid
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中國(guó)LED封裝行業(yè)洗牌持續(xù) 產(chǎn)業(yè)集中度逐步提升

　　根據(jù)最新“2015中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)報(bào)告”顯示，2014年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)86億美元，年成長(zhǎng)19%，其中照明仍是主要成長(zhǎng)動(dòng)力;前十名廠商市占率合計(jì)達(dá)45.6%，年增2%，行業(yè)洗牌持續(xù)進(jìn)行，產(chǎn)業(yè)集中度逐步提升。　　報(bào)告顯示，去年中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)照明仍是主要成長(zhǎng)動(dòng)力，隨著LED商業(yè)照明、家居照明滲透率快速提升，持續(xù)帶動(dòng)市場(chǎng)需求正向成長(zhǎng);中大尺寸背光隨著技術(shù)提升，單位面積內(nèi)使用的背光LED數(shù)量減少，LED電視市場(chǎng)需求增勢(shì)緩，導(dǎo)致中大尺寸背光LED市場(chǎng)需求下降;小尺寸背
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LED價(jià)格達(dá)甜蜜點(diǎn)：大普及時(shí)代到來封裝廠受益

　　LED照明今年市況價(jià)格戰(zhàn)火熱，在品牌廠Lumileds掀起促銷戰(zhàn)后一次性降足，LED業(yè)者評(píng)估未來再降空間有限，價(jià)格迅速達(dá)到甜蜜點(diǎn)。今年將是LED加速取代節(jié)能燈的關(guān)鍵年，后續(xù)照明品牌將陸續(xù)推出促銷拉升出貨。光電協(xié)進(jìn)會(huì)(PIDA)資深產(chǎn)業(yè)分析師呂紹旭表示，LED價(jià)格下跌刺激銷量，有利于封裝廠產(chǎn)值增長(zhǎng)。　　呂紹旭表示，在品牌廠掀起價(jià)格戰(zhàn)之下，目前LED照明價(jià)格已較去年驟降30%，預(yù)估今年再跌空間有限，而價(jià)格下殺后確實(shí)激起消費(fèi)端采購(gòu)，家用照明由節(jié)能燈換置為L(zhǎng)ED燈，而這波價(jià)格下跌趨勢(shì)也由球泡燈延伸至燈管。
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技術(shù)前沿：讓我們來談一談封裝

　　摘要：半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。雖然看起來似乎是一道簡(jiǎn)單的工序，然而具有創(chuàng)新性的半導(dǎo)體封裝卻決定著半導(dǎo)體發(fā)展的未來，同時(shí)也將會(huì)是企業(yè)取得成功的核心競(jìng)爭(zhēng)力。　　世界各地的人都有節(jié)日送禮的習(xí)慣。每年的這個(gè)時(shí)候，送禮的人都會(huì)花費(fèi)心思用彩紙或絲帶將禮物精心的包裝起來。雖然我們?cè)诎b禮品時(shí)不遺余力，煞費(fèi)苦心，但其中的禮品卻往往遠(yuǎn)比外觀重要得多。　　然而，對(duì)于半導(dǎo)體的封裝而言卻不會(huì)出現(xiàn)同樣的情
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2015年中國(guó)LED行業(yè)五大發(fā)展趨勢(shì)：芯片企業(yè)大者恒大盈虧兩極化

　　“任何一個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都是從興起到競(jìng)爭(zhēng)的階段，目前中國(guó)LED照明產(chǎn)業(yè)處于替換時(shí)期轉(zhuǎn)向普及時(shí)期發(fā)展。2015年的中國(guó)LED行業(yè)將會(huì)呈現(xiàn)五大趨勢(shì)：電商管道將是終端銷售管道之一;LED行業(yè)在室內(nèi)照明的支撐下將保持快速增長(zhǎng);LED企業(yè)陷激烈競(jìng)爭(zhēng)格局;國(guó)際巨頭以更集中更專注的方式生存;兼并重組是LED行業(yè)的一大亮點(diǎn)。”億光照明總經(jīng)理李建南說道。　　李建南分別對(duì)中國(guó)LED上、中、下游市場(chǎng)進(jìn)行了總結(jié)性分析。就目前LED上游芯片市場(chǎng)來看，芯片大廠集中度持續(xù)提升，大者恒大;盈利能力參差不齊，盈
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COB封裝市場(chǎng)、技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)

　　什么是COB?其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。　　這種封裝方式并非不要封裝，只是整合了上下游企業(yè)，從LED芯片封裝到LED顯示單元模組或顯示屏的生產(chǎn)都在一個(gè)工廠內(nèi)完成，整合和簡(jiǎn)化了封裝企業(yè)和顯示屏制造企業(yè)的生產(chǎn)流程，生產(chǎn)過程更易于組織和管控，產(chǎn)品的點(diǎn)間距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。　　COB封裝最早在照
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LED封裝現(xiàn)狀分析及未來發(fā)展

　　經(jīng)過多年的發(fā)展，中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)已趨于成熟。近幾年LED封裝企業(yè)積極過會(huì)上市，在資本市場(chǎng)及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)的需求助力下，企業(yè)規(guī)模擴(kuò)張速度加快，產(chǎn)能高速增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。　　國(guó)內(nèi)LED封裝產(chǎn)值也在逐年提升，得到了快速的發(fā)展。國(guó)內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值高速增長(zhǎng)一方面是因?yàn)槎鄶?shù)國(guó)際LED封裝廠家因看好中國(guó)國(guó)內(nèi)應(yīng)用市場(chǎng)，紛紛在國(guó)內(nèi)設(shè)立生產(chǎn)基地，加大國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)銷售力度，以及國(guó)內(nèi)公司擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模，投資的產(chǎn)能得到釋放所致。而另一方面，國(guó)內(nèi)的LED封裝廠家也在不斷提升，在技術(shù)、專利以及市場(chǎng)方面
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數(shù)讀兩岸LED照明產(chǎn)業(yè)：內(nèi)地企業(yè)崛起攻守連縱之勢(shì)悄然變化

　　2014年成為產(chǎn)業(yè)形勢(shì)急劇變化的一年，而對(duì)于兩岸LED產(chǎn)業(yè)來講，從財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)和企業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)來看，攻守連縱之勢(shì)也在悄然變化。　　首先，陸資LED 芯片和封裝企業(yè)2014 年?duì)I業(yè)收入同比增速均好于臺(tái)灣同行，且差距較大，由此可見大陸和臺(tái)灣 LED 企業(yè)的力量對(duì)比已經(jīng)發(fā)生逆轉(zhuǎn)，大陸企業(yè)借助地理和成本優(yōu)勢(shì)可以在大陸照明市場(chǎng)的崛起中獲得更多份額，從而擠占了臺(tái)灣同行的發(fā)展空間。其次，大陸LED芯片廠商全球影響力正在不斷提升，預(yù)計(jì)2015年新增MOCVD 設(shè)備中有約74%的份額來自陸資企業(yè)，擴(kuò)產(chǎn)后大陸龍頭芯片企業(yè)總
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PCB設(shè)計(jì)后期檢查的幾大要素

　　當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報(bào)錯(cuò)的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢?答案當(dāng)然是否定。很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師，由于時(shí)間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結(jié)果出現(xiàn)了一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標(biāo)號(hào)絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號(hào)出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導(dǎo)致電氣問題或者工藝問題，嚴(yán)重的要重新打板，造成浪費(fèi)。所以，當(dāng)一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個(gè)步驟就是后期檢查。　　PCB的檢查有很多個(gè)細(xì)節(jié)的要素，本人列舉了一些自認(rèn)為最基本
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無封裝LED芯片概念被熱炒是否“春天”來臨？

　　隨著LED行業(yè)技術(shù)不斷刷新，去封裝、去電源、去散熱等技術(shù)逐漸發(fā)展成熟，此類概念當(dāng)也成了2014年度各大行業(yè)會(huì)議和論壇熱詞，無封裝芯片就是在這股創(chuàng)新大潮中興起的新概念，而據(jù)了解，無封裝芯片并不是真正免去封裝，本質(zhì)上還是別于以往的新的封裝形式，使得整個(gè)光源尺寸變小，接近芯片級(jí)。　　在無封裝技芯片熱度不斷發(fā)酵的同時(shí)，其神秘面紗也逐漸被揭開，是非好壞的評(píng)說隨著認(rèn)知的加深而增加，有人觀望，有人探索，也有人已經(jīng)行動(dòng)，并對(duì)此前景表示相當(dāng)看好，那么，無封裝芯片究竟是何以俘獲這批先鋒者的“芳心&rdqu
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2015年的第一場(chǎng)“干貨”LEDinside首席顧問行情分析會(huì)完美收官

　　由華燦光電冠名贊助的LEDinside分析會(huì)深圳站順利召開，會(huì)場(chǎng)業(yè)界精英云集，盛況空前，LEDinside分析師們一一分享最新的產(chǎn)業(yè)研究成果，反響熱烈，廣受好評(píng)。　　 ? 　　儲(chǔ)于超：LED芯片市場(chǎng)格局已定，成長(zhǎng)機(jī)會(huì)在特殊應(yīng)用新藍(lán)海　　2014年全球MOCVD新增裝機(jī)數(shù)量將達(dá)239臺(tái)，而2015年因中國(guó)部分地方政府持續(xù)有補(bǔ)貼的措施出籠，仍將維持170臺(tái)以上的裝機(jī)規(guī)模。儲(chǔ)于超表示，LED廠商的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃取決于地方政府的補(bǔ)助，因此未來LED芯片廠商將會(huì)呈現(xiàn)大者恒大的現(xiàn)象。　　由
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SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)明年估成長(zhǎng)逾 15%

　　根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新年終預(yù)測(cè)，2014 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)達(dá) 380 億美元，臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備支出將連續(xù)五年蟬聯(lián)全球第一。該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2014 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將較去年成長(zhǎng) 19.3%;而此一成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)將可望延續(xù)至 2015 年，預(yù)計(jì)明年將成長(zhǎng) 15.2%、達(dá) 440 億美元。　　SEMI 年終預(yù)測(cè)指出，晶圓制程各類機(jī)臺(tái)仍是貢獻(xiàn)設(shè)備營(yíng)收最高的區(qū)塊，2014 年預(yù)計(jì)增加 17.8%，達(dá) 299 億美元;封裝設(shè)備市場(chǎng)則預(yù)估增加 30.6%，達(dá) 30 億美元;半導(dǎo)體測(cè)
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臺(tái)IC封測(cè)產(chǎn)值估年增逾12％

　　工研院IEK預(yù)估，今年臺(tái)灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值可年增12.9%，測(cè)試業(yè)產(chǎn)值可年增12.1%。　　工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)預(yù)估，今年臺(tái)灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值可達(dá)新臺(tái)幣3210億元，較2013年2844億元成長(zhǎng)12.9%。　　IEK預(yù)估，今年臺(tái)灣IC測(cè)試業(yè)產(chǎn)值可達(dá)1419億元，較2013年1266億元成長(zhǎng)12.1%。　　根據(jù)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)調(diào)查統(tǒng)計(jì)，第3季臺(tái)灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值845億元，較第2季815億元成長(zhǎng)3.7%，較去年同期成長(zhǎng)12.7%。　　TSIA調(diào)查統(tǒng)計(jì)，第3季臺(tái)灣IC測(cè)試業(yè)產(chǎn)值
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]