封裝文章最新資訊

意法半導體生產(chǎn)史上最小系列EEPROM封裝

　　3月18日消息，據(jù)外媒報道，意法半導體(STMicroelectronics)生產(chǎn)出史上最小系列的EEPROM封裝UFDFPN5，尺寸1.4毫米X1.7毫米。　　EEPROM(ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory)，是電可擦可編程只讀存儲器--一種掉電后數(shù)據(jù)不丟失的存儲芯片。　　UFDFPN5封裝，比UFDFPN8小40%。是目前為止，被廣泛使用的最小尺寸的封裝，重量減少了56%僅為7毫克。　　首款EEPROM封裝是M24C16-F
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微電子封裝的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢

　　近年來，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國防和日常生活中得到了廣泛的應(yīng)用。伴隨著電子科學技術(shù)的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術(shù)的高速發(fā)展。當今全球正迎來以電子計算機為核心的電子信息技術(shù)時代，隨著它的發(fā)展，越來越要求電子產(chǎn)品要具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、便捷化以及將大眾化普及所要求的低成等特點。這樣必然要求微電子封裝要更好、更輕、更薄、封裝密度更高，更好的電性能和熱性能，更高的可靠性，更高的性能價格比。　　一、微電子封裝的概述　　1、微電子
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SEMI：去年半導體設(shè)備銷售年減14% 惟兩岸逆勢走升

　　國際半導體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)11日公布，2013年全球半導體生產(chǎn)設(shè)備銷售額年減14%至315.8億美元，低于2012年的369.3億美元。　　SEMI公布的全球半導體設(shè)備市場統(tǒng)計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，SEMS)顯示，除了中國大陸和臺灣之外，所有追蹤地區(qū)的支出速度皆下跌。臺灣半導體設(shè)備銷售額達105.7億美元，支出總額連續(xù)兩年居冠。北美市場超越南韓搶下第二、銷售額達52.6億美元;南韓落居第三，地區(qū)銷售
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集成電路藍海開啟國內(nèi)市場格局龍頭顯現(xiàn)

　　由前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2013-2017年中國集成電路封裝行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》數(shù)據(jù)顯示，2001-2012年間，我國集成電路產(chǎn)量、銷售額的年均增長率均超過20%，中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模由2001年不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的2%提高到2012年的10%。2013年前三季度，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1813.78億元，同比增長15.7%。　　我國2008年-2012年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入及增長率表　　從國際交易市場來看，目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍處于貿(mào)易逆差階段。2013年前
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1-2月臺灣地區(qū)LED封裝廠迎來旺季

　　反應(yīng)年初傳統(tǒng)淡季效應(yīng)，LED封裝廠億光今年1~2月訂單動能趨緩，使得1月合并營收下滑至21.08億元(新臺幣，下同)，而2月在工作天數(shù)偏少的情況下，估計2月營收將較1月再下滑個位數(shù)(10%以內(nèi))，進入3月后，隨著工作天數(shù)回復正常、訂單回籠，產(chǎn)能利用率上升至85%，訂單能見度在1個月水準。　　按照LED產(chǎn)業(yè)往年各季營收循環(huán)來看，第4季及隔年第1季為傳統(tǒng)淡季，并且通常第1季營收都會較前一季衰退達10%以上，而億光今年1月合并營收為21.08億元，月衰6.79%，年增27.55%。法人認為，億光1月
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霍尼韋爾推出半導體封裝新材料

　　擁有專利技術(shù)的RadLo?低α粒子電鍍陽極，顯著減少由α粒子引起的軟錯誤故障頻率　　霍尼韋爾宣布推出基于霍尼韋爾專利技術(shù)的新型RadLo? 低α 粒子電鍍陽極產(chǎn)品，幫助降低由于α 粒子放射而引起的半導體數(shù)據(jù)錯誤發(fā)生率。　　新電鍍陽極是RadLo產(chǎn)品系列的擴充，它采用了霍尼韋爾專利的量測和精制技術(shù)，用于半導體封裝晶圓突塊工藝。　　“我們已經(jīng)通過一些主要的分包商開始批量生產(chǎn)新型低α 粒子電鍍陽極產(chǎn)品，同時也已在
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木林森：新LED“無封裝”產(chǎn)品線成軟肋

　　木林森作為LED行業(yè)的一份子，即將登入資本市場。然而，該公司的經(jīng)營卻遭到媒體人士的"詬病"，對于公司未來的發(fā)展也紛紛用腳投票。　　產(chǎn)品被查質(zhì)量不合格或是"以質(zhì)量換價格" 　　近年來，木林森采用“價格戰(zhàn)”的策略，進行了幾輪降價調(diào)整，甚至發(fā)出了LED高端光源進入1美元時代的口號。因此，公司盈利水平受到一定影響。2010年綜合毛利率為30.86%，明顯低于行業(yè)平均值34.30%，同行公司鴻利光電的毛利率為35.61%，雷曼光電為36.56
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LED封裝輔料價格大滑坡

　　據(jù)LED行業(yè)知情人爆料，“今年很多硅膠代理商都做不下去了，膠水現(xiàn)在降價太厲害了，基本賺不到錢。” 　　其生存狀態(tài)到底如何?支架、熒光粉廠家是否也和膠水廠家一樣生存艱難? 　　恒大新材料的LED項目經(jīng)理何達先認為表示，“封裝大廠量起來了，器件價格卻下降太快，所以封裝廠要求輔料價格也要相應(yīng)降價?！? 　　業(yè)內(nèi)人士指出，為了節(jié)省中間環(huán)節(jié)費用，比起代理商，封裝廠顯然更喜歡B2B的直接采購方式?，F(xiàn)在的膠水代理商一般將硅膠裝入沒有任何標識或只有代理商標識的塑料瓶
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專注三點LED爆發(fā)下成本降低之“法”

　　根據(jù)國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟研究結(jié)果表明：在過去的2013年，LED的技術(shù)演進過程始終伴隨著市場的爆發(fā)，兩者相輔相成，相互促進，但始終圍繞終端使用成本下降這個主題。另一方面，在市場擴張的過程中，高質(zhì)量、環(huán)保、健康等產(chǎn)品特質(zhì)也越來越為市場、社會所關(guān)注，成為LED產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展所必須面對的議題。產(chǎn)業(yè)的注意力逐漸從lm/W轉(zhuǎn)向lm/$，性價比和光品質(zhì)成為LED核心競爭力。　　1、成本降低仍是技術(shù)突破重要方向　　去年，新興技術(shù)呈現(xiàn)百家爭鳴的局面，其中COB封裝、共晶EMC封裝、無金線封裝等工藝
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半導體封裝材料市場將穩(wěn)升

　　隨半導體封裝技術(shù)往更高階覆晶封裝發(fā)展，及打接線合從黃金改采銅、銀等材質(zhì)，均對相關(guān)封裝材料帶來不少影響，據(jù)SEMI與TechSearchInternational共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，去年半導體封裝材料市場總值約193.15億美元，2017年估成長至210億美元。　　SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，觀察半導體封裝材料趨勢，有幾項封裝材料正強勁成長，尤其在行動運算與通訊設(shè)備，如智慧型手機、平板電腦爆炸性增長下，采取CSP(ChipScalePackage，晶片尺寸封裝)的需求
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初學入門篇：貼片電阻規(guī)格、封裝、尺寸基本結(jié)構(gòu)

我們常說的貼片電阻(SMDResistor)叫片式固定電阻器(ChipFixedResistor)，又叫矩形片狀電阻(Rectangul...
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初學入門篇：貼片電阻規(guī)格、封裝、尺寸之E系列

E系列是一種由幾何級數(shù)構(gòu)成的數(shù)列。E系列首先在英國的電工工業(yè)中應(yīng)用，故采用Electricity的第一個字母E標志這...
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MOSFET封裝伸援助之手滿足芯片組移動新功能

面臨為需求若渴的移動設(shè)備市場提供新功能壓力的設(shè)計人員正在充分利用全新亞芯片級封裝(sub-CSP)技術(shù)的優(yōu)勢，...
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LED封裝淘汰賽時機不熟差異化或?qū)⑼粐?/a>

　　經(jīng)過多年的發(fā)展，中國LED封裝產(chǎn)業(yè)已趨于成熟。近幾年LED封裝企業(yè)積極過會上市，在資本市場及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長的需求助力下，企業(yè)規(guī)模擴張速度加快，產(chǎn)能高速增長，國內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大，2012年國內(nèi)LED封裝總產(chǎn)值達到438億元，與2011年相比增長53.68%，其中廣東省產(chǎn)值達到323億元，增長57.56%，占國內(nèi)LED封裝總產(chǎn)值的73.74%。而2013年中國LED中游封裝473億元，同比增長19%。預(yù)計2014年將達到133.9億美金，年成長率為7%。　　國內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值

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LED芯片已經(jīng)達到供需平衡

　　LED芯片已經(jīng)達到供需平衡,未來有可能出現(xiàn)出貨量和毛利率雙升的情況。　　2013年芯片產(chǎn)能擴張有限,且行業(yè)中約有20-30%的產(chǎn)能是無效產(chǎn)能,隨著LED照明迅速增長,國內(nèi)LED芯片行業(yè)目前已達到供需平衡,我們預(yù)計2014年LED芯片有可能出現(xiàn)出貨量和毛利率雙升情況。從規(guī)模優(yōu)勢、成本優(yōu)勢以及政策支持的角度看,龍頭廠商競爭力有望進一步提升。　　預(yù)計LED封裝行業(yè)在未來兩年將行業(yè)整合,看好專業(yè)封裝公司。　　LED封裝行業(yè)格局較為散亂,我們預(yù)計未來兩年將進行整合。從整合中勝出的廠商有可能是最適合照
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]