- 據路透(Reuters)報導，大陸2大晶圓代工廠中芯國際和宏力半導體，及英特爾(Intel)在大陸的封測廠目前正以接近產能利用滿載的情況營運，盡管業(yè)界人士對于2010年情勢感到樂觀，對于擴產卻相當謹慎，除資金是1大考量外，對于景氣復蘇是否穩(wěn)定，亦是觀察的重點。
中芯國際董事長兼大陸半導體協會理事長江上舟指出，由于目前產能滿載，許多訂單都無法接下來。雖然急需產能，但卻缺乏資金。2009年大陸半導體產業(yè)出現自 2003年以來首次負成長，不過江上舟預計2010年大陸半導體業(yè)成長率至少達到20%，而國際
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Intel 晶圓代工 封測
- 經歷了2008年下半年過山車一樣的產業(yè)震蕩之后，2009年的中國半導體產業(yè)并沒有帶給人們多少喜悅。“2009年產業(yè)銷售額的規(guī)模同比增幅由2008年的負0.4%下滑到負11%，總額為1109億元。”在昨日上海舉行的“中國半導體行業(yè)年會”上，中國半導體行業(yè)協會理事長、中芯董事長江上舟說。
依舊“半倒體”
中國半導體產業(yè)2009年超過1000億元的營收數據看上去雖然不錯，但比2007年1251.3億元的高位，下落了近142億
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電子信息 芯片制造 封測
- 工業(yè)和信息化部電子科技情報研究所副所長劉九如
盡管受國際金融危機和經濟衰退的影響，全球電子信息產業(yè)增長速度放緩，甚至出現下降，但電子信息技術創(chuàng)新的步伐并未停止，信息技術持續(xù)增長的動力依然強勁。隨著信息技術應用進一步深入，數字化、網絡化、融合化的發(fā)展趨勢更加明顯。本文著重對2009年集成電路、元器件、軟件、通信設備、視聽、計算機、信息安全等信息技術產業(yè)七大領域的發(fā)展態(tài)勢進行了分析，以期把握全球信息技術產業(yè)的發(fā)展走向。
集成電路：產業(yè)衰退嚴重技術進步平緩
2009年，全球半導體集成電路市
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半導體 封測 元器件
- 臺灣4日發(fā)生里氏規(guī)模 6.4地震，以臺南楠西與嘉義大埔地區(qū)感受最為明顯。晶圓廠臺積電、聯華電子和封測廠南茂科技位于臺南科學園區(qū)的生產基地，當時皆進行人員緊急疏散。其中晶圓雙雄的南科廠皆為各自的12寸晶圓生產重鎮(zhèn)，臺積電初步估計，此次地震對總體生產進度(wafer movement)的影響約為1.5天，法人估算相當于營收的3%。至于聯電則稱一切正常。晶圓雙雄目前12寸產能滿載，被客戶追著跑，如今因地震致使產線中斷，恐將使產能更為緊俏。
臺積電表示，自1999年921地震發(fā)生后，各廠區(qū)都備妥緊急反應
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臺積電 晶圓 封測
- 據臺灣媒體報道，NAND快閃存儲器大廠東芝3日下午宣布，將關閉位于日本福岡縣宮若市的封測廠(TPACS)，今年中旬時該廠就將關閉，技術研發(fā)及設備等生產線，將移轉到東芝NAND晶圓廠大本營的日本三重縣四日市工廠內，預計年底前完成移轉作業(yè)。東芝也決定未來將把NAND封測擴大委由海外企業(yè)代工以降低成本，東芝封測代工廠力成將成為最大受惠者。
受到2008年底的金融海嘯沖擊，日本半導體廠去年虧損赤字大增，包括瑞薩(Renesas)、東芝、NEC、富士通等4大半導體廠，陸續(xù)公布最新整并計劃，主要是關閉或削減
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東芝 封測 內存
- 就在2009年歲末之時，我國集成電路封裝測試產業(yè)迎來了一個新的起點，以長電科技、南通富士通兩家企業(yè)為依托單位的“中國集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯盟”在北京成立。這個聯盟包括了我國集成電路封測領域涉足制造、裝備、材料及相關科研與教學的25家單位，長電科技董事長王新潮被推舉為聯盟首任理事長。
產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協作創(chuàng)新
封裝測試環(huán)節(jié)是我國集成電路產業(yè)鏈中相對成熟的環(huán)節(jié)，其產值一度占據我國集成電路產業(yè)總產值的70%。“近年來，由于我國集成電路設計和芯片制造業(yè)的快速發(fā)
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- 為加快國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的組織實施，探索創(chuàng)新機制，引導產業(yè)發(fā)展，“中國集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯盟”2009年12月30日在北京成立。這是16個國家科技重大專項中成立的首個產業(yè)技術創(chuàng)新聯盟。
據介紹，該聯盟由我國從事集成電路封測產業(yè)鏈制造、開發(fā)、科研、教學的20多家單位組成，將圍繞“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專項的創(chuàng)新課題，聯合開展集成電路封測產業(yè)鏈領域的關鍵技術攻關。聯盟
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- 國家科技重大專項中第一個產業(yè)技術創(chuàng)新聯盟--中國集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯盟今天在京成立?？萍疾奎h組書記李學勇、副部長曹健林等出席會議并講話。
李學勇在講話中指出，黨的十七大把提高自主創(chuàng)新能力、建設創(chuàng)新型國家作為國家發(fā)展戰(zhàn)略的核心和提高綜合國力的關鍵，擺在促進國民經濟又好又快發(fā)展的突出位置。推動產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟的建設是促進國家創(chuàng)新體系建設的重要戰(zhàn)略舉措之一。在建設過程中，要把聯盟構建的基點放在產業(yè)發(fā)展和競爭力提升上，放在集成電路封裝測試產業(yè)鏈技術創(chuàng)新的重大突破上，緊扣“極大規(guī)模
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集成電路 封測
- 半導體設備訂單出貨比連5月大于1，顯示設備市場持續(xù)加溫，現階段尤以后端封測設備訂單最為暢旺，設備業(yè)者指出，封測廠目前產能吃緊，因此設備訂單下的急，甚至要求在1周內交貨，讓設備廠從年初的裁員、休無薪假，到現在是24小時輪班趕工。
根據國際半導體設備材料產業(yè)協會(SEMI)公布的11月北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio;B/B值)達1.06，連續(xù)第5個月跨越1的門檻，雖略低于10月的1.09，但訂單及出貨金額均較10月增加。
半導體設備業(yè)者指出，由于歐、美、日等地的
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半導體設備 封測
- 隨著美國年終假期促銷活動告一段落，終端及供應鏈廠商陸續(xù)傳出銷售佳績，加上因應2010年亞太地區(qū)中國農歷春節(jié)旺季，近期封測廠亦已感受到訂單重新涌入，不僅12月拉貨力道比預期還要好，同時2010年第1季客戶預估訂單亦比原先增加，顯示封測業(yè)在2010年首季可望打破淡季效應，目前初估季減率將再度縮小至5%以內。
封測業(yè)者表示，北美黑色星期五年終假期促銷活動落幕，終端廠商陸續(xù)傳出銷售佳績，根據美國全國零售聯盟 (NRF)初步統(tǒng)計，零售商銷售數字較2008年同期稍高，較原本估計美國年終假期銷售額可能較200
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- 聯電旗下驅動IC封測廠頎邦昨日宣布，換股合并仁寶關系企業(yè)飛信半導體，以1.8股飛信換1股頎邦，交易金額約為60億元新臺幣(約合12.68億人民幣)。
頎邦與飛信合并后，仁寶躍居新頎邦第一大股東，持股9%，聯電居次約3%;新頎邦穩(wěn)居全球液晶顯示器驅動IC封測代工龍頭，開啟聯電與仁寶兩大集團的合作。
業(yè)內人士認為，頎邦并購飛信，產業(yè)少了一個競爭對手，避免過去產能擴充競賽及殺價流血競爭，產業(yè)朝整合方向前進。頎邦接下來可能收購南茂的驅動IC封測生產線，但頎邦發(fā)言人鄭明山表示，現階段任務仍以整并飛信
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- 據悉，包括三星、LG、諾基亞等手機大廠第四季將上市銷售的手機，已將MicroSD等NAND記憶卡列為標準內建配備，加上消費者擴充手機記憶卡的需求也明顯轉強，帶動第四季記憶卡銷售量大增。力成董事長蔡篤恭表示，MicroSD記憶卡封測產能吃緊現象將延續(xù)到明年1、2月。
NAND晶片大廠三星下半年開始跨足記憶卡市場，并與創(chuàng)見合作銷售，新帝(SanDisk)也傳出介入貼牌白卡市場，只是手機用小型記憶卡需采用較先進的基板打線封裝(COB)制程，但兩家大廠自有封測廠產能已多年未曾擴充，因此8、9月后已大量將
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- 半導體產業(yè)自2010年重新導向成長軌道，在整合元件(IDM)大廠持續(xù)釋出后段封測訂單挹注下，封測產業(yè)的成長幅度將會高于半導體產業(yè)平均值。為了因應未來營運成長以及配合客戶需求，IC封測廠拉高2010年資本支出。盡管如此，封測業(yè)擴產方向以新技術、新產品為主，考量到設備交期的問題，預測到了2010年封測產能仍有短缺之虞。
日月光2010年度的資本支出預估為4億~5億美元，較2009年增加6成之多，都將用來添購機器設備，其中以封裝所占比重較高。矽品董事長林文伯在法說會上表示，在需求優(yōu)于預期以及半導體產業(yè)
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- 英特爾(Intel)中國執(zhí)行董事戈峻在日前的四川跨國公司產業(yè)合作座談會暨簽約儀式上表示，將再次對英特爾成都廠進行增資，金額為 7,500萬美元。此外，備受關注的上海浦東封測廠西遷成都一案亦進入關鍵時刻，估計1個月內即可完成整合作業(yè)，英特爾建構的三角戰(zhàn)略架構亦將成形。
英特爾自2003年進軍成都，已連續(xù)3次增資，對成都的總投資額由原先的3.75億美元提高至6億美元。
另外，此次英特爾將位于上海浦東外高橋保稅區(qū)的封測廠西遷與成都廠整合后，將成為該公司在亞洲地區(qū)最大的封測廠，推測未來幾年成都廠亦
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- 隨著全球科技大廠紛調高2010年資本支出，擴產動作轉趨積極，沈寂許久的設備業(yè)可望迎接回溫的2010年，尤其設備業(yè)者預期在2009年耶誕銷售旺季后，2010年新年假期可望有復蘇的拉貨力道，將促使半導體業(yè)者急于提升產能，半導體設備需求恐在2010年第3季出現短缺，并將牽動整體半導體供應鏈及景氣走勢。
包括臺積電、聯電、南亞科、華亞科、華邦電、日月光、矽品及力成等大型半導體制造廠及封測廠，第3季營運紛繳出不錯成績單，并看好第4季業(yè)績展望，對于資本支出腳步亦逐漸放快，其中，臺積電將2009年資本支出自2
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封測介紹
封閉測試簡稱封測，是指一款游戲在開發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測試，是游戲的最初測試，以技術性測試為主。封測結束后，一般會進入內測，內測結束后進入公開測試。
中國游戲發(fā)展到今天，很多游戲公司為了節(jié)省經費開支，會通過不同的平臺對外發(fā)放少量的封測賬號，供部分玩家試玩來尋找BUG。經過極少數的玩家的測試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問題。封測有可能會進行多次的測試，例如一次 [
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