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封測 文章 最新資訊

2009年中國封測企業(yè)大排行

  • 　　拿到一份中國2009年IC封測產(chǎn)業(yè)的調研報告，將其最精華部分拿來與讀者分享。 　　2009年，在金融危機的影響下，全球半導體產(chǎn)業(yè)受到重創(chuàng)，中國的IC產(chǎn)業(yè)也不例外，銷售額較2008年下降了11%，為1109億元，其中仍是封測業(yè)規(guī)模最大，占整個產(chǎn)業(yè)的46.35%，為514億元。 　　盤點前10大封測公司，內資企業(yè)僅有新潮科技和南通華達兩家，其余均為外商獨資或合資企業(yè)。前10家IC封測企業(yè)實現(xiàn)銷售額占總收入的63%，其中內資與合資企業(yè)實現(xiàn)總收入126.88億元，占年度銷售收入的24.7%，。表明中國封測
  • 關鍵字： IC  封測  

晶圓廠滿單　封測廠產(chǎn)能受限

  • 　　由于晶圓廠第3季接單滿手，第4季雖然不同客戶因庫存水位高低而有下單增減情況，惟目前看來，第4季投片情況與第3季比較并無明顯下滑跡象，有利于封測廠接單。不過，封測廠因產(chǎn)能滿載，第3季業(yè)績成長幅度將較過去傳統(tǒng)旺季縮小。 　　時序邁入7月，雖然日月光、矽品等封測廠尚未結算出6月業(yè)績，但預期日月光6月可能會比5月略佳，矽品則維持持平或小幅回檔，推估日月光第2季營收成長率將上探20%,優(yōu)于原預期11~13%,矽品季增率則可望落在3~5%. 　　對于2010年下半表現(xiàn)，由于晶圓廠目前接單滿手，第3季產(chǎn)能表現(xiàn)依
  • 關鍵字： 晶圓  封測  

晶圓廠滿單　封測廠產(chǎn)能受限

  • 　　由于晶圓廠第3季接單滿手，第4季雖然不同客戶因庫存水位高低而有下單增減情況，惟目前看來，第4季投片情況與第3季比較并無明顯下滑跡象，有利于封測廠接單。不過，封測廠因產(chǎn)能滿載，第3季業(yè)績成長幅度將較過去傳統(tǒng)旺季縮小。 　　時序邁入7月，雖然日月光、矽品等封測廠尚未結算出6月業(yè)績，但預期日月光6月可能會比5月略佳，矽品則維持持平或小幅回檔，推估日月光第2季營收成長率將上探20%，優(yōu)于原預期11~13%，矽品季增率則可望落在3~5%。 　　對于2010年下半表現(xiàn)，由于晶圓廠目前接單滿手，第3季產(chǎn)能表現(xiàn)依
  • 關鍵字： 日月光  晶圓  封測  

張忠謀：臺積電不參與中芯經(jīng)營 不排除出售持股

  • 　　臺灣“經(jīng)濟部”日前批準臺積電申請間接投資參股中芯半導體，臺積電董事長張忠謀表示，這是意料中的事情，他表示，目前臺積電沒有增加中芯持股比重的計劃，未來不排除依市場狀況出售持股。 　　臺積電與中芯之間的糾纏在2009年11月達成和解，中芯以無償贈與臺積電8%中芯股權做為支付和解金的方式，“經(jīng)濟部”投審會昨日正式批準。 　　張忠謀表示，臺積電在整個過程中只是被動角色，臺積電無意參與中芯的經(jīng)營管理，短期不會增加持股，長期則會觀察市場狀況來決定是否出售。 　
  • 關鍵字： 臺積電  封測  晶圓代工  

臺積電取得中芯8%股權獲批 聯(lián)電并和艦無時間表

  • 　　中國臺灣地區(qū)“經(jīng)濟部”允許臺積電申請，間接在大陸地區(qū)參股投資中芯半導體;換句話說，臺積電因為遭中芯侵犯知識產(chǎn)權，除了五年內中芯必須支付兩億美元外，臺積電也可無償取得中芯約8%的股份。而臺積電在參股中芯之后，在中國大陸半導體市場的影響力將更大。 　　臺灣某主管部門二月份開放臺灣廠商并購及參股投資大陸晶圓廠;也讓晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電將半導體戰(zhàn)場延伸到大陸有法可依。其中臺積電控告中芯半導體侵犯知識產(chǎn)權，中芯敗訴，依照和解內容，臺積電在五年內，可獲得兩億美元賠償金之外，還可無償取得中
  • 關鍵字： 臺積電  封測  晶圓代工  

臺積電參股中芯國際獲臺灣批準

  • 　　6月29日消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺灣“經(jīng)濟部”昨日通過了臺積電間接參股中芯國際約取得8%股權的申請，這是臺灣核準的第一個參股大陸12寸晶圓廠的案例。 　　證券專家昨天統(tǒng)計，若臺積電順利取得中芯國際贈與的股權，將成為中芯國際的第二大股東。 　　臺積電向臺灣“經(jīng)濟部”投審會表示，不會參與中芯國際公司之經(jīng)營管理，沒有技術外流疑慮。 　　報道稱，臺灣過去只開放企業(yè)赴大陸投資8寸晶圓廠，12寸是首例。臺灣“經(jīng)濟部”官員范良棟說，對于1
  • 關鍵字： 臺積電  封測  晶圓代工  

臺封測廠資本支出全年增幅逾40%

  • 　　由于半導體景氣優(yōu)于預期，已有5家封測廠表態(tài)上調資本支出，包括華東、力成、日月光、矽格和矽品，合計比先前金額提高超過40%，盡管資本支出大舉攀高再度引發(fā)外界對過度投資疑慮，惟封測廠皆表示，主要系看到客戶需求而增加廠房或設備支出，對于投資態(tài)度依舊謹慎。 　　臺積電董事長張忠謀基于上半年景氣優(yōu)于預期，上修2010年半導體產(chǎn)值成長率達到30%，呈現(xiàn)高成長局面;矽品董事長林文伯亦基于新興市場商機龐大，預期未來3~5年晶圓代工和封測產(chǎn)業(yè)將維持向上態(tài)勢。隨著晶圓代工廠積極擴增先進制程產(chǎn)能，封測廠亦紛擴大資本支出擴
  • 關鍵字： 臺積電  封測  晶圓代工  

訂單、產(chǎn)能全滿　日月光加快擴廠腳步

  • 　　日月光集團董事長張虔生表示，目前訂單很滿，預期景氣可望一路旺到第3季。但因產(chǎn)能滿載，公司和客戶都很著急，因此加快擴廠腳步。日月光集團在臺灣大舉擴廠，26日舉行高雄新廠K12動土典禮，4月新購的亞微廠(命名為K15)也計劃于7月后生產(chǎn)，合計兩廠投資金額高達6.2億美元，將近新臺幣200億元，在完工后合計貢獻營業(yè)額9.6億美元。日月光集團全年營業(yè)額可望上看40億美元，年增率達53%。 　　日月光集團26日舉行高雄新廠K12動土典禮，由集團董事長張虔生親臨主持，參加的高階主管尚有副董事長張洪本、營運長吳田
  • 關鍵字： 日月光  封測  

AMD加速委外　擴大釋出CPU晶圓和封測代工訂單

  • 　　超微(AMD)結合中央處理器(CPU)、繪圖芯片(GPU)和北橋芯片的革命性產(chǎn)品Fusion即將亮相。為了降低生產(chǎn)成本，超微擴大將CPU晶圓制造和封測代工委外。據(jù)半導體業(yè)界指出，晶圓將委由臺積電和Global Founderies采40奈米以下制程制造，同時也釋出后段封測代工訂單予矽品，為首家接獲超微CPU訂單的封測廠。半導體業(yè)者指出，隨著輕資產(chǎn)趨勢，預料超微仍會持續(xù)加速委外，未來勢必還會再增加封測代工廠，日月光、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)都有機會雀屏中選。 　　超
  • 關鍵字： AMD  CPU  晶圓  封測  

四家半導體封測大廠重金擴產(chǎn)

  • 　　封測廠聯(lián)合科技加入擴張產(chǎn)能行動，宣布今年資金支出達到2億美元，為歷年來次高，加計日月光、矽品及力成等三家封測大廠今年資本支出金額，四家半導體封測大廠今年資本支出逾450億元，凸顯封測業(yè)看好下半年及明年半導體。 　　日月光今年資本支出達4.5億美元到5億美元，是臺灣封測業(yè)資本支出最高的廠商，并不排除往上提升;矽品也在4.5億美元的規(guī)模;力成約3億美元。合計臺灣四家封測廠今年資本支出即逾450億元，凸顯業(yè)者對未來半導體景氣深具信心。 　　聯(lián)合科技董事長李永松昨(9)日表示，今年半導體景氣成長相當明顯，
  • 關鍵字： 日月光  封測  

IDM廠輕資產(chǎn)效應顯現(xiàn)　加速委外釋單臺廠

  • 　　半導體產(chǎn)業(yè)景氣逐步復蘇，整合元件制造(IDM)大廠接單也同步增溫，由于過去采取「輕資產(chǎn)(asset-lite)」策略，不但沒有大增舉加產(chǎn)能，反而縮減產(chǎn)能，使得IDM廠近期有加速委外釋單，甚至傳出手機芯片大廠向代工廠要求包產(chǎn)能的情況。IDM廠比重較高的半導體業(yè)者如臺積電、聯(lián)電、日月光等皆已感受到IDM廠加速釋單的趨勢。 　　IDM廠過去幾年強調輕資產(chǎn)策略，在受到2008年底金融海嘯沖擊后，包括英特爾(Intel)、恩益禧(NEC)、瑞薩(Renesas)、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)等
  • 關鍵字： Intel  晶圓  封測  

封測雙雄啟動制程產(chǎn)能競賽

  • 　　封測雙雄競爭戰(zhàn)線從制程拉大到產(chǎn)能，矽品大舉增加銅打線封裝機臺，苦追領先的日月光，雙方亦大拼產(chǎn)能，矽品不僅買下力晶廠房，彰化和美二廠亦將完工啟用，日月光昆山廠則將于5月投產(chǎn)，高雄K12廠亦于同月動工，并買下楠梓電舊廠，估計臺灣新廠完成后，可望貢獻逾10億美元年產(chǎn)值，封測雙雄拼產(chǎn)能大戰(zhàn)正式開打。 　　日月光與矽品競爭益趨白熱化，日月光在銅制程上領先矽品半年時間。日月光董事長張虔生指出，金價很貴，已經(jīng)是打線封裝最高成本，因此，不轉換銅制程不行，且客戶對于銅制程需求很急迫，應用產(chǎn)品線亦在往中階產(chǎn)品延伸，經(jīng)過
  • 關鍵字： 日月光  封測  

日月光欲收購意大利EEMS兩座亞洲廠

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，全球最大晶片封裝廠商臺灣日月光有意收購意大利封測廠EEMS在亞洲的兩座工廠，并已完成實質審查。 　　報道表示，收購EEMS的新加坡廠及蘇州廠，將有利于日月光拿下博通(Broadcom)、美光、南亞科的訂單;不過，報道亦提及收購案仍有一些問題尚未解決，在未正式簽約前，仍有變數(shù)存在。 　　日月光對此新聞未予否認，僅表示不予置評。 　　EEMS在去年遭遇財務危機后，一直在進行企業(yè)重整，該公司3月時曾公告，已有一家公司表示有意收購EEMS的新加坡廠。善于以收購方式擴大規(guī)模的日月光，今年年
  • 關鍵字： 日月光  封測  EEMS  

半導體產(chǎn)業(yè) 撥開云霧見太陽

  • 　　還記得去年12月5日，臺積電舉辦了年度供貨商論壇，鴻海董事長郭臺銘意外現(xiàn)身，郭董當時表示，今年零組件普遍可能均出現(xiàn)缺料情形，預期芯片也會很缺，大家都得要看臺積電供貨是否順暢。 　　當時，芯片市場缺貨問題還不是很明顯，除了繪圖芯片受到臺積電40奈米良率影響供貨不順外，其它芯片銷售情況還算順暢。但是，去年底歐美圣誕節(jié)旺季銷售成績不惡，今年2月中國農歷春節(jié)期間，電子產(chǎn)品銷售又拉出長紅，讓半導體市場庫存水位持續(xù)維持低檔，芯片缺貨問題開始浮上臺面。 　　但在去年12月到今年3月，臺積電、聯(lián)電、日月光、硅品等
  • 關鍵字： 臺積電  封測  

芯片需求熱絡半導體業(yè)訂單能見度到6月

  • 　　時序即將進入第1季的尾聲，展望第2季半導體景氣，根據(jù)晶圓代工廠和封測廠傳來的訊息，目前半導體產(chǎn)業(yè)似乎萬里無云，通訊芯片和繪圖芯片大廠下單力道持續(xù)增溫，晶圓代工廠和封測廠訂單滿手，訂單能見度已拉長看到6月，第2季營運依舊可望看俏。惟目前半導體產(chǎn)能緊俏，業(yè)界傳出多位芯片大廠老板與臺積電董事長張忠謀會面，表達對產(chǎn)能供給情況的關切。此外，外界關注的超額下單(Overbooking)是否會發(fā)生，業(yè)者則認為目前尚無顯著跡象。 　　3月初地震發(fā)生至今，晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電皆表示，南科廠產(chǎn)能已然恢復，對營運影響程度
  • 關鍵字： 晶圓代工  封測  
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封測介紹

　　封閉測試簡稱封測，是指一款游戲在開發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測試，是游戲的最初測試，以技術性測試為主。封測結束后，一般會進入內測，內測結束后進入公開測試。 　　中國游戲發(fā)展到今天，很多游戲公司為了節(jié)省經(jīng)費開支，會通過不同的平臺對外發(fā)放少量的封測賬號，供部分玩家試玩來尋找BUG。經(jīng)過極少數(shù)的玩家的測試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問題。封測有可能會進行多次的測試，例如一次 [ 查看詳細 ]

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