存儲文章最新資訊

研華高效能SSD SQF CU2/EU2 在基因測序中的運用

醫(yī)療科技飛躍，數(shù)據(jù)需求驅動新高度：高性能與大容量數(shù)據(jù)引領先進醫(yī)療應用潮流。研華精準響應，推出SQF-EU1 U.3與SQF-EU2 U.2高性能存儲方案，內置工業(yè)級散熱技術，為基因分析、多核細胞檢測等尖端醫(yī)療應用保駕護航，確保運行穩(wěn)定可靠，加速數(shù)據(jù)處理，讓醫(yī)療科技更上一層樓。項目挑戰(zhàn)近年來，精準醫(yī)療日益受到重視，基因變異靶向藥物已成為主流治療手段。下一代測序技術輔助醫(yī)生識別病灶，通過同時檢測多種癌癥基因，大幅提升醫(yī)療效率。這些檢測系統(tǒng)依賴于龐大的醫(yī)學影像數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)需要實時存儲與處理。研華解決方案研華E
關鍵字：研華影像數(shù)據(jù) 存儲

存儲產品個性化搭配滿足E人I人多元存儲需求

MBTI人格測試熱潮席卷全球，當中討論最為熱烈的便是外向型“E（Extroversion）人”和內向型“I（Introversion）人”這兩種截然不同的生活態(tài)度。E人性格相對外向，熱衷與他人聚會，從外部獲取動力；I人性格相對內斂，喜歡獨處時光，從內部獲取能量。炎炎夏日，E人或許已經(jīng)迫不及待地外出奔走，在旅游、登山等戶外活動中享受陽光洗禮。而I人或許會選擇在涼爽的室內，沉浸在游戲世界中，度過悠閑自在的夏日時光。不論是E人還是I人，外出旅行記錄還是游戲存檔備份，西部數(shù)據(jù)都擁有豐富的存儲產品可以提供安全高效的
關鍵字：存儲多元存儲需求

半導體存儲產業(yè)開啟“狂飆”模式？

經(jīng)歷較長時間的行業(yè)下行周期后，2023年第四季度以來，存儲產業(yè)出現(xiàn)了較為明顯的回暖跡象。與此同時，隨著AI人工智能浪潮的推動，加上數(shù)據(jù)中心等應用對高端存儲需求的持續(xù)增加，全球存儲產業(yè)鏈復蘇態(tài)勢愈發(fā)強烈。而近日，從SK海力士、鎧俠、三星、美光等廠商釋放的信號來看，存儲產業(yè)邁入上行周期的確定性進一步提升。SK海力士12層HBM3E即將量產，HBM工廠迎利好近期，SK海力士無論是在技術研發(fā)還是建廠投資方面，都釋出了利好消息。技術研發(fā)方面，眾所周知，受益于人工智能熱潮推動，SK海力士在AI存儲器市場掌握著主導地位
關鍵字：半導體存儲

ROM、RAM、FLASH、DDR、EMMC 都是什么？一次性搞清楚！

簡單解釋一、ROM：只讀存儲器，內容寫入后就不能更改了，制造成本比較低，常用于電腦中的開機啟動如啟動光盤bios，在系統(tǒng)裝好的電腦上時，計算機將C盤目錄下的操作系統(tǒng)文件讀取至內存，然后通過cpu調用各種配件進行工作這時系統(tǒng)存放存儲器為RAM。PROM：可編程程序只讀存儲器，但是只可以編寫一次。EPROM：可抹除可編程只讀存儲器，可重復使用。EEPROM：電子式可抹除可編程只讀存儲器，類似于EPROM但是摸除的方式是使用高電場完成。二、RAM：隨機存取存儲器，也叫主存，是與CPU直接交換數(shù)據(jù)的內部存儲器，可
關鍵字：存儲存儲器

HBM 帶動，三大內存原廠均躋身 2024Q1 半導體 IDM 企業(yè)營收前四

IT之家 8 月 13 日消息，據(jù) IDC 北京時間本月 7 日報告，三大內存原廠三星電子、SK 海力士、美光分列 2024 年一季度半導體 IDM（IT之家注：整合組件制造）企業(yè)營收榜單第 1、3、4 位，第二位則是英特爾。▲ 圖源 IDC報告表示，數(shù)據(jù)中心對 AI 訓練與推理的需求飆升，其中對 HBM 內存的需求提升尤為明顯。HBM 自身的高價和對通用 DRAM 產能的壓縮也推動 DRAM 平均價格上升，使總體內存市場營收大幅成長。此外終端設備市場回穩(wěn)，AI PC、智能手機逐步發(fā)售，同樣提升
關鍵字：內存存儲 HBM

因 HBM3/3E 內存產能擠占，SK 海力士 DDR5 被曝漲價 15~20%

IT之家 8 月 13 日消息，華爾街見聞報道稱，SK 海力士已將其 DDR5 DRAM 芯片提價 15%-20%。供應鏈人士稱，海力士 DDR5 漲價主要是因為 HBM3/3E 產能擠占。今年 6 月就有消息稱 DDR5 價格在今年有著 10%-20% 上漲空間：各大廠商已為 2024 年 DDR5 芯片分配產能，這表明價格已經(jīng)不太可能下降；再加上下半年是傳統(tǒng)旺季，預計價格會有所上漲。▲ SK 海力士 DDR5 DRAMIT之家今日早些時候還有報道，SK 海力士等三大原廠采用 EUV
關鍵字：海力士 HBM 存儲

存儲亮劍！NAND技術多點突破

人工智能（AI）市場持續(xù)火熱，新興應用對存儲芯片DRAM和NAND需求飆升的同時，也提出了新的要求。近日恰逢全球存儲會議FMS 2024（the Future of Memory and Storage）舉行，諸多存儲領域議題與前沿技術悉數(shù)亮相。其中TrendForce集邦咨詢四位資深分析師針對HBM、NAND、服務器等議題展開了深度討論，廓清存儲行業(yè)未來發(fā)展方向。此外，大會現(xiàn)場，NVM Express組織在會中發(fā)布了 NVMe 2.1 規(guī)范，進一步統(tǒng)一存儲架構、簡化開發(fā)流程。另外包括Kioxia
關鍵字：存儲 NAND TrendForce

西部數(shù)據(jù) 2024 財年總收入 130 億美元，同比增加 6%，營業(yè)虧損收窄 98%

IT之家 8 月 1 日消息，西部數(shù)據(jù)當?shù)貢r間 7 月 31 日公布了截至 6 月 28 日的 2024 財年第四財季和 2024 財年全年的財務業(yè)績。財報顯示，西部數(shù)據(jù)在 2024 財年累計實現(xiàn) 130.03 億美元（IT之家備注：當前約 939.39 億元人民幣）收入，較 2023 財年增長 6%。按 GAAP 計算，西部數(shù)據(jù)在上一財政年度實現(xiàn) 22.6% 毛利率，同比提升了 7.3 個基點；西部數(shù)據(jù)上一財年出現(xiàn)了 2600 萬美元的營運虧損，同比收窄 98%?！?nbsp;全財年財務情況從
關鍵字：西部數(shù)據(jù) 存儲財報

SAS 存儲不會消亡，新一代 24G+ SAS 標準正式發(fā)布

7 月 25 日消息，盡管固態(tài)硬盤正逐漸轉向采用 NVMe 協(xié)議的 PCIe 物理接口，但許多應用仍依賴于 SCSI (SAS) 技術。當?shù)貢r間周三，SNIA SCSI 貿易協(xié)會論壇 (STA) 和 INCITS / SCSI 標準組織推出了專門針對下一代超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心 HDD 和 SSD 的 24G+ SAS 規(guī)范，表明 SAS 仍會繼續(xù)發(fā)展下去。SAS 速度規(guī)范于 2020 年升級至 2.4 GB/s，配備該接口的產品目前已上市，而新的 24G+ 標準仍維持這一速度不變，但增加了五項新功能，旨在增強
關鍵字： SAS 存儲新一代 24G+ SAS

DigiKey宣布與內存和存儲解決方案領導者之一的Kingston Technology建立全球合作伙伴關系

全面現(xiàn)貨供應、提供快速交付的全球電子元器件和自動化產品分銷商DigiKey今天宣布與Kingston Technology（金士頓）合作，向全球分銷其內存產品和存儲解決方案。作為全球最大的獨立存儲器產品制造商之一，Kingston面向各種規(guī)模的工業(yè)和嵌入式OEM客戶，提供包括eMMC、eMCP、ePoP、UFS和DRAM組件在內的各種存儲產品。該公司還提供一系列專為系統(tǒng)設計師和制造者打造的工業(yè)級 SATA 和 NVMe 固態(tài)硬盤 (SSD)。DigiKey與Kingston Technology合作，提供
關鍵字： DigiKey 內存存儲 Kingston Technology

存儲大廠：CXL內存將于下半年爆發(fā)？

據(jù)《ZDNet Korea》報道，三星電子存儲部門新業(yè)務規(guī)劃團隊董事總經(jīng)理Choi Jang-seok近日表示，即將推出的內存模塊被指定為CMM-D2.0，將符合CXL2.0協(xié)議。這些模塊將利用使用第二代20-10nm工藝技術生產的DRAM內存顆粒。除了CMM-D模塊，三星還在開發(fā)一系列CXL存儲產品。其中包括集成多個CMM-D模塊的CMM-B內存盒模塊，以及將DRAM內存與NAND閃存顆粒相結合的CMM-H混合存儲模塊。Choi Jang-seok強調，隨著CXL3.1技術的采用，CXL內存資源可以在多
關鍵字：存儲 CXL 內存

HBM新戰(zhàn)局，半導體存儲廠商們準備好了嗎？

在半導體存儲領域，參與HBM市場競爭的存儲廠商主要為SK海力士、三星和美光，三者的競爭已經(jīng)延續(xù)到HBM3e。而近日，行業(yè)標準制定組織固態(tài)技術協(xié)會JEDEC宣布HBM4即將完成的消息引發(fā)了業(yè)界關注，這似乎也預示著HBM領域新的戰(zhàn)場已經(jīng)開啟...?堆棧通道數(shù)較HBM3翻倍?據(jù)悉，JEDEC于7月10日表示，備受期待的高帶寬存儲器 (HBM) DRAM標準的下一個版本：HBM4標準即將完成定稿。圖片來源：JEDEC官網(wǎng)截圖HBM4是目前發(fā)布的HBM3標準的進化版，旨在進一步提高數(shù)據(jù)處理速率，同時保持更高的帶寬、
關鍵字： HBM 半導體存儲

新紫光集團報到，存儲+先進工藝

7月11日，紫光集團宣布正式更名為“新紫光集團”，并發(fā)布了四大創(chuàng)新技術方向，分別為多元異構高效融合的新型智算集群系統(tǒng)解決方案、高端車規(guī)級芯片、6G與低軌道衛(wèi)星通信芯片、面向后摩爾時代的半導體技術新賽道。據(jù)悉，新紫光集團此前主要聚焦集成電路和數(shù)字科技等領域，涉及芯片設計、生產、封裝、測試、設備等半導體產業(yè)鏈，以及ICT設備、云服務和數(shù)字化解決方案等領域，并將產業(yè)版圖精細地劃分為移動通訊、存儲、汽車電子與智能芯片、材料與器件、信息通信基礎設施、信創(chuàng)與云服務、高可靠芯片、金融及其他板塊。隨著新品牌的發(fā)布，新紫光
關鍵字：新紫光存儲先進工藝

2025年存儲產業(yè)進入上升循環(huán)？

存儲器市場價格上漲、供需平衡不斷改善之下，原廠業(yè)績持續(xù)攀升，普遍實現(xiàn)扭虧為盈。同時，存儲模組廠商業(yè)績也實現(xiàn)快速增長。AI強勁助力之下，存儲廠商樂觀看待未來市況，有廠商甚至直言：2025年存儲產業(yè)將是顯著上升循環(huán)年。01原廠、模組廠業(yè)績亮眼近期，美光與華邦電兩家原廠相繼公布最新財務數(shù)據(jù)。美光財報（2024年3-5月）顯示，該季公司營收68.11億美元，同比增長81.5%；Non-GAAP下，美光經(jīng)營利潤9.41億美元；凈利潤7.02億美元，環(huán)比增長47%。其中，美光DRAM收入約47億美元，環(huán)比增長13%；
關鍵字：存儲 TrendForce

存儲大廠鎧俠離IPO又進一步！

近期，媒體報道存儲大廠鎧俠正準備盡快提交初步申請，預計8月底前正式向東京證券交易所提交申請，目標10月底首次公開發(fā)行（IPO）。為了趕在計劃期限前完成上市，鎧俠的籌備工作在比以往任何時候都要快的速度進行。不過有業(yè)內人士稱，上市時間有可能會推遲到12月，同時這次IPO籌集的資金可能低于2020年時的初始估值，當時其管理層預計鎧俠的價值達到160億美元。目前鎧俠的多數(shù)股權是由私募股權公司貝恩資本牽頭的投資者集團持有，希望通過IPO出售部分股權以籌集資金。此外，東芝也持有鎧俠約40%的股權。在今年1月至3月的財
關鍵字：存儲鎧俠 IPO

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存儲介紹

存儲　　cún chǔ 　?。ù娲鎯Γ?　　1.把錢或物等積存起來?！肚鍟涫吕舨俊觳亍罚骸皯舨孔嗖繋炜仗摚瑧写鎯铐??！薄肚鍟洹舨總}場衙門·侍郎職掌》：“每年新漕進倉，倉場酌量舊存各色米多寡勻派分儲，將某倉存儲某年米色數(shù)目，造冊先期咨部存案?！?魯迅《書信集·致李小峰》：“《舊時代之死》之作者之家族，現(xiàn)頗窘，幾個友人為之集款存儲，作孩子讀書之用?！?　　2.指積存的錢或物等 [ 查看詳細 ]