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臺積電 文章 最新資訊

臺灣擺脫17黑困境 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)功不可沒

  • 　　受到臺積電、聯(lián)發(fā)科等半導(dǎo)體業(yè)者進(jìn)出口暢旺加持，中國臺灣財政部公告7月出口值241.2億美元，年增率1.2%，財政部統(tǒng)計處處長蔡美娜說：“出口年增率是2015年2月以來首度正成長。”中國臺灣出口總算擺脫17黑困境，回到成長軌道。 　　財政部昨公告7月出口值241.2億美元，月增5.4%、年增1.2%，累計今年前7月出口值1554.6億美元，較去年同期減7.7%。蔡美娜表示，亞洲鄰近國家韓國7月出口連19黑、新加坡至6月底為止出口連22黑、香港至6月底為止連16黑，尚未出現(xiàn)回正消
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Socionext營運(yùn)長：臺灣是重要芯片制造伙伴！

  • 　　藉由索思未來科技(Socionext)在臺北成立“技術(shù)展示中心”，該公司邀請總裁暨營運(yùn)長井上周(Amane Inoue)來臺為新的“技術(shù)展示中心”致詞。井上周在接受媒體團(tuán)訪時，不僅提到成立新展示中心的目的，也對持續(xù)合作的臺灣晶片代工夥伴有更深一層的期待與策略。 　　索思未來科技是合并富士通(Fujitsu Limited)與松下(Panasonic Corporation)系統(tǒng)半導(dǎo)體事業(yè)而成的無晶圓(Fabless)IC設(shè)計公司，專注于影像與網(wǎng)路相關(guān)的
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臺積電10nm發(fā)威　聯(lián)發(fā)科Helio X30明年初量產(chǎn)拔頭籌

  • 　　聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器晶片將于2017年第一季量產(chǎn)，為臺積電10奈米制程做完美背書，不但進(jìn)度首度領(lǐng)先蘋果(Apple)將于2017年問世的新款智慧型手機(jī)， 具有里程碑意義，更可望超前三星電子(Samsung Electronics)和高通(Qualcomm)陣營，象征臺積電、聯(lián)發(fā)科在10奈米制程世代上，再度聯(lián)手打出好球! 　　聯(lián)發(fā)科 Helio X30鎖定人民幣2,000~3,000元以上的中高階智慧型手機(jī)客戶，強(qiáng)調(diào)高運(yùn)算規(guī)格和省電效能，預(yù)計Helio X30將于明年第一季量產(chǎn)，由臺積電10
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臺積電、三星、英特爾下半年支出料激增9成

  • 　　半導(dǎo)體業(yè)終于迎來支出旺季!在臺積電、三星電子與英特爾三巨頭的帶動下，2016年下半年半導(dǎo)體業(yè)的資本支出有望較上半年跳增2成。 　　科技市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights3日發(fā)布研究報告指出，2016年全球半導(dǎo)體的資本支出雖然僅會年增3%，優(yōu)于2015年的2% 年減率，但由于臺積電、三星與英特爾都集中在下半年投資，因此下半年的資本支出總額有望較上半年跳增20%，而三巨頭的支出成長率更將高達(dá)90%。相較之下，其他半導(dǎo)體業(yè)者下半年的資本支出卻將比上半年萎縮16%。 　　整體來看，臺積電、三星與英特爾合計占整
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智慧汽車當(dāng)紅 車聯(lián)網(wǎng)為臺積電帶來巨大商機(jī)

  • 　　臺積電搶進(jìn)車聯(lián)網(wǎng)等當(dāng)紅的物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)商機(jī)，采用最具成本效益的16奈米FFC制程，為客戶量產(chǎn)先進(jìn)駕駛輔助(ADAS)核心晶片。隨著車聯(lián)網(wǎng)商機(jī)大開，法人看好，相關(guān)訂單將成為未來臺積電重要的營收動能之一。 　　臺積電積極搶進(jìn)車聯(lián)網(wǎng)市場，不僅扮演全球汽車邁入無人化的重要推手，也是全球首家以16奈米提供車用電子晶圓代工服務(wù)的廠商。 　　臺積電搶進(jìn)車聯(lián)網(wǎng)等當(dāng)紅的物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)商機(jī)，隨著車聯(lián)網(wǎng)商機(jī)大開，法人看好，相關(guān)訂單將成為未來臺積電重要的營收動能之一。圖為臺積電董事長張忠謀。智慧車逐步成為近期指標(biāo)車廠開發(fā)的方向，
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臺積電/三星/英特爾的芯片制程“數(shù)字美化”游戲

  • 不管是臺積電還是三星，他們的芯片制造工藝線寬都沒有達(dá)到實(shí)際的14nm/16nm，臺積電目前量產(chǎn)的16nm蘋果A10處理器，其實(shí)與英特爾的22nm制程差不多!同時，高通技術(shù)長也認(rèn)可這一觀點(diǎn)!那么，這又究竟是怎么回事呢?
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臺積電和三星成半導(dǎo)體代工廠惡戰(zhàn)主角 受誰影響？

  • 在整體上來說，臺積電具有最強(qiáng)的競爭優(yōu)勢，前景樂觀，三星則憑借著集團(tuán)化的優(yōu)勢繼續(xù)努力成為臺積電的挑戰(zhàn)者，至于國內(nèi)只能寄希望于本土優(yōu)勢。
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解密英特爾、臺積電、三星14/16納米的區(qū)別

  • A9芯片們把半導(dǎo)體制程推到風(fēng)口浪尖，臺積電、英特爾、三星真的差別這么大？
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半導(dǎo)體晶圓代工為何會出現(xiàn)“一個工藝 各自表述”的局面？

  • 命名慣例打亂之后，首先延伸出來的問題是，外行人很難搞得清楚，英特爾、臺積電、三星這半導(dǎo)體三雄的技術(shù)競賽，究竟誰輸誰贏?
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臺積電與三星：7nm生死對決 通吃蘋果高通訂單的才是贏家

  • 　　10納米晶圓代工大戰(zhàn)，臺積電獨(dú)攬?zhí)O果大單，三星電子也從臺積電手上搶下高通訂單，雙方看來實(shí)力差距不算太大。韓媒認(rèn)為，7納米才是生死對決，哪家公司能通吃蘋果和高通訂單，將是比賽的大贏家。 　　韓媒etnews 18日報道，臺積和三星的7納米戰(zhàn)役打得火熱，雙方各自放話，宣稱自家技術(shù)更勝一籌。臺積電共同執(zhí)行長劉德音(Mark Liu)在財報會議表示，該公司的7納米制程優(yōu)于三星，預(yù)計明年第一季開始tape-out(設(shè)計定案)，2018年初量產(chǎn)。 　　三星也不甘示弱，旗下半導(dǎo)體部門System LSI上半年在
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蘋果徹底告別“芯片門” A11全由臺積電接管

  • 至于A11芯片，消息源透露稱該芯片將采用全新的10nm FinFET工藝，另外聯(lián)發(fā)科以及華為海思也都對臺積電的10nm工藝感興趣。
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臺積電真的超越英特爾？大客戶這樣吐槽……

  • 幾年以前，整個半導(dǎo)體業(yè)都跟著龍頭英特爾的腳步亦步亦趨。為什么會變成現(xiàn)在這種“一個制程，各自表述”的混亂場面?
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臺積電宣布10nm完工 7nm/5nm瘋狂推進(jìn)中

  • 　　2015年Intel、三星、TSMC都已量產(chǎn)16/14nm FinFET工藝，下一個節(jié)點(diǎn)是明年的10nm，而10nm之后的半導(dǎo)體制造工藝公認(rèn)越來越復(fù)雜，難度越來越高，甚至可能讓摩爾定律失效，需要廠商拿出更多投資研發(fā)新技術(shù)新材料。 　　TSMC在FinFET工藝量產(chǎn)上落后于Intel、三星，不過他們在10nm及之后的工藝上很自信，2020年就會量產(chǎn)5nm工藝，還會用上EUV光刻工藝。 　　TSMC日前舉行股東會議，雖然董事長張忠謀并沒有出席，不過兩大聯(lián)席CEO劉德音、魏哲家及CFO何麗梅都出席了會議
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臺積電10nm完成流片 更小制程進(jìn)行中

  • 　　14nmFinFET工藝已經(jīng)在2015年得到量產(chǎn)，那么半導(dǎo)體行業(yè)的工藝越來越復(fù)雜，摩爾定律似乎越來越難以實(shí)現(xiàn)的現(xiàn)在，更小制程的芯片離我們還有多遠(yuǎn)呢?不算很遠(yuǎn)。 　　   　　TSMC表示他們的10nm工藝已經(jīng)有三個客戶完成流片，雖然沒公布客戶名稱，但用得起10nm工藝的芯片也就是蘋果A10、聯(lián)發(fā)科X30以及海思新一代麒麟處理器，流片的估計就是這三家了，比較三星也用不著臺積電，該工藝將在2017年Q1季度量產(chǎn)。 　　至于更低的7nm和5nm，臺積電表示會在2017年加速工藝，可能要
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英特爾下月舉行IDF大會 或揭露10納米進(jìn)度PK臺積電

  • 　　全球電腦中央處理器龍頭英特爾(Intel)將于下個月舉行年度開發(fā)者大會(IDF)，市場傳出，英特爾可能會揭露10納米制程進(jìn)度，以及投入代工領(lǐng)域的規(guī)劃，與臺積電展開PK賽。 　　英特爾、三星、臺積電半導(dǎo)體三雄持續(xù)比拼先進(jìn)制程，繼去年14/16納米競賽后，下一階段重點(diǎn)在于明年登場的10納米，以及接續(xù)上陣的7納米和5納米制程進(jìn)度。 　　過去因臺積和三星爭搶蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等處理器代工訂單，對外釋出的10納米進(jìn)度較明確，兩家廠商都鎖定今年底導(dǎo)入客戶設(shè)計定案，明年第1季量產(chǎn)。過去英特爾較少對外說明10納米
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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