臺積電 文章 最新資訊
全球圓晶廠排行 臺積電穩(wěn)居第一

- IC Insights近日發(fā)布最新一版的 2016 McClean Report研究報告,公布了2015年全球晶圓代工廠(包括純晶圓代工服務業(yè)者以及IDM廠商的代工業(yè)務)排行榜。 到目前為止,臺積電(TSMC)是晶圓代工產(chǎn)業(yè)的2015年銷售業(yè)績龍頭,去年銷售額達到了264億美元;而臺積電的2015年業(yè)績是排名第二的GlobalFoundries之五倍(就算后者的業(yè)績在2015下半年加計了IBM的晶片制造業(yè)務),是排名第五的中國晶圓代工業(yè)者中芯國際(SMIC)之十二倍。 如下方圖表所示,在該
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半導體發(fā)布會高峰期 臺積電聯(lián)發(fā)科矽品吸睛
- IC設(shè)計、封測法說本周將陸續(xù)登場并進入高峰,盛群昨日率先召開,第2季隨著工作天數(shù)增加,營運可望升溫,封測大廠矽品與日月光本周也將陸續(xù)接棒舉行,矽品更是重新舉行實體法說,董事長林文伯可望親自對外說明日矽并及最新半導體景氣展望,手機芯片廠聯(lián)發(fā)科隨著工作天數(shù)回升,加上市場基本的備貨力道,營運可望止跌上揚,但市場仍將關(guān)注競爭狀況。 半導體本周將進入發(fā)布高峰,昨日IC設(shè)計盛群打頭陣,預期將對第2季釋出正面的展望,但市場最關(guān)注仍在中國大陸市場需求是否回升,以及新產(chǎn)品的布局狀況,包含32位元、醫(yī)療、安防與馬達
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臺積電作靠山、高通先讓路 聯(lián)發(fā)科2Q營收高成長有望
- 面對臺積電稱全球中、低階手機市場需求成長力道短期較強的說法,2016年第1季因南部強震飽受產(chǎn)能不足的聯(lián)發(fā)科,終于在第2季補充彈藥完畢后,有機會要開始大發(fā)神威,一掃2015年下半被高通(Qualcomm)、展訊上下夾擊的陰霾。 聯(lián)發(fā)科財測目標向來四平八穩(wěn),不會有太出格的數(shù)字出現(xiàn),不過在總經(jīng)理謝清江及共同執(zhí)行長朱尚祖先前都已透露終端市場需求比預期還要更好的訊號后,熟悉聯(lián)發(fā)科人士指出,聯(lián)發(fā)科第2季手機晶片出貨量將一口氣大增逾20~25%,挑戰(zhàn)單季1.2億~1.3億套的新高紀錄。 聯(lián)發(fā)科內(nèi)部高訂的
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中芯獲利新高 專家潑冷水

- 紅色供應鏈可怕嗎?大陸半導體龍頭大廠中芯國際2015年營收和盈利均創(chuàng)下歷史新高;中芯夸口“訂單已接到第2季,今年收入和產(chǎn)能的增長目標為20%。” 但大陸專家毫不留情指出,中芯不但沒有因此領(lǐng)先,相反與臺積電不管是技術(shù)水準還是盈利能力,差距還拉大了。 盡管中芯過去累計虧損尚有20億美元需要彌補,但大陸《國家積體電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的政策,讓半導體廠獲得更大的扶持。 先是遭到中國反壟斷調(diào)查的高通,達成與中芯合作開發(fā)28奈米制程;而在2015年中成功量產(chǎn)28奈米Po
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爭奪A11訂單 三星10nm技術(shù)較勁臺積電
- 邏輯晶片的先進制程大戰(zhàn)來到 10 奈米,雖然英特爾已幾近敗下陣來,然臺積電與三星的戰(zhàn)火正在延燒,三星 20 日宣稱 10 奈米制程將于 2016 年稍晚推出,頗有與臺積電較勁意味。 三星 20 日于加州北圣荷西總部舉辦一場邀請制發(fā)表會,瞄準現(xiàn)有及潛在客戶,說服其繼續(xù)采用三星下世代制程,在會中三星展示了成本再優(yōu)化的新一代 14 奈米制程,以及第二代 10 奈米技術(shù),并稱其技術(shù)將能較第一代效能再提升 10%,三星半導體資深主管 Kelvin Low 透露,10 奈米制程將于今年稍晚推出。Kelvin
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臺積電10nm制程2016量產(chǎn) 7納米制程2017年上半試產(chǎn)
- 臺積電公布2015年年報,并發(fā)布一封致股東報告書。其中,董事長張忠謀于文中表示,2015年臺積電完成10納米的技術(shù)驗證,亦符合目標進度預計于2016年進入量產(chǎn),同時,7納米技術(shù)也已進入全面開發(fā)階段,按進度預計于2017年上半年進入試產(chǎn)。 據(jù)指出,7納米技術(shù)與10納米技術(shù)有超過95%以上的共用設(shè)備能相互使用,進而大幅改善芯片密度、降低功耗并且維持相同的芯片效能。此外,臺積電正以密集的進階開發(fā)來進行5納米技術(shù)的定義。 回顧2015年,臺積電晶圓出貨量與2014年相較增加6.1%,達876.3萬
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ASML最先進EUV出貨,臺積電5納米有譜
- 全球半導體微影技術(shù)領(lǐng)導廠商艾司摩爾(ASML)昨(20)日宣布,在臺積電(2330)、英特爾及三星三大晶圓廠力挺下,最先進的極紫外光(EUV)已連續(xù)四周平均妥善率逾八成,本季底前將完成三臺最新的EUV系統(tǒng)出貨。 EUV堪稱半導體設(shè)備發(fā)展以來最昂貴的設(shè)備,一臺售價高達9,000 萬歐元(約新臺幣36億元),這項設(shè)備也是半導體產(chǎn)業(yè)向更先進制程發(fā)展最關(guān)鍵設(shè)備,因此發(fā)展進度,一直各界關(guān)注焦點。 臺積電共同執(zhí)行長暨劉德音表示,臺積電本季將會再增購一臺EUV設(shè)備,不過臺積電將會于5奈米制程才會導入生產(chǎn)
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張忠謀:今年與未來成長性都將優(yōu)于半導體產(chǎn)業(yè)
- 臺積電(2330-TW)股東會年報今(18)日出爐,董事長張忠謀在致股東的話當中指出,去年全球半導體業(yè)有諸多挑戰(zhàn),但臺積電仍締造營收、獲利新高紀錄,并取得重要突破,是因臺積電在技術(shù)與制造上獲得新進展,憑藉技術(shù)領(lǐng)先適時提供客戶產(chǎn)能,使得臺積電能在去年表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè),預期今年全球經(jīng)濟復蘇將為半導體業(yè)帶來成長動能,而臺積電將持續(xù)全心專注在半導體制造服務的商業(yè)模式,今年與未來成長性都將領(lǐng)先半導體產(chǎn)業(yè)。 張忠謀指出,去年是臺積電創(chuàng)造佳績的一年,面對半導體業(yè)挑戰(zhàn),臺積電仍締造營收、獲利的新紀錄,并取得技術(shù)突破
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臺積電明年上半年試產(chǎn)7納米工藝芯片 2018年量產(chǎn)
- 北京時間4月19日消息,據(jù)臺灣《電子時報》報道,臺積電董事長張忠謀今天在一封致股東報告書中稱,公司計劃在明年上半年試產(chǎn)7納米工藝。 臺積電聯(lián)席CEO劉德音在4月14日舉行的投資者大會上表示,超過20家客戶已開始洽談7納米工藝代工事宜,預計2017年有15家客戶完成產(chǎn)品設(shè)計定案(tape out)。劉德音稱,臺積電計劃在2018年上半年實現(xiàn)7納米工藝的量產(chǎn)。 據(jù)劉德音介紹,7納米技術(shù)使用的設(shè)備95%與10納米相同,臺積電的7納米技術(shù)開發(fā)進展順利。“7納米工藝是10納米工藝的進一步
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臺灣研發(fā)投入榜:臺積電富士康聯(lián)發(fā)科成三大巨頭
- 在全球科技產(chǎn)業(yè),中國臺灣地區(qū)有著舉足輕重的地位,尤其是在蘋果產(chǎn)業(yè)鏈中扮演極其重要角色。日前臺灣行政機構(gòu)公布的數(shù)據(jù)顯示,在2015年臺灣企業(yè)研發(fā)投 入排行榜中,臺積電、富士康和聯(lián)發(fā)科占據(jù)了前三名,而且研發(fā)投入遠遠高于后續(xù)的公司。另外排名前五的公司中,有四家是蘋果供應商。 據(jù)臺灣 電子時報網(wǎng)站4月18日報道,臺灣行政機構(gòu)經(jīng)濟相關(guān)部門,對于臺灣上市制造業(yè)公司在2015年的科技研發(fā)投入進行了統(tǒng)計和排序。其中,全世界最大的半導體 代工廠商臺積電,排名第一,去年的研發(fā)投入為655億元新臺幣,相當于20億美元
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臺積電下修半導體展望 28nm制程是營收主力

- 臺積電昨(14)日公布首季每股純益2.5元,為六季來低點。本季雖有中低階智能手機客戶拉貨助攻,估營收季增5.7%至7.1%,毛利率挑戰(zhàn)六季來高點、達49%至51%,營益率也會優(yōu)于上季,但整體成長動能略低于市場預期。 臺積電坦言,全球經(jīng)濟不佳,高階智能手機買氣鈍化、半導體庫存還在調(diào)整中影響,本季成長動能略低于預期。臺積電并下修今年全球半導體成長率由2%至1%;晶圓代工整體產(chǎn)值年成長5%,臺積電維持今年營收年增率介于5%至10%的目標。 臺積電昨天舉行法說會,由兩位共同執(zhí)行長暨總經(jīng)理劉德音、魏
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臺積電釋出中低端手機拉貨強勁訊息 聯(lián)發(fā)科成最大贏家
- 臺積電釋出本季中低階智能手機拉貨動能強勁的訊息,聯(lián)發(fā)科是最大的贏家。法人估,聯(lián)發(fā)科上季淡季相對不淡后,本季手機芯片出貨量將較上季顯著成長兩成,加上聯(lián)發(fā)科已積極降低營業(yè)費用,有助拉高凈利率表現(xiàn)。 法人指出,臺積電本季展望略低于預期,除了PC較預期弱之外,智能手機市況低迷也是原因之一。整體來看,智能手機市場不是全面性偏弱,而是高階機種較差、中低階則仍強。手機芯片供應鏈指出,由芯片廠角度來看,目前出貨動能以聯(lián)發(fā)科較強,蘋果、海思則相對較弱。 手機芯片供應鏈指出,截至目前止,智能手機市場呈現(xiàn)&ld
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Gartner:全球晶圓代工市場排行榜 SMIC傲人成長
- 國際市調(diào)機構(gòu)顧能(Gartner)今日發(fā)布去年晶圓代工市場排名統(tǒng)計,臺積電仍穩(wěn)居龍頭,市占率由前年的53.8%,增至54.3%;聯(lián)電則被格羅方德(GlobalFoundries)超越,排名退居第三,市占率降到9.3%。 由于臺積電今年16奈米放量推進,公司信心十足全球市占率會再向上提前,估計今年市占率將沖破55%,拉大和其他公司差距。 顧能統(tǒng)計,去年半導體晶圓代工市場持續(xù)成長,不過成長率已趨緩,年增4.4%,產(chǎn)值達488億美元,終結(jié)連續(xù)三年兩位數(shù)成長表現(xiàn)。 顧能表示,去年終端市場成長
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