- GlobalFoundries收購IBM資產后，雙方技術、晶圓廠、人力進行大規(guī)模的整合。已經在半導體產業(yè)有超過30年資歷，之前服務IBM約8年時間的Gary Patton，在2015年7月加入GlobalFoundries擔任技術長一職后，一肩扛起7納米制程的研發(fā)重任，整合IBM資產后的GlobalFoundries發(fā)展的方向更明確，先進的FinFET制程與低成本的FD-SOI制程并進，本報記者特地專訪Patton講述未來GlobalFoundries發(fā)展的藍圖規(guī)劃。
記者：GlobalFoun
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臺積電 7納米
- 全球最大半導體代工企業(yè)臺灣積體電路制造(簡稱臺積電、TSMC)將轉向下一個增長階段。此前支撐臺積電增長的智慧手機需求不可避免地放緩。在此背景下，臺積電將在2019年前將拉動業(yè)績的火車頭轉變?yōu)橛糜谔摂M現實(VR)和數據中心的高性能半導體以維持增長。臺積電能否甩開韓國三星電子和美國英特爾等強勁對手，如愿實現轉型呢?卡里斯瑪(Charisma、超凡領袖型)經營者、董事長張忠謀將迎來新的挑戰(zhàn)。
臺積電代工生產的是相當于智慧手機等“大腦”的大規(guī)模積體電路(LSI)。按照該公司預測估
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臺積電 英特爾
- 晶片制造商之間的競爭日益白熱化而且差距縮小，而在近期之內，只有少數廠商能繼續(xù)負擔得起追隨摩爾定律腳步所需的成本。
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7nm 臺積電
- 九月二十八日，臺風災后，停班停課的一天。
走進臺積電總部大樓，臺積電董事長張忠謀典雅原木色澤的辦公室?！短煜码s志》采訪團隊，先向張忠謀道喜——臺積電的市值，剛在上星期超過IBM。
他有點錯愕，跟旁邊的企業(yè)訊息處資深處長孫又文確認后，又恢復平常的沉穩(wěn)自信，微笑地說，“這應該是一個漸進的過程。那你們應該每一年都來恭喜我的!”
而且，他又補了一句，“更何況，IBM也不是我們benchmark(基準參照)的對象。”
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臺積電 英特爾
- 據臺灣媒體報道，臺灣設計界專利申請踴躍，產業(yè)界則屬臺積電最亮眼。臺灣經濟部智慧財產局公布目前專利新申請案結果，設計類申請案增幅最多、商標案則微幅下降;臺灣法人以臺積電最踴躍、鴻海居次。智慧財產局局長洪淑敏指出，今年的專利申請量有微幅成長，而審核過程也已加速，平均19個月可審結。
經濟部智慧財產局25日公布105年第3季專利新申請案的結果，發(fā)明、新型、設計等三種申請案共有18121件(成功發(fā)證者有17811件)，商標注冊申請案19874件(成功通過者有17496件)。
整體而言，今年的專利申
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臺積電
- 臺積電董事長張忠謀昨(22)日表示，中國大陸積極發(fā)展半導體產業(yè)，興建12寸晶圓廠，將使成熟制程產能競爭加劇，但臺積電會用技術差異維持領先。
張忠謀并提到臺積電在智慧手機取得關鍵領先地位，未來幾年還可以靠它持續(xù)成長，但下波成長動能包括高速運算、人工智慧、車電及物聯網也做好布局，有信心在晶圓代工維持領先地位。
張忠謀強調，大陸未來估計有超過10座12寸晶圓廠會投入生產，包括當地及外資前往設廠，對全球半導體產業(yè)最大的影響，恐怕是增加產能，讓28奈米以上的成熟制程競爭加劇。
目前臺積電從40
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晶圓 臺積電
- 中國半導體業(yè)在政策的積極扶植下，大肆擴張晶圓廠產能，正興建中及提出興建計劃就有八座十二寸晶圓工廠。中國最大晶圓代工中芯國際上海新十二寸廠本月動工，擬2018年初投產14納米制程晶圓、月產能七萬片，欲強壓全球晶圓代工一哥臺積電南京廠同年投產的十六納米制程晶圓、月產能二萬片。
中芯上海新十二寸廠本月動工，月產能七萬片，欲強壓全球晶圓代工一哥臺積電南京廠的二萬片。
2018年初投產
中國“十三五(第十三個五年)”規(guī)劃，把半導體列為實踐“中國制造2025&
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中芯國際 臺積電
- 前幾天，三星剛剛宣布開始量產10nm芯片，也許明年的三星Exynos 8895或驍龍830都能用上這項最新技術。
不過，這一風頭還沒享受幾天就被臺積電給奪走了，這家芯片巨頭表示它們已經獲得了新思科技(Synopsys，為全球集成電路設計提供電子設計自動化軟件工具的主導企業(yè))的認證，即將開始測試7nm制程的移動芯片。
據悉，全新的7nm制程芯片在體積上將繼續(xù)瘦身，可以為電池留出更多空間，同時其性能和功耗表現也會得到進一步提升。眼下，臺積電已經掌握了超低電壓生產技術，它們完全能勝任7nm芯片的
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臺積電 7nm
- 根據平面媒體《經濟日報》的報導，中國臺灣地區(qū)的晶圓代工龍頭臺積電，因為日前搶下原中芯國際大客戶-瑞典FingerprintCards(FPC)指紋識別芯片大單。由于目前正在產能認證階段，若順利將于2017年的第1季投產，也將造成2017年起臺積電8寸廠產能爆滿的情況。
報導中指出，FPC為中國指紋識別芯片最大供應商，品牌手機廠華為、酷派、魅族、中興等一線手機大廠都是其客戶，市占率高達七成以上。過去兩年多來，FPC都是交由中芯國際代工，除了被中芯國際視為重點扶植產品之外，FPC也是中芯國際的重量級
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臺積電 FPC
- 半導體設計公司新思科技(Synopsys)17日宣布，將與晶圓代工龍頭臺積電合作推出針對高效能運算(High Performance Compute)平臺的創(chuàng)新技術，而這些新技術是由新思科技與臺積電合作的7納米制程Galaxy設計平臺的工具所提供。
據了解，此次兩家公司共同開發(fā)的技術包括：通路銅柱(via pillar)、多源樹合成(TCS)和混合時脈網格(clock mesh)，以及可配合關鍵網(critical net)上阻力及電阻的自動化匯流排繞線(automated bus routin
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臺積電 新思科技
- 和上一代產品一樣，iPhone 7/7 Plus 所搭載的A10 芯片仍然采用的是老制程——三星的14nm 工藝和臺積電的16nm 工藝。不過，三星已于近日率先宣布10nm 制程已進入量產階段，成為業(yè)界第一家。臺積電對此反應如何?威鋒網消息，臺積電聯合CEO 劉德音在媒體采訪中表示，臺積電先進制程持續(xù)領先競爭對手，他們對自家技術非常有信心。
按照臺積電的計劃，該公司的10nm 制程芯片將于2017 年第一季度出貨，從時間上看比三星稍晚。但是臺積電對此并不擔心，他們認為在爭
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臺積電 三星
- 以制程進度分析，臺積電可望在2017年和2018年，相繼靠著10nm及7nm，稱霸全球半導體市場，并拉開和三星及英特爾二大強敵差距。
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臺積電 7nm
- 全球最大半導體代工企業(yè)中國臺灣集成電路制造(簡稱臺積電、TSMC)將加快尖端技術的開發(fā)。該公司計劃投入300～400人的研發(fā)團隊全面啟動將電路線寬縮小至3納米(納米為10億分之1米)的微細產品開發(fā)。預計到2020年以后啟動量產。該公司顯示出在技術開發(fā)速度上要將韓國三星電子等競爭對手甩在身后的姿態(tài)。
臺積電共同執(zhí)行官(CEO)劉德音近期出席在中國臺灣北部新竹市舉行的行業(yè)團體會議時透露了上述消息。臺積電的主要業(yè)務是生產智能手機用大規(guī)模集成電路(LSI)，包括美國蘋果和大陸企業(yè)等在內，擁有廣泛客戶。劉
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臺積電 三星
- 晶圓代工龍頭臺積電已完成10奈米技術及產能認證，第四季率先進入量產投片階段，首顆采用臺積電10奈米量產的晶片，正是聯發(fā)科即將在明年第一季末推出的旗艦級手機晶片Helio X30。
聯發(fā)科希望藉由臺積電在晶圓代工市場的技術領先優(yōu)勢來打造Helio X30，以對抗采用三星10奈米生產的高通Snapdragon 830。
臺 積電最新10奈米制程將在第四季開始量產投片，聯發(fā)科強調，第一顆采用臺積電10奈米投產的晶片，就是新一代Helio X30手機晶片。對臺積電而言，10奈米已陸續(xù)獲得客戶新款晶
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臺積電 10nm
- 外電傳出臺積電7納米制程可望提前在2017年進入試產，且4月開始接受客戶下單，雖無法證實，但業(yè)界認為，三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)其實沒有將真正的重心放在10納米制程，而是視7納米為真正的對決關鍵，因此各廠可能都會陸續(xù)讓7納米制程大戰(zhàn)提前開打。
臺積電、三星、英特爾在晶圓代工領域的競爭頗為微妙，雖然三星在14納米FinFET制程領先臺積電的16納米量產，且搶下大客戶高通(Qualcomm)，但經過兩年的試煉，三星終究沒拿下蘋果(Apple)處理器訂單，
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臺積電 7nm
臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [
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