博通文章進入博通技術社區(qū)

博通:可穿戴設備企業(yè)還處在試錯階段

　　日前，美國博通公司嵌入式無線暨無線連接組合事業(yè)部市場營銷總監(jiān)Jeff Baer先生在接受本刊采訪時表示：雖然現(xiàn)在越來越多的生產(chǎn)廠商都開始推出可穿戴設備產(chǎn)品，但是這個市場依然處在試錯階段，博通公司相信經(jīng)過這么多公司若干年嘗試之后一定會有成功的案例。　　哇，試錯階段會帶給半導體企業(yè)多大的市場機會呢?追逐可穿戴設備的潮流會給半導體企業(yè)帶來未來嗎? 　　Jeff Baer先生表示，以芯片公司角度看，目前針對可穿戴設備市場的產(chǎn)品都還處在投資期。也許有20個客戶在做可穿戴設備，但是也許過了1、2年之后，
關鍵字：嵌入式博通可穿戴

博通WICED產(chǎn)品組合強化物聯(lián)網(wǎng)競爭力　

　　連線能力將決定物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的成敗。由于在智慧型手機、平板電腦、穿戴式裝置、家電用品、醫(yī)護產(chǎn)品與感測器等裝置間傳送資料的頻率與日俱增，物聯(lián)網(wǎng)各個節(jié)點間的連線能力將備受考驗，因此可靠、安全、穩(wěn)定、順暢的連線能力，將成為布建物聯(lián)網(wǎng)絡過程中的關鍵要素。　　博通(Broadcom)無線連線組合方案事業(yè)部嵌入式無線網(wǎng)路部門產(chǎn)品行銷總監(jiān)Jeff Baer表示，科技產(chǎn)業(yè)正如火如荼地發(fā)展穿戴式裝置與布建物聯(lián)網(wǎng)，其中驅(qū)動這股熱潮成長并為消費者所接受的因素，除了硬體元件的創(chuàng)新、軟體生態(tài)系統(tǒng)的成熟、新興的商業(yè)模式等原因之外
關鍵字：博通物聯(lián)網(wǎng)

六串流MU-MIMO平臺加持　Wi-Fi傳輸率三級跳

　　現(xiàn)今每個家庭平均有七個Wi-Fi連線裝置，預測到2017年將增長到十一個，如此龐大的資料串流需求，促使Wi-Fi晶片商不斷開發(fā)更高速、高頻寬的無線接取/連接方案。瞄準此一趨勢，博通(Broadcom)于日前推出六串流802.11ac MU-MIMO平臺--5G WiFi XStream，可望讓Wi-Fi傳輸速率一舉飆破3.2Gbit/s。　　博通無線連線組合方案事業(yè)部副總裁暨總經(jīng)理Rahul Patel表示，全球視訊串流需求正急速成長，預估至2017年，網(wǎng)路流量平均將達到865Tbit/s，這
關鍵字：博通 Wi-Fi

IC China 2014臺灣IC設計展區(qū)全新亮相

　　去年全球IC設計產(chǎn)業(yè)美國以60.3%的市場占有率雄踞霸主，臺灣則以20.8%的市占緊隨其后。近期，隨著中國政府集成電路扶持政策的密集出臺，吸引了大批IC產(chǎn)業(yè)的精英廠商前來搶占潛力巨大的中國市場。有鑒于此，臺灣IC設計業(yè)將組團參展即將于2014年10月28日～30日在上海新國際博覽中心舉辦的IC China 2014，欲在中國大陸市場分取更多的份額。在行業(yè)中占有舉足輕重地位的聯(lián)發(fā)科技也將再次參展IC China。工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，聯(lián)發(fā)科技將持續(xù)扮演臺灣之光角色，
關鍵字： IC 高通博通

可穿戴技術在醫(yī)療健康領域的作用

　　隨著谷歌眼鏡的推出，可穿戴技術已經(jīng)成為公眾談論的一大熱點話題。而在這中間最引人關注的莫過于就可穿戴設備在醫(yī)療健康領域應用話題的討論——可穿戴設備不僅可以幫助用戶保持更健康的生活方式，還可以降低健康護理的成本。　　如今，很多消費者已經(jīng)開始使用可穿戴設備來管理他們的健康狀況。可穿戴設備可通過智能手機應用程序跟蹤用戶日?；顒硬⒂涗洘崃繑z入與燃燒情況，或者通過跟蹤步伐信息并監(jiān)控體溫、壓力甚至睡眠質(zhì)量等信息來監(jiān)控健康狀況。這些所謂的“健身活動跟蹤設備”僅僅是冰山一角，據(jù)美國市場調(diào)研分析公司ABI Researc
關鍵字：可穿戴博通 ABI

汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型——預測與展望

　　當手機初次問市時，很少有人預見到這個小小的設備能給人們的生活帶來如此革命性的變化。隨著向智能手機的革命性飛躍，手機已經(jīng)變成一臺幾乎能為我們所做的一切提供連接點的迷你型電腦?，F(xiàn)在，通信行業(yè)不斷推出的先進技術已經(jīng)為汽車設計產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)同樣的巨變鋪平了道路?！　∷{牙開路　　幾年前，你所駕駛的汽車可以將你從A點帶到B點，你只能通過廣播或手機與外部世界連接。隨著藍牙技術出現(xiàn)，免提式通信應運而生——該技術已被證明能夠用來拯救生命。如今，低功耗Bluetooth Smart?技術正在催生無線應用的爆炸式增長，其中就包括
關鍵字：博通汽車 V2V

手機芯片市場六強爭霸局勢分析

手機芯片市場前所未有的慘烈，一如十多年前的PC市場。即便已經(jīng)慘烈至斯，不斷有廠商退出，也一直又廠商試圖在其中拼一塊地盤。
關鍵字：博通手機芯片

博通宣布出局目前手機芯片市場局勢分析

　　近日，美國博通公司正式對外宣布放棄手機基帶芯片業(yè)務，消息一經(jīng)發(fā)布，頓時在市場上掀起軒然大波，但在一些業(yè)內(nèi)人士看來，這事卻沒什么好吃驚的，換句話說，他們認為博通放棄手機基帶芯片業(yè)務是遲早的事，只是這一天終于來了而已。　　手機芯片　　與此同時，華為高調(diào)發(fā)布了全球首顆8核LTECat.6手機芯片麒麟920，業(yè)內(nèi)對其評價褒貶不一，叫好的人多是出于民族情結(jié)：海思這次真給力，中國半導體總算崛起了，華為真不愧是世界500強。還有不少人則更趨于理性：不能僅靠這一款高端處理器就說中國半導體崛起了，我們和
關鍵字：博通手機芯片

博通公司宣布為嵌入式連接推出新款多端口10G以太網(wǎng)交換芯片

　　全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案領導者博通(Broadcom)公司近日宣布推出新款10G多端口以太網(wǎng)交換芯片產(chǎn)品系列，以擴展其行業(yè)領先的StrataConnect交換芯片產(chǎn)品組合。博通公司的新款單芯片解決方案(SoC)產(chǎn)品系列旨在提升控制平面和數(shù)據(jù)平面的連接性以及適應未來相應需求，具備1G、2.5G和10G性能以及多種靈活的輸入/輸出(I/Os)方式，同時大幅降低功耗。如需了解更多新聞，請訪問博通公司新聞發(fā)布室。　　網(wǎng)絡設備管理員和服務提供商正在不斷尋求高速網(wǎng)絡技術，以便滿足日益增長的帶寬
關鍵字：博通以太網(wǎng)

瞄準可穿戴市場博通加強無線互聯(lián)投入

　　NPDDisplaySearch發(fā)表研究報告指出，可穿戴設備于2013年起飛，市場成長動能有望拉升今年全球出貨量達4800萬臺，2015年達9200萬臺，年增92%，2020年這一數(shù)字將達到1.53億臺。該報告認為，2014年起，中國市場將隨著消費者對可穿戴設備的青睞，即將成為全球最大的市場。　　中國消費者對于健康管理的重視，以及應用軟件的快速發(fā)展，更加刺激可穿戴式設備的快速發(fā)展。蘋果在今年的全球開發(fā)者大會上推出了HealthKit健康應用，為各種可穿戴設備和應用的創(chuàng)新提供更多可能，即將推出i
關鍵字：博通無線

博通公司宣布為下一代可穿戴設備提供新款組合芯片

新聞要點： ? 旨在加快可穿戴設備市場和大眾智能手機市場的發(fā)展 ? 靈活的設計使原始設備制造商（OEM）在成本和性能上實現(xiàn)了完美的平衡 ? 高度的集成性使得物料清單成本（BOM）減少25％
關鍵字：博通 BCM4343

博通不玩了 LTE芯片市場戰(zhàn)局再添變數(shù)

　　長程演進計劃(LTE)晶片商競爭態(tài)勢將更加詭譎多變。博通(Broadcom)日前宣布將縮減或直接出售LTE事業(yè)，除將刺激英特爾(Intel)、邁威爾(Marvell)和聯(lián)發(fā)科加快高整合LTE系統(tǒng)單晶片(SoC)發(fā)展腳步，以沖刺市占外，亦可望掀動新一波LTE購并潮，包括海思、展訊等擁有豐厚財力的中國大陸IC設計業(yè)者，皆可能藉此機會快速切入市場。　　顧能(Gartner)無線研究部門副總裁洪岑維表示，高通在LTE晶片技術方面維持一定的領先差距，且以高整合SoC設計策略成功吸引主要手機品牌廠青睞，幾乎壟
關鍵字：博通 LTE芯片

博通宣布為外圍設備推出Bluetooth Smart芯片

全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案領導者博通(Broadcom)公司(NASDAQ：BRCM)于2014年6月6日宣布為原始設備制造商(OEM)推出兩款高性價比Bluetooth? Smart單芯片解決方案(SoC)，以提升家庭娛樂和移動計算技術的用戶體驗?！　o處不在的內(nèi)置于數(shù)字電視、OTT盒子、機頂盒(STB)、個人電腦以及平板電腦上的Wi-Fi和藍牙技術，使人們越來越依賴于智能設備所配備的遙控裝置、鍵盤和鼠標。新款Bluetooth Smart芯片BCM20734和BCM20738將博通公司的連接
關鍵字：博通 OEM SoC

瑞信艾藍迪：并博通手機芯片三星扮黑馬

　　估不論高通、聯(lián)發(fā)科或英特爾出手，綜效與機會都不大… 　　IC設計大廠博通(Broadcom)甫于月初宣布，由于營運成本考量，擬出售手機基頻晶片事業(yè)，震撼業(yè)界。消息一出，包括競爭對手高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(2454)均被點名，有望出手并購博通手機晶片部門。惟對此臆測，外資瑞信證券臺灣區(qū)研究主管艾藍迪(RandyAbrams)分析，相較于高通和聯(lián)發(fā)科，力圖將手機應用處理器及3G/4G基頻晶片做更完善整合，口袋也夠深的三星，反而是最有可能異軍突起的買家。　　事實上，昨日
關鍵字：博通手機芯片

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博通介紹

博通(Broadcom)是有線和無線通信半導體領域的主要技術創(chuàng)新者和全球領先者，在1991 年由 Henry T. Nicholas III 博士和 Henry Samueli 博士創(chuàng)立，。Broadcom 產(chǎn)品實現(xiàn)家庭、辦公室和移動環(huán)境中的語音、視頻、數(shù)據(jù)和多媒體傳遞。博通為計算和網(wǎng)絡設備、數(shù)字娛樂和寬帶接入產(chǎn)品以及移動設備的制造商提供業(yè)界最廣泛的一流片上系統(tǒng)和軟件解決方 [ 查看詳細 ]