單片機(mcu) 文章 進入單片機(mcu)技術社區(qū)
芯向未來,2025英飛凌消費、計算與通訊創(chuàng)新大會成功舉辦
- 3月14日,?“2025?英飛凌消費、計算與通訊創(chuàng)新大會”(ICIC 2025,以下同)在深圳舉行。本屆大會匯聚600多位業(yè)界精英,就AI、機器人、邊緣計算、氮化鎵應用等話題展開了精彩探討,首次在國內展示了英飛凌兩款突破性技術——300mm氮化鎵功率半導體晶圓和20μm超薄硅功率晶圓,彰顯了英飛凌在技術創(chuàng)新領域的領先地位,并解讀最新產(chǎn)品與解決方案,為行業(yè)注入新動能,助力企業(yè)在低碳數(shù)字變革的浪潮中把握先機。2025英飛凌消費、計算與通訊創(chuàng)新大會(ICIC 2025)在深圳舉行2024年,
- 關鍵字: 英飛凌 MCU GaN
英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質設計的創(chuàng)新MCU解決方案
- 英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質設計的創(chuàng)新MCU解決方案
- 關鍵字: 英飛凌 Embedded World MCU
僅1.38平方毫米!德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU
- 3月13日消息,德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米,與黑胡椒片大小相當,專為醫(yī)療可穿戴設備和個人電子應用設計。據(jù)TI介紹,MSPM0C1104比市場上最緊湊的競爭產(chǎn)品小38%,且批量購買時每件僅需20美分,極具性價比。作為一款MCU,MSPM0C1104雖然體積微小,卻具備獨立計算機的所有基本功能。它集成了16KB內存、三通道12位模擬數(shù)字轉換器、六個通用輸入/輸出引腳,并支持UART、S
- 關鍵字: 德州儀器 MCU Embedded World 2025 MSPM0C1104
Microchip推出集成高性能模擬外設的32位PIC32A單片機
- 為滿足各行各業(yè)對高性能、數(shù)學密集型應用日益增長的需求,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)正式發(fā)布PIC32A系列MCU。該產(chǎn)品進一步擴充了公司強大的32位MCU產(chǎn)品線,專為汽車、工業(yè)、消費、人工智能/機器學習(AI/ML)及醫(yī)療市場提供高性價比、高性能的通用型解決方案。32位PIC32A MCU采用200 MHz CPU,集成高速模擬外設,旨在大幅減少對外部元件的需求。其特性包括高達40 Msps的12位ADC、5納秒高速比較器和100 MHz增益帶寬積(GBWP)運算放大
- 關鍵字: Microchip PIC32A 單片機 MCU 模擬外設
智能座艙域控之硬件系統(tǒng)
- 1、簡 介所謂智能座艙域控制器(Smart Cockpit Domain Controller,后文用CDC指代)是在以前車載娛樂系統(tǒng)(IVI)的基礎上整合了多個獨立的控制單元(如Cluster),并集成了更多的智能化的功能(如DMS),使車內功能和用戶體驗變得越來越豐富,同時變的更復雜。座艙域控制器的主要功能:1. 信息娛樂系統(tǒng):即原來的IVI的功能。2. 行車電腦數(shù)據(jù)顯示:實現(xiàn)數(shù)字儀表盤的顯示內容,如速度、里程、油量、電池狀態(tài)等。輸出抬頭顯示(HUD)所需要的信息。3. 空調系統(tǒng):控制車內
- 關鍵字: 智能座艙 MCU SOC CDC IVI
英飛凌成為全球MCU市場領導者
- 英飛凌科技股份公司正式躍居全球微控制器(MCU)市場首位。根據(jù)Omdia的最新研究[1],英飛凌在2024年的市場份額達到21.3%,較2023年的17.8%增長了3.5個百分點,同業(yè)中增幅最大。這是英飛凌在公司歷史上首次在全球微控制器市場拔得頭籌,成為市場領導者。英飛凌科技管理委員會成員兼首席營銷官Andreas Urschitz表示:“此次市場排名的上升證明了英飛凌優(yōu)秀的產(chǎn)品組合、軟件和易于使用的開發(fā)工具超越了客戶預期。過去十年,我們持續(xù)為客戶提供功能強大且高效的系統(tǒng)解決方案。這些解決方案在推動低碳化
- 關鍵字: 英飛凌 MCU市場 MCU Embedded World
貿澤電子與NXP聯(lián)合推出全新電子書
- 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入?(NPI)?代理商?貿澤電子(Mouser Electronics)貿澤宣布與NXP Semiconductors合作推出全新電子書,探討工業(yè)和汽車等系統(tǒng)的電氣化對于電機控制技術進步和創(chuàng)新的高依賴度。高效的電機控制系統(tǒng)對于實現(xiàn)出色的電動汽車(EV)?性能至關重要。NXP的新電子書展示了設計工程師如何減少功率損耗并改善系統(tǒng)效率,以提高電動汽車的可靠性、行駛里程和安全性。在《11 Experts Discuss Advanced Motor Co
- 關鍵字: 貿澤 NXP MCU
國芯科技:首顆RSIC-V架構車規(guī)MCU有望實現(xiàn)國產(chǎn)化替代
- 3月7日,國芯科技在最新投資者關系活動記錄表中透露, 基于“RISC-V CPU + AI NPU”雙核方案,公司在汽車電子和工業(yè)控制應用領域打造系列化新芯片產(chǎn)品。其中,在汽車電子MCU芯片方面,公司結合了客戶產(chǎn)品應用需求、AI技術發(fā)展趨勢和自身CPU技術設計積淀,已啟動首顆基于RSIC-V架構的高性能車規(guī)MCU芯片CCFC3009PT的設計開發(fā)。CCFC3009PT是面向汽車智能駕駛、跨域融合和智能底盤等領域應用而設計開發(fā)的高端域控MCU芯片,芯片適應汽車電子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
- 關鍵字: 工業(yè)控制 risc-v MCU CPU NPU 國芯科技
基于NXP S32K312 MCU和MC33772C AFE汽車12V BMS應用方案
- 汽車 12V BMS 系統(tǒng)實時監(jiān)控電池電壓、電流來評估電量,幫助用戶了解剩余電量并合理安排使用。系統(tǒng)優(yōu)化充放電過程,提升使用電池效率,減少能量損耗,確保電池組中各單體電池均衡充電,防止個別電池過充或欠充來提升整體壽命。系統(tǒng)實時對電池熱管理對于電池的性能、壽命和安全性等方面都有著至關重要的作用。世平基于 NXP S32K312 MCU 的汽車 12V BMS 方案,對應管理層級為 12V 電池模塊,可內部檢測 4 串電池模塊總電壓 12V(以實際電池為準),開發(fā)板電壓采集通道為 4 路、溫度采集
- 關鍵字: NXP S32K312 MCU MC33772C BMS
世平基于晶豐明源MCU和杰華特AFE的便攜式儲能BMS應用方案
- 大聯(lián)大世平集團針對便攜式儲能的電池保護系統(tǒng),推出基于晶豐明源(BPS)的 MCU-LKS32MC453 和杰華特(JOULWATT)的 AFE-JW3376 和高邊驅動-JW3330 驅動方案。使用 SPI 接口實現(xiàn) MCU 和 AFE 的通訊。NMOS 采用芯邁(Silicon Magic)的 SDN10N3P5B-AA 和 SDN10K018S2C。并配備一個納芯微壓力傳感器 NSPGS2。此方案具有被動均衡、充放電控制、溫度采集、高邊保護等功能,支持:過壓/欠壓保護、高/低溫保護、斷路保
- 關鍵字: 世平 晶豐明源 MCU 杰華特 AFE 便攜式儲能 BMS
恩智浦S32K3系列MCU:重塑汽車電子核心的智能引擎
- S32K3系列MCU:重塑汽車電子核心的智能引擎在汽車智能化與電氣化浪潮的推動下,微控制器(MCU)作為電子系統(tǒng)的"大腦",正面臨前所未有的性能與安全挑戰(zhàn)。NXP推出的S32K3系列MCU,憑借其強大的Arm Cortex-M7內核和創(chuàng)新的系統(tǒng)架構,正在為下一代汽車電子系統(tǒng)樹立新標桿。技術背景:汽車電子的進化需求傳統(tǒng)汽車電子系統(tǒng)多采用分散式架構,但隨著ADAS、智能座艙、域控制器等技術的普及,系統(tǒng)復雜度呈指數(shù)級增長。原有MCU在算力、安全性和功能集成度上逐漸顯現(xiàn)瓶頸。S32K3系列應運
- 關鍵字: 選型推薦 恩智浦 汽車電子 MCU
單片機(mcu)介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對單片機(mcu)的理解,并與今后在此搜索單片機(mcu)的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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