半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

07年半導(dǎo)體市場(chǎng)形勢(shì)利好暗藏隱憂

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近來(lái)傳出的好消息是，目前的增長(zhǎng)周期將在2007年達(dá)到頂點(diǎn)，預(yù)計(jì)屆時(shí)將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)率。2007年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的壞消息是，由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷變化的動(dòng)態(tài)，2007年增長(zhǎng)率將只有10.6%——遠(yuǎn)低于的歷史上的峰值增長(zhǎng)率。　　預(yù)計(jì)2007年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到2858億美元，比2006年的2585億美元增長(zhǎng)10.6%。市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli最近修正后的預(yù)測(cè)是，2006年半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)9%。在2007年以后，2008年增長(zhǎng)率將降至8.7%，2009年在3.7%觸底，隨后在2010年
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ILOG 與 IBM 簽署半導(dǎo)體解決方案協(xié)議

ILOG(R宣布，該公司已經(jīng)與 IBM 簽署了一份向 IBM 的制造執(zhí)行系統(tǒng) (MES) 客戶等銷售 ILOG 的 Fab PowerOps(TM)（簡(jiǎn)稱“FPO”）的協(xié)議。FPO 是 ILOG 的半導(dǎo)體生產(chǎn)調(diào)度解決方案。 IBM 將以 ILOG 商標(biāo)向其 SiView、LCDView 以及其他 View M
關(guān)鍵字： IBM ILOG 半導(dǎo)體單片機(jī) 解決方案簽署嵌入式系統(tǒng) 協(xié)議

臺(tái)灣畢業(yè)生求職看重半導(dǎo)體等科技產(chǎn)業(yè)

時(shí)序步入畢業(yè)季，島內(nèi)大批社會(huì)新鮮人涌向職場(chǎng)。求職時(shí)如何挑選產(chǎn)業(yè)成了他們關(guān)心的話題。Career就業(yè)情報(bào)公關(guān)行銷處協(xié)理丘偉蘭分析指出，臺(tái)灣地區(qū)科技產(chǎn)業(yè)仍處于上升階段，值得投入；民眾壽命延長(zhǎng)，醫(yī)療制藥、生機(jī)、銀發(fā)產(chǎn)業(yè)十分看好；此外，金融、替代能源（風(fēng)力發(fā)電、太陽(yáng)能等）也前景可期。　　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，負(fù)責(zé)“勞委會(huì)”全球就業(yè)e網(wǎng)的職訓(xùn)局就業(yè)輔導(dǎo)組長(zhǎng)郭振昌指出，根據(jù)有關(guān)部門的產(chǎn)業(yè)科技人才供應(yīng)總體檢分析，未來(lái)三年科技業(yè)的六大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)包括：半導(dǎo)體、影像顯示、通訊、信息服務(wù)、數(shù)字內(nèi)容及生技產(chǎn)業(yè)。　　在服務(wù)業(yè)
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意法半導(dǎo)體與中國(guó)大學(xué)開(kāi)發(fā)嵌入式系統(tǒng)

9月12日，意法半導(dǎo)體(ST)宣布與北京郵電大學(xué)(BUPT)和北京交通大學(xué)(BJTU)簽訂了合作協(xié)議，分別在兩所大學(xué)校園內(nèi)建立一個(gè)微控制器(MCU)實(shí)驗(yàn)室，這是ST與中國(guó)大學(xué)攜手開(kāi)發(fā)嵌入式應(yīng)用技術(shù)和培訓(xùn)電子工程專業(yè)學(xué)生的大規(guī)模合作計(jì)劃的重要組成部分。　　ST將向這兩所大學(xué)提供先進(jìn)的32位STR7 ARM微控制器以及開(kāi)發(fā)工具，使學(xué)生有機(jī)會(huì)獲得嵌入式系統(tǒng)的實(shí)戰(zhàn)培訓(xùn)。在培訓(xùn)過(guò)程中，工程專業(yè)的學(xué)生將參與ST的‘實(shí)際’項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)。此外，ST將提
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意法半導(dǎo)體與中國(guó)大學(xué)開(kāi)發(fā)32位嵌入式系統(tǒng)

9月12日，意法半導(dǎo)體(ST)宣布與北京郵電大學(xué)(BUPT)和北京交通大學(xué)(BJTU)簽訂了合作協(xié)議，分別在兩所大學(xué)校園內(nèi)建立一個(gè)微控制器(MCU)實(shí)驗(yàn)室，這是ST與中國(guó)大學(xué)攜手開(kāi)發(fā)嵌入式應(yīng)用技術(shù)和培訓(xùn)電子工程專業(yè)學(xué)生的大規(guī)模合作計(jì)劃的重要組成部分。　　 ST將向這兩所大學(xué)提供先進(jìn)的32位STR7 ARM微控制器以及開(kāi)發(fā)工具，使學(xué)生有機(jī)會(huì)獲得嵌入式系統(tǒng)的實(shí)戰(zhàn)培訓(xùn)。在培訓(xùn)過(guò)程中，工程專業(yè)的學(xué)生將參與ST的'實(shí)際'項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)。此外，ST將提供所需的
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2006年12月4日，LSI Logic以40億美元收購(gòu)Agere

　　12月4日，LSI Logic宣布將以價(jià)值約40億美元的股票收購(gòu)Agere Systems。每股Agere 股票將兌換2.16股LSI Logic股票。這一交易對(duì)Agere股票的定價(jià)為22.81美元。在合并后的公司中，原LSI 的股東持股52% ，原Agere 的股東持股48% ，新公司的名稱為L(zhǎng)SI Logic。預(yù)計(jì)這一交易將在2007年第一季度完成。
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時(shí)尚手機(jī)引發(fā)半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)

摘要：近年無(wú)線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展，使得終端消費(fèi)產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。關(guān)鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻中圖分類號(hào)：TN305．94 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：D 文章編號(hào)：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術(shù)的挑戰(zhàn) 近年無(wú)線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展，使得終端消費(fèi)產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。手機(jī)產(chǎn)品的生命周期也變得越來(lái)越短了。為了實(shí)現(xiàn)這類產(chǎn)品的快速更新，電器技術(shù)方面的設(shè)計(jì)就不得不相應(yīng)快速的簡(jiǎn)化。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提
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高度集成的SoC迎接系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)

概要：夏普微電子設(shè)計(jì)了一系列基于ARM 內(nèi)核的片上系統(tǒng)（SoC ），旨在解決目前設(shè)計(jì)領(lǐng)域那些最有挑戰(zhàn)性的問(wèn)題，其中包括如何平衡高性能與低功耗等。本文對(duì)這些設(shè)計(jì)中的難題進(jìn)行了回顧，并且在夏普基于ARM720TTM 的Blue Streak SoC 的基礎(chǔ)上，介紹了一些解決方案。新一代PDA 正在越來(lái)越受到人們的關(guān)注。從簡(jiǎn)單的個(gè)人信息管理（PIM ）到商用無(wú)線銷售終端（POS ），在這些復(fù)雜設(shè)
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Socket 在SoC設(shè)計(jì)中的重要性

本文介紹在現(xiàn)代片上系統(tǒng)(SoC) 設(shè)計(jì)中使用開(kāi)放式內(nèi)核協(xié)議(OCP) ，解釋了為什么標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)套接口在富有競(jìng)爭(zhēng)性的 SoC設(shè)計(jì)很重要，說(shuō)明了OCP 如何實(shí)現(xiàn)接口功能。討論中說(shuō)明了加速SoC設(shè)計(jì)以滿足更短的上市時(shí)間的必要性，和復(fù)用IP 的優(yōu)勢(shì)。最后，本文討論了三種不同的實(shí)現(xiàn)方法，闡明OCP 給半導(dǎo)體內(nèi)核設(shè)計(jì)帶來(lái)的靈活性。問(wèn)題近年來(lái)，半導(dǎo)體工藝的改進(jìn)和日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)壓力使上市時(shí)間和設(shè)計(jì)重用成為半導(dǎo)體工業(yè)的熱門話題。顯然，減少SoC 設(shè)計(jì)周期可以減少上市時(shí)
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SoC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)

SoC技術(shù)的發(fā)展集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn)，現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細(xì)加工（集成電路特征尺寸不斷縮小）為主要特征的多種工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代，在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未來(lái)幾年內(nèi)，上億個(gè)晶體管、幾千萬(wàn)個(gè)邏輯門都可望在單一芯片上實(shí)現(xiàn)。 SoC&nbs
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分立式SOC：漸進(jìn)式發(fā)展與嚴(yán)峻挑戰(zhàn)

過(guò)去三十年來(lái)，實(shí)現(xiàn)真正的片上系統(tǒng) (SoC) 的理念一直是半導(dǎo)體業(yè)界孜孜以求的神圣目標(biāo)。我們已經(jīng)取得了巨大成就，但依然任重而道遠(yuǎn)。用數(shù)字電路實(shí)現(xiàn)模擬與 RF 是真正的挑戰(zhàn)，因?yàn)樗蟛煌?nbsp;IC 工藝。模擬、數(shù)字與 RF 集成已成為現(xiàn)實(shí)--藍(lán)牙芯片就是很好的例證。但與 SOC 的最終目標(biāo)相比，這只是模擬與 RF 電路相對(duì)不太復(fù)雜的定制
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北美半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)10月份訂單出貨比為0.95

　　SEMI消息，今年10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單總額達(dá)到15億美元，訂單出貨比為0.95，這意味著每交貨100美元的產(chǎn)品將可以獲得95美元的訂單。　　SEMI發(fā)布的訂單出貨比(Book-to-Bill)報(bào)告顯示，根據(jù)全球訂單三個(gè)月滾動(dòng)平均數(shù)據(jù)，10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)訂單總額為15億美元，相比上個(gè)月的16.4億美元降低9%，相比去年同期的10.9億美元提高37%。　　于此同時(shí)，10月份的三個(gè)月滾動(dòng)平均出貨量為15.7億美元，相比上個(gè)月的16.7億美元下降6%，相比去年同期的11.5億美元增長(zhǎng)
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2006年全球半導(dǎo)體銷售將達(dá)2557億美元

10月15日消息，雖然今年半導(dǎo)體需求沒(méi)有大幅度下降的跡象，但是，市場(chǎng)研究公司iSuppli預(yù)測(cè)2006年全球半導(dǎo)體銷售將增長(zhǎng)7.8%，從2005年的2372億美元增長(zhǎng)到2557億美元。iSuppli今年6月份預(yù)測(cè)今年全球半導(dǎo)體銷售收入將增長(zhǎng)7.9%。　　iSuppli主要分析師Gary Grandbois表示，在過(guò)去的兩年里，PC和手機(jī)市場(chǎng)的需求是推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α＿@兩個(gè)市場(chǎng)在2006年仍將健康增長(zhǎng)。　　iSupp
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全球半導(dǎo)體行業(yè)快速增長(zhǎng)將持續(xù)到2010年

市場(chǎng)調(diào)研公司Semico日前發(fā)表研究報(bào)告預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)將持續(xù)到2010年，但07年售額增長(zhǎng)速度將會(huì)放緩。　　該公司認(rèn)為，新型顛覆性技術(shù)和強(qiáng)勁的全球需求，將在2010年以前推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)。2006年IC銷售額將增長(zhǎng)11.6%，2007年增長(zhǎng)7%。替代能源成為迅速增長(zhǎng)的市場(chǎng)，“創(chuàng)新性”便攜消費(fèi)產(chǎn)品層出不窮，是中國(guó)正在成為IC大國(guó)，2006年占半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額達(dá)23%左右。預(yù)計(jì)2006年總體半導(dǎo)體市場(chǎng)為2540億美元。IC設(shè)備銷售強(qiáng)勁增長(zhǎng)，今年資本支出可能上
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06年半導(dǎo)體設(shè)備投資增長(zhǎng)23.5%

　　市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner公布最新調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，與去年相比，今年全球的資本投資將增長(zhǎng)15.1%達(dá)到546億美元，預(yù)期明年將下降0.1%，到2008年全球的資本投資將出現(xiàn)反彈，增長(zhǎng)18.4%。　　調(diào)研公司表示，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備投資將增長(zhǎng)23.5%，但明年半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)疲軟，設(shè)備投資將下降2.7%，2008年設(shè)備投資將回升，預(yù)期將增長(zhǎng)23.3%。　　調(diào)研公司分析師克勞斯說(shuō)：“今年全球預(yù)約的半導(dǎo)體設(shè)備投資將繼續(xù)強(qiáng)勁，半導(dǎo)體制造商很快將擴(kuò)展它們的產(chǎn)能。然而，如果閃存芯片和DRA
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]