半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件 文章 最新資訊
千億“半導(dǎo)體”的投資“圖景”

- 2014年伊始,全球半導(dǎo)體業(yè)開始進(jìn)入并購潮,國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)順勢而為,在資本和政策的加持下,以韋爾股份和聞泰科技為代表的半導(dǎo)體企業(yè)通過并購增強(qiáng)自身核心競爭力,積極加入全球化的競爭當(dāng)中。經(jīng)過幾年的發(fā)展,國內(nèi)誕生了一批市值千億的半導(dǎo)體企業(yè)。自2014年“大基金”推出伊始,中國半導(dǎo)體業(yè)就進(jìn)入了一個(gè)新的發(fā)展階段,也正是2014前后的那幾年,以紫光為代表的企業(yè)和資本,開始了大規(guī)模的并購行動(dòng),通過以資本換時(shí)間,企業(yè)不斷擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)鏈上游的核心競爭力。拍婚紗照!大片的視覺,去拍照需要注意的事項(xiàng)!與中國相似的是,在2014年之后
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納微半導(dǎo)體65W 氮化鎵(GaN)方案獲小米10 Pro充電器采用

- 近日,小米集團(tuán)和納微(Navitas)宣布,其GaNFast充電技術(shù)已被小米采用,用于旗艦產(chǎn)品Mi 10 PRO智能手機(jī)。 小米董事長兼首席執(zhí)行官雷軍先生在2月13日的小米在線新聞發(fā)布會(huì)上宣布了此消息。 GaNFast功率IC使用氮化鎵(GaN),這是一種新的半導(dǎo)體材料,其運(yùn)行速度比以前的硅(Si)電源芯片快100倍,因此僅需45分鐘即可對(duì)Mi 10 PRO進(jìn)行0至100%的充電。? ??雷軍在直播發(fā)布會(huì)上表示:“GaN(氮化鎵)作為一種新半導(dǎo)體材料,給充電器,帶來了無法想象
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意法半導(dǎo)體推出針對(duì)智能工業(yè)應(yīng)用的高集成度、高靈活性的同步整流DC/DC轉(zhuǎn)換器

- 近日,意法半導(dǎo)體推出L6983 38V/3A同步整流DC/DC轉(zhuǎn)換器,在任何負(fù)載時(shí)都能保持高能效,最高能效達(dá)到95%,片上集成同步整流MOSFET晶體管,可以節(jié)省外部元件,簡化設(shè)計(jì)過程。L6983轉(zhuǎn)換器的靜態(tài)電流極低,僅為17μA,分為小電流(L6983C)和低噪聲(L6983N)兩種型號(hào)。L6983C當(dāng)負(fù)載電流低于0.6A時(shí)進(jìn)入跳脈沖模式,而L6983N適用于噪聲敏感型應(yīng)用,在所有負(fù)載下均保持PWM(脈寬調(diào)制)模式,以最大程度地降低電磁干擾。L6983轉(zhuǎn)換器的輸入電壓范圍是3.5V至38V,是一個(gè)高效而
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高云半導(dǎo)體參加德國Embedded World 2020展會(huì)并受邀進(jìn)行兩場主題演講
- 近日,全球增長最快的FPGA供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)將于2月25日至27日在德國紐倫堡參加Embedded World 2020(4A展臺(tái)362號(hào)展位)。 這是高云半導(dǎo)體首次參加Embedded World展會(huì),此次展會(huì)上,高云半導(dǎo)體將向歐洲市場展示其最新的FPGA技術(shù)以及相關(guān)產(chǎn)品Demo,同時(shí)高云半導(dǎo)體國際營銷總監(jiān)Grant Jennings還將發(fā)表兩場主題演講,分別是:· 2月26日,17:00-17:30“如何通過可編程設(shè)備改善接口適配功能”
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意法半導(dǎo)體發(fā)布面向高電壓應(yīng)用的新STSPIN32 BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)器

- 近日,意法半導(dǎo)體STSPIN32F0系列電機(jī)控制系統(tǒng)級(jí)封裝推出四款新產(chǎn)品,可簡化包括有線電動(dòng)工具、驅(qū)動(dòng)裝置、泵、風(fēng)扇和壓縮機(jī)等市電供電家用電器和工業(yè)設(shè)備的開發(fā)設(shè)計(jì)過程。250V的STSPIN32F0251和STSPIN32F0252與600V的STSPIN32F0601和STSPIN32F0602集成了三相柵極驅(qū)動(dòng)器和STM32F0 Arm? Cortex?-M0微控制器,可以簡化高壓無刷直流電機(jī)(BLDC)驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)過程,提供主流的控制算法和應(yīng)用示例,包括單電阻和三電阻電流檢測矢量控制(FOC),以及有
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安森美關(guān)注的五大應(yīng)用熱點(diǎn)

- EEPW:您所關(guān)注的領(lǐng)域會(huì)出現(xiàn)哪些應(yīng)用或技術(shù)熱點(diǎn)?謝鴻裕:安森美半導(dǎo)體聚焦汽車、工業(yè)、云電源、5G、物聯(lián)網(wǎng)等高增長戰(zhàn)略領(lǐng)域。汽車市場的增長主要來自汽車功能電子化、新能源汽車的發(fā)展、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動(dòng)駕駛,熱議的新材料碳化硅(SiC)在電動(dòng)汽車中的采用將加速,更高級(jí)別的自動(dòng)駕駛汽車配備的傳感器類型和數(shù)量激增,包括成像、超聲波、毫米波雷達(dá)和激光雷達(dá)(LiDAR),結(jié)合先進(jìn)LED照明、車載網(wǎng)絡(luò)、高能效電源管理,以向更安全地自動(dòng)駕駛邁進(jìn)。在工業(yè)市場,太陽能逆變器、電動(dòng)汽車充電樁等清潔能源基礎(chǔ)設(shè)施、
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Soitec發(fā)布20財(cái)年第三季度業(yè)績報(bào)告,較19財(cái)年同期增長16%

- 近日,作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè),法國Soitec半導(dǎo)體公司于1月21日公布了2020財(cái)年第三季度業(yè)績(截止至2019年12月31日)。業(yè)績較2019財(cái)年同期的1.168億歐元實(shí)現(xiàn)了15.9%的增長,按固定匯率和邊界1計(jì),該增長來源于11.3%的銷售額增長、匯率增值帶來4.1%的積極影響,以及由2019年5月收購EpiGaN 帶來+ 0.5%的范圍效應(yīng)?!?nbsp;2020財(cái)年第三季度收入1.35億歐元,較2019財(cái)年同期增長16%。· 按固定匯率和邊界1計(jì),較上財(cái)年同期,2
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意法半導(dǎo)體推出適用于智能設(shè)備的STM32H7新產(chǎn)品線

- 近日,意法半導(dǎo)體最新的STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm?Cortex?-M7的處理性能、高存儲(chǔ)容量和節(jié)能技術(shù),適用于設(shè)計(jì)下一代智能產(chǎn)品設(shè)備。新MCU功耗保持在低水平,入門級(jí)產(chǎn)品采用經(jīng)濟(jì)劃算的64引腳QFP封裝,集成度和實(shí)時(shí)性能得到提升,可以處理先進(jìn)的功能,例如,功能豐富的用戶界面、自然語言交互、RF網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)和人工智能(AI)。新產(chǎn)品加強(qiáng)對(duì)嵌入式圖形處理支持,例如,高達(dá)1.4MB的RAM可以支持高達(dá)HVGA分辨率的24位色彩先進(jìn)用戶
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意法半導(dǎo)體加快汽車電子創(chuàng)新,推出功能強(qiáng)大的開發(fā)工具

- v? ?AutoDevKit?生態(tài)系統(tǒng)簡化最先進(jìn)的汽車電控單元原型設(shè)計(jì)v? ?將可靠的SPC5微控制器輕松連接到有汽車元器件的電路板v? ?免費(fèi)下載好用的應(yīng)用編程軟件及源代碼近日,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)?發(fā)布了新的汽車電控單元(ECU)輔助開發(fā)工具。當(dāng)今的汽車裝有大量的電子系統(tǒng),ECU就是用于管理這些系統(tǒng)的“微電腦”。意法半導(dǎo)體新推出的開發(fā)工具將幫助汽車企
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“疫落江城”時(shí),武漢相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)“芯”動(dòng)向

- 2019的半導(dǎo)體行業(yè)一路狂飆。武漢作為半導(dǎo)體重鎮(zhèn),許多制造、設(shè)計(jì)、EDA公司都在其中。筆者根據(jù)相關(guān)報(bào)道整理如下幾家企業(yè)受新冠肺炎影響的相關(guān)信息......
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意法半導(dǎo)體推出適用于智能設(shè)備的STM32H7新產(chǎn)品線,融性能、集成度和能效于一身

- 近日,意法半導(dǎo)體最新的STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm?Cortex?-M7的處理性能、高存儲(chǔ)容量和節(jié)能技術(shù),適用于設(shè)計(jì)下一代智能產(chǎn)品設(shè)備。新MCU功耗保持在低水平,入門級(jí)產(chǎn)品采用經(jīng)濟(jì)劃算的64引腳QFP封裝,集成度和實(shí)時(shí)性能得到提升,可以處理先進(jìn)的功能,例如,功能豐富的用戶界面、自然語言交互、RF網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)和人工智能(AI)。新產(chǎn)品加強(qiáng)對(duì)嵌入式圖形處理支持,例如,高達(dá)1.4MB的RAM可以支持高達(dá)HVGA分辨率的24位色彩先進(jìn)用戶
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半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件!
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