半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章最新資訊

ST量產(chǎn)F3微控制器:基于Cortex-M4 具成本優(yōu)勢(shì)

日前，意法半導(dǎo)體(ST)宣布STM32 F3微控制器系列量產(chǎn)。該產(chǎn)品是以內(nèi)置FPU(浮點(diǎn)單元)的Cortex-M4處理器內(nèi)核的系統(tǒng)級(jí)芯片為基礎(chǔ)，優(yōu)化的系統(tǒng)架構(gòu)使其能有效控制并處理電路板內(nèi)的混合信號(hào)，如三相電機(jī)控制、生物識(shí)別和工業(yè)傳感器輸出或音頻濾波器等。
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半導(dǎo)體帶動(dòng)竹科Q3貿(mào)易額成長(zhǎng)

　　新竹科學(xué)園區(qū)昨公布第3季進(jìn)出口總額，都比第2季成長(zhǎng)，主要原因是半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)增，以及大陸對(duì)面板需求增加。若與去年同期比較，竹科六大產(chǎn)業(yè)中，只有積體電路與生物科技成長(zhǎng)，其他都是負(fù)成長(zhǎng)。　　科管局第3季貿(mào)易總額2702.61億元，其中出口貿(mào)易額1784.79億元，較第2季成長(zhǎng)8.02%，也比去年第3季成長(zhǎng)10.9%;進(jìn)口貿(mào)易金額917.81億，比第2季成長(zhǎng)12%，但和去年第3季相比，衰退7.29%。　　科管局副局長(zhǎng)杜啟祥說(shuō)，竹科六大產(chǎn)業(yè)，與去年第3季相較，積體電路成長(zhǎng)15.88%，生物科技成長(zhǎng)24%
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應(yīng)用材料與上海集成電路簽署戰(zhàn)略合作備忘錄

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體創(chuàng)新設(shè)備、服務(wù)和軟件供應(yīng)商應(yīng)用材料公司于今天開(kāi)始舉行的“第十屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇(IC China 2012)”上宣布與上海集成電路研發(fā)中心共同簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，以進(jìn)一步加強(qiáng)發(fā)展上海集成電路研發(fā)中心的12英寸芯片制造研發(fā)平臺(tái)，持續(xù)支持中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力的提升。
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IC China 2012隆重開(kāi)幕續(xù)寫十年輝煌

?　　第十屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇(IC China 2012)于10月23日在上海世博展覽館1號(hào)館隆重開(kāi)幕。　　在IC China 舉辦十周年之際，主辦方中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)，以及承辦方中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)、上海市浦東新區(qū)人民政府、上海市張江高科技園區(qū)管理委員會(huì)、上海張江(集團(tuán))有限公司、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)精心籌劃，IC China 2012定將是
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半導(dǎo)體上游裁員、降財(cái)測(cè)利空

　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)看淡第4季營(yíng)運(yùn)、裁員等消息頻傳，龍頭巨擘英特爾(Intel) 第3季每股凈利為0.58美元，較2011年同期減少14.3%，預(yù)估第4季毛利率會(huì)再滑落至57%，同時(shí)宣布本季會(huì)減產(chǎn)，讓外界認(rèn)為PC市場(chǎng)已經(jīng)壞到?jīng)]救的解讀。　　半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料(Applied Material) 日前也公布第3季營(yíng)收年減16%至23.4億美元，凈利為2.18億美元，也較2011年同期大幅下滑，同時(shí)也預(yù)估第4季營(yíng)收將較前一季減少25~40%;再者，應(yīng)材更宣布全球在裁員約9%人力，反映對(duì)后市看法保守
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全球晶圓設(shè)備支出今年衰退1成

　　根據(jù)顧能(Gartner)預(yù)測(cè)，今年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出總計(jì)314億美元，年減13.3%，盡管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成長(zhǎng)軌道。　　顧能表示，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)因總體經(jīng)濟(jì)疲弱不振而衰退，由于晶圓和其他邏輯晶片制造廠增加30奈米以下的生產(chǎn)，全球晶圓設(shè)備市場(chǎng)在今年初始表現(xiàn)強(qiáng)勁，在新邏輯生產(chǎn)設(shè)備的需求隨著良率提高而趨緩，導(dǎo)致接下來(lái)這段時(shí)間的出貨量減少。　　顧能預(yù)估，晶圓制造廠的產(chǎn)能利用率會(huì)在今年底下滑到80%至83%，預(yù)計(jì)明年底前可望緩步提升至約87%;先進(jìn)
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ST MP34DT01和STM32數(shù)字MEMS麥克風(fēng)解決方案

ST MP34DT01和STM32數(shù)字MEMS麥克風(fēng)解決方案,ST 公司的MP34DT01是超小型低功耗全方位數(shù)字MEMS麥克風(fēng),具有容性傳感元件和IC接口,單電源工作,聲學(xué)過(guò)載點(diǎn)120 dBSPL,信噪比63dB,全方位靈敏度,靈敏度-26dBFC,PDM輸出,主要用在手機(jī),筆記本電腦,手持媒體播放器(PMP),Vo
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ST EVALSP1340CPU嵌入600MHz MPU開(kāi)發(fā)方案

ST EVALSP1340CPU嵌入600MHz MPU開(kāi)發(fā)方案,ST公司的SPEAr1340是SPEArreg;(結(jié)構(gòu)處理器增強(qiáng)架構(gòu))系列微處理器的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),CPU子系統(tǒng)采用高達(dá)600MHz的2x ARM Cortex A9核,每個(gè)核有32+32 KB L1高速緩存,共享的512KB L2高速緩存,高達(dá)166MHz的片上網(wǎng)絡(luò)總線矩
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ST SPEAr310嵌入330MHz MPU開(kāi)發(fā)方案

ST SPEAr310嵌入330MHz MPU開(kāi)發(fā)方案,ST 公司的SPEAr310是采用ARM926EJ-S處理器(高達(dá)333MHz)的嵌入MPU,具有高性能的8路DMA,動(dòng)態(tài)省功耗特性,可配置的外設(shè)功能,具有擴(kuò)展的連接特性,主要用在路由器,交換和網(wǎng)關(guān),遙控和計(jì)量集中器.本文介紹了SPEAr310主要特性
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富士通半導(dǎo)體各種變頻控制方案詳解

富士通半導(dǎo)體各種變頻控制方案詳解,說(shuō)到變頻電機(jī)控制，就不得不說(shuō)說(shuō)富士通半導(dǎo)體的技術(shù)和產(chǎn)品。富士通半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)的變頻方案采用了各種先進(jìn)技術(shù)和算法，匹配過(guò)20多款壓縮機(jī)，具有可現(xiàn)場(chǎng)系統(tǒng)整合調(diào)試、功能驗(yàn)證和性能優(yōu)化的優(yōu)勢(shì)，適用于各種變頻控制應(yīng)用
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世界邏輯電路發(fā)展現(xiàn)況

系統(tǒng)LSI多年以來(lái)已是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品中的首要產(chǎn)品(圖l)，它是電子整機(jī)、汽車甚至是工業(yè)用設(shè)備中的電子系統(tǒng)，常常是一塊封閉的系統(tǒng)LSI，由模擬、存儲(chǔ)、電源、傳感器及微控制器等組成。眾所周知，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自DRAM起家，曾經(jīng)輝煌一時(shí)，稱雄世界，上世紀(jì)90年代日本在DRAM市場(chǎng)敗走麥城，日本廠商在21世紀(jì)初，曾想依靠自己擁有的先進(jìn)技術(shù)，改為主攻系統(tǒng)LSI，背水一戰(zhàn)以求生存之道。
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世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)幾年將加速發(fā)展

半導(dǎo)體是電子工業(yè)的基礎(chǔ)，被譽(yù)為是它的“糧食”或“石油”，它與電子產(chǎn)品相伴而行，因而世界半導(dǎo)體市場(chǎng)特別受人關(guān)注，信息頻發(fā)，本刊也一再報(bào)道?？偟闹v，2012年已沒(méi)有多大盼頭了，著名市調(diào)公司IHS iSuppli最新預(yù)測(cè)，基于宏觀經(jīng)濟(jì)疲軟和PC及其他電子產(chǎn)品需求不振，竟預(yù)計(jì)今年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)將微降0.1%，加入了悲觀的行列。
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意法:鞏固技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì) 開(kāi)拓新興市場(chǎng)機(jī)遇

作為歐洲最大的半導(dǎo)體企業(yè)，意法半導(dǎo)體一直在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)中扮演者重要的領(lǐng)導(dǎo)者地位，借該公司總裁兼首席執(zhí)行官卡羅·伯佐提 (Carlo Bozotti)來(lái)華的機(jī)會(huì)，筆者作為國(guó)內(nèi)電子行業(yè)媒體的代表，對(duì)Carlo Bozotti先生進(jìn)行了專訪。值得一提的是，這是Carlo Bozotti先生四年來(lái)再次在中國(guó)面對(duì)媒體的訪問(wèn)。
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安森美半導(dǎo)體提供更先進(jìn)的ASIC及ASSP產(chǎn)品

　　2012年10月10日 – 應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN)與關(guān)鍵晶圓代工廠合作伙伴協(xié)作，現(xiàn)提供采用65納米(nm)及40 nm工藝技術(shù)的寬廣陣容數(shù)字產(chǎn)品。安森美半導(dǎo)體與晶圓代工廠加深合作，將使公司能夠繼續(xù)為軍事、航空及工業(yè)客戶提供業(yè)界領(lǐng)先的專用集成電路(ASIC)和專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)，包括安全加密芯片及商用軍事航空器件，以及多種工業(yè)應(yīng)用如GPS系統(tǒng)、儀器設(shè)備和工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備等。
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智能電表芯片充實(shí)英飛凌智能電網(wǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)品組合

業(yè)界領(lǐng)先的電網(wǎng)產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商英飛凌科技股份公司(FSE：IFX / OTCQX：IFNNY)正在2012年歐洲表計(jì)展覽會(huì)(2012年10月9日至11日)上展示其智能電網(wǎng)解決方案。英飛凌為支持全球能源效率目標(biāo)的智能電力基礎(chǔ)設(shè)施提供組件，其產(chǎn)品組合可滿足發(fā)電、輸電、配電和用電等各個(gè)環(huán)節(jié)的應(yīng)用需求。
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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