半導體（st）應用軟件 文章 最新資訊
2012年全球半導體行業(yè)營收下降2.2%
- 市場研究公司IDC發(fā)布的最新“半導體應用預測”報告顯示，全球半導體行業(yè)營收2012年同比下降2.2%，至2950億美元。 2012年下半年，全球半導體行業(yè)出現(xiàn)減速。這主要是由于PC、手機和數(shù)字電視等領(lǐng)域的消費者支出下降，以及工業(yè)行業(yè)和其他市場的需求減少。歐洲經(jīng)濟危機和中國經(jīng)濟的增長減速對全球需求產(chǎn)生了不利影響，而Windows 8的發(fā)布未能提振PC銷量，扭轉(zhuǎn)當前的局面。與此同時，中國的半導體廠商繼續(xù)壓低平均售價，導致了整個行業(yè)的營收增長放緩。IDC預計，2013年全球半導
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ST有意拆分 將退出智能機處理器市場
- 鑒于即將退出意法愛立信(ST-Ericsson)——在移動處理器方面合資失敗的一家公司,位于瑞士日內(nèi)瓦的歐洲最大芯片公司意法半導體5月16日向財務分析師們披露了公司的總體戰(zhàn)略細節(jié)。 這份戰(zhàn)略計劃早在2012年12月決定退出意法愛立信時就宣布了，但意法半導體公司首席戰(zhàn)略官Georges Penlaver告訴分析師，意法半導體公司正在重新組建兩個以產(chǎn)品為導向的業(yè)務部門，這兩個部門將成為財務上可獨立支撐的兩大塊。第一塊包含意法半導體 公司的傳感器、功率器件和汽車產(chǎn)品，基本上是公
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手機芯片加速整合 3D IC非玩不可
- 3D IC將是半導體業(yè)者站穩(wěn)手機晶片市場的必備武器。平價高規(guī)智慧型手機興起，已加速驅(qū)動內(nèi)部晶片整合與制程演進;然而，20奈米以下先進制程研發(fā)成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限，因此半導體廠已同步展開3D IC技術(shù)研發(fā)，以實現(xiàn)更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導入量產(chǎn)。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導體中心研究員蔡宗廷認為，MEMS技術(shù)將是手機設(shè)計差異化的關(guān)鍵，包括MEMS自動對焦和振蕩器的出貨成長均極具潛力。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導體中心研究員蔡宗廷表示，2013～2015
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北美半導體B/B值 連4月擴張
- 國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)22日公布今年4月份北美半導體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)為1.08，雖然略低于3月份的1.11，但訂單、出貨金額均較上月增加，且連續(xù)4個月大于代表半導體市場景氣擴張的1。 SEMI公布4月份北美半導體設(shè)備B/B值達1.08，連續(xù)第4個月大于代表景氣擴張的1。其中，4月份的3個月平均訂單金額則為11.734億美元，較3月份修正后的11.033億美元訂單金額成長6.4%，但與2012年同期的16.028億美元仍衰退26.8%
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大陸半導體業(yè)發(fā)展遇障礙 需政策引導
- 2012年我國設(shè)計企業(yè)前10家的銷售額總和達到231.17億元，比上年增加29.7億元。10家企業(yè)的銷售額總和占全行業(yè)銷售額總和的比例為33.97%，比上年的31.76%增加2.21個百分點。 IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根本要素或動力是什么?業(yè)界普遍認為，政府大力支持、務實的政策制度、建設(shè)良好的基礎(chǔ)設(shè)施和充沛的人力資源，是后發(fā)國家和地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)后來居上的幾大關(guān)鍵要素。了解這些要素的國家和地區(qū)為數(shù)不少，為什么只有日本、韓國和我國臺灣等地方的企業(yè)脫穎而出?研究表明，出現(xiàn)這種現(xiàn)象的原因主要與政策引導和制度創(chuàng)新密切
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半導體封裝業(yè)存在反彈可能 股民需慎重入市
- 據(jù)經(jīng)濟之聲《交易實況》報道，中國半導體封裝行業(yè)有反彈跡象。 據(jù)國金證券分析師程兵分析，半導體行業(yè)中有一個定律叫摩爾定律，集成電路可容納晶體管數(shù)量每隔18個月就能增加一倍，性能也會隨之提高一倍，半導體發(fā)展速度是驚人的，因此半導體行業(yè)存在很強的技術(shù)壁壘。但是技術(shù)的差距，按照產(chǎn)業(yè)生命周期理論，高科技產(chǎn)業(yè)部門會從發(fā)達國家向發(fā)展中國家轉(zhuǎn)移，這個差距會慢慢的縮小。對于中國的半導體封裝市場，高端分測這塊市場的突破口已經(jīng)產(chǎn)生，未來繼續(xù)的發(fā)展壯大也成為了可能。 這個行業(yè)業(yè)績拐點可能已經(jīng)到來，長電科技投了將近
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臺灣半導體業(yè)第2季產(chǎn)值有望止跌回升
- 臺灣半導體業(yè)第2季產(chǎn)值有望止跌回升，將達4554億元，將季增12.2%。 根據(jù)臺“經(jīng)濟部”統(tǒng)計，臺灣半導體業(yè)第1季產(chǎn)值為4059億元(新臺幣，下同)，季減2.2%;其中，IC(集成電路)封裝業(yè)產(chǎn)值為635億元，季減9.3%，是表現(xiàn)最差的次產(chǎn)業(yè)。 IC封裝業(yè)第2季產(chǎn)值可望達735億元，季增15.7%，將是增長幅度最大的次產(chǎn)業(yè);IC測試業(yè)第2季產(chǎn)值可望達330億元，季增15%，增長幅度居次;IC制造業(yè)第2季產(chǎn)值可望達2366億元，季增11.3%;IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值也可望達1
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ST有意拆分 將退出智能機處理器市場
- 鑒于即將退出意法愛立信(ST-Ericsson)——在移動處理器方面合資失敗的一家公司,位于瑞士日內(nèi)瓦的歐洲最大芯片公司意法微電子5月16日向財務分析師們披露了公司的總體戰(zhàn)略細節(jié)。 這份戰(zhàn)略計劃早在2012年12月決定退出意法愛立信時就宣布了，但意法微電子公司首席戰(zhàn)略官Georges Penlaver告訴分析師，意法微電子公司正在重新組建兩個以產(chǎn)品為導向的業(yè)務部門，這兩個部門將成為財務上可獨立支撐的兩大塊。第一塊包含意法微電子公司的傳感器、功率器件和汽車產(chǎn)品，基本上是公司
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