半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件 文章 最新資訊
ST微型MEMS模組可客制化動作識別功能
- 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics, ST)推出一款擁有客制化動作識別功能的微型6軸感測器模組。意法半導(dǎo)體最新的iNEMO 慣性感測器模組有助于空間受限且耗電量高的可攜式消費性電子產(chǎn)品提高用戶體驗和動作識別實境功能，為配戴式感測器在運動、健身以及健康診斷領(lǐng)域的應(yīng)用開啟了一條捷徑。 LSM330模組整合一個3軸數(shù)位陀螺儀、一個3軸數(shù)位加速度計以及兩個嵌入式有限狀態(tài)機(finite state machine)，這兩個可編程電路能在模組內(nèi)部實現(xiàn)客制化動作識別功能?？删幊虪顟B(tài)機能讓模組識
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AMD Lisa Su：中國半導(dǎo)體市場蘊藏巨大機遇
- 近年來IT行業(yè)競爭愈演愈烈，多元化一詞也屢屢出現(xiàn)，而在筆者印象里，過去的兩年中AMD是多元化轉(zhuǎn)型最迅速的一家公司。嵌入式與定制化芯片業(yè)務(wù)增長迅猛，AMD的創(chuàng)新市場開拓能力著實不凡。 中國半導(dǎo)體市場將引領(lǐng)全球 本月在上海舉行的SEMICON China半導(dǎo)體技術(shù)大會上，AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)做了主題演講，她認為中國半導(dǎo)體行業(yè)將飛速發(fā)展。中國的半導(dǎo)體生態(tài)體系對于像AMD這樣的公司來說非常重要，同時對于其他類型的半導(dǎo)體公司，包括晶圓制造、封裝、芯片設(shè)計代工等企
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2015中國半導(dǎo)體市場年會在合肥成功召開
- 2015年3月26日，2015年中國半導(dǎo)體市場年會暨第四屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會在安徽省合肥市天鵝湖大酒店隆重舉行。本屆年會由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院(賽迪集團)與合肥市人民政府主辦，賽迪顧問股份有限公司、合肥市發(fā)展和改革委員會、合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管委會及中國電子報共同承辦。 2014年是中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有標志意義的一年。業(yè)界期盼已久的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》由國務(wù)院正式發(fā)布、國家集成電路領(lǐng)導(dǎo)小組正式成立、千億級國家集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金正式設(shè)立，這些
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UP勢力“電子新材料”成為NEPCON上海展獨特風(fēng)景線
- 雖不屬于高能耗產(chǎn)業(yè)，但我國迅猛發(fā)展的電子信息制造業(yè)，依然在環(huán)保和節(jié)能指標上與發(fā)達國家相去甚遠。怎樣早日擺脫“穹頂之下”的能耗壓力，調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，促進電子制造從材料到制作工藝全面升級，將于2015年4月21日-23日在上海世博展覽館隆重開幕的第二十五屆中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展(NEPCONChina2015)，首次推出全新電子新材料論壇，對我國電子材料行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景開始全面解讀。 高端行業(yè)峰會，專業(yè)解讀電子新材料發(fā)展之道 據(jù)了
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2014年日本半導(dǎo)體產(chǎn)值成長8.7%
- 2014年日本半導(dǎo)體產(chǎn)值雖較2013年成長8.7%，為3.25兆日圓(約275億美元)，然與2004年的4.69兆日圓相比，仍衰退許多。日本為擺脫其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷入成本偏高而競爭力下滑的惡性循環(huán)，除藉由研發(fā)搶攻智慧型社會等新成長領(lǐng)域外，亦持續(xù)透過水平分工方式提升獲利空間，并朝核心事業(yè)與新成長領(lǐng)域提升投資效益，以逐步強化競爭力，進而提升其于全球半導(dǎo)體市占率。 日本政府分析日本于全球半導(dǎo)體市場重要性逐漸下滑的因素，主要是日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于高成本結(jié)構(gòu)，在獲利空間受到壓縮的情況下，日本半導(dǎo)體業(yè)者更傾向自設(shè)
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日本欲借節(jié)能半導(dǎo)體奪回主導(dǎo)權(quán)
- 日本東北大學(xué)國際集成電子研究開發(fā)中心(CIES：Center for Innovative Integrated Electronic Systems)于2015年3月19～20日在東京召開了第一屆成果報告會“1st CIES Technology Forum”。此次會議為期兩天，共有近500人參加。雖然是大學(xué)主辦的會議，但據(jù)介紹，來自產(chǎn)業(yè)界的聽眾比學(xué)術(shù)界的還要多。 CIES設(shè)立于2012年10月，座落在日本東北大學(xué)青葉山新校區(qū)內(nèi)，是研究自旋電子等電力電子技術(shù)的研發(fā)基地。
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三星手機、半導(dǎo)體旺，Q1 營益超標有望
- 三星電子(Samsung Electronics)新旗艦機 Galaxy S6 / S6 Edge 反應(yīng)熱絡(luò)，不少分析師認為，S6 零件多用自家制品，可同時拉高手機和芯片部門營收，第一季財報表現(xiàn)有望優(yōu)于預(yù)期。 韓國時報(Korea Times)16 日報導(dǎo)，德意志銀行 Han Seung-hoon 認為，三星仿效蘋果(Apple)，S6 依內(nèi)存規(guī)格差別訂價，半導(dǎo)體部門收益可獲挹注。S6 共分三種規(guī)格，分別是 32GB、64GB、128GB，三星 NAND Flash 業(yè)務(wù)能因此受惠。 Ha
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2015國際廠商如何備戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)爆發(fā)期？
- 若要問2015年產(chǎn)業(yè)什么詞會最熱?毫無疑問物聯(lián)網(wǎng)就是其中一個!依據(jù)可能的消費和商業(yè)應(yīng)用，分析機構(gòu)爭先恐后對物聯(lián)網(wǎng)市場做出最宏大的預(yù)測：Gartner公司的1.9萬億美元，IDC集團的7.1萬億美元，思科(Cisco)的19萬億美元。谷歌收購Nest，Nest購買Dropcam 三星拿下SmartThings，F(xiàn)acebook收購虛擬現(xiàn)實公司Oculus，賽普拉斯收購Spansion，高通收購CSR……一系列大大小小的與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用相關(guān)的并購案從IT、設(shè)備商延伸到了基礎(chǔ)半導(dǎo)體和
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波士頓半導(dǎo)體設(shè)備公司完成總部及Aetrium測試分類機事業(yè)部遷址
- 2015年年3月17日麻州柏林頓市報導(dǎo) - 波士頓半導(dǎo)體設(shè)備公司(BSE)今天宣布已完成進駐位于麻州比勒利卡聯(lián)邦街4號的全新企業(yè)總部全新的辦公大樓涵蓋各種部門，其中于2014年年并購的Aetrium測試分類機事業(yè)部也從明尼蘇達州一并遷移到麻州。 「新場所有足夠的空間，可以容納我們未來持續(xù)的擴張與成長?！共ㄊ款D半導(dǎo)體設(shè)備公司總裁與首席執(zhí)行官Bryan Ba??nish 這么說。 「Aetrium 測試分類機事業(yè)部的轉(zhuǎn)型非常順利，比勒利卡的工廠也已經(jīng)開始投入生產(chǎn)。分類機將會于本月開始出貨?！?
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美林論壇：半導(dǎo)體庫存低 需求強
- 美銀美林證券臺灣投資論壇(TTB)昨(17)日盛大舉行，美林證券亞太區(qū)科技產(chǎn)業(yè)研究部主管何浩銘(Dan Heyler)看好物聯(lián)網(wǎng)商機，預(yù)估未來5至7年將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來500億美元營收，也直指目前半導(dǎo)體供應(yīng)鏈仍處于“庫存水位低、需求強勁”狀態(tài)，晶圓代工與IC封裝測試族群不但第二季獲利可望達到市場高預(yù)期，下半年更有機會優(yōu)于預(yù)期。 第18屆美林臺灣論壇昨天在臺北登場，由何浩銘進行“行動通訊的下一波成長”專題演講，直指物聯(lián)網(wǎng)將是接下來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要成長來
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Mouser攜手格蘭特?今原啟動“推動創(chuàng)新挑戰(zhàn)”之機器人技術(shù)活動
- 3月16日，最新半導(dǎo)體與電子元器件全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與知名工程師格蘭特•今原(Grant Imahara) 合作的Empower Innovation Together ™活動，即日起啟動。邀請全球工程師通過各種主題與一系列的挑戰(zhàn)與格蘭特•今原進行互動，在追求創(chuàng)意的過程中提出疑問并挑戰(zhàn)創(chuàng)新。 精彩刺激的 Empowering Innovation Together 活動分為Innovation Spotlig
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韓國半導(dǎo)體出頭天！晶圓市占全球稱雄，臺廠緊追
- 國際專業(yè)產(chǎn)業(yè)機構(gòu)IC Insights最新報告指出，南韓晶圓廠表現(xiàn)出眾，去年12月市占率來到21.1%，高居全球之首，臺灣廠商表現(xiàn)也不差，僅落后1.7個百分點，位居第二。日本以18.3%排名第三。 晶圓是一國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實力的領(lǐng)先指標，韓廠2010年市占率還僅只有15.2%，分別落后給日本(22%)與臺灣(21.5%)，不過韓廠以不到4年的時間就超前，也反映日本半導(dǎo)體實力這段期間的快速衰退。 另外，正在崛起之中的大陸晶圓廠，未來五年市場份額預(yù)估將自9.2%上升至10.9%。IC Insigh
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突破委外產(chǎn)能限制 半導(dǎo)體OEM亟需重新整合供應(yīng)鏈
- 在今年初于法國Grenoble舉行的歐洲3D TSV高峰會上，來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的業(yè)界專家們似乎都認同這樣的看法：在包括消費市場等許多領(lǐng)域，采用2.5D整合(透過利用中介層)仍將比采用真正的3D垂直整合更具成本競爭力。而這可能對于電子制造產(chǎn)業(yè)帶來重大變化。 半導(dǎo)體諮詢公司ATREG資深副總裁兼負責(zé)人Barnett Silver在會中發(fā)表對于封裝與IC制造市場的看法。 他說，“過去十年來，隨著技術(shù)邁向下一個先進節(jié)點，半導(dǎo)體制程與晶圓廠開發(fā)的總成本急遽上升，預(yù)計在14nm節(jié)點以后只有臺
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半導(dǎo)體整并 聯(lián)發(fā)科：會考慮
- 面對中國半導(dǎo)體崛起，市場關(guān)注今年臺灣IC產(chǎn)業(yè)是否又將出現(xiàn)整并潮。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介昨表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已進入成熟階段，預(yù)期今年產(chǎn)業(yè)還有很多的整并潮，這是趨勢。 “價格愈來愈貴了” 蔡明介指出，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成熟飽和，整并一直在發(fā)生，日前最大的整并就是恩智浦與飛思卡爾宣布合并，“這是產(chǎn)業(yè)趨勢，聯(lián)發(fā)科都會考慮，預(yù)期今年整體產(chǎn)業(yè)還有很多的整并會發(fā)生。” 因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)時代技術(shù)變化加劇，外商先購并再說，聯(lián)發(fā)科是否考慮再啟動購并?蔡明介打趣回應(yīng)：&l
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹
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