半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章最新資訊

ST使飛行時(shí)間（ToF）測(cè)距達(dá)到2米

　　姑娘扭頭一笑，燭光晚餐，晃動(dòng)的車廂......今后用手機(jī)抓拍更清晰。在近日ST舉辦的FlightSense交流會(huì)上，影像產(chǎn)品部技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理張程怡稱，為進(jìn)一步加強(qiáng)ST在飛行時(shí)間測(cè)距傳感器 (ToF)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位，公司推出了第二代 FlightSense? 技術(shù)，并用于新的VL53L0X激光測(cè)距傳感器上。　　ST第一代產(chǎn)品測(cè)距40cm，第二代是2m。下一代產(chǎn)品計(jì)劃測(cè)距4m，預(yù)計(jì)2017年推出。　　ToF的原理是通過光子的反射測(cè)距。傳統(tǒng)上是紅外測(cè)距，但紅外測(cè)距沒有計(jì)算時(shí)間差的能力
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從離散到聚合半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)新趨勢(shì)

最近幾年出現(xiàn)的并購狂潮是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新現(xiàn)象，這一行業(yè)已經(jīng)保持了幾十年的快速創(chuàng)新發(fā)展期。從歷史發(fā)展情況來看，該行業(yè)沒有出現(xiàn)過較大規(guī)模的并購。
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半導(dǎo)體行業(yè)瘋狂并購之下低迷的制造業(yè)

從去年開始，半導(dǎo)體行業(yè)的并購故事一個(gè)接一個(gè)，外行看個(gè)熱鬧，內(nèi)行看個(gè)明白，半導(dǎo)體行業(yè)熱衷于收購，是應(yīng)對(duì)行業(yè)低迷的手段，也是行業(yè)發(fā)展的必然結(jié)果。隨著摩爾定律大限接近，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的影響，并購的故事會(huì)越來越多，相比之下，制造業(yè)就顯得低迷，倒閉、轉(zhuǎn)型幾乎成了如今并購火熱之下的代名詞。
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中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷史回顧

和高鐵、航天、家電等的產(chǎn)業(yè)日新月異的進(jìn)步相比，至少至今為止，中國是百分之百的半導(dǎo)體弱國。
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中國全力扶植半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈各廠商紛紛建廠

中國大陸全力扶植半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈，今年有10座12寸廠開始興建，而且在大基金的補(bǔ)助下，大陸IC設(shè)計(jì)廠也加快導(dǎo)入先進(jìn)制程。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體海思

瑞薩電子將退出微波半導(dǎo)體器件業(yè)務(wù)

　　瑞薩電子株式會(huì)社近日宣布將退出微波半導(dǎo)體器件業(yè)務(wù)，未來將集中資源，重點(diǎn)發(fā)展化合物產(chǎn)品領(lǐng)域的光電子器件業(yè)務(wù)，如光電耦合器、激光二極管和光電二極管等。　　1. 退出微波半導(dǎo)體器件業(yè)務(wù)的若干原因　　瑞薩電子一直在通過開發(fā)新產(chǎn)品、降低生產(chǎn)成本以及提升開發(fā)效率等多項(xiàng)舉措大力發(fā)展化合物產(chǎn)品業(yè)務(wù)。　　隨著外圍組件功能逐漸集成至片上系統(tǒng)，微波半導(dǎo)體器件市場(chǎng)在不斷萎縮，同時(shí)受新興制造商的影響，尤其是臺(tái)灣市場(chǎng)，產(chǎn)品價(jià)格也在不斷下降。在此背景下，為繼續(xù)推動(dòng)化合物產(chǎn)品業(yè)務(wù)的發(fā)展，瑞薩電子將很難保持微波半導(dǎo)體器件業(yè)
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半導(dǎo)體企業(yè)Q2財(cái)報(bào)解讀：模擬芯片整體增速高于行業(yè)平均

　　芯片設(shè)計(jì)海外公司業(yè)績保持樂觀　　從已披露的設(shè)計(jì)公司Q2財(cái)報(bào)來看，下游智能手機(jī)需求超之前預(yù)期，繼續(xù)看好汽車電子、服務(wù)器/云端對(duì)相應(yīng)芯片的需求。模擬芯片整體增速高于行業(yè)平均，主要增量下游市場(chǎng)：汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)。對(duì)海外設(shè)計(jì)公司Q3業(yè)績的展望，保持樂觀。映射國內(nèi)標(biāo)的：全志科技——具有SoC+通信芯片的布局，類比高通;SoC融合了CPU+GPU方案，應(yīng)用于汽車電子，類比NVIDIA。　　IDM整體表現(xiàn)低于市場(chǎng)預(yù)期　　IDM主要集中于CPU和存儲(chǔ)芯片。兩者的產(chǎn)值占整個(gè)芯片市場(chǎng)
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半導(dǎo)體企業(yè)Q2財(cái)報(bào)解讀：模擬芯片整體增速高于行業(yè)平均

　　芯片設(shè)計(jì)海外公司業(yè)績保持樂觀　　從已披露的設(shè)計(jì)公司Q2財(cái)報(bào)來看，下游智能手機(jī)需求超之前預(yù)期，繼續(xù)看好汽車電子、服務(wù)器/云端對(duì)相應(yīng)芯片的需求。模擬芯片整體增速高于行業(yè)平均，主要增量下游市場(chǎng)：汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)。對(duì)海外設(shè)計(jì)公司Q3業(yè)績的展望，保持樂觀。映射國內(nèi)標(biāo)的：全志科技——具有SoC+通信芯片的布局，類比高通;SoC融合了CPU+GPU方案，應(yīng)用于汽車電子，類比NVIDIA。　　IDM整體表現(xiàn)低于市場(chǎng)預(yù)期　　IDM主要集中于CPU和存儲(chǔ)芯片。兩者的產(chǎn)值占整個(gè)芯片市場(chǎng)
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半導(dǎo)體行業(yè)掀起并購潮背后的推動(dòng)力是什么？

我們獲取和存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的方式發(fā)生了巨大轉(zhuǎn)變，這是近年來半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)并購潮的原因所在。
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半導(dǎo)體到底靠什么導(dǎo)電？

　　“在半導(dǎo)體中，只有電子能導(dǎo)電”這句話對(duì)嗎?可能大部分人都會(huì)認(rèn)為這句話是錯(cuò)的。“導(dǎo)體和半導(dǎo)體的區(qū)別在于前者只有電子參與導(dǎo)電，而后者既有電子又有空穴參與導(dǎo)電”這句話對(duì)嗎?可能大部分人都會(huì)認(rèn)為這句話是對(duì)的。其依據(jù)是：在半導(dǎo)體中同時(shí)存在二種載流子：自由電子與空穴，半導(dǎo)體在外電場(chǎng)的作用下，一方面帶負(fù)電的自由電子定向移動(dòng)形成電子電流，另一方面帶正電的空穴也會(huì)定向移動(dòng)形成空穴電流。半導(dǎo)體中流過的總電流是這兩個(gè)電流之和。事實(shí)果真如此嗎? 　　先來看看什么是空穴?空穴就
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中重要一環(huán) EUV光刻最新進(jìn)展如何

　　ASML宣稱它的Q2收到4臺(tái)EUV訂單，預(yù)期明年EUV發(fā)貨達(dá)10臺(tái)以上。　　EUV光刻設(shè)備一再延遲，而最新消息可能在2020年時(shí)能進(jìn)入量產(chǎn)，而非?？赡軕?yīng)用在5nm節(jié)點(diǎn)。　　業(yè)界預(yù)測(cè)未來在1znm的存儲(chǔ)器生產(chǎn)中可能會(huì)有2層或者以上層會(huì)采用它，及在最先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)(7 or 5nm)的邏輯器件生產(chǎn)中可能會(huì)有6-9層會(huì)使用它。　　ASML計(jì)劃2018年時(shí)它的EUV設(shè)備的產(chǎn)能再擴(kuò)大一倍達(dá)到年產(chǎn)24臺(tái)，每臺(tái)售價(jià)約1億美元，目前芯片制造商己經(jīng)安裝了8臺(tái)，正在作各種測(cè)試。　　半導(dǎo)體顧問公司的分析師Ro
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提高國際競(jìng)爭(zhēng)力 “誰”來領(lǐng)軍中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)？

這話說的有點(diǎn)大，小編不知道怎么寫摘要了，網(wǎng)友們有什么建議。
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半導(dǎo)體B/B值連續(xù)七個(gè)月維持?jǐn)U張

　　國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)昨(22)日公布6月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/B值)為1，略低于5月的1.09，但連七個(gè)月維持在1以上，代表半導(dǎo)體資本支出維持?jǐn)U張。　　法人認(rèn)為，目前半導(dǎo)體景氣趨勢(shì)仍向上，即使后續(xù)7月B/B值短暫跌破1也不用太緊張，惟若接下來連續(xù)兩個(gè)月B/B值在1以下時(shí)，才要關(guān)注景氣動(dòng)向是否開始產(chǎn)生變化。　　　　B/B值是觀察半導(dǎo)體設(shè)備景氣起伏的指標(biāo)之一，根據(jù)SEMI的資料，6月半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者接獲的全球訂單為17.1億美元，是今年以來次高，比5月減少2
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ARM被收購體現(xiàn)出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)困境？

ARM的被收購，既與物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度不如預(yù)期有關(guān)，也顯示了無晶圓模式在半導(dǎo)體工藝接近物理極限時(shí)，越來越高的研發(fā)成本對(duì)于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來的極大壓力。
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中國半導(dǎo)體業(yè)崛起策略：三駕馬車并用

有關(guān)中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的討論已經(jīng)很久了，似乎路徑已經(jīng)清晰，關(guān)鍵在于執(zhí)行，以及達(dá)成何種效果。受現(xiàn)階段產(chǎn)業(yè)大環(huán)境的影響，仍由政府資金主導(dǎo)，因此非市場(chǎng)化的因素尚在，產(chǎn)業(yè)的波浪式前進(jìn)似乎不可避免，中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展需要采用研發(fā)、兼并及合資與合作的三駕馬車，這三者都十分重要，需要齊頭并進(jìn)。
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