半導體?測試?系統(tǒng)? 文章 最新資訊
臺灣半導體人才流失 大陸半導體強勢崛起

- 臺灣半導體產(chǎn)學研發(fā)聯(lián)盟4月28正式成立,IC設計聯(lián)發(fā)科首席技術(shù)顧問許錫淵指出,臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)面臨很多挑戰(zhàn),臺灣應塑造開放與創(chuàng)新的環(huán)境,才可以解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境;臺積電(2330-TW)研究發(fā)展副總暨技術(shù)長孫元成則認為,政府應宣示半導體是臺灣重要產(chǎn)業(yè),才能吸引人才。 許錫淵表示,臺灣IC設計雖然位居全球第二,但2010年開始成長力道就不斷走緩,去年市占率達18%,較2010年僅小幅增加1個百分點。 相較臺灣成長力道趨緩,許錫淵指出,大陸IC設計急起直追,市占率與產(chǎn)
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從IC的封測層面看客戶質(zhì)量工程師(CQE)的重要性
- 傳統(tǒng)的芯片銷售方式是銷售、現(xiàn)場應用工程師 (FAE) 介紹芯片會實現(xiàn)什么樣的電性功能。但是對于客戶來說, 這時芯片更像一個黑盒子,它具體是通過內(nèi)部什么樣的物理層架構(gòu)得以實現(xiàn)外部的這些電性功能,客戶并不十分了解。除此之外客戶還關(guān)心產(chǎn)品在特定環(huán)境下的應用條件, 以及在此條件下的可靠性、一致性以及產(chǎn)品規(guī)模生產(chǎn)的可制造性。這就需要客戶質(zhì)量工程師(CQE)與客戶溝通,了解到這些需求, 并通過對制造方法的控制,實現(xiàn)雙贏。本文通過對Qorvo亞太區(qū)客戶質(zhì)量工程總監(jiān)周寅的訪談,介紹了其RF、Filter等芯片的制程以及質(zhì)
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張忠謀:今年與未來成長性都將優(yōu)于半導體產(chǎn)業(yè)
- 臺積電(2330-TW)股東會年報今(18)日出爐,董事長張忠謀在致股東的話當中指出,去年全球半導體業(yè)有諸多挑戰(zhàn),但臺積電仍締造營收、獲利新高紀錄,并取得重要突破,是因臺積電在技術(shù)與制造上獲得新進展,憑藉技術(shù)領(lǐng)先適時提供客戶產(chǎn)能,使得臺積電能在去年表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè),預期今年全球經(jīng)濟復蘇將為半導體業(yè)帶來成長動能,而臺積電將持續(xù)全心專注在半導體制造服務的商業(yè)模式,今年與未來成長性都將領(lǐng)先半導體產(chǎn)業(yè)。 張忠謀指出,去年是臺積電創(chuàng)造佳績的一年,面對半導體業(yè)挑戰(zhàn),臺積電仍締造營收、獲利的新紀錄,并取得技術(shù)突破
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2014、2015年半導體材料市場規(guī)模對比 中國增長2%

- SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2015年全球半導體材料市場較2014年萎縮1.5%,且營收微幅衰退0.2%。迭變的匯率加上較低的半導體總單位成長,導致營收較上一年同期下滑。 2015 年,晶圓制造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元,而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中,晶圓制造材料營收較2014年同期下滑1%,封裝材料則減少2%。然而,封裝材料若不計入接合用之金屬線材,則2015和2014呈現(xiàn)持平。產(chǎn)業(yè)持續(xù)從原本使用金線轉(zhuǎn)向銅 線,對整體封裝材料銷售帶來負面影響。另
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東芝3449人申請?zhí)崆巴诵荩‰娮影雽w部門最多

- 東芝日前匯總了該公司從2016年1月中旬至3月下旬實施的包括再就業(yè)扶持在內(nèi)的提前退休優(yōu)待制度的實施結(jié)果。該制度針對的是在日本的部分部門的在職員工中年齡超過40歲且工齡超過10年的正式員工。另外,此次制度產(chǎn)生的特別加算金及再就業(yè)扶持服務費用約為420億日元,將計入2015財年。 ? 提前退休優(yōu)待制度的實施結(jié)果。圖表來自東芝(下同) ? 伴隨業(yè)務結(jié)構(gòu)改革的裁員結(jié)果。 此次匯總的結(jié)果如下:醫(yī)療健康部門有59人申請,電子元器件部門有2058人申
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2014年與2015不同區(qū)域半導體材料規(guī)模對比

- SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2015年全球半導體材料市場較2014年萎縮1.5%,且營收微幅衰退0.2%。迭變的匯率加上較低的半導體總單位成長,導致營收較上一年同期下滑。 2015年,晶圓制造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元,而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中,晶圓制造材料營收較2014年同期下滑1%,封裝材料則減少2%。然而,封裝材料若不計入接合用之金屬線材,則2015和2014呈現(xiàn)持平。產(chǎn)業(yè)持續(xù)從原本使用金線轉(zhuǎn)向銅線,對整體封裝材料銷售帶來負面影響。另外,
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2015年全球半導體材料市場排行榜

- 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)表最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出,2015年全球半導體材料市場產(chǎn)值為434億美元,其中,臺灣為94.1億美元,連續(xù)6年蟬聯(lián)最大 市場;而南韓、中國大陸、北美與歐洲都有微幅成長,日本則出現(xiàn)6.28%的衰退幅度。 SEMI認為,由于許多重要半導體材料供應商均為日商,因此2015年日圓匯率重貶是導致全球半導體材料市場規(guī)模衰退的一大因素。 若 將晶圓生產(chǎn)材料與封裝材料分開來看,2015年晶圓生產(chǎn)材料的全球市場規(guī)模為241億美元,封裝材料的市場規(guī)模則為198億美元,分別比2014年
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【E問E答】模擬電子基礎(chǔ)知識100問
- 模擬電子的功能強大,鞏固好基礎(chǔ)尤為重要,下面大家一起來學習一下吧。 1、空穴是一種載流子嗎?空穴導電時電子運動嗎? 答:不是,但是在它的運動中可以將其等效為載流子??昭▽щ姇r等電量的電子會沿其反方向運動?! ?、制備雜質(zhì)半導體時一般按什么比例在本征半導體中摻雜? 答:按百萬分之一數(shù)量級的比例摻入?! ?、什么是N型半導體?什么是P型半導體?當兩種半導體制作在一起時會產(chǎn)生什么現(xiàn)象? 答:多數(shù)載子為自由電子的半導體叫N型半導體。反之,多數(shù)載子為空穴的半導體叫P型半導體。P型半導體與N型半導體接合后
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從半導體并購風潮管窺未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展樣貌
- 面對未來如物聯(lián)網(wǎng)等新興應用之發(fā)展,半導體企業(yè)可望朝三大面向發(fā)展:廣、大、精,對我國內(nèi)而言選擇策略合作伙伴、進行具規(guī)模經(jīng)濟與范疇經(jīng)濟的策略結(jié)盟,或選定特定應用領(lǐng)域,累積垂直應用的專業(yè)技術(shù)與經(jīng)驗,成為該領(lǐng)域的隱形冠軍,應可為三大長期策略發(fā)展方向。
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半導體?測試?系統(tǒng)?介紹
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