半導(dǎo)體 文章 最新資訊
李東生:半導(dǎo)體車間里已幾乎沒有人 燈都可以不開
- 《財富》全球論壇在廣州舉行,主題為“開放與創(chuàng)新:構(gòu)建經(jīng)濟(jì)新格局”,鳳凰財經(jīng)全程報道。8日在21世紀(jì)的就業(yè)分論壇上,TCL集團(tuán)(4.10+1.49%,診股)創(chuàng)始人、董事長兼首席執(zhí)行官李東生表示,在聘請員工的時候非常關(guān)注他的學(xué)習(xí)力,因為在企業(yè)里發(fā)展的話一定是要不斷適應(yīng)新的技術(shù)的變化,所以一個員工能夠有持續(xù)學(xué)習(xí)的能力是非常重要的。 李東生還表示,中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展到了這個階段有很多的,企業(yè)也需要有很多轉(zhuǎn)變才能適應(yīng)。首先企業(yè)在技術(shù)方面的投入在加大;另外,研發(fā)投入和經(jīng)營費用比例在提高。智
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SEMI: 三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨刷新單季記錄

- SEMI 公布2017年第三季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)143億美元。 SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示,2017年第三季的全球設(shè)備出貨金額達(dá)143億美元,超越上一季創(chuàng)下的季度高點,再度刷新單季出貨紀(jì)錄。 今年第三季全球半導(dǎo)體出貨金額較第二季成長2%,與去年同期相比大幅成長30%。 最新一季各地區(qū)的成長率表現(xiàn)不一,歐洲地區(qū)成長幅度最為強(qiáng)勁。 就整年度出貨金額而言,韓國、臺灣與中國仍穩(wěn)居全球前三大半導(dǎo)體設(shè)備市場。 以上數(shù)據(jù)是由 SEMI 與 日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Semiconductor Eq
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IC Insights:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大成長動能將來自汽車

- PC不再是半導(dǎo)體的殺手級應(yīng)用,取而代之的是許多新的應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)。 其中包括汽車半導(dǎo)體市場——多年來穩(wěn)居半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勁市場。 個人計算機(jī)(PC)市場多年來一直是半導(dǎo)體銷售的單一最大驅(qū)動力,但在最近已經(jīng)連續(xù)第六年下滑了。 同時,2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計將迎來銷售表現(xiàn)最佳的一年,其中,最強(qiáng)勁的成長動能就來自于車用市場,這一成長力道還將續(xù)至2021年。 PC不再是半導(dǎo)體的殺手級應(yīng)用,取而代之的是許多新的應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)。 其中包括汽車半導(dǎo)體市場—&mdas
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IC Park 承辦2017 ICCAD年會,透出“中關(guān)村”范兒
- 中國半導(dǎo)體協(xié)會集成電路設(shè)計分會與中關(guān)村集成電路設(shè)計園(IC Park)聯(lián)合組織的“中國集成電路設(shè)計業(yè)2017年會暨北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”(2017ICCAD)即將召開。自1995年以來,ICCAD成功舉辦了二十二屆,現(xiàn)已成為中國半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域最具影響力的行業(yè)盛會。值得注意的是,本屆ICCAD論壇的承辦方不再是政府機(jī)構(gòu),而是由具有企業(yè)法人性質(zhì)的中關(guān)村集成電路設(shè)計園(IC Park)承辦,這還是ICCAD舉辦史上的頭一次。而在籌辦過程中,IC Park將“中關(guān)村”元素大量融入,為ICCAD帶來許多
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中國半導(dǎo)體時代,該如何把握機(jī)會?

- 隨著“工業(yè)制造2025”、“物聯(lián)網(wǎng)時代”的到來,中國的電子產(chǎn)業(yè)迎風(fēng)破浪,站到世界的前端,“大基金”的扶持也讓國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有了前所未有的發(fā)展機(jī)會。那么,在此天時地利之時,該如何合理利用各方資源?如何更好地發(fā)展本土化的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呢?
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中國半導(dǎo)體2018年產(chǎn)值估突破6000億元
- 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正以雙位數(shù)成長,根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)調(diào)查,在物聯(lián)網(wǎng)、AI、5G及車聯(lián)網(wǎng)等引領(lǐng)之下,中國2017年半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)到5,176億元人民幣 ,年增率19.39%,預(yù)估2018年可望挑戰(zhàn)6,200億元人民幣的新高紀(jì)錄,維持20%的年成長速度,高于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2018年的3.4%成長率。 日前IEK產(chǎn)經(jīng)與趨勢研究中心對臺灣半導(dǎo)體提出警訊,中國半導(dǎo)體重踩油門準(zhǔn)備三年內(nèi)超車臺灣,無獨有偶,集邦科技旗下研究機(jī)構(gòu) TrendForce 調(diào)查也顯示,中國半導(dǎo)體產(chǎn)值2018年將突破6,000億元人民幣, 已連
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我第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望領(lǐng)跑全球
- 近日,第十四屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇暨2017國際第三代半導(dǎo)體論壇在北京舉辦。這兩大國際論壇均由北京市順義區(qū)人民政府、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)和國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)主辦。在論壇上,有關(guān)專家表示,我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)已實現(xiàn)由“跟跑”到“領(lǐng)跑”,正在向?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國的目標(biāo)邁進(jìn)。我國第三代半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域有基礎(chǔ)有優(yōu)勢,第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展時機(jī)已經(jīng)成熟。 自國家半導(dǎo)體照明工程啟動以來,我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。特別是&
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第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)中國將走在世界前沿
- 日前,中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇在廣東省深圳市舉行,來自中國和歐洲從事碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體技術(shù)研究的200多位知名專家學(xué)者和產(chǎn)業(yè)界人士匯聚一堂,探討第三代半導(dǎo)體材料的前沿技術(shù)和發(fā)展趨勢。 國際權(quán)威信息技術(shù)研究與顧問咨詢公司高德納發(fā)布的最新預(yù)測報告顯示,2017年全球半導(dǎo)體市場總營收將達(dá)到4111億美元,較2016年增長19.7%。據(jù)統(tǒng)計,全球半導(dǎo)體市場總營收在2014年至2016年間,規(guī)模在3400億美元左右。2017年因內(nèi)存價格逐季大漲,帶動半導(dǎo)體市場出現(xiàn)強(qiáng)勁增長。2018年半導(dǎo)體市場可
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2021半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率達(dá)到50% 這個目標(biāo)如何實現(xiàn)?
- “中芯國際北京廠經(jīng)過5年多的努力,幫助國內(nèi)裝備、材料及零部件企業(yè)實現(xiàn)了技術(shù)成果的產(chǎn)業(yè)化,逐步打破國外廠商的技術(shù)封鎖和壟斷。”當(dāng)中芯北方集成電路制造(北京)有限公司總經(jīng)理張昕在日前于寧波北侖舉辦的“中國半導(dǎo)體材料及零部件發(fā)展2017年會”上說出上述一番話時,與會的國內(nèi)300多名半導(dǎo)體材料及零部件供應(yīng)商代表的臉上無不流露出興奮的神情,曾經(jīng)是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最弱環(huán)節(jié)的國產(chǎn)材料和零部件,終于可以堂而皇之地進(jìn)入下游集成電路制造企業(yè)了。 國產(chǎn)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)增長
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集成電路產(chǎn)業(yè)五大市場破局指南

- ?從80年代到現(xiàn)在,整個信息化時代基本上可以分為三個階段,即互聯(lián)網(wǎng)時代、移動互聯(lián)網(wǎng)時代和當(dāng)下的物聯(lián)網(wǎng)時代。過去三十年基本上實現(xiàn)的是從無到有的過程,而未來的十年,將會是基于品質(zhì)的大消費十年,同時也是半導(dǎo)體、集成電路蓬勃發(fā)展的十年。
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半導(dǎo)體 介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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