半導體文章最新資訊

SEMI：2010年硅晶圓出貨面積將猛增39%

　　據(jù)SEMI預(yù)測，2010年硅晶圓出貨面積預(yù)計增長39%，但2011年增速將下降至6%。　　SEMI近期完成了半導體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨年度預(yù)測報告。結(jié)果顯示，2010年拋光硅晶圓出貨總量為91.42億平方英寸，2011年和2012年分別為97.02和101.68億平方英寸。　　今年硅晶圓出貨總量將超過2007年的高水平，今后兩年仍將繼續(xù)增長。　　“硅晶圓出貨反應(yīng)了今年半導體產(chǎn)業(yè)的大幅反彈?！盨EMI總裁兼CEO Stanley Myers在一份聲明中表示，“盡
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iSuppli調(diào)低全球芯片收入增速預(yù)期至32%

　　根據(jù)國外媒體報道，市場調(diào)研機構(gòu)iSuppli將2010年全球半導體芯片收入增速預(yù)期從此前預(yù)計的35%調(diào)低至32%。iSuppli給出的兩方面原因是最近消費者對電子產(chǎn)品的需求趨緩和庫存的日益增加。　　iSuppli高級副總裁戴爾福特(Dale Ford)表示，全球芯片產(chǎn)業(yè)2011年將實現(xiàn)“軟著陸”，但不會像2009年那樣急劇下滑。ISuppli預(yù)計明年全球芯片銷售額將增長5.1%。　　福特在一份聲明中表示：“今年第二季度包括PC在內(nèi)的消費類電子產(chǎn)品的需求急劇下
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iSuppli：2010年半導體市場銷售有望破記錄

　　據(jù)國外媒體報道，研究機構(gòu)iSuppli已經(jīng)降低了對2010年半導體銷售額的預(yù)測，但是它仍預(yù)期年底的利潤將達到前所未有的3020億美元。最新的預(yù)測顯示利潤上升了32%，比先前預(yù)測的35.1%有所下降。這主要是由于對四季度銷售額預(yù)期的降低。　　據(jù)該機構(gòu)表示說，今年的利潤有望比去年同期增長740億美元，比2007年高280億美元。根據(jù)該公司的預(yù)測這將是半導體市場達到巔峰的一年。　　產(chǎn)品利潤預(yù)期會增長43%，DRAM將會在PC市場有一個87%的強勁增長。同時，由于智能手機不斷增長的需求，無線通信市場將
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年產(chǎn)400萬件光分路器芯片項目開工奠基

　　由中科院半導體研究所和深圳仕佳通訊科技有限公司共同出資建設(shè)的年產(chǎn)400萬件光分路器芯片項目舉行開工奠基儀式。省政協(xié)副主席李英杰宣布項目開工，省長助理盧大偉出席開工儀式，市委書記郭迎光致辭，市長丁巍主持奠基儀式，中科院半導體研究所副所長李樹深，市政協(xié)主席張俊成，市委常委、市委秘書長錢偉，市人大常委會副主任郭文濤以及深圳仕佳通信科技有限公司負責人出席開工儀式。　　中科院半導體研究所是集半導體物理、材料、器件研究和應(yīng)用為一體、代表我國半導體科學技術(shù)最高水平的國家級綜合性研究所。深圳仕佳通訊科技有限公司是
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半導體設(shè)備商保守看待明年資本支出

　　近期市場上對于晶圓代工廠2011年資本支出將持續(xù)走揚或較2010年保守，出現(xiàn)兩派論戰(zhàn)，半導體設(shè)備商則指出，其實大多數(shù)晶圓廠對于 2011年仍看法相當謹慎，因此資本支出尚未到最終出爐階段，然而肯定的是，由于2010年的大幅成長，加上全球經(jīng)濟仍有走弱的隱憂，大多數(shù)半導體設(shè)備廠對2011年資本支出仍是看法相當保守。　　以2010年來說，國際半導體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)預(yù)估，全年半導體設(shè)備營收將逾330億美元，預(yù)估占全年半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約11%，2011年預(yù)估約占12%。　　日前臺積電董事長張忠謀表
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Castellano：半導體產(chǎn)業(yè)市場環(huán)境再度惡化

　　市場研究機構(gòu)The Information Network總裁RobertCastellano表示，半導體產(chǎn)業(yè)環(huán)境正在惡化，而且領(lǐng)先指標顯示該市場即將發(fā)生庫存修正;他指出，雖然2010年將會是半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷大幅反彈成長的一年，但好日子恐怕不多了。　　Castellano預(yù)測，終端電子產(chǎn)品銷售將出現(xiàn)下滑，首當而沖的就是DRAM領(lǐng)域;該市場在今年第二季還曾出現(xiàn)過135%的銷售成長;此外他也預(yù)言，PC銷售業(yè)績趨緩，將會對英特爾(Intel)、AMD等微處理器供應(yīng)商造成負面影響，連帶讓晶圓代工業(yè)者也受到?jīng)_
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面對激烈競爭，秋季中國電子展（上海）十大看點勝算幾何？

　　上海，中國最大的經(jīng)濟中心城市，長三角電子信息產(chǎn)業(yè)帶的龍頭，東亞地區(qū)的會展中心城市，每年都有大大小小、各具特色的行業(yè)展會在這里舉辦。一年一度的第76屆中國電子展暨亞洲電子展(上海)將于11月3日在新國際博覽中心拉開帷幕，“信息化推動工業(yè)化，電子技術(shù)促進產(chǎn)業(yè)升級”是本屆盛會的主題，正好貼合上海作為國家級“兩化融合”試驗區(qū)的戰(zhàn)略地位。　　雖然中國電子展(CEF)是中國歷史最悠久、最權(quán)威的電子行業(yè)展會，也是唯一獲得商務(wù)部、工業(yè)和信息化部全力支持的國家級電子大
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巴克萊分析師看空半導體

　　外資半導體產(chǎn)業(yè)看板分析師陸行之跳槽巴克萊后，首度出具亞太除日本外半導體產(chǎn)業(yè)研究報告指出，預(yù)估半導體產(chǎn)能利用率將于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半導體業(yè)明年營收年減3-5%，明年首季營收則季減15-20%，因此首評亞洲除日本外半導體業(yè)為負向，且預(yù)期市場對明年半導體業(yè)的獲利預(yù)測將在未來半年內(nèi)下修20%，甚至更多，另首評半導體、封測及PCB等7檔個股，僅給予臺積電、南電的評等為加碼。　　陸行之認為，半導體產(chǎn)業(yè)長線面臨五大結(jié)構(gòu)性改變，包括(1)由于臺積電在HKMG技術(shù)的適應(yīng)力，預(yù)期臺積電在28
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分析師：2010年后芯片市場將回歸正常

　　目前模擬、內(nèi)存與PC芯片等市場，似乎處于淡季狀態(tài)──如果不是真的衰退;那么，半導體產(chǎn)業(yè)究竟是正朝向成長速度趨緩、停滯，抑或是又一次恐怖的衰退?對此市場研究機構(gòu)VLSI Research執(zhí)行長G. Dan Hutcheson認為，以上皆非，芯片產(chǎn)業(yè)在2010年的熱啟動之后，將「回歸正?！埂? 　　也就是說，芯片市場會冷卻到某種程度，回到一個更合理的成長周期;但該市場仍有一些值得憂慮的地方──9月份全球芯片銷售額數(shù)字就是一個警訊，可能預(yù)示今年剩下的時間與明年，市場表現(xiàn)會不如預(yù)期。「有一個說法“
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全球LED投資動能將持續(xù)至2011年

　　半導體產(chǎn)業(yè)走出衰退期之后，2010年注定是產(chǎn)業(yè)創(chuàng)紀錄的一年。近期市場紛紛預(yù)測今年銷售收入將增長30%，銷售額和出貨量均將創(chuàng)下歷史新高。此外，SEMI World Fab Forecast預(yù)計今年半導體晶圓廠支出將增長117%，超過2008年的水平。這些都是令人興奮的消息，然而還有一個比半導體整體市場更引人注目的亮點：LED。　　LED和固態(tài)照明是兩個亮點市場，吸引了許多關(guān)注與投資。受LED背光液晶顯示和潛在的巨量通用照明市場的帶動，LED需求將在未來幾年內(nèi)爆發(fā)。市場供應(yīng)緊張及巨大的潛力使許多制造工
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半導體產(chǎn)業(yè)大悲大喜最牛反彈之后走向何方？

　　2008年至2009年，IC芯片市場在自身周期與宏觀經(jīng)濟的雙重壓力下陷入深淵，產(chǎn)業(yè)所經(jīng)歷的痛苦與磨難至今仍讓人記憶猶新。如今2010年已經(jīng)過半，在全球經(jīng)濟的復(fù)蘇前景仍未明朗之際，芯片市場卻獲得了超預(yù)期的反彈。　　08-09這輪市場震蕩可謂是空前的。從全球晶圓出貨面積指數(shù)(圖1)中可以看到，晶圓出貨量在08年第四季度自由落體式地下跌，產(chǎn)業(yè)充斥著裁員、關(guān)廠、破產(chǎn)的消息。直到09年第一季度，市場跌到了谷底，開始有企穩(wěn)跡象，但業(yè)界對反彈的前景非常謹慎。筆者清楚地記得在SEMICON China 2009的
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半導體產(chǎn)業(yè)景氣惡化　庫存修正即將發(fā)生？

　　市場研究機構(gòu)The Information Network總裁Robert Castellano表示，半導體產(chǎn)業(yè)環(huán)境正在惡化，而且領(lǐng)先指標顯示該市場即將發(fā)生庫存修正;他指出，雖然2010年將會是半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷大幅反彈成長的一年，但好日子恐怕不多了。　　Castellano預(yù)測，終端電子產(chǎn)品銷售將出現(xiàn)下滑，首當而沖的就是DRAM領(lǐng)域;該市場在今年第二季還曾出現(xiàn)過135%的銷售成長;此外他也預(yù)言，PC銷售業(yè)績趨緩，將會對英特爾(Intel)、AMD等微處理器供應(yīng)商造成負面影響，連帶讓晶圓代工業(yè)者也受到
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新芯如被外資收購對我國產(chǎn)業(yè)將是致命打擊

　　最近，接連傳出德儀收購成芯，美光欲收購武漢新芯的消息，震動和影響了整個中國半導體界，同時，“政府出資，企業(yè)代管”的這種中國特色半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式也再一次成為了焦點。據(jù)iSuppli高級分析師顧文軍，他認為“企業(yè)代管”的這種合作模式避免了前期企業(yè)投資過大、折舊過大而造成的財務(wù)風險。同時，他還認為，武漢新芯如被外資收購對我國存儲產(chǎn)業(yè)將是致命打擊。　　“代管模式”應(yīng)解決四大問題　　據(jù)悉，成芯公司成立于2005年，主體是一條8英寸
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FPGA：提升創(chuàng)新能力本土企業(yè)頑強生長

　　“如今，F(xiàn)PGA(現(xiàn)場可編程門陣列)可以自如地協(xié)助半導體企業(yè)和系統(tǒng)設(shè)計企業(yè)將創(chuàng)意和產(chǎn)品快速得以實現(xiàn)，因此，在加速這些企業(yè)自主創(chuàng)新進程中，F(xiàn)PGA起著越來越重要的作用。”在日前于西安舉行的2010年(第二屆)中國FPGA產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇上，中國半導體行業(yè)協(xié)會秘書長陳賢向與會聽眾強調(diào)了FPGA在中國半導體行業(yè)自主創(chuàng)新歷程中的重要貢獻。來自國內(nèi)外數(shù)十家企業(yè)、高等院校和科研機構(gòu)的200多名代表參加了本次論壇，“可編程技術(shù)加速中國科技創(chuàng)新”正是此次論壇的主題。　　
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三星：左打臺積電、右攻英特爾，欲稱霸全球

　　全球半導體經(jīng)受金融危機后正邁入新一輪的增長時期，各家市場分析公司幾乎都報道了2010年半導體有30%的增長，達到2900億美元。　　半導體業(yè)步入新時期　　由于半導體業(yè)已逼近摩爾定律的終點，業(yè)界的變化規(guī)律開始發(fā)生變異，使得半導體業(yè)正進入一個嶄新時期。新時期最明顯的特點可以歸結(jié)為增長趨緩，未來年均增長率在6%～7%;研發(fā)費用高聳，只有很少幾家廠有能力繼續(xù)跟蹤，大多數(shù)頂級半導體廠都采用外協(xié)合作方案。工業(yè)的趨勢可能會形成英特爾CPU，三星存儲器及“fabless(無生產(chǎn)線半導體公司)+代工
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半導體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]