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半導(dǎo)體 文章 最新資訊

日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆設(shè)立“浙江大學(xué)羅姆獎學(xué)金”

  •   12月28日下午,日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆(ROHM)株式會社在浙江大學(xué)永謙活動中心對浙江大學(xué)信息與電子工程學(xué)系及光電學(xué)系的10名大學(xué)生及碩士研究生頒發(fā)了“浙江大學(xué)羅姆獎學(xué)金”。同時,浙江大學(xué)授予羅姆(ROHM)株式會社常務(wù)董事高須秀視客座教授稱號。此次是浙大光電系首次聘請非教育家日本人為客座教授。羅姆(ROHM)集團表示今后繼續(xù)加強與浙江大學(xué)的合作,擴大對優(yōu)秀學(xué)子的支援。   據(jù)悉,羅姆(ROHM)集團于今年8月30日與浙江大學(xué)簽訂“浙江大學(xué)羅姆獎學(xué)金制度&rd
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安森美半導(dǎo)體完成收購三洋半導(dǎo)體

  •   安森美半導(dǎo)體(OnSemiconductor)在一份聲明中稱,已完成收購三洋電機旗下的三洋半導(dǎo)體(SANYOSemiconductor)。   周一早盤,ONSemiconductor上揚1.11%報9.99美元。
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半導(dǎo)體業(yè)2011年預(yù)測

  •   2010年半導(dǎo)體市況呈現(xiàn)「先高后低」的走勢,然2011年將會回到上低下高趨勢。主要DRAM記憶體產(chǎn)品DDR3平均固定交易價格2010年上半至年中為止維持上升走勢,并于5月達到頂點2.72美元。然由于電腦等成品銷售情況不甚理想,使DRAM價格走向跌勢,并于2010年12月下半跌破1美元,僅達0.97美元。   
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Fabless將繼續(xù)推動產(chǎn)業(yè)進步

  •   Fabless模式創(chuàng)建于10多年之前。全球半導(dǎo)體聯(lián)盟GSA的總裁Jodi Shelton再次表示Fabless公司將更多的呈現(xiàn),成長與繁榮。本文將匯總Fabless模式取得的成就。   從1994年開始由一批產(chǎn)業(yè)的精英成立Fabless半導(dǎo)體協(xié)會,F(xiàn)SA。目的為了在Fabless與它的合作伙伴之間提供一個平臺,創(chuàng)造一個更利于產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的環(huán)境。它們相信Fabless模式具生命力,而且可持續(xù)的增長。
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ATIC增持GlobalFoundries股份

  •   阿布扎比政府投資企業(yè)先進技術(shù)投資公司(ATIC)本周進一步增持了手中的GlobalFoundries股份,也再次削弱了AMD在這家合資晶圓制造企業(yè)中的地位。  
  • 關(guān)鍵字: ATIC  半導(dǎo)體  

安智電子材料與IBM共同開發(fā)新世代微影技術(shù)

  •   在半導(dǎo)體和平面顯示器產(chǎn)業(yè)居領(lǐng)導(dǎo)地位的主要電子化學(xué)品供應(yīng)商安智(AZ)電子材料(倫敦股票交易所:AZEM)與IBM簽署了一項協(xié)議(紐約證券交易所:IBM)開發(fā)新世代的微影技術(shù)。安智將與IBM-Almaden研究中心的材料研發(fā)團隊共同開發(fā)一種以塊狀聚合物為基礎(chǔ)的材料,可以應(yīng)用在與傳統(tǒng)的微影及半導(dǎo)體制程設(shè)備相容的定向自組裝(Directed Self-Assembly, DSA)制程。   
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大功率IGBT“中國芯”下線

  •   具有世界最先進水平的首批最大功率IGBT產(chǎn)品在中國北車山西永濟電機公司成功下線。這個順利通過動靜態(tài)試驗的6500V/600A IGBT產(chǎn)品,是目前世界上電壓等級最高的產(chǎn)品,將為我國軌道交通裝備提供強勁的“中國芯”。   
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  大功率IGBT  

半導(dǎo)體行業(yè)急待新18號文出臺

  •   “18號文件年底就要到期了,新的18號文件到現(xiàn)在還沒出來?!眱商烨?,上海集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長蔣守雷在上海張江一場半導(dǎo)體業(yè)論壇開幕演講時說。   18號文即《關(guān)于進一步鼓勵軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》。按當初政策適用周期,2010年底,文件中的優(yōu)惠條款即增值稅“即征即退”部分將到期。   
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半導(dǎo)體所在微機電射頻諧振器件研究

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  MEMS  微機電射頻諧振器  微納加工  

硅谷對半導(dǎo)體興趣漸失

  •   據(jù)彭博(Bloomberg)報導(dǎo),硅谷(Silicon Valley)投資人對半導(dǎo)體的興趣已不再,大量轉(zhuǎn)移到軟件產(chǎn)業(yè)上。同一時間,大陸企業(yè)在政府扶持獎勵下,對半導(dǎo)體的投資風潮卻越來越盛。   
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三星將建新半導(dǎo)體生產(chǎn)線

  •   三星電子(Samsung Electronics)確定購入位于韓國京畿道平澤市高德國際新都市的工業(yè)預(yù)定地,占地規(guī)模為392萬平方公尺。三星計劃利用該土地建設(shè)半導(dǎo)體產(chǎn)線,預(yù)計2016年底前完成。   
  • 關(guān)鍵字: 三星  半導(dǎo)體  

2010全球半導(dǎo)體市場增長遠超預(yù)期

  •   據(jù)市場研究公司iSuppli表示,今年全球半導(dǎo)體市場將較上年同期低迷的水平實現(xiàn)有史以來最大規(guī)模的增長,這主要得益于DRAM及NAND晶片的大幅增長。iSuppli預(yù)計,2010年全球半導(dǎo)體行業(yè)總收入或為3,040億美元,較2009年總收入2,295億美元高出大約三分之一。   
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  DRAM  

2011年半導(dǎo)體市場回歸正常軌道

  •   2010年全球半導(dǎo)體市場成長幅度超過30%,這是在歷經(jīng)過去幾年全球不景氣之后,經(jīng)濟復(fù)蘇所展現(xiàn)出的成果。而據(jù)Semico預(yù)測,2011年全球半導(dǎo)體銷售額年成長幅度大約小于10%。乍看之下,這比2010年成長率要低得多,它代表壞消息嗎?事實上,這個溫和的成長數(shù)據(jù)代表著半導(dǎo)體市場正在回歸正常軌道。   
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中國芯進軍高端IC 取得群體性突破

  •   近十年,世界半導(dǎo)體市場、電子系統(tǒng)產(chǎn)品市場、GDP三者的比例關(guān)系約為1:6:200左右,隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,新的電子系統(tǒng)市場不斷開拓,以及半導(dǎo)體產(chǎn)品的不斷降價,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(80%為集成電路)在支撐經(jīng)濟發(fā)展中對GDP的貢獻將越來越大。   我國目前已經(jīng)成為集成電路消費大國,正逐步向集成電路生產(chǎn)大國轉(zhuǎn)變,而集成電路強國是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的目標,集成電路產(chǎn)業(yè)強國的重要標志之一就是要擁有一大批自主知識產(chǎn)權(quán)的集成電路產(chǎn)品。加強知識產(chǎn)權(quán)建設(shè)已成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展應(yīng)該采取的重要戰(zhàn)略舉措,是我國從集成電
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我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“黃金十年”

  •   集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心。隨著全球信息化、網(wǎng)絡(luò)化和知識經(jīng)濟的迅速發(fā)展,集成電路產(chǎn)業(yè)在國民經(jīng)濟中的地位越來越重要,它以其無窮的變革、創(chuàng)新和極強的滲透力,推動著信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展?,F(xiàn)代經(jīng)濟發(fā)展的數(shù)據(jù)表明,每1~2元集成電路產(chǎn)值能帶動10元左右電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值,進而帶動100元左右的GDP 增長。   集成電路產(chǎn)業(yè)是具有戰(zhàn)略性和市場性雙重特性的產(chǎn)業(yè)。在國防建設(shè)和國家安全領(lǐng)域,集成電路在信息戰(zhàn)和武器裝備中起著維護國家意志、捍衛(wèi)國家主權(quán)的作用;在經(jīng)濟建設(shè)和增強綜合國力的過程中,集成電路又是核
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半導(dǎo)體 介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]

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