半導(dǎo)體文章最新資訊

臺積電將加入國際半導(dǎo)體工藝研發(fā)聯(lián)盟

　　《日本經(jīng)濟(jì)新聞》日前報導(dǎo)，日本 Renesas Electronics(瑞薩電子) 和臺積電，將加入一個由日本主導(dǎo)、從事新世代芯片制程技術(shù)開發(fā)的國際聯(lián)盟。該聯(lián)盟預(yù)計這個月開始研發(fā) EUV (超紫外光) 微影技術(shù)，目標(biāo)在 2015 年底前結(jié)束。企業(yè)成員將運(yùn)用這項技術(shù)增進(jìn)自家產(chǎn)品的表現(xiàn)，如閃存和系統(tǒng)芯片等。　
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臺積電調(diào)升今年全球半導(dǎo)體增長率至5%

　　全球晶圓代工龍頭-臺積電將今年全球半導(dǎo)體增長率預(yù)測由原來的4%調(diào)升至5%，且臺積電今年增長率可望高于全球半導(dǎo)體代工增長率的12%。　　臺積電董事長張忠謀在股東會后向記者表示，公司保持今年以美元計價的營收增長率為20%之目標(biāo)不變。張忠謀4月時下修對今年全球半導(dǎo)體銷售成長率的預(yù)估，由7%下調(diào)至4%，主要因為日本大地震影響供應(yīng)鏈、全球輕微通脹，以及歐洲經(jīng)濟(jì)情勢等總體經(jīng)濟(jì)疑慮。　　張忠謀坦言，對于今年全球經(jīng)濟(jì)展望維持較保守看法，而公司的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇速度，亦較去年預(yù)期緩慢。他表示，臺積電將加大資本及研
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日本311大地震促使三菱電機(jī)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈走向多樣化

　　在Sankei Biz日前的一次訪談中，三菱電機(jī)的社長山西健一郎提到，三菱電機(jī)在本次日本311大地震中，只有1個主要生產(chǎn)監(jiān)視相機(jī)等產(chǎn)品的福島縣郡山工廠受到影響，公司整體而言沒有蒙受太大損失。　　在三菱電機(jī)的關(guān)系企業(yè)中，也只有生產(chǎn)汽車零件用半導(dǎo)體的瑞薩電子(Renesas Electronics)受到地震的影響。瑞薩為三菱電機(jī)重要半導(dǎo)體零件如微處理器等的供應(yīng)伙伴，三菱電機(jī)也有約60人以工程師為主的小隊常駐在瑞薩電子。所幸三菱電機(jī)的汽車零件庫存到5月為止仍然足夠，瑞薩在災(zāi)后生產(chǎn)線的恢復(fù)又迅速，所以可望
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蘋果2010年超越HP成半導(dǎo)體龍頭買家

　　研究機(jī)構(gòu)IHS iSuppli周三(8日)表示，蘋果公司(AppleInc.)(AAPL-US)受到iPhone和iPad等熱門產(chǎn)品買氣帶動，在去(2010)年期間，已搖身一變成為全球OEM制造商之中，半導(dǎo)體需求量最大的買家。　　蘋果在2010年耗資175億美元購入半導(dǎo)體，由2009年的97億美元暴增79.6%。在全球前10大OEM半導(dǎo)體買家中，這樣的增幅令公司連升2名，拿下2010年榜首。　　蘋果在2009年是全球第3名半導(dǎo)體購買商，落后全球最大個人電腦制造商惠普(Hewlett-Packa
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英特爾工廠爆炸致7人受傷原因尚未查明

　　英特爾的一座工廠日前發(fā)生爆炸，該工廠位于美國亞利桑那州，爆炸致使7名工人受傷，現(xiàn)場已經(jīng)疏散。英特爾發(fā)言人表示，爆炸未造成實質(zhì)影響。具體原因不明。　　初步調(diào)查顯示，爆炸發(fā)生在工廠的一個化學(xué)品儲存室內(nèi)。米勒表示，該工廠和鄰近的一棟多層建筑已經(jīng)疏散出了數(shù)百名員工。這些設(shè)施目前都已關(guān)閉，以便當(dāng)局調(diào)查事故原因。　　英特爾網(wǎng)站的信息顯示，亞利桑那工廠主要生產(chǎn)奔騰處理器。　　英特爾發(fā)言人比爾·卡爾德(Bill Calder)表示，錢德勒市當(dāng)局正在調(diào)查事故原因，而事故發(fā)生的大樓是用于存儲半導(dǎo)
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四月份日本市場半導(dǎo)體芯片銷售額創(chuàng)兩年來新低

　　根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計機(jī)構(gòu)(WSTS)最新的數(shù)據(jù)，四月份日本市場半導(dǎo)體芯片銷售創(chuàng)過去23個月以來的新低。這一結(jié)果可能和日本311大地震影響有關(guān)。四月份日本市場半導(dǎo)體芯片銷售實際金額為29.4億美元，和三月份相比下降了26.4%，而和去年同期相比則下降了18.8%。
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中國IC設(shè)計規(guī)模到2015年將擴(kuò)大一倍

　　IHS iSuppli公司的研究顯示，在出口的刺激下，中國無廠半導(dǎo)體市場走上高速增長道路，2010-2015年銷售額將擴(kuò)大一倍。　　2015年中國無廠半導(dǎo)體公司的營業(yè)收入將從2010年的52億美元增長到107億美元，如圖5所示。2010年營業(yè)收入比2009年的42億美元增長23.6%。2011年營業(yè)收入將達(dá)到57.4億美元，比2010年增長11.3%。
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Q1半導(dǎo)體有力緩解地震造成缺貨危機(jī)

　　據(jù)IHS iSuppli公司的研究，第一季度的過多半導(dǎo)體庫存，幫助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)避免了組件嚴(yán)重短缺。最初人們擔(dān)憂，日本地震與海嘯會帶來嚴(yán)重的組件短缺問題。　　
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英飛凌將在新加坡投資2.88億美元拓展產(chǎn)能

　　6月1日消息，歐洲最大的半導(dǎo)體制造商之一英飛凌當(dāng)日宣布，公司將在未來3至5年內(nèi)投資2億歐元(約合2.88億美元)，為其位于新加坡的工廠拓展產(chǎn)能及更新研發(fā)設(shè)施。　　
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半導(dǎo)體企業(yè)兼并重組與發(fā)展壯大

　　最近在全球半導(dǎo)體業(yè)中發(fā)生兩件亊引起關(guān)注。一是德儀(TI)用65億美元兼并美國國家半導(dǎo)體(National Semiconductors，簡稱NS)。另一件是以色列的代工廠TowerJazz，花費(fèi)1.4億美元兼并美光在日本的8英寸生產(chǎn)線。　　
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飛思卡爾半導(dǎo)體控股擬在IPO中募資7.83億美元

　　美國飛思卡爾半導(dǎo)體控股(Freescale Semiconductor Holdings)將在即將啟動的IPO中募資7.83億美元，發(fā)行價處于之前的發(fā)行價區(qū)間的低端，也較早前市場分析師預(yù)測的發(fā)行價低25%。　　
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臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年預(yù)估成長4.4%

　　根據(jù)工研院IEK ITIS計劃預(yù)估，2011全年展望臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為18,465億新臺幣，較去年成長約4.4%。在IC設(shè)計業(yè)部分，由于PC/NB芯片成長力道轉(zhuǎn)弱，預(yù)估2011全年仍將衰退3.9%;在IC制造業(yè)部分，預(yù)估2011年的年成長率達(dá)6.6%;在IC封測業(yè)方面，雖受到311日震影響，載板材料供應(yīng)不順，但預(yù)料第二、三季將獲得舒緩，雖然原物料價格如金價飆新高和匯率不確定因素仍存在，但預(yù)估今年臺灣封裝及測試業(yè)仍將較去年成長9.0%和8.1%。整體而言，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2011年是呈現(xiàn)成長趨勢的旺年。
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全球半導(dǎo)體企業(yè)第一季度排名出爐

　　來自國外媒體的最新消息顯示，市場調(diào)研公司ICInsights近日發(fā)布的全球半導(dǎo)體市場企業(yè)第一季度的統(tǒng)計報告顯示，英特爾在半導(dǎo)體市場的優(yōu)勢進(jìn)一步擴(kuò)大，與第二名三星相比領(lǐng)先的優(yōu)勢要更大了，而東芝也成功進(jìn)入三甲，另外值得關(guān)注的是圖形芯片巨頭Nvidia首次在半導(dǎo)體企業(yè)排行上進(jìn)入到前20名。
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德儀擬發(fā)行35億美元債券用于收購國家半導(dǎo)體

　　據(jù)國外媒體報道，德州儀器(TI)周一宣布發(fā)行票面總額為35億美元的4種債券。德儀計劃利用發(fā)行債券的大部分收益，完成對國家半導(dǎo)體的收購。　　
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SEMI總裁談未來十年高科技發(fā)展趨勢

　　矽谷臺美產(chǎn)業(yè)科技協(xié)會﹐日前在圣荷西舉行2011年會﹐半導(dǎo)體器材及材料國際公司(SEMI)總裁邁爾斯(Stanley T.Myers)﹐就今后十年的高科技新啟產(chǎn)業(yè)﹐發(fā)表演講。　　
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]