半導體文章最新資訊

爾必達消亡或令DRAM半導體行業(yè)趨向寡頭壟斷

　　據國外媒體報道，據集邦科技(TrendForce)旗下的行業(yè)研究部門DRAMeXchange稱，日本政府也許不會出手援救爾必達，那就會將DRAM半導體市場推向寡頭壟斷。　　爾必達在前天宣布，由于尚未獲得足夠的資金來償還即將在4月前到期的920億日元(約合12億美元)的債券和貸款，因此公司也不確定能否繼續(xù)經營下去。消息發(fā)布之后，爾必達的股票和債券價格立即大幅下挫。而它的競爭對手三星電子和海力士半導體的股價則迅速攀升，因為市場預計這兩家頂級DRAM廠商將從爾必達的消亡中獲益。　　DRAMeXcha
關鍵字：爾必達半導體

林文伯:今年半導體估成長4-6% 封測更優(yōu)

　　素有景氣鐵嘴封號的矽品董事長林文伯今日在法說會上表示，大環(huán)境沒有想像中的差，目前大家對于今年半導體景氣都持保守看法，多預估僅有2-3%的年增率，不過他個人覺得將會有4-6%的成長空間，封測產業(yè)也將會優(yōu)于整體半導體產業(yè)，不過卻也會是量增價跌的一年。　　林文伯表示，2011年全球經濟在歐債危機未解決與美國經濟復蘇緩慢下畫下句點，今年經濟仍存不確定因素下，對于科技產品的消費力有所壓抑，尤其在已開發(fā)國家中最為明顯，不過雖然歐債問題還存在，但最壞的情況也僅于此，美國經濟雖然復蘇緩慢，但仍維持復蘇的腳步，且美
關鍵字：半導體封測

韓媒：臺灣半導體日月光在韓擴建工廠

　　臺灣第一大半導體日月光在韓國首爾近郊的京畿道和坡州市，擴廠投資。　　韓國京畿道方面表示，16日在坡州市交河邑文發(fā)工業(yè)區(qū)，將與日月光簽署"引資諒解書"。　　據朝鮮日報今天報導，京畿道和坡州市，期望這次投資能帶來每年平均增加七千六百億韓元出口，創(chuàng)造兩千六百個工作崗位，引進先進技術等經濟效應。
關鍵字：日月光半導體

半導體設備投資今年受挫

市場調研公司Gartner公司日前發(fā)表最新報告，由于去年宏觀經濟低迷和自然災害幾度沖擊，世界半導體工業(yè)走低，預計今年半導體投資將大受影響，估計可劇降19.5%，計517億美元，生產設備投資更將大幅下挫21.3%，計340億美元。預測世界半導體業(yè)要到二季度方有轉機，消費者購買力回升，PC市場反彈，半導體供需趨向平衡甚或短缺，DRAM和代工業(yè)因而將增加投資以適應未來市場需求。該公司預測，2013年世界半導體總投資將增長19.2%，達646億美元，生產設備投資更增25%，達425億美元，2014～15年再度會有
關鍵字： Gartner 半導體 201202

近30年來世界10大半導體公司的變遷

自1985年以來，半導體技術有了突飛猛進的發(fā)展，世界半導體10大公司也發(fā)生了驚天動地的變動。其間管理變化，整合重組，經濟興衰，新品登場，工藝革新等此起彼伏，變化不斷，業(yè)界唯有Intel、TI和Toshiba這三家公司常駐10大公司之列。
關鍵字： Intel 半導體 201202

領略核心科技會晤頂尖原廠

第十一屆慕尼黑上海電子展electronica China和慕尼黑上海電子生產設備展productronica China將于2012年3月20-22日在上海新國際博覽中心W5、W4、W3館舉行。本屆展覽會也是首次以electronica China和productronica China兩個獨立品牌同期舉辦的形式出現(xiàn)。預計展覽會現(xiàn)場將突破性的有來自15個國家與地區(qū)的650多家展商，向超過4萬名專業(yè)觀眾展示最新的產品與熱門應用領域的解決方案。慕尼黑上海電子展集展覽會、創(chuàng)新論壇、技術專區(qū)、專業(yè)觀眾“四位一體
關鍵字：英飛凌半導體

臺灣半導體產業(yè)今年產值估1.66萬億元

　　據臺灣媒體報道，ITIS15日發(fā)表臺灣半導體產業(yè)展望報告，預期第1季臺灣半導體產業(yè)將呈現(xiàn)下滑趨勢，達3583億元，較第4季下滑3%，其中IC設計產值下滑5.5%，IC制造下滑0.2%最少，IC封測下滑6.4%最多，全年展望預估產值將達1.66萬億元，較2011年成長6.5%。　　據報道，ITIS指出，IC設計雖然島內多數(shù)業(yè)者已搶進智能型手機與平板計算機商機，但所占比率仍有限，對營收成長貢獻仍小，再者第1季是傳統(tǒng)淡季，加上歐債危機仍存在，全球PC/NB、消費性電子等市場需求仍弱，因此預估產值為894
關鍵字：半導體 IC設計

全球半導體營業(yè)額今年小幅增

　　由于今年全球經濟前景仍充滿不確定性，以及半導體產業(yè)的庫存量降低速度不夠快，無法刺激新增的需求，因此2012年全球半導體產業(yè)，最佳的狀況僅能小幅成長。　　預估2012年全球半導體營業(yè)額將達3232億美元(約9兆5667億元臺幣)，較2011年的3128億美元小幅成長3.3%，不過比起2011年全球半導體產業(yè)的營業(yè)額僅有1.25%的年增率，稍有進步。　　如2013年美國及其他區(qū)的經濟狀況開始復蘇，半導體產業(yè)的成長可望恢復活力，估2013~2015年間，半導體營業(yè)額的年成長率，將可達到6.6~7.9
關鍵字：半導體晶圓

中芯子公司已簽2.7億美元3年期銀貸

　　《基點》引述銀行消息人士透露，中芯<00981.HK>子公司中芯國際[0.440.00%]集成電路(上海)已于本周簽署加碼至2.68億美元分期償還的三年期貸款。　　中行<03988.HK>、國泰世華銀行和中國進出口銀行為是次融資主辦行;參與行則分別為永豐銀行、建行<00939.HK>、安泰商業(yè)銀行、浦發(fā)銀行[9.37-0.32%股吧研報]、大眾銀行和臺新國際銀行。
關鍵字：中芯半導體

移動互聯(lián)網重塑全球半導體產業(yè)格局

　　半導體產業(yè)是信息產業(yè)的基礎，信息產業(yè)是半導體產業(yè)發(fā)展的推動力。工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心的研究認為，移動互聯(lián)網是信息產業(yè)繼大型機、小型機、個人電腦、傳統(tǒng)互聯(lián)網之后的第五個技術發(fā)展周期。移動互聯(lián)網的發(fā)展速度明顯快于傳統(tǒng)互聯(lián)網，其規(guī)模更大并正在逐漸滲透到人們的生活之中，移動互聯(lián)網產業(yè)也將重塑全球半導體產業(yè)的格局。　　軟件與集成電路促進中心有關專家認為，全球半導體產業(yè)及周邊相關產業(yè)正在從PC轉向移動通信和無線領域，從而逐步過渡到移動互聯(lián)網時代。有數(shù)據顯示，以PC市場為主的半導體產業(yè)漸漸失去了
關鍵字： iSuppli 半導體

萊迪思發(fā)運了2千多萬片可編程混合信號產品

萊迪思半導體公司今天宣布已經發(fā)運了2千多萬片可編程混合信號器件。采用主要混合信號器件系列的趨勢已遍布全球并快速增長，包括萊迪思Power Manager II、新發(fā)布的Platform Manager?，以及ispClock?系列。萊迪思可編程混合信號器件可用于各種應用，從低成本的固態(tài)驅動器到復雜的高端電信基礎設施卡。
關鍵字：萊迪思半導體 SoC

Innovasic半導體工業(yè)以太網解決方案獲研華選用

Innovasic 半導體(Innovasic Semiconductor)今天宣布其fido1100 片上系統(tǒng)(SoC)解決方案已經為研華公司(Advantech)所采用。該方案為研華的新款APAX-5071 Profinet 通信耦合器提供 Profinet連接。
關鍵字： Innovasic 半導體 SoC

歐司朗光電半導體LED光帶解決方案

人行道上鋪設警示“光帶”后，行人過馬路變得更為安全;與交通信號燈切換功能一致，“光帶”也以紅色信號提醒行人應停止通行，以綠色信號告知行人可安全穿越馬路。這款警示燈由 DSTA 研發(fā)，DSTA
關鍵字：光帶解決方案 LED 半導體光電司朗

全球第5大半導體封測廠力成減少DRAM產能

　　前陣子收購國內二線封測龍頭廠超豐的力成，已成為全球第5大半導體封測廠，其今(9)日召開法說，公布營運報告去年Q4營收約為97億，每股稅后盈余(EPS)為1.7元，2011總營收達395億，整體毛利率為23%，全年EPS達8元。　　從其業(yè)務組合來看，力成目前測試業(yè)務占比為37%，封裝業(yè)務為63%，而從產品組合來看，去年Q4的DRAM就占了68%，F(xiàn)lash為30%，邏輯IC為2%。值得注意的是，董事長蔡篤恭表示，「未來會逐步降低DRAM比重，不希望再繼續(xù)擴充產能」。預計到今年Q2，DRAM就會降至5
關鍵字：半導體封測

美國SIA公布半導體未來藍圖

美國半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)日前發(fā)表2011國際半導體科技藍圖(International Technology Roadmap for Semiconductors;ITRS)，其中詳細提出各種短期及長期發(fā)展趨勢，一路規(guī)劃出半導體產業(yè)至2026年的發(fā)展。
關鍵字：半導體 DRAM

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半導體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]