半導體文章最新資訊

半導體產(chǎn)業(yè)：芯片機遇與挑戰(zhàn)并存

　　《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展思路和目標，中國半導體產(chǎn)業(yè)將站在新的歷史起點上。在剛剛結(jié)束的“2012中國半導體市場年會”暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會上，與會專家與企業(yè)代表就中國半導體業(yè)發(fā)展機遇、芯片如何與整機聯(lián)動等方面發(fā)表了精彩的觀點。　　目前來看，制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的矛盾和問題依然突出。工業(yè)和信息化部總經(jīng)濟師周子學指出，我國IC產(chǎn)品市場占有率較低，企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新能力不強，芯片與整機聯(lián)動機制還沒有形成，專業(yè)設(shè)備、儀器和材料發(fā)展滯后，這些
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2012年中國汽車半導體市場預(yù)計增長14%

　　據(jù)IHS iSuppli公司的中國研究服務(wù)，隨著中國汽車買家變得更加成熟，他們?nèi)找嬉笃嚫影踩⒏邮∮秃吞峁└嗟鸟{駛樂趣，這將促使2012年中國汽車半導體銷售額強勁增長14%。　　2012年中國汽車半導體消費額將從2010年的36億美元增加到42億美元。到2016年，將增長到62億美元，如圖6所示。　　在幾個關(guān)鍵因素的推動下，中國汽車半導體消費2016年以前的復(fù)合年度增長率將達11%。　　首先，消費者越來越重視安全性、燃油效率和可靠性，而這些方面均需要使用半導體來監(jiān)測和控制系統(tǒng)。其
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美林上修晶圓代工成長率Q3產(chǎn)能利用率或出現(xiàn)修正風險

　　美林27日公布半導體研究報告，將晶圓代工今年營收成長率從6.5%上調(diào)至9.2%，但半導體類股第三季產(chǎn)能利用率可能出現(xiàn)修正風險，因此仍維持「中立」評等，臺積電(2330-TW)與聯(lián)電(2303-TW)目標價分別為88.5元與17.1元;不過里昂證券仍給予日月光(2311-TW)「優(yōu)于大盤」評等，目標價31.3元。　　《中國時報》報導，半導體產(chǎn)業(yè)此波成長主要來自消費性電子、超薄筆電與云端服務(wù)器等相關(guān)運用，以及全球手機大廠第二季到第四季也會陸續(xù)推新機，但目前為止沒有任何單一產(chǎn)品生命周期足以支撐邏輯IC廠
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Dialog半導體有限公司日前在臺北開設(shè)了亞洲總部

　　Dialog半導體有限公司日前在臺北開設(shè)了亞洲總部，并宣布任命ChristopheChene為負責亞洲區(qū)的副總裁。　　新設(shè)立的辦公室將為拓展新業(yè)務(wù)，以及加強公司在亞洲現(xiàn)有的伙伴關(guān)系、基礎(chǔ)設(shè)施和品牌提供本地化的支持。而此次履新的Chene先生將在這個新的地點工作，負責公司在中國大陸、臺灣地區(qū)和韓國的業(yè)務(wù)活動的拓展。　　Dialog半導體首席執(zhí)行官JalalBagherli說道：“亞洲一直在我們客戶群的開發(fā)中扮演著關(guān)鍵角色。有了新的辦公室和新上任的Christophe來鞏固我們的生意，
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華虹在SEMICON2012展會宣傳與宏力合并后的產(chǎn)品線

　　2011年底合并后成為中國第二大代工企業(yè)的華虹半導體有限公司與宏力半導體制造公司(存續(xù)公司為華虹半導體)，在合并后首次參加了展會。在3月20～22日舉行的“SEMICONChina2012”上，華虹的子公司上海華虹NEC，與原宏力的子公司上海宏力半導體聯(lián)合設(shè)置了展區(qū)，宣傳了兩公司整合后的產(chǎn)品線。　　作為華虹子公司的上海華虹NEC與上海宏力半導體兩家公司今后也將合并，作為一家公司開展業(yè)務(wù)。這兩個子公司合并之后，8英寸晶圓的月產(chǎn)能將達到約14萬片。但目前還處于討論合并細節(jié)的階段
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TI推出裸片解決方案拓展小量半導體封裝選項

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新擴展型裸片半導體封裝選項。TI 裸片解決方案允許客戶訂購少至 10 片的器件，滿足原型設(shè)計需求，也可訂購更大數(shù)量的華夫式托盤(waffle trays)，滿足制造需求。裸片選項可在更小面積中集成多種功能，且隨著電子產(chǎn)品及系統(tǒng)迅速向小型化和集成化方向發(fā)展，TI 裸片選項可幫助客戶通過應(yīng)用多芯片模塊 (MCM) 與系統(tǒng)級封裝 (SiP) 設(shè)計出更小外形的終端設(shè)備。　　采用集成度更高的封裝解決方案可減輕重量，降低功耗，還可改善空間有限型應(yīng)用的整體系統(tǒng)級可靠性。裸片選
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2011年全球TOP 25半導體廠商排名 Intel創(chuàng)十多年新高

　　根據(jù)市場研究機構(gòu)IHSiSuppli最新發(fā)表的統(tǒng)計報告，芯片龍頭大廠英特爾(Intel)在2011年全球半導體市場達到15.6%的占有率，創(chuàng)下十多年來新高;除了其核心業(yè)務(wù)的亮眼表現(xiàn)，英特爾并購英飛凌(Infineon)無線芯片業(yè)務(wù)部門，也是使其營收全球市占率大幅進步的原因。　　IHSiSuppli的2011年全球半導體市場報告最終數(shù)據(jù)顯示，2011年英特爾在全球半導體市場的營收市占率，由2010年的13.1%增加了2.5個百分點。“英特爾業(yè)績在2011年的大幅成長特別令人矚目;&rdq
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半導體產(chǎn)業(yè)如何將珍珠串成項鏈

　　對中國半導體產(chǎn)業(yè)而言，2011年是充滿考驗的一年，2012年則是充滿期待的一年。國家陸續(xù)出臺節(jié)能環(huán)保、下一代信息技術(shù)、新能源、新能源汽車、高端裝備制造等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的“十二五”規(guī)劃，為中國半導體市場注入新的活力。《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展思路和目標，中國半導體產(chǎn)業(yè)將站在新的歷史起點上。在剛剛結(jié)束的“2012中國半導體市場年會”暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會上，與會專家與企業(yè)代表就中國半導體業(yè)發(fā)展機遇、芯片
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Dialog在臺灣開設(shè)亞洲總部并委任亞洲區(qū)副總裁

高集成度和創(chuàng)新的電源管理、音頻和近距離無線技術(shù)解決方案提供商Dialog 半導體有限公司日前在臺北開設(shè)了亞洲總部，并宣布任命Christophe Chene為負責亞洲區(qū)的副總裁。
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需求成長幅度優(yōu)于預(yù)期半導體庫存拉高此刻是佳音

　　根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IHSiSuppli最新統(tǒng)計，去年第4季全球晶片供應(yīng)商庫存天數(shù)(DOI)意外攀升3.4%，來到84.1天，創(chuàng)下11年來新高紀錄。　　乍看之下，庫存天數(shù)拉高可能不利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展，不過IHSiSuppli半導體分析師SharonStiefel表示，半導體廠的訂單出貨比已接近1，顯示市場需求逐步轉(zhuǎn)強，若需求成長幅度優(yōu)于預(yù)期，則過剩的庫存反而將成為業(yè)者的一大優(yōu)勢。　　去年下半年終端市場需求不佳，IHSiSuppli原本預(yù)估去年第4季的半導體庫存天數(shù)將下降到80天以下，沒想到根據(jù)最新的統(tǒng)計顯示
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英特爾去年半導體市場份額達15.6% 名排第一

　　市場研究公司IHS周一發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，英特爾去年在半導體市場所占份額為15.6%，創(chuàng)至少2001年以來新高。2001年，英特爾在半導體市場所占份額為13.9%。　　英特爾去年在半導體市場所占份額較2010年增長2.5%。過去5年間，英特爾在半導體市場的份額一直在11.9%和13.9%之間徘徊。　　銷售額強勁增長以及收購是促使英特爾市場份額增長的主要原因。　　2011年，英特爾銷售額達到540億美元，較2010年增長20.6%。　　三星在半導體市場中的份額排在第二位，為9.2%。德州儀器
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關(guān)于瑞薩電子向富士電機轉(zhuǎn)讓下屬子公司工廠的公告

全球領(lǐng)先的高級半導體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)今日宣布，瑞薩電子、瑞薩電子全資子公司——瑞薩北日本半導體以及富士電機株式會社(以下簡稱“富士電機”)于本日簽署了關(guān)于向富士電機轉(zhuǎn)讓瑞薩北日本半導體下屬的津輕工廠(日本青森縣五所川原市)的協(xié)議，轉(zhuǎn)讓工作計劃將于2012年7月1日完成。
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基于金屬表面處理應(yīng)用的電力半導體整流電源

摘要：介紹了金屬表面處理用電力半導體整流電源行業(yè)國內(nèi)的基本情況。分析國內(nèi)電源設(shè)備所達到的水平以及與國外某些方面存在差距，得出應(yīng)注重電源設(shè)備制作工藝水平提高、加強新技術(shù)的研究和應(yīng)用。主題詞：電力半導體整
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絕對的霸主：Intel半導體份額達十年巔峰

　　市場調(diào)研公司IHS iSuppli的最新報告顯示，得益于核心處理器銷量的猛增，以及收購荷蘭半導體研發(fā)企業(yè)Silicon Hive帶來的推動，Intel 2011年在全球半導體市場上的份額達到了史無前例的15.6%，同比增加了2.5個百分點，有力回擊了各種唱衰論調(diào)。　　Intel的半導體份額曾在2001年達到14.9%的高度，但是過去五年中一直在11.9-13.9%之間徘徊，去年為13.1%。　　2011年，Intel累計收入487.21億美元，同比大幅增長了20.6%，在前25大半導體廠商中是
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半導體庫存拉高此刻是佳音

　　根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IHSiSuppli最新統(tǒng)計，去年第4季全球晶片供應(yīng)商庫存天數(shù)(DOI)意外攀升3.4%，來到84.1天，創(chuàng)下11年來新高紀錄。　　乍看之下，庫存天數(shù)拉高可能不利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展，不過IHSiSuppli半導體分析師SharonStiefel表示，半導體廠的訂單出貨比已接近1，顯示市場需求逐步轉(zhuǎn)強，若需求成長幅度優(yōu)于預(yù)期，則過剩的庫存反而將成為業(yè)者的一大優(yōu)勢。　　去年下半年終端市場需求不佳，IHSiSuppli原本預(yù)估去年第4季的半導體庫存天數(shù)將下降到80天以下，沒想到根據(jù)最新的統(tǒng)計顯示
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半導體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]