半導(dǎo)體文章最新資訊

全球20大半導(dǎo)體廠臺(tái)積電首季成長(zhǎng)奪亞軍

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights昨統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電(2330)今年第1季合并營(yíng)收達(dá)44.6億美元(約1332.6億元臺(tái)幣)，年增26%，成長(zhǎng)幅度居全球前20大半導(dǎo)體廠中成長(zhǎng)第2名，僅次高通(Qualcomm)的年增28%。　　 ? 　　全球半導(dǎo)體廠首季營(yíng)收排名　　聯(lián)電(2303)今年首季由前20大廠晉升1名至19名，首季營(yíng)收年增約12%，表現(xiàn)也算穩(wěn)健。　　臺(tái)積電昨日召開董事會(huì)核準(zhǔn)進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)及發(fā)行無擔(dān)保公司債等議案，臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅表示，昨董事會(huì)核準(zhǔn)資本預(yù)算1460.77億元，
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全球半導(dǎo)體銷售3月增0.9% 歐洲現(xiàn)復(fù)蘇跡象

　　美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布數(shù)據(jù)稱，3月全球半導(dǎo)體銷售額較去年同月增長(zhǎng)0.9%，達(dá)到234億8000萬美元。亞太地區(qū)繼上月之后依然保持強(qiáng)勁，而經(jīng)濟(jì)前景仍不明朗的歐洲也出現(xiàn)復(fù)蘇征兆。世界整體連續(xù)5個(gè)月出現(xiàn)同比增長(zhǎng)。　　此外，環(huán)比增長(zhǎng)1.1%。按地區(qū)來看，占整體一半以上的亞太地區(qū)較去年同月增長(zhǎng)6.9%，而歐洲也增長(zhǎng)0.7%。自2011年7月以來，歐洲時(shí)隔20個(gè)月首次實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。另一方面，美洲下降1.5%、日本下降18%。日本的下降是因?yàn)槿赵獙?duì)美元貶值產(chǎn)生了影響。　　按產(chǎn)品類別來看，存儲(chǔ)裝置銷
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Aptina與LFoundry攜手規(guī)劃CMOS成像未來

　　Aptina宣布與LFoundry建立牢固的戰(zhàn)略合作關(guān)系，LFoundry在收購(gòu)Micron的半導(dǎo)體制造工廠后將繼續(xù)在意大利阿韋扎諾生產(chǎn)CMOS圖像傳感器。LFoundry帶來了豐富的特種設(shè)備代工經(jīng)驗(yàn)與客戶至上的堅(jiān)定理念，以此來鞏固阿韋扎諾工廠與Aptina之間長(zhǎng)久的技術(shù)合作關(guān)系。　　阿韋扎諾工廠生產(chǎn)的Aptina傳感器具有業(yè)界領(lǐng)先的性能，使制造商和終端用戶能為市場(chǎng)的諸多成像應(yīng)用帶來差異化產(chǎn)品，這些應(yīng)用包括智能手機(jī)、汽車、平板電腦、電視機(jī)、游戲平臺(tái)、運(yùn)動(dòng)相機(jī)、醫(yī)療設(shè)備和數(shù)碼相機(jī)。　
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IR開始商業(yè)裝運(yùn)氮化鎵器件

　　全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商–國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 近日宣布已經(jīng)為一套家庭影院系統(tǒng)測(cè)試并裝運(yùn)了基于其革命性氮化鎵 (GaN) 功率器件技術(shù)平臺(tái)的產(chǎn)品。這套家庭影院系統(tǒng)是由一家業(yè)界領(lǐng)先的消費(fèi)電子產(chǎn)品公司所生產(chǎn)。　　IR總裁兼首席執(zhí)行官Oleg Khaykin表示：“IR開始商業(yè)裝運(yùn)采用其尖端的氮化鎵技術(shù)平臺(tái)及IP產(chǎn)品組合的器件，成功保持了我們?cè)诠β拾雽?dǎo)體器件市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位，同時(shí)預(yù)示著電源轉(zhuǎn)換新時(shí)代的來臨，
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誰為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來新一輪的動(dòng)力？

　　美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布，2013年3月，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到234.8億美元，較上個(gè)月的232.3億美元增長(zhǎng)了1.1%，較2012年3月的232.8億美元也增長(zhǎng)了0.9%。2013年第一季度的全球銷售總額較上年同期則增長(zhǎng)了0.9%。所有月銷售數(shù)位均取3個(gè)月的移動(dòng)平均數(shù)。　　美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)總裁兼行政總裁布萊恩-圖希(BrianToohey)表示：“與上年同期相比，在整個(gè)2013年第一季度，全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了溫和但是連續(xù)的增長(zhǎng)。絕大多數(shù)的終端產(chǎn)品種類的銷售額都有所增長(zhǎng)，存儲(chǔ)
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半導(dǎo)體銷售看增東芝今年度營(yíng)益估大增33%

　　全球第2大NAND型快閃記憶體(FlashMemory)廠商?hào)|芝(ToshibaCorp)8日于日股收盤后公布上年度(2012年度;2012年4月-2013年3月)財(cái)報(bào)：數(shù)位產(chǎn)品部門及電子元件部門銷售下滑，拖累合并營(yíng)收年減4.9%至5兆8,002億日?qǐng)A;合并營(yíng)益受出售中小尺寸面板事業(yè)影響而年減4.1%至1,943億日?qǐng)A;合并純益因匯兌損失改善加上資產(chǎn)輕量化效果顯現(xiàn)而成長(zhǎng)10.7%至775億日?qǐng)A。據(jù)ThomsonReuters報(bào)導(dǎo)，分析師平均預(yù)估東芝上年度營(yíng)益料將為2,502億日?qǐng)A。　　東芝表示，記
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2013年三星與SK海力士半導(dǎo)體資本支出轉(zhuǎn)趨保守

　　扣除2家IC設(shè)計(jì)業(yè)者，2012年全球前10大半導(dǎo)體廠商依序?yàn)橛⑻貭?Intel)、三星電子(SamsungElectronics)、臺(tái)積電、德州儀器(TexasInstruments)、東芝(Toshiba)、瑞薩電子(RenesasElectronics)、SK海力士(SKHynix)及意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)。觀察2012~2013年主要半導(dǎo)體大廠資本支出變化，英特爾與臺(tái)積電均將較2012年增加，三星電子、東芝可望持平，SK海力士將較2012年減少，至于采輕晶圓廠策略的瑞
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半導(dǎo)體銷售看增東芝今年度營(yíng)益估大增33%

　　全球第2大NAND型快閃記憶體(FlashMemory)廠商?hào)|芝(ToshibaCorp)8日于日股收盤后公布上年度(2012年度;2012年4月-2013年3月)財(cái)報(bào)：數(shù)位產(chǎn)品部門及電子元件部門銷售下滑，拖累合并營(yíng)收年減4.9%至5兆8,002億日?qǐng)A;合并營(yíng)益受出售中小尺寸面板事業(yè)影響而年減4.1%至1,943億日?qǐng)A;合并純益因匯兌損失改善加上資產(chǎn)輕量化效果顯現(xiàn)而成長(zhǎng)10.7%至775億日?qǐng)A。據(jù)ThomsonReuters報(bào)導(dǎo)，分析師平均預(yù)估東芝上年度營(yíng)益料將為2,502億日?qǐng)A。　　東芝表示，記
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韓國(guó)研發(fā)出可彎曲并且高韌性半導(dǎo)體

　　據(jù)韓聯(lián)社5月7日消息，韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院(KAIST)7日表示，韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院新材料學(xué)科教授李健載率領(lǐng)的研究小組近期研發(fā)出了可彎曲面板的核心部件——可彎曲的高韌性半導(dǎo)體(LSI)。這種半導(dǎo)體可以應(yīng)用在手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)、大容量存儲(chǔ)器和無線通信器件中。在制作時(shí)可以使用已有的硅板，不需要新材料，預(yù)計(jì)在幾年之內(nèi)可以實(shí)現(xiàn)這種半導(dǎo)體的商業(yè)化生產(chǎn)。　　李健載說，本次研發(fā)的半導(dǎo)體具有優(yōu)良的柔韌性，可以應(yīng)用于人工視網(wǎng)膜技術(shù)。美國(guó)化學(xué)會(huì)主辦的雜志《ACS納米》網(wǎng)絡(luò)版于4月25日專門刊文介紹了
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誰為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來新一輪增長(zhǎng)動(dòng)力？

　　美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA) 宣布，2013年3月，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到234.8億美元，較上個(gè)月的232.3億美元增長(zhǎng)了1.1%，較2012年3月的232.8億美元也增長(zhǎng)了0.9%。2013年第一季度的全球銷售總額較上年同期則增長(zhǎng)了0.9%。所有月銷售數(shù)位均取3個(gè)月的移動(dòng)平均數(shù)。　　美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)總裁兼行政總裁布萊恩-圖希 (Brian Toohey) 表示：“與上年同期相比，在整個(gè)2013年第一季度，全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了溫和但是連續(xù)的增長(zhǎng)。絕大多數(shù)的終端產(chǎn)品種類的銷售額都有所增
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2012年印度半導(dǎo)體消費(fèi)增7%　液晶電視成長(zhǎng)驚人

　　國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu) Gartner 表示， 2012年印度半導(dǎo)體消費(fèi)金額達(dá)80億美元，較2011年成長(zhǎng)7.4%，此成長(zhǎng)趨勢(shì)與全球走勢(shì)恰為對(duì)比──2012年全球半導(dǎo)體營(yíng)收下滑2.6%，來到2,999億美元。　　Gartner研究總監(jiān)Ganesh Ramamoorthy表示：「全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2012年陷入嚴(yán)重失衡。供應(yīng)鏈庫(kù)存過剩即為關(guān)鍵。高庫(kù)存水準(zhǔn)在2012年亦影響印度半導(dǎo)體消費(fèi)。然而，印度相對(duì)穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)情勢(shì)和消費(fèi)支出的成長(zhǎng)皆有助當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體消費(fèi)的增加。」　　根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，手機(jī)、PC與液
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富士通12財(cái)年虧損729億日元

　　富士通2013年4月30日發(fā)布了2012財(cái)年(2012年4月至2013年3月)的合并結(jié)算情況。銷售額比上財(cái)年減少1.9%，為43817億日元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)比上財(cái)年減少9.5%，為952億日元，出現(xiàn)減收減益。業(yè)績(jī)低迷的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的重組等費(fèi)用計(jì)入了特別損失，受其影響，最終損益從上年度的盈利427億日元轉(zhuǎn)為虧損729億日元。　　富士通4月30日還宣布將把MCU及模擬業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給美國(guó)半導(dǎo)體廠商飛索半導(dǎo)體(Spansion)。包括相關(guān)資產(chǎn)在內(nèi)，轉(zhuǎn)讓金額約為173億日元，富士通的全資子公司富士通半導(dǎo)體的約1000名
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張忠謀：平板推動(dòng)半導(dǎo)體大成長(zhǎng)

　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀表示，2011年至2016年間，平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)將以23%的年平均復(fù)合成長(zhǎng)率，成為推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)強(qiáng)勁成長(zhǎng)的主力，臺(tái)積電也將挹注更多的投資及產(chǎn)能迎接商機(jī)，藉此擴(kuò)大市占率。　　臺(tái)積電2012年報(bào)7日出爐，張忠謀向股東提出對(duì)科技產(chǎn)業(yè)的最新看法。他指出，今年半導(dǎo)體整體產(chǎn)值年增約3%，但電子產(chǎn)品采用半導(dǎo)體元件的比率提升，IC設(shè)計(jì)廠持續(xù)擴(kuò)大市占率，加上整合元件制造商擴(kuò)大委外代工，預(yù)估從2011年至2017年，IC設(shè)計(jì)制造服務(wù)業(yè)的年復(fù)合成長(zhǎng)率將高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的4%。　　張忠謀上季法說已將今年全
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半導(dǎo)體業(yè)溫和增長(zhǎng) 今年不能期望過高

　　盡管三月份全球半導(dǎo)體銷售連續(xù)兩個(gè)月按年成長(zhǎng)1%，且半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨(Book-to-Bill)比率保持良好水平;但是，基于全球晶片銷售持續(xù)疲弱，促使市場(chǎng)人士重申半導(dǎo)體領(lǐng)域「中和」評(píng)級(jí)。　　半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布三月份全球晶片銷售按年上升1%，至235億美元，連續(xù)第二個(gè)月溫和成長(zhǎng)。區(qū)域方面，源自亞洲的銷售持續(xù)改善，按年成長(zhǎng)7%，至于歐洲方面則持平。然而，美國(guó)和日本的銷售卻分別按年下跌2%和18%。　　整體而言，2013年首季全球半導(dǎo)體銷售缺乏動(dòng)力，按年比較僅成長(zhǎng)2%，低于世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)
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半導(dǎo)體業(yè)溫和增長(zhǎng) 今年不能期望過高

　　盡管三月份全球半導(dǎo)體銷售連續(xù)兩個(gè)月按年成長(zhǎng)1%，且半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨(Book-to-Bill)比率保持良好水平;但是，基于全球晶片銷售持續(xù)疲弱，促使市場(chǎng)人士重申半導(dǎo)體領(lǐng)域「中和」評(píng)級(jí)。　　半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布三月份全球晶片銷售按年上升1%，至235億美元，連續(xù)第二個(gè)月溫和成長(zhǎng)。區(qū)域方面，源自亞洲的銷售持續(xù)改善，按年成長(zhǎng)7%，至于歐洲方面則持平。然而，美國(guó)和日本的銷售卻分別按年下跌2%和18%。　　整體而言，2013年首季全球半導(dǎo)體銷售缺乏動(dòng)力，按年比較僅成長(zhǎng)2%，低于世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]