半導體文章最新資訊

聯(lián)芯總裁孫玉望任大唐電信副總雙方繼續(xù)融合

　　5月27日消息，根據(jù)大唐電信上市公司發(fā)布的公告，其新增兩名高管，引入注目的是大唐系芯片企業(yè)聯(lián)芯科技總裁孫玉望當選大唐電信副總經(jīng)理，似乎聯(lián)芯科技真的要融入大唐電信上市公司。　　此前2012年4月，大唐電信發(fā)布公告，收購聯(lián)芯科技99.36%股權;同時收購上海優(yōu)思49%股權和優(yōu)思電子100%股權。　　不過，該項收購并業(yè)內(nèi)認為只是財務報表上的合并，大唐電信本身的經(jīng)濟效益還不如聯(lián)芯科技，收購只是為了讓大唐電信有更好的財務表現(xiàn)。　　而大唐電信近日的公告則顯示，其通過了《關于聘任公司副總經(jīng)理的議案》，聘
關鍵字：聯(lián)芯半導體

2012年半導體市場出現(xiàn)下滑 2013年有望增長3%

　　據(jù)國外媒體報道，市場調(diào)研機構國際數(shù)據(jù)公司在其最新公布的《半導體應用預測》(SAF)報告中指出，2012年，全球半導體銷售額同比下降2.2%，至2950億美元。　　2012年下半年，半導體行業(yè)增速放緩，主要原因是計算機、手機、數(shù)字電視(DTV)及該行業(yè)與其他市場細分市場的消費支出減少。此外，歐洲經(jīng)濟危機和中國經(jīng)濟增長放緩也對全球需求產(chǎn)生負面影響，而Windows8的平淡問世也未能力挽狂瀾，提振計算機銷量。同時，來自中國供應商的競爭繼續(xù)向產(chǎn)品平均售價施壓，拖累整體收入增長下滑。國際數(shù)據(jù)公司預計，半導體
關鍵字：英特爾半導體

2012年全球半導體行業(yè)營收下降2.2%

　　市場研究公司IDC發(fā)布的最新“半導體應用預測”報告顯示，全球半導體行業(yè)營收2012年同比下降2.2%，至2950億美元。　　2012年下半年，全球半導體行業(yè)出現(xiàn)減速。這主要是由于PC、手機和數(shù)字電視等領域的消費者支出下降，以及工業(yè)行業(yè)和其他市場的需求減少。歐洲經(jīng)濟危機和中國經(jīng)濟的增長減速對全球需求產(chǎn)生了不利影響，而Windows 8的發(fā)布未能提振PC銷量，扭轉當前的局面。與此同時，中國的半導體廠商繼續(xù)壓低平均售價，導致了整個行業(yè)的營收增長放緩。IDC預計，2013年全球半導
關鍵字：半導體混合信號處理器

意法半導體量產(chǎn)STM32 F0系列入門級MCU

意法半導體（ST）5月15日在北京媒體溝通會上宣布，開始量產(chǎn)基于ARM Cortex-M0處理器內(nèi)核的入門級STM32 F0系列32位 ...
關鍵字：半導體 STM32 F0系列 MCU

半導體照明光源技術問題大討論(一)

　半導體照明光源現(xiàn)已批量進入照明領域，但出現(xiàn)不少問題，主要是效能、可靠性、光色質(zhì)量以及成本等問題，有關效能 ...
關鍵字：半導體照明光源

手機芯片加速整合 3D IC非玩不可

　　3D IC將是半導體業(yè)者站穩(wěn)手機晶片市場的必備武器。平價高規(guī)智慧型手機興起，已加速驅(qū)動內(nèi)部晶片整合與制程演進;然而，20奈米以下先進制程研發(fā)成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限，因此半導體廠已同步展開3D IC技術研發(fā)，以實現(xiàn)更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導入量產(chǎn)。　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導體中心研究員蔡宗廷認為，MEMS技術將是手機設計差異化的關鍵，包括MEMS自動對焦和振蕩器的出貨成長均極具潛力。　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導體中心研究員蔡宗廷表示，2013～2015
關鍵字： 3D 半導體

北美半導體B/B值連4月擴張

　　國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)22日公布今年4月份北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)為1.08，雖然略低于3月份的1.11，但訂單、出貨金額均較上月增加，且連續(xù)4個月大于代表半導體市場景氣擴張的1。　　SEMI公布4月份北美半導體設備B/B值達1.08，連續(xù)第4個月大于代表景氣擴張的1。其中，4月份的3個月平均訂單金額則為11.734億美元，較3月份修正后的11.033億美元訂單金額成長6.4%，但與2012年同期的16.028億美元仍衰退26.8%
關鍵字：臺積電半導體

大陸半導體業(yè)發(fā)展遇障礙需政策引導

　　2012年我國設計企業(yè)前10家的銷售額總和達到231.17億元，比上年增加29.7億元。10家企業(yè)的銷售額總和占全行業(yè)銷售額總和的比例為33.97%，比上年的31.76%增加2.21個百分點。　　IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根本要素或動力是什么?業(yè)界普遍認為，政府大力支持、務實的政策制度、建設良好的基礎設施和充沛的人力資源，是后發(fā)國家和地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)后來居上的幾大關鍵要素。了解這些要素的國家和地區(qū)為數(shù)不少，為什么只有日本、韓國和我國臺灣等地方的企業(yè)脫穎而出?研究表明，出現(xiàn)這種現(xiàn)象的原因主要與政策引導和制度創(chuàng)新密切
關鍵字：半導體封裝測試

半導體封裝業(yè)存在反彈可能股民需慎重入市

　　據(jù)經(jīng)濟之聲《交易實況》報道，中國半導體封裝行業(yè)有反彈跡象。　　據(jù)國金證券分析師程兵分析，半導體行業(yè)中有一個定律叫摩爾定律，集成電路可容納晶體管數(shù)量每隔18個月就能增加一倍，性能也會隨之提高一倍，半導體發(fā)展速度是驚人的，因此半導體行業(yè)存在很強的技術壁壘。但是技術的差距，按照產(chǎn)業(yè)生命周期理論，高科技產(chǎn)業(yè)部門會從發(fā)達國家向發(fā)展中國家轉移，這個差距會慢慢的縮小。對于中國的半導體封裝市場，高端分測這塊市場的突破口已經(jīng)產(chǎn)生，未來繼續(xù)的發(fā)展壯大也成為了可能。　　這個行業(yè)業(yè)績拐點可能已經(jīng)到來，長電科技投了將近
關鍵字：半導體封裝

第一季全球半導體廠商排行榜日本業(yè)者落漆

　　市場研究機構ICInsights公布的2013年第一季全球半導體供應商排行榜顯示，有數(shù)家日本半導體廠商名次都比去年同期退步;其中東芝(Toshiba)退步一名成為第五，瑞薩(Renesas)因銷售額下滑20%而跌出前十名，索尼(Sony)退步三名成為第十六、當季銷售額較去年同期下滑31%，富士通(Fujitsu)則由去年第一季的第十五名退步為第二十名、季銷售額下滑26%。　　不過ICInsights指出，日本半導體廠商的銷售額數(shù)字都是由日圓換算成美元;在2012年第一季時，美元兌日圓匯率為1美元7
關鍵字： Micron 半導體

臺灣半導體業(yè)第2季產(chǎn)值有望止跌回升

　　臺灣半導體業(yè)第2季產(chǎn)值有望止跌回升，將達4554億元，將季增12.2%。　　根據(jù)臺“經(jīng)濟部”統(tǒng)計，臺灣半導體業(yè)第1季產(chǎn)值為4059億元(新臺幣，下同)，季減2.2%;其中，IC(集成電路)封裝業(yè)產(chǎn)值為635億元，季減9.3%，是表現(xiàn)最差的次產(chǎn)業(yè)。　　IC封裝業(yè)第2季產(chǎn)值可望達735億元，季增15.7%，將是增長幅度最大的次產(chǎn)業(yè);IC測試業(yè)第2季產(chǎn)值可望達330億元，季增15%，增長幅度居次;IC制造業(yè)第2季產(chǎn)值可望達2366億元，季增11.3%;IC設計業(yè)產(chǎn)值也可望達1
關鍵字：半導體 IC封裝

第一季全球半導體廠商排行榜日本業(yè)者落漆

　　市場研究機構IC Insights公布的2013年第一季全球半導體供應商排行榜顯示，有數(shù)家日本半導體廠商名次都比去年同期退步;其中東芝(Toshiba)退步一名成為第五，瑞薩(Renesas)因銷售額下滑20%而跌出前十名，索尼(Sony)退步三名成為第十六、當季銷售額較去年同期下滑31%，富士通(Fujitsu)則由去年第一季的第十五名退步為第二十名、季銷售額下滑26%。　　不過IC Insights指出，日本半導體廠商的銷售額數(shù)字都是由日圓換算成美元;在2012年第一季時，美元兌日圓匯率為1美
關鍵字：半導體晶圓

Mouser推出全新MEMS技術網(wǎng)站

Mouser Electronics宣布在Mouser.com上推出全新的技術網(wǎng)站，內(nèi)容涉及微機電系統(tǒng)(MEMS)技術。新網(wǎng)站旨在幫助設計工程師根據(jù)應用查找最新的MEMS產(chǎn)品，協(xié)助他們方便地訪問最新的技術資源，并加快設計過程。
關鍵字： Mouser MEMS 半導體傳感器

觀察全球前10大半導體廠商資本支出情況變化

　　根據(jù)DIGITIMES最新統(tǒng)計結果，去除2家IC設計業(yè)者，2012年全球前10大半導體廠商依序為英特爾(Intel)、三星電子(SamsungElectronics)、臺積電、德州儀器(TexasInstruments)、東芝(Toshiba)、瑞薩電子(RenesasElectronics)、SK海力士(SKHynix)及意法半導體。觀察2012~2013年主要半導體大廠資本支出變化，英特爾與臺積電均將較2012年增加，三星電子、東芝可望持平，SK海力士將較2012年減少，至于采輕晶圓廠策略的瑞薩電
關鍵字： SK海力士半導體

京東方董事長：材料技術進步促進新型半導體發(fā)展

　　洞察力與實現(xiàn)力，是京東方核心競爭力的兩個關鍵支撐，缺一不可。展望半導體顯示產(chǎn)業(yè)的未來走向，京東方董事長王東升認為：材料、技術進步將大大促進新型半導體顯示行業(yè)的發(fā)展，基板材料將朝著更輕薄、更耐高溫、更環(huán)保、柔性化等方向發(fā)展。應當最大限度地發(fā)揮半導體顯示領域不同技術、不同材料之間的相關性和共享性，實現(xiàn)投資價值最大化。　　理想與出身　　在日前的集體采訪中，王東升說：“我們這些人就這樣：一件事、一輩子、一代人，非要做到世界第一、第二不可。為什么?因為我們的出身。京東方的前身是軍工企業(yè)，那是
關鍵字：京東方半導體

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半導體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]