功率ic 文章 最新資訊
單片集成 GaN 功率 IC 如何提高功率密度并減少元件數(shù)量?
- 與傳統(tǒng)硅芯片相比,單片集成 GaN 功率 IC 具有顯著優(yōu)勢,包括卓越的效率、更小的尺寸、更高的速度和更低的成本。GaN 的特別之處在于其天然特性,例如更高的臨界電場、更低的導通電阻和更小的寄生電容。半導體工程師現(xiàn)在正在采用一種稱為單片集成的智能方法,該方法涉及將所有電路組件構(gòu)建在單個芯片上,而不是連接單獨的部件。工程師通常在稱為硅基氮化鎵或 SOI 基氮化鎵晶圓的專用平臺上構(gòu)建這些系統(tǒng),這些平臺是構(gòu)建在其之上的其他一切的基礎(chǔ)。圖 1.GaN功率IC的單片集成方法:(a)從供體晶圓到最終金屬柵極形成的完整
- 關(guān)鍵字: GaN 功率IC 功率密度
CGD為數(shù)據(jù)中心、逆變器等更多應(yīng)用推出新款低熱阻GaN功率IC封裝
- 無晶圓廠環(huán)??萍及雽w公司 Cambridge GaN Devices (CGD) 開發(fā)了一系列高能效 GaN 功率器件,致力于打造更環(huán)保的電子器件。CGD 今日推出兩款新型 ICeGaN? 產(chǎn)品系列 GaN 功率 IC 封裝,它們具有低熱阻并便于光學檢查。這兩種封裝均采用經(jīng)過充分驗證的 DFN 封裝,堅固可靠。DHDFN-9-1(雙散熱器DFN)是一種薄的雙面冷卻封裝,外形尺寸僅為10x10 mm,并采用側(cè)邊可濕焊盤技術(shù),便于光學檢查。它具有低熱阻(Rth(JC)),可采用底部、頂部和雙側(cè)冷卻方式運行,
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汽車功率IC中的高邊開關(guān)和低邊開關(guān)哪個更好?
- 汽車功率IC涵蓋的范圍很寬,它包含汽車電子的IC應(yīng)用系統(tǒng)和功能元件。它們都有一個主要的功能,既實現(xiàn)從幾毫...
- 關(guān)鍵字: 功率IC 高邊開關(guān) 低邊開關(guān)
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