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其他ic／制程 文章 最新資訊

摩爾定律并未終結(jié)！撥開(kāi)迷霧看制程節(jié)點(diǎn)命名的貓膩

  • 經(jīng)濟(jì)效益使摩爾定律成為全球經(jīng)濟(jì)的根本動(dòng)力，使人們能夠相互連接、進(jìn)行娛樂(lè)和學(xué)習(xí)，而現(xiàn)在逐一實(shí)現(xiàn)全新的制程節(jié)點(diǎn)變得愈加困難，成本也更加昂貴。
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臺(tái)積電通吃中低端制程商機(jī)

  • 　　晶圓代工龍頭臺(tái)積電昨日表示，第2季營(yíng)運(yùn)能否達(dá)到財(cái)測(cè)目標(biāo)，新臺(tái)幣兌美元匯率將是唯一因素。意味著6月?tīng)I(yíng)收將持續(xù)揚(yáng)升，且以美元計(jì)價(jià)，仍可達(dá)標(biāo)。法人指出，臺(tái)積電第3季迎接強(qiáng)勁拉貨潮，預(yù)期五大產(chǎn)品訂單同增，單季營(yíng)運(yùn)有望創(chuàng)歷史新高。 　　臺(tái)積電ADR上周五受美科技股重挫拖累，同步收黑，收盤(pán)跌幅2.82%。但法人指出，臺(tái)積電即將在26日除息，每股發(fā)放現(xiàn)金股利7元，外資長(zhǎng)期持有臺(tái)積即是看好其穩(wěn)定股利，再加上新臺(tái)幣維持相對(duì)強(qiáng)勢(shì)，更重要的是營(yíng)運(yùn)進(jìn)入旺季，因此即使費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)重挫，沖擊不致過(guò)大。 　　臺(tái)積電表示，不對(duì)
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美國(guó)科研人員實(shí)現(xiàn)1nm 制程工藝

  • 　　Intel、TSMC及三星三大半導(dǎo)體工廠今年將量產(chǎn)10nm工藝,他們中進(jìn)度快的甚至準(zhǔn)備在明年上馬7nm工藝,2020年前后則要推出5nm工藝。但是隨著制程工藝的升級(jí),半導(dǎo)體工藝也越來(lái)越逼近極限了,制造難度越來(lái)越大,5nm之后的工藝到現(xiàn)在為止都沒(méi)有明確的結(jié)論,晶體管材料、工藝都需要更新。在這一點(diǎn)上,美國(guó)又走在了前列,美國(guó)布魯克海文國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的科研人員日前宣布實(shí)現(xiàn)了1nm工藝制造。 　　來(lái)自EETimes的報(bào)道稱(chēng)，美國(guó)能源部(DOE)下屬的布魯克海文國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的科研人員日前宣布創(chuàng)造了新的世界記錄，他們成
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高端制程壓力大 中芯國(guó)際憂患多

  • 　　4月14日，全球最大的芯片代工制造商臺(tái)積電公布了截至3月31日的2017財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，臺(tái)積電第一季度總營(yíng)收為2339.1億新臺(tái)幣(約人民幣530億元，單位下同)，凈利潤(rùn)達(dá)到198.54億元，同比增長(zhǎng)高達(dá)35.3%，充分顯示了其全球晶圓代工的霸主地位。 　　按制程看，臺(tái)積電28nm以下先進(jìn)制程工藝占據(jù)晶圓代工收益的56%，其中16/20nm工藝、28nm工藝占營(yíng)收的比重為31%、25%。 　　中芯國(guó)際28nm尚待放量 　　而反觀大陸28nm進(jìn)展最快的中芯國(guó)際，其2016年第四
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高端制程壓力大 中芯國(guó)際憂患多

  • 　　4月14日，全球最大的芯片代工制造商臺(tái)積電公布了截至3月31日的2017財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，臺(tái)積電第一季度總營(yíng)收為2339.1億新臺(tái)幣(約人民幣530億元，單位下同)，凈利潤(rùn)達(dá)到198.54億元，同比增長(zhǎng)高達(dá)35.3%，充分顯示了其全球晶圓代工的霸主地位。 　　按制程看，臺(tái)積電28nm以下先進(jìn)制程工藝占據(jù)晶圓代工收益的56%，其中16/20nm工藝、28nm工藝占營(yíng)收的比重為31%、25%。 　　中芯國(guó)際28nm尚待放量 　　而反觀大陸28nm進(jìn)展最快的中芯國(guó)際，其2016年第四
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【E問(wèn)E答】半導(dǎo)體新制程節(jié)點(diǎn)定位命名誰(shuí)說(shuō)的算數(shù)？

  • 　　半導(dǎo)體制程節(jié)點(diǎn)名稱(chēng)出現(xiàn)前所未有的“增生”情況，產(chǎn)業(yè)界需要一種優(yōu)良的公用性能基準(zhǔn)，才能對(duì)不同業(yè)者的半導(dǎo)體制程技術(shù)進(jìn)行比較。 　　這段時(shí)間以來(lái)，晶圓代工業(yè)者紛紛將他們自己的最新制程節(jié)點(diǎn)以自己想要的市場(chǎng)定位來(lái)命名，并非依據(jù)任何透明化的性能基準(zhǔn)，而現(xiàn)在該是時(shí)候阻止這種“欺騙”行為。 　　英特爾(Intel)最近提出了一種簡(jiǎn)單、但在某種程度上有點(diǎn)“自私自利”的電晶體密度量測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，其他晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手則以“震耳欲聾的沉默&rd
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一改PC掛帥策略 英特爾先進(jìn)制程策略大轉(zhuǎn)彎

  • 這項(xiàng)新策略意謂英特爾的發(fā)展重心及注意力已從PC移到其他領(lǐng)域。
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從未被落下 英特爾制程工藝領(lǐng)先對(duì)手三年

  • Intel 14nm=三星10nm，Intel領(lǐng)先了整整三年？
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魯大師Q3季度芯片排行榜：看制程高歌猛進(jìn)

  • 　　手機(jī)芯片好比一部手機(jī)的大腦。一款智能手機(jī)的程序運(yùn)行速度、流暢度、拍照、續(xù)航、網(wǎng)絡(luò)制式等大量的基礎(chǔ)性能的優(yōu)劣，其決定權(quán)均來(lái)自于手機(jī)處理器。因此，手機(jī)芯片對(duì)整個(gè)手機(jī)的性能有著決定性的作用。 近日，魯大師數(shù)據(jù)中心發(fā)布了2016年Q3季度的芯片排行榜。通過(guò)該排行榜，我們可以大致了解本季度手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展。 　　   　　芯片市場(chǎng)變化 　　事實(shí)上，2016年的手機(jī)芯片幾乎已在上半年就大批量投入使用了，從魯大師發(fā)布的2016年Q3季度報(bào)告中的CPU純邏輯運(yùn)算性能測(cè)試TOP20可以了解到，本季
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為什么說(shuō)7nm是物理極限？如何看待晶體管制程從14nm縮減到了1nm？

  • 　　適用了20余年的摩爾定律近年逐漸有了失靈的跡象。從芯片的制造來(lái)看，7nm就是硅材料芯片的物理極限。不過(guò)據(jù)外媒報(bào)道，勞倫斯伯克利國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的一個(gè)團(tuán)隊(duì)打破了物理極限，采用碳納米管復(fù)合材料將現(xiàn)有最精尖的晶體管制程從14nm縮減到了1nm。那么，為何說(shuō)7nm就是硅材料芯片的物理極限，碳納米管復(fù)合材料又是怎么一回事呢?面對(duì)美國(guó)的技術(shù)突破，中國(guó)應(yīng)該怎么做呢? 　　XX nm制造工藝是什么概念? 　　芯片的制造工藝常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm來(lái)表示，比如Intel最新的六代酷
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先進(jìn)制程發(fā)展?jié)摿选≡O(shè)備/材料商競(jìng)相出擊

  • 　　半導(dǎo)體先進(jìn)制程發(fā)展持續(xù)升溫，相關(guān)封裝、材料及設(shè)備需求也跟著水漲船高。為因應(yīng)先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，半導(dǎo)體業(yè)者紛紛祭出新型機(jī)臺(tái)、設(shè)備或化學(xué)材料解決方案，藉以強(qiáng)化自身競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，并搶占龐大的先進(jìn)制程需求大餅。 　　2016 年Semicon Taiwan展的攤位數(shù)量達(dá)一千六百個(gè)攤位，預(yù)估參觀人數(shù)則上看4.3萬(wàn)人，展會(huì)規(guī)模將創(chuàng)歷年之最。從本次Semicon Taiwan展會(huì)盛況可看出，整體而言，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)仍具有相當(dāng)大的發(fā)展?jié)摿?，特別是10奈米以下先進(jìn)制程，更是推動(dòng)半導(dǎo)體材料、設(shè)備需求的關(guān)鍵因素。 為滿(mǎn)足先
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半導(dǎo)體制程技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)升溫

  • 　　要判定FinFET、FD-SOI與平面半導(dǎo)體制程各自的市場(chǎng)版圖還為時(shí)過(guò)早… 　　盡管產(chǎn)量仍然非常少，全空乏絕緣上覆矽(fully depleted silicon-on-insulator，F(xiàn)D-SOI)制程有可能繼Globalfoundries宣布12奈米計(jì)畫(huà)(參考閱讀)之后快速成長(zhǎng);而市 場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)International Business Strategies (IBS)資深分析師Handel Jones表示，三星(Samsung)或?qū)⒃谥袊?guó)上海成立的一座新晶圓廠是否會(huì)采用FD
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存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)逐步向大陸轉(zhuǎn)移 這是彎道超車(chē)最佳時(shí)期？

  • 背景：2015年前三季度我國(guó)集成電路進(jìn)口額1629億美元，出口額473億美元，逆差1156億美元，較2014年同期進(jìn)一步擴(kuò)大。芯片自給率不足30%，高額利潤(rùn)被海外巨頭繼續(xù)壟斷，國(guó)產(chǎn)任重道遠(yuǎn)。
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工藝制程跑太快，芯片電源設(shè)計(jì)拖后腿？

  • 市場(chǎng)對(duì)設(shè)備秏電量的要求也越來(lái)越嚴(yán)格，電源問(wèn)題已經(jīng)快速成為芯片設(shè)計(jì)時(shí)最棘手的問(wèn)題之一。
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Xilinx新小封裝FPGA降低50%成本

  • 　　2008年1月15日，中國(guó)北京-全球領(lǐng)先的可編程邏輯器件(PLD)供應(yīng)商賽靈思公司(Xilinx,?Inc.?(NASDAQ:?XLNX))宣布推出其最新的90nm低成本Spartan?-3A?FPGA器件。針對(duì)數(shù)字顯示、機(jī)頂盒以及無(wú)線路由器等應(yīng)用而優(yōu)化的這些小封裝器件滿(mǎn)足了業(yè)界對(duì)更小器件封裝尺寸的需求，為成本極為敏感的消費(fèi)電子設(shè)計(jì)提供將更好的支持?！　partan-3系列平臺(tái):低成本消費(fèi)應(yīng)用的首選　　賽靈思在大批量消費(fèi)應(yīng)用領(lǐng)域所取得的成功很大程度上依賴(lài)于其S
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