臺(tái)積電美國先進(jìn)封裝廠計(jì)劃曝光：聚焦SoIC與CoW技術(shù)

• 據(jù)供應(yīng)鏈透露，臺(tái)積電在美國的首座先進(jìn)封裝廠計(jì)劃浮出水面，預(yù)計(jì)將于明年下半年動(dòng)工。這座工廠將專注于SoIC（系統(tǒng)整合單芯片）和CoW（芯片堆疊于晶圓上）技術(shù)，而后段oS（基板上封裝）部分則可能委托Amkor完成。臺(tái)積電的美國先進(jìn)封裝廠選址在亞利桑那州，與正在建設(shè)中的P3晶圓廠相連，未來將率先導(dǎo)入SoIC技術(shù)。在AI需求的強(qiáng)勁推動(dòng)下，臺(tái)積電正加大對(duì)美國的投資力度，總投資額高達(dá)1650億美元，涵蓋6座先進(jìn)制程廠、2座先進(jìn)封裝廠和1座研發(fā)中心。目前，首座晶圓代工廠已正式量產(chǎn)，良率與臺(tái)積電在中國臺(tái)灣的工廠相當(dāng)。AM
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