三星電子 文章 進入三星電子技術社區(qū)
攻擊性投資加劇全球半導體廠商危機
- 世界經(jīng)濟蕭條和半導體價格下跌讓全球半導體市場陰云密布。世界半導體企業(yè)自去年起在虧損狀態(tài)下進行了一輪意在“置對手于死地”的攻擊性投資。有分析認為,世界排名第5的德國DRAM廠商奇夢達等部分企業(yè)最近面臨嚴重危機,隨著產業(yè)結構進入重新洗牌階段,半導體價格已跌至谷底。 半導體產業(yè)的危機已達到頂點 最近,半導體行業(yè)面臨著前所未有的危機。尤其是在DRAM行業(yè),今年除三星電子之外,其他企業(yè)都在虧損。NAND閃謺行業(yè)的情況也是一樣。除三星電子之外,生產NAND閃存(主要用于
- 關鍵字: 半導體 NAND DRAM 奇夢達 三星電子
索尼三星等將制定家庭高清視頻無線傳輸標準
- 從國外媒體處獲悉: 周三,索尼、三星電子等消費電子廠商將宣布建立一個標準聯(lián)盟,制定一個在家庭環(huán)境中以無線方式傳輸高清視頻信號的標準。 利用這一標準,消費者可以將機頂盒或者游戲機上的高清視頻信號通過無線方式傳輸給電視機,避免了家庭環(huán)境中布線的麻煩。 據(jù)悉,索尼公司、三星電子、摩托羅拉、夏普、日立等公司將參加這個組織。據(jù)悉,這個標準的技術將在以色列公司Aimion制定的WHDI技術的基礎上進行完善和普及。 Amimon公司的聯(lián)合創(chuàng)始人諾姆-格里表示,將來,電視機可以訪問
- 關鍵字: 索尼 三星電子 Amimon 無線傳輸技術
全球面板產業(yè)新一回合競爭開鑼
- 三星電子(SamsungElectronics)LCD事業(yè)群執(zhí)行長李相浣(SangWanLee)24日在日本橫濱光電展表示,全球面板產業(yè)第2回合(SecondRound)競賽已經(jīng)開打,經(jīng)由數(shù)字顯示廣告牌、進階電視、進階IT顯示終端、個人顯示終端與e廣告牌等5大應用產品引領,配合科技創(chuàng)新帶動市場擴張,預估2012年FPD市場規(guī)模將擴大到1,500億美元,較2007年1,000億美元規(guī)模成長50%。 李相浣表示,以取代CRT市場、專注成本降低、準確拿捏擴廠時程的面板第1回合競賽,即將在2010年結束
- 關鍵字: 消費電子 全球面板 三星電子 LCD 液晶顯示 LCD
大尺寸液晶面板發(fā)貨量明年將達4.4億
- 美國專業(yè)顯示器調研機構DisplaySearch提供最新調查數(shù)據(jù)顯示,2008年全球大尺寸液晶面板的發(fā)貨量將達到4.3億至4.4億個,在全球主要面板制造商中,韓國三星電子將保持冠軍地位,它的發(fā)貨量將達到9600萬至9680萬部。 調查數(shù)據(jù)稱,全球發(fā)貨量最高的前四位液晶面板制造商是三星電子、LG飛利浦LCD、中國臺灣的友達光電和奇美電子。預期四家面板制造商的發(fā)貨量將占全球大尺寸液晶面板發(fā)貨總數(shù)的75%。 調研公司稱,2008年全球液晶電視的需求將達到1.06億部,而提供的液晶電視面板僅為1.02
- 關鍵字: 消費電子 顯示器 液晶面板 三星電子 液晶顯示 LCD
三星電子停電事故提前解決
- 8月6日消息, 日前,韓國三星電子公司宣布,之前因為停電而被迫停止運營的芯片生產線,在上周六回復工作,與此同時公司表示,最終造成的實際經(jīng)濟損失,有可能低于之前的預期數(shù)字。 據(jù)國外媒體報道,作為世界最大的內存芯片制造商,三星電子在上周五的時候,因為停電問題被迫停止了六條芯片生產線的工作。據(jù)公司估算,此次停電造成的損失將達到400億韓元,折合4340萬美元。據(jù)市場分析機構iSuppli透露,此次的停電,將繼續(xù)加劇如今已經(jīng)非常嚴重的NAND閃存芯片短缺,該現(xiàn)象爆發(fā)于8月上旬,據(jù)統(tǒng)計三星NAND生產線占
- 關鍵字: 三星電子 停電 IC 制造制程
DRAM內存市場供過于求 走勢取決于三星電子
- 6月10日消息,內存交易網(wǎng)站DRAMeXchange預計今年第三季度DRAM內存將繼續(xù)供過于求。DRAM內存廠商對此做出了反應并且評論說,整個市場前景在很大程度上取決于市場龍頭三星電子如何動作。 據(jù)我國臺灣地區(qū)媒體報道,雖然預計DRAM內存合同報價在6月份將觸底,但是,DRAMeXchange認為,DRAM內存供過于求的局面在今年第三季度仍將繼續(xù),只有到今年第四季度才能達到平衡。因此,這家內存交易公司指出,三星電子和海力士半導體今年7月份將會把DDR2內存產量較少15%。讓渠道和電腦OEM廠商
- 關鍵字: DRAM 三星電子 消費電子 存儲器 消費電子
IBM聯(lián)合產業(yè)巨頭 開發(fā)新工藝芯片
- 據(jù)美國IBM公司、新加坡特許半導體公司和韓國三星電子公司于當?shù)貢r間本周三宣布,三家公司將聯(lián)合開發(fā)和制造采用更先進制造工藝的芯片。 這一聯(lián)盟合作伙伴還包括德國的英飛凌科技公司和美國的飛思卡爾半導體公司。 據(jù)它們在一份聲明中表示,它們已經(jīng)簽署了包括0.032微米工藝在內的開發(fā)協(xié)議。聯(lián)合開發(fā)技術和同步制造工藝是業(yè)界正在不斷增長的趨勢,并有助于芯片廠商降低成本,并向需求大批量貨的客戶提供貨物。它們打算于2010年之前設計、開發(fā)和制造可供應用在包括從手機到超級計算機在內的各類產品中的先進芯片。
- 關鍵字: IBM 三星電子 芯片工藝 新加坡特許半導體
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