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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 　意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體STM32WBA6新系列高集成度無線微控制器，集更多功能、性能和能效于一身

  • 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體?(STMicroelectronics，簡稱ST)近日發(fā)布了下一代STM32高能效短距離無線微控制器?(MCU)，可簡化消費電子產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)的連接。STM32WBA6新系列微控制器用于物聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備，例如，穿戴醫(yī)療設(shè)備、健康監(jiān)測器、動物項圈、電子鎖、遠程天氣預(yù)測傳感器等。新系列無線微控制器集成容量更大的內(nèi)存和更多數(shù)字系統(tǒng)接口，同時保持能源效率，在新興的產(chǎn)品設(shè)計中可以處理更豐富的功能。STM32WBA6 MCUs還內(nèi)置可
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意法半導(dǎo)體被評為2025年全球百強創(chuàng)新機構(gòu)

  • 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)榮登2025年全球百強創(chuàng)新機構(gòu)榜單。全球百強創(chuàng)新機構(gòu)是世界領(lǐng)先的信息服務(wù)公司科睿唯安(Clarivate)近日發(fā)布的年度世界組織機構(gòu)創(chuàng)新能力排行榜，上榜機構(gòu)的技術(shù)研究創(chuàng)新能力必須居世界領(lǐng)先水平，公司戰(zhàn)略以創(chuàng)新為核心。意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、首席創(chuàng)新官、系統(tǒng)研究與應(yīng)用部門總經(jīng)理?Alessandro Cremonesi?表示：“我們非常榮幸第七次被科睿唯安評為?2025年度百
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意法半導(dǎo)體推出STM32U3微控制器，面向遠程、智能和可持續(xù)應(yīng)用

  • ●? ?新MCU利用尖端的近閾值芯片設(shè)計，創(chuàng)下性能功率比新記錄●? ?密鑰保護和廠內(nèi)證書安裝，加強網(wǎng)絡(luò)安全●? ?典型應(yīng)用：電水燃氣表、醫(yī)療保健設(shè)備和工業(yè)傳感器服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU)，設(shè)計采用先進的節(jié)能創(chuàng)新技術(shù)，降低智能互聯(lián)技術(shù)的部署難度，尤其是在偏遠地區(qū)的部署。新系列MCU目標(biāo)應(yīng)用鎖定
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意法半導(dǎo)體發(fā)布NB-IoT地理定位模塊新功能，現(xiàn)已獲得德國電信入網(wǎng)許可

  • ●? ?ST87M01模塊現(xiàn)增加?Wi-Fi 定位功能，增強室內(nèi)和高密度城區(qū)地理定位可靠性，并支持遠程?SIM開通生態(tài)系統(tǒng)●? ?獲得德國電信認證，增加歐洲獲客機會服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體?(STMicroelectronics，簡稱ST)近日宣布，ST87M01 NB-IoT地理定位模塊新增更多功能，現(xiàn)已完成德國電信 (DT)?入網(wǎng)全部測試審批手續(xù)。ST87M01模塊在一個小封裝內(nèi)整合網(wǎng)絡(luò)連接
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意法半導(dǎo)體推出創(chuàng)新型衛(wèi)星導(dǎo)航接收器，推動汽車及工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域精準定位技術(shù)普及化

  • ●? ?業(yè)界首個片集成厘米級高精度GNSS多星座四頻接收器●? ?創(chuàng)新設(shè)計，提升高精度定位的性價比，滿足道路用戶和新工業(yè)應(yīng)用的需求，擴大自動駕駛汽車的適用區(qū)域服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST)近日推出Teseo VI系列全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng) (GNSS) 接收器芯片，目標(biāo)應(yīng)用鎖定大規(guī)模采用高精度定位技術(shù)的多種行業(yè)。在汽車行業(yè)，Teseo VI芯片和模塊將成為高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)、智能車載
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2025年及未來半導(dǎo)體行業(yè)的八大趨勢

  • 鑒于過去幾十年技術(shù)變革的速度，預(yù)測趨勢似乎是一項吃力不討好的任務(wù)。但我們認為擁有前瞻性的視角很重要，以下是我們對未來幾年可能持續(xù)塑造和重塑行業(yè)的因素的預(yù)測。1. 助力機器更精準地 “思考”近年來，機器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)和人工智能（AI）取得了巨大進展。過去的重點大多放在訓(xùn)練支撐 AI 服務(wù)的模型上，而現(xiàn)在發(fā)展勢頭正在從訓(xùn)練轉(zhuǎn)向推理。推理更類似于思考和推理過程，是將經(jīng)過訓(xùn)練的模型應(yīng)用于數(shù)據(jù)，以得出預(yù)測和結(jié)論。相比于側(cè)重于 “學(xué)習(xí)” 的芯片技術(shù)，更適合 “思考” 的芯片技術(shù)將脫穎而出，從而使 AI 得出更準確的結(jié)
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基于意法半導(dǎo)體STDES-HARMONYKNX 的 KNX 觸控螢?zāi)唤鉀Q方案

  • STDES-HARMONYKNX 是一種基于 KNX 模組的解決方案，可擴展 Harmony OS 觸控螢?zāi)坏墓δ芤杂糜谥腔奂彝?yīng)用（例如，控制 KNX 燈、百葉窗、HVAC 和其他 KNX 終端設(shè)備）。STDES-HARMONYKNX 設(shè)計以 STKNX 為 KNX 裝置收發(fā)器、SMAJ40CA 為瞬態(tài)電壓抑制器 (TVS) 和 STM32G070CB 作為主控制器。STDES-HARMONYKNX 參考設(shè)計透過 UART 與 Harmony OS 板通訊。由于 Harmony OS 板支援的 LCD
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高速比較器TS3011：突破性能邊界的微型化解決方案

  • 技術(shù)背景：高速比較器的進化之路在電子系統(tǒng)的核心架構(gòu)中，電壓比較器如同精密裁判，持續(xù)監(jiān)測輸入信號的微妙差異。隨著5G通信、新能源汽車、工業(yè)自動化等領(lǐng)域的快速發(fā)展，傳統(tǒng)比較器已難以滿足現(xiàn)代系統(tǒng)對速度、精度和能效的嚴苛要求。典型應(yīng)用場景如電池管理系統(tǒng)中的實時電壓監(jiān)控，需要比較器在10ns內(nèi)完成判斷；工業(yè)傳感器信號鏈要求微伏級精度；而便攜設(shè)備則追求μA級功耗。這種多維度性能需求推動著比較器技術(shù)向高速化、低功耗化、微型化方向演進。技術(shù)突破：TS3011的五大創(chuàng)新維度TS3011作為新一代軌到軌高速比較器，在性能參數(shù)
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突破功率密度的邊界：STL220N6F7功率MOSFET技術(shù)解析

  • 技術(shù)背景：功率半導(dǎo)體進化論在現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)中，功率MOSFET如同"電子開關(guān)"般控制著能量流動的命脈。這類器件的核心使命是在導(dǎo)通時實現(xiàn)最低損耗，在關(guān)斷時承受最高電壓，同時要在兩種狀態(tài)間實現(xiàn)光速切換。隨著新能源汽車、工業(yè)自動化、可再生能源等領(lǐng)域的爆發(fā)式增長，市場對功率器件的需求呈現(xiàn)出"三高"特征：高電流承載能力、高開關(guān)頻率、高功率密度。傳統(tǒng)平面柵結(jié)構(gòu)MOSFET受限于寄生電容大、導(dǎo)通電阻高等瓶頸，已難以滿足新一代電力系統(tǒng)的嚴苛要求。技術(shù)突破：STripFET F7的
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ST推出簡單靈活高效的1A降壓轉(zhuǎn)換器，為智能電表、家電和工業(yè)電源轉(zhuǎn)換器提供低壓電源

  • 意法半導(dǎo)體新款微型單片降壓轉(zhuǎn)換器DCP3601集成大量的功能，具有更高的設(shè)計靈活性，可以簡化應(yīng)用設(shè)計，降低物料清單成本。這款芯片內(nèi)置功率開關(guān)與補償電路，構(gòu)建完整的輸出電壓設(shè)置電路，僅需電感器、自舉電容、濾波電容、反饋電阻等6個外部元件。3.3V至36V寬輸入電壓范圍，1A輸出電流，DCP3601可以在智能電表、家用電器及24V工業(yè)總線轉(zhuǎn)換器等設(shè)備內(nèi)給低壓負載供電。同步整流技術(shù)與1MHz固定開關(guān)頻率讓轉(zhuǎn)換器在負載范圍內(nèi)各種工況下保持優(yōu)異的能效，在12V輸入電流，5V 600mA輸出電流時，轉(zhuǎn)換效率達到91%
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意法半導(dǎo)體新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式開發(fā)門檻

  • 意法半導(dǎo)體的 STM32C0系列微控制器(MCU)新增三款產(chǎn)品，為設(shè)計人員帶來更高的設(shè)計靈活性，提供更高的存儲容量、更多的接口和CAN FD選擇，以增強通信能力。STM32C0高性價比系列的新產(chǎn)品STM32C051配備最高64KB的閃存，適合對存儲空間要求更高而STM32C031 MCU又無法滿足的應(yīng)用設(shè)計，最多48引腳的封裝具有更多的接口和用戶I/O通道。另外兩款新產(chǎn)品STM32C091和STM32C092的閃存容量擴展到256KB，采用最多64引腳的封裝。此外，STM32C092還增加了一個CAN F
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意法半導(dǎo)體新IMU集成先進的二合一MEMS加速計，用于可穿戴設(shè)備和跟蹤器中的高強度沖擊感應(yīng)

  • 意法半導(dǎo)體創(chuàng)新的慣性測量單元LSM6DSV80X在一個封裝內(nèi)集成兩個滿量程16g和80g的加速計、一個滿量程 4000dps 的陀螺儀和一個嵌入式智能核心，這款新型傳感器能夠以同樣的精度測量從輕微運動到強烈撞擊等各種事件，在可穿戴設(shè)備和運動追蹤器等設(shè)備中實現(xiàn)增強功能。意法半導(dǎo)體新 MEMS傳感器將刷新消費級和專業(yè)級可穿戴設(shè)備市場上現(xiàn)有產(chǎn)品標(biāo)準和功能預(yù)期。采用 LSM6DSV80X的個人電子設(shè)備可以為運動員提供訓(xùn)練分析、性能基準等高級功能，幫助他們提高技術(shù)。模塊中的低量程加速度計可以識別、跟蹤步行、跑步等運
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道達爾能源將在15年內(nèi)為意法半導(dǎo)體法國供電1.5億千瓦時

  • ●? ?意法半導(dǎo)體在法國簽署首個PPA購電協(xié)議，力爭到 2027年實現(xiàn) 100%可再生能源供電●? ?電力來自道達爾能源最近開始運行的兩座75 MW風(fēng)力和太陽能發(fā)電站道達爾能源公司 (TotalEnergies) 與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST) 簽署了一份實體購電協(xié)議[1]，為意法半導(dǎo)體位于法國的工廠供應(yīng)可再生電力，這份為期十五年的合同于 2025 年 1 月生效，總購電量為 1.5 億
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“云光互聯(lián)”市場猛增，ST推出硅光+BiCMOS代工服務(wù)

  • 圖1 100GbE及以上的以太網(wǎng)光芯片市場1? ?“云光互連”市場年增兩位數(shù)AI及生成式AI正在深刻地改變著市場，也進一步推動了對更高速率、更高帶寬、更高能效的解決方案的需求。據(jù)光通信行業(yè)市場研究機構(gòu)LightCounting（簡稱LC）預(yù)測，100GbE及更高速的以太網(wǎng)光芯片數(shù)量將快速增長，將從2024年的3660萬，增加到2029年的8050萬。其中硅光芯片的增長最快，從2024年的960萬，增加到2029年4550萬。在硅光芯片中，最耀眼的明星是CPO（共封裝光學(xué)）端口，盡管從2
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三安與意法半導(dǎo)體重慶8英寸碳化硅晶圓合資廠正式通線

  • 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST) ，和中國化合物半導(dǎo)體龍頭企業(yè)（涵蓋LED、碳化硅、光通信、RF、濾波器和氮化鎵等產(chǎn)品）三安光電近日宣布，雙方在重慶設(shè)立的8英寸碳化硅晶圓合資制造廠（即“安意法半導(dǎo)體有限公司”，以下簡稱安意法）現(xiàn)已正式通線。這一里程碑標(biāo)志著意法半導(dǎo)體和三安正朝著于2025年年底前實現(xiàn)在中國本地生產(chǎn)8英寸碳化硅這一目標(biāo)穩(wěn)步邁進，屆時將更好地滿足中國新能源汽車、工業(yè)電源及能源等市場對碳化硅日益增長的需求。三安光電和意法
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　意法半導(dǎo)體介紹

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